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電子發(fā)燒友網>制造/封裝>

制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。

CGD與中國臺灣工業(yè)技術研究院簽署GaN電源開發(fā)諒解備忘錄

為電動汽車、電動工具、筆記本電腦和手機應用開發(fā)功率密度超過 30 W/in3 的 140-240 W USB-PD 適配器 英國劍橋 - Cambridge GaN Devices (CGD) 是一家無晶圓廠環(huán)??萍及雽w公司,開發(fā)了一系列高能效 G...

2024-05-30 標簽:GaN 981

玻璃基板時代,TGV技術引領基板封裝

電子發(fā)燒友網報道(文/李寧遠)先進封裝與先進制程工藝是推動半導體行業(yè)進步的關鍵技術,尤其是在人工智能推動的算力暴漲而工藝節(jié)點微縮減緩的行業(yè)形勢下,先進封裝為芯片更高計算能...

2024-05-30 標簽:封裝玻璃基板封裝玻璃基板 6082

晶振怎么測量好壞

晶振怎么測量好壞

我們可以通過測量晶振的輸出波形來判斷晶振的好壞。一般來說,晶振的輸出波形應該是正弦波或者方波。如果晶振輸出的波形不是正弦波或者方波,而是一些奇怪的波形,那么就說明晶振可能...

2024-05-29 標簽:有源晶振晶振晶體振蕩器揚興科技 4210

高性能、高性價比!移遠通信新一代邊緣計算智能模組SG368Z系列正式發(fā)布

高性能、高性價比!移遠通信新一代邊緣計算智能模組SG368Z系列正式發(fā)布

2024年5月28日,全球領先的物聯(lián)網整體解決方案供應商移遠通信宣布,正式推出其新一代邊緣計算智能模組產品SG368Z系列。 ? 該系列模組支持Wi-Fi 5和藍牙4.2,專為需要高自動化、高速率和多媒體...

2024-05-29 標簽:移遠通信智能模組 1775

今日看點丨續(xù)航超2500公里!比亞迪第五代DM技術正式發(fā)布;華為“享界”商標轉讓北汽,聯(lián)合設計享界 S9

今日看點丨續(xù)航超2500公里!比亞迪第五代DM技術正式發(fā)布;華為“享界”商標轉

1. 最大續(xù)航超2500 公里!比亞迪第五代DM 技術正式發(fā)布 ? 5月28日晚,在比亞迪第五代DM技術發(fā)布暨秦L、海豹06上市發(fā)布會上,第五代DM技術率先登場,其搭載1.5L發(fā)動機,燃油效率提升到了46.06%,...

2024-05-29 標簽:比亞迪華為 1451

全面升級!鼎陽科技發(fā)布SDG1000X Plus任意波形發(fā)生器

NEW PRODUCT SDG1000X Plus任意波形發(fā)生器 2024年5月28日,深圳市鼎陽科技股份有限公司推出煥然一新的SDG1000X Plus任意波形發(fā)生器。 SDG1000X Plus采用創(chuàng)新的TrueArb技術,可以兼顧DDS技術的簡單靈活和逐點...

2024-05-28 標簽:發(fā)生器 1282

中微半導推出高精度CMS8H341x系列SoC 支持4電極交流測脂

中微半導推出高精度CMS8H341x系列SoC 支持4電極交流測脂

近日,中微半導體(深圳)股份有限公司(以下簡稱:中微半導 股票代碼:688380)宣布 推出高精度測量芯片CMS8H341x系列SoC 。該系列SoC內置24Bit Sigma-Delta ADC、人體阻抗測量模塊BIM、LCDLED兩種驅動...

2024-05-28 標簽: 1445

新一代封裝技術,即將崛起了

新一代封裝技術,即將崛起了

扇出型面板級封裝(Fan-out Panel Level Package,簡稱FOPLP)是近年來在半導體封裝領域興起的一種先進技術。它結合了扇出型封裝和面板級封裝的優(yōu)點,為高性能、高集成度的半導體芯片提供了一種...

2024-05-28 標簽:芯片半導體半導體封裝wlp 4154

超越尺寸限制:ROM-2820 OSM超小型核心板迎接HMI創(chuàng)新潮流

超越尺寸限制:ROM-2820 OSM超小型核心板迎接HMI創(chuàng)新潮流

導讀 在快速演進的人機界面(HMI)應用市場環(huán)境中,隨著技術不斷革新和成本控制要求的提高,客戶對設備尺寸和定制化的需求日益增長,特別是在醫(yī)療,工業(yè)自動化等領域,對小型化、高性...

2024-05-28 標簽:HMI核心板 748

品英Pickering公司攜多款領先的開關和仿真方案及產品亮相飛機航空電子國際論壇

品英Pickering公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關和仿真解決方案的全球供應商,將于2024年5月29-30日在上海舉辦的第十三屆飛機航空電子國際論壇上展示多款領先的開關和仿真方案及...

