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設計技術

設計技術

華大九天與海光信息達成戰(zhàn)略合作

12月18日,在HAIC 2025大會期間,華大九天與海光信息簽署合作協議,雙方將圍繞EDA技術與國產算力平臺的協同應用展開探索。...

華大九天Argus 3D重塑3D IC全鏈路PV驗證新格局

華大九天Argus 3D重塑3D IC全鏈路PV驗證新格局

隨著摩爾定律逐步逼近物理極限,半導體行業(yè)正轉向三維垂直拓展的技術路徑,以延續(xù)迭代節(jié)奏、實現“超越摩爾”目標。Chiplet為核心的先進封裝技術,通過將不同工藝、功能的裸片(Die)異構集...

2025-12-24 關鍵字: IC晶圓華大九天chiplet

華大九天聯手大灣區(qū)基金戰(zhàn)略布局硬件驗證系統(tǒng)

近日,公司宣布與關聯方簽署合伙協議,共同發(fā)起設立天津中灣芯盛管理咨詢合伙企業(yè)(有限合伙),并通過該合伙企業(yè)完成對數字EDA領域頭部企業(yè)思爾芯約 7.78% 股份的投資。這一關鍵布局,...

得一微YEESTOR EMMC為智能座艙注入高性能存儲基因

得一微YEESTOR EMMC為智能座艙注入高性能存儲基因

得一微YEESTOR 128GB eMMC以工業(yè)級寬溫(-40℃~85℃)和350MB/s讀取速度賦能智能座艙中控系統(tǒng)。其pMLC架構確保3000次擦寫壽命,內置LDPC糾錯與硬件加密,為IVI系統(tǒng)提供高可靠性存儲解決方案,顯著提升車...

2025-12-25 關鍵字: emmc智能座艙得一微電子

三菱電機SiC MOSFET的可靠性測試

三菱電機SiC MOSFET的可靠性測試

SiC和Si各自具有不同的物理特性和性能,因此在質量保證方面需要采取不同的策略。Si器件基于成熟技術實現穩(wěn)定的品質,而SiC則需要更嚴格的品質控制和可靠性測試,以充分發(fā)揮其作為高性能...

2025-12-24 關鍵字: MOSFET三菱電機SiC碳化硅

派恩杰SiC器件在數據中心中的應用

派恩杰SiC器件在數據中心中的應用

從傳統(tǒng)互聯網數據中心(IDC)到人工智能數據中心(AIDC)的演進,本質上是一場能源效率與算力密度的極限競賽。AI算力的爆發(fā)正將數據中心推向“電力極限”。...

圣邦微電子推出單節(jié)鋰電池保護芯片SGM41010

圣邦微電子推出單節(jié)鋰電池保護芯片SGM41010

圣邦微電子推出SGM41010,一款單節(jié)鋰電池保護芯片。該器件可應用于鋰離子充電電池和鋰聚合物充電電池。...

2025-12-24 關鍵字: 鋰電池保護芯片圣邦微電子

安謀科技發(fā)布“山海” S30FP/S30P SPU IP,構筑高性能計算芯片安全之錨

安謀科技發(fā)布“山?!?S30FP/S30P SPU IP,構筑高性能計算芯片安全之錨

抗物理攻擊強、信息及功能安全認證強、信息安全適應場景廣,為高性能計算芯片提供全棧安全解決方案 12月24日,安謀科技(中國)有限公司(以下簡稱“安謀科技”)推出新一代SPU IP——“...

2025-12-24 關鍵字: 芯片ARMIP安謀科技

RA MCU眾測寶典 | 在RA MCU上快速部署LWIP——以CPKCOR-RA8D1為例

RA MCU眾測寶典 | 在RA MCU上快速部署LWIP——以CPKCOR-RA8D1為例

makeWorks在上一篇文章中我們分享了在RA上快速部署LVGL的案例,但是FSP豐富強大的功能還遠不止于此,除了LVGL,LWIP也早已被FSP納入自身的功能中間件中,可以在FSP上進行快捷的部署,我們來看一...

2025-12-24 關鍵字: mcuRALwIP

【教程】CW32L012移植SGL圖形庫

【教程】CW32L012移植SGL圖形庫

SGL是一個輕量級的UI圖形庫,符合現代化審美設計,其設計思想來源于LVGL圖形庫,具有抗鋸齒,圓角,邊框等關鍵UI設置項,同時具有圖層概念,不同控件有不同的層次,可設置透明度,控件同...