2024-05-28 標簽:航空電子航空電子 990

今日看點丨夏普與小米簽訂通信專利交叉許可協(xié)議并撤訴;極氪回應車門無法開

1. 因逃稅被肯尼亞稅務局調查?傳音控股回應:錯誤失實報道 ? 近日有海外報道指出,肯尼亞稅務局已對傳音控股公司展開深入調查,該公司涉及逃稅金額高達 4000 億肯尼亞先令(當前約合 ...

2024-05-28 標簽:夏普小米極氪 927

激光焊錫在PCB電路板鍍銅工藝的應用

激光焊錫在PCB電路板鍍銅工藝的應用

PCB電路板鍍銅工藝是一個精細且復雜的過程,它涉及到多個步驟和參數(shù)的控制。首先,需要對電路板進行預處理,包括清潔和活化表面,以確保鍍銅層能夠牢固地附著在基材上。接下來,通過電...

2024-05-27 標簽:PCB加工PCB電路板PCB加工PCB電路板鍍銅工藝 1672

在GEN5 NVME硬盤下RAID的性能比較

在GEN5 NVME硬盤下RAID的性能比較

我們已經多次查看 Graid SupremeRAID 卡和軟件,并且對 Graid 所實現(xiàn)的極端存儲性能印象深刻。 傳統(tǒng)的硬件和軟件 RAID 在性能方面都有很大的不足,這為 Graid 帶來更好的解決方案。 隨著 Gen5 SSD 的批...

2024-05-27 標簽:RAID 3770

從晶體管到芯片巨頭:集成電路的崛起之路

從晶體管到芯片巨頭:集成電路的崛起之路

集成電路(Integrated Circuit,簡稱IC)產業(yè)是當今世界發(fā)展最為迅速、競爭最為激烈的高科技產業(yè)之一。它不僅是現(xiàn)代電子信息技術的核心,更是推動國家經濟發(fā)展和社會進步的重要力量。本文將...

2024-05-27 標簽:芯片IC集成電路封裝 3085

今日看點丨國家大基金三期成立,注冊資本3440億;英偉達被爆降價,業(yè)內人士:H20降價很正常

今日看點丨國家大基金三期成立,注冊資本3440億;英偉達被爆降價,業(yè)內人士

1. 馬斯克計劃建造xAI 超級計算機,采用英偉達H100 芯片 ? 據(jù)報道,埃隆·馬斯克 (Elon Musk) 最近告訴投資者,他的人工智能(AI)初創(chuàng)公司xAI正計劃建造一臺超級計算機,為其下一版本的人工智能...

2024-05-27 標簽:英偉達大基金 1342

買臺積電都嫌貴的光刻機,大力推玻璃基板,英特爾代工的野心和危機

電子發(fā)燒友網報道(文/吳子鵬)此前,臺積電高級副總裁張曉強在技術研討會上表示,“ASML最新的高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(high-NA EUV)價格實在太高了,臺積電目前的極紫外設備(EUV)足以...

2024-05-27 標簽:英特爾臺積電工藝玻璃基板光刻機 4244

百億光模塊市場!光芯片加速國產化,國內廠商深挖高速光芯片潛力

百億光模塊市場!光芯片加速國產化,國內廠商深挖高速光芯片潛力

電子發(fā)燒友網報道(文/莫婷婷)當前,國內大模型市場開始進入應用落地階段,AI應用的快速發(fā)展推動光模塊需求的釋放,上游的光芯片環(huán)節(jié)同樣迎來快速地增長。毫無疑問,光市場已經成為兵...

2024-05-25 標簽:光模塊光芯片 8771

3D NAND閃存來到290層,400層+不遠了

3D NAND閃存來到290層,400層+不遠了

電子發(fā)燒友網報道(文/黃晶晶)早在2022年閃存芯片廠商紛紛發(fā)布200+層 3D NAND,并從TLC到QLC得以廣泛應用于消費電子、工業(yè)、數(shù)據(jù)中心等領域。來到2024年5月目前三星第9代V-NAND 1Tb TLC達290層,已...

2024-05-25 標簽:閃存 6438

最后一場技術研討會,我們終于next level了!

最后一場技術研討會,我們終于next level了!

5月16日,在走過北京、深圳、西安三地之后,2024年芯華章驗證技術巡回研討會來到上海站。這場由于有 芯耀輝 和 芯測 ,我們上午議程非常豐富。 在此鄭重感謝 壁仞科技、燧原科技、小鵬汽...

2024-05-24 標簽:芯片 455

選擇PCB電路板雕刻機?這些技術參數(shù)你必須了解

選擇PCB電路板雕刻機?這些技術參數(shù)你必須了解

在當今的電子產品制造過程中,PCB(Printed Circuit Board,即印刷電路板)是不可或缺的重要組成部分。而PCB電路板雕刻機,作為一種高效、精確的設備,被廣泛應用于電路板的快速打樣和小批量生...