2025-12-31 關鍵字: 移植CW32CW32圖形庫移植

使用ROHM Solist-AI技術讓你在MCU上玩轉AI

使用ROHM Solist-AI技術讓你在MCU上玩轉AI

今天,人工智能 (AI) 正在以超乎想象的速度迅猛發(fā)展,在這一大背景下,有兩大趨勢特別值得關注:一個趨勢是近兩年基于大模型的生成式AI的狂飆突進,向我們展示著AI的無限可能;另一趨勢...

2025-12-24 關鍵字: mcuAI邊緣計算

深耕計量技術:助力下一代 3D NAND 突破存儲極限

深耕計量技術:助力下一代 3D NAND 突破存儲極限

作者:LauraPeters文章來源:SEMICONDUCTORENGINEERING每一代3DNAND閃存的存儲容量都比上一代增加約30%,目前的芯片尺寸僅相當于指甲蓋大小,卻能存儲高達2TB的數據。隨著新產品發(fā)布周期從18個月縮短...

2025-12-24 關鍵字: NAND硬盤存儲

從定期巡檢到實時預警:無線傾角傳感器守護橋梁安全

從定期巡檢到實時預警:無線傾角傳感器守護橋梁安全

無線傾角傳感器可實時監(jiān)測橋梁微小傾斜,精度達±0.005°,有效預警支座偏移或基礎沉降風險。已在多座公路橋成功應用,支持遠程告警與長期免維護。直川科技提供高可靠監(jiān)測方案,助力橋梁...

Qorvo射頻與電源管理解決方案助力打造下一代機器人

Qorvo射頻與電源管理解決方案助力打造下一代機器人

機器人行業(yè)發(fā)展勢頭迅猛。隨著機器人技術持續(xù)進步,工程師在設計系統(tǒng)時面臨日益嚴峻的挑戰(zhàn),要求系統(tǒng)更智能、更高效,并能更好地適配不同環(huán)境。從工業(yè)自動化與物流,到醫(yī)療保健和服務...

2025-12-24 關鍵字: 射頻機器人Qorvo

今日看點:Cadence 以臺積電 N3P 制程流片第三代 UCIe IP;JBD推出“走鵑Ⅰ”彩色光

英偉達、SK海力士與群聯電子共同開發(fā)AI固態(tài)硬盤 ? 日前,據報道,英偉達與韓國SK海力士共同開發(fā)新型人工智能固態(tài)硬盤,群聯電子也參與開發(fā)。這款AI專用固態(tài)硬盤的效能預計將達到當前AI服...

2025-12-24 關鍵字: 臺積電JBD

一場從感知到實戰(zhàn)的硬核攻堅旅程|2025嵌賽紫光同創(chuàng)杯優(yōu)秀作品專訪

一場從感知到實戰(zhàn)的硬核攻堅旅程|2025嵌賽紫光同創(chuàng)杯優(yōu)秀作品專訪

創(chuàng)新突破·共贏未來-11月30日,由中國電子教育學會主辦,東南大學和南京江北新區(qū)管理委員會共同承辦的“第八屆全國大學生嵌入式芯片與系統(tǒng)設計競賽-FPGA創(chuàng)新設計賽道”決賽在南京圓滿落幕...

從200億臺出貨到2026新藍圖:Ceva解讀半導體邊緣AI與互聯生態(tài)增長密碼

從200億臺出貨到2026新藍圖:Ceva解讀半導體邊緣AI與互聯生態(tài)增長密碼

2025年半導體市場在AI需求爆發(fā)與全產業(yè)鏈復蘇的雙重推動下,呈現出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側AI、精準控制、高端模擬、高速互聯、新型存儲、先進封裝...

2025-12-24 關鍵字:

深耕本地?賦能 AI?布局新機遇 ——Molex 莫仕的2026半導體產業(yè)前瞻

深耕本地?賦能 AI?布局新機遇 ——Molex 莫仕的2026半導體產業(yè)前瞻

2025 年半導體市場在 AI 需求爆發(fā)與全產業(yè)鏈復蘇的雙重推動下,呈現出強勁的增長態(tài)勢。以 EDA/IP 先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側 AI、精準控制、高端模擬、高速互聯、新型存儲、先進...

2025-12-24 關鍵字:

3D-Micromac CEO展望2026半導體:AI 為核,激光微加工賦能先進封裝

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2025 年半導體市場在 AI 需求爆發(fā)與全產業(yè)鏈復蘇的雙重推動下,呈現出強勁的增長態(tài)勢。以 EDA/IP 先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側 AI、精準控制、高端模擬、高速互聯、新型存儲、先進...

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生態(tài)共筑 + 技術突圍,芯華章解讀 2026 半導體產業(yè)新機遇

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(電子發(fā)燒友網報道 文/章鷹)9月中旬以來,電子時報報道,業(yè)內人士透露,隨著交付周期延長到6個月以上,模擬芯片供應商德州儀器(TI)和安森美均已...

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