2024-05-24 標簽:pcb電路板pcbPCB電路板雕刻機 3060

硅導熱材料對PCBA線路板腐蝕的研究分析

硅導熱材料對PCBA線路板腐蝕的研究分析

PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣相互連接的載體。PCBA是英文PrintedCircuitBoardAssembly的簡稱,也就...

2024-05-24 標簽:pcb印制電路導熱材料 2303

打造高效智慧交通,貿澤電子2024技術創(chuàng)新論壇首場杭州站活動開啟

打造高效智慧交通,貿澤電子2024技術創(chuàng)新論壇首場杭州站活動開啟

2024 年 5 月 21 日 – 專注于引入新品并提供海量庫存?的電子元器件代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布將于5月24日9:00-17:00在杭州舉辦2024貿澤電子技術創(chuàng)新論壇首場專題活動。本期活動將聚焦...

2024-05-23 標簽:貿澤電子 600

NVIDIA 發(fā)布 2025 財年第一季度財務報告

季度收入創(chuàng)下 260 億美元的紀錄,較上一財年第四季度增長 18%,較去年同期增長 262% 數(shù)據(jù)中心季度收入創(chuàng)下 226 億美元的紀錄,較上一財年第四季度增長 23%,較去年同期增長 427% 宣布拆股計劃:...

2024-05-23 標簽:NVIDIA 1153

用于SiC MOSFET和高功率IGBT的IX4352NE低側柵極驅動器

用于SiC MOSFET和高功率IGBT的IX4352NE低側柵極驅動器

新型驅動器可提供量身定制的導通和關斷時序,將開關損耗降至最低,并增強dV/dt抗擾性能 ? 美國伊利諾伊州芝加哥, 2024 年 5 月 27 日訊 --?Littelfuse公司?(NASDAQ:LFUS)是一家工業(yè)技術制造公...

2024-05-23 標簽:驅動器 1340

今日看點丨印度重申對電子和IT產品的進口限制;三星3nm Exynos AP芯片將于2024下

1. 印度重申對電子和IT 產品的進口限制 ? 印度繼續(xù)對某些電子和IT(信息技術)產品實施進口授權要求,規(guī)定全新、二手電子和IT產品只有在印度標準局(BIS)注冊并遵守BIS標簽規(guī)定才能進口。...

2024-05-23 標簽:IT三星 1145

SEMI:中國大陸依然是全球晶圓廠產能增加最多的地區(qū)

國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布報告稱,隨著全球眾多新建晶圓廠的產能持續(xù)開出,以及半導體市場的回暖,今年一季度全球晶圓廠產能增長1.2%,預計二季度將繼續(xù)增長1.4%。其中,中國大陸依...

2024-05-23 標簽:半導體晶圓廠半導體設備 1711

功率電感實現(xiàn)TLVR供電的快速瞬態(tài)響應

電子發(fā)燒友網報道(文/李寧遠)隨著計算能力的不斷提升,通過各種聯(lián)接傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量正在呈指數(shù)倍增加,數(shù)據(jù)中心的信息處理需求激增,以此來支持大模型、人工智能等技術的快速發(fā)展。 ?...

2024-05-23 標簽:功率電感 4829

荷蘭阿斯麥稱可遠程癱瘓臺積電光刻機

阿斯麥稱可遠程癱瘓臺積電光刻機 據(jù)彭博社爆料稱,有美國官員就大陸攻臺的后果私下向荷蘭和中國臺灣官員表達擔憂。對此,光刻機制造商阿斯麥(ASML)向荷蘭官員保證,可以遠程癱瘓(...

2024-05-22 標簽:臺積電光刻機ASML 6707

光芯片與電芯片:如何共舞于封裝之巔?

光芯片與電芯片:如何共舞于封裝之巔?

隨著科技的飛速發(fā)展,光芯片與電芯片的共封裝技術已成為當今電子領域研究的熱點。這種技術融合了光學與電子學的優(yōu)勢,為實現(xiàn)更高速、更穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸提供了可能。本文將詳細介紹光芯...

2024-05-22 標簽:pcb光芯片光電芯片 3796

慶祝品英Pickering公司與PXI標準共同度過的25周年, PXI——自動化測試領域的行業(yè)標準

慶祝品英Pickering公司與PXI標準共同度過的25周年, PXI——自動化測試領域的行業(yè)

?作為模塊化信號開關與傳感器仿真產品專家, Pickering是PXI標準的實力踐行者 ? 2024 年5月22日, 品英Pickering公司,作為電子測試和驗證領域中,模塊化信號開關和仿真解決方案的領先供應商,...

2024-05-22 標簽: 679

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