制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
襯底VS外延：半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵角色對比
在半導(dǎo)體技術(shù)與微電子領(lǐng)域中，襯底和外延是兩個重要的概念。它們在半導(dǎo)體器件的制造過程中起著至關(guān)重要的作用。本文將詳細(xì)探討半導(dǎo)體襯底和外延的區(qū)別，包括它們的定義、功能、材料結(jié)...
2024-05-21 標(biāo)簽：微電子半導(dǎo)體器件半導(dǎo)體制造 5062
晶圓廠全面支持，RISC-V芯片的制造不愁
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）RISC-V作為一個沿用了RISC復(fù)雜指令系統(tǒng)設(shè)計路線的開放指令集架構(gòu)，這幾年來已經(jīng)成功出貨了海量核心和芯片，成了名副其實的第三大ISA。這樣的成功離不開IP廠...
長電科技SiP封裝發(fā)力 面向5G應(yīng)用的高密度射頻前端模組批量出貨
作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長電科技憑借在系統(tǒng)級封裝（SiP）領(lǐng)域近20年的積累，協(xié)同客戶及供應(yīng)鏈，開發(fā)完善面向5G應(yīng)用的高密度射頻前端模組封裝解決方案，協(xié)助客戶...
光模塊PCB技術(shù)的革新之路：更高、更快、更強(qiáng)
隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，光模塊PCB技術(shù)已成為現(xiàn)代通信領(lǐng)域的核心技術(shù)之一。光模塊PCB板是實現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵部件，它將電信號轉(zhuǎn)換為光信號，通過光纖進(jìn)行高效、遠(yuǎn)距離的傳輸。在當(dāng)今高...
晶圓制造和封裝之影響良率的主要工藝和材料因素（一）
晶圓制造和封裝是一個極其漫長和復(fù)雜的過程，涉及數(shù)百個要求嚴(yán)格的步驟。這些步驟從未每次都完美執(zhí)行，污染和材料變化結(jié)合在一起會導(dǎo)致晶圓在生產(chǎn)過程中的損失。...
一文掌握集成電路封裝熱仿真要點
本文要點要想準(zhǔn)確預(yù)測集成電路封裝的結(jié)溫和熱阻，進(jìn)而優(yōu)化散熱性能，仿真的作用舉足輕重。準(zhǔn)確的材料屬性、全面的邊界條件設(shè)置、真實的氣流建模、時域分析以及實證數(shù)據(jù)驗證是成功進(jìn)行...
引線框架貼膜工藝在QFN封裝制程中的應(yīng)用
針對半導(dǎo)體封測領(lǐng)域方形扁平無引腳封裝(QFN，Quad Flat No-leads Package)工藝中的引線框架貼膜工藝和裝備，從QFN封裝工藝制程、貼膜工藝、關(guān)鍵裝備、應(yīng)用及趨勢進(jìn)行了全面梳理和闡述。...
一文通曉FPC軟板，從基礎(chǔ)到工藝的深度解讀
柔性電路板（FlexiblePrintedCircuit簡稱FPC）又稱軟性電路板、撓性電路板，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度...
歐洲半導(dǎo)體三大廠在焦慮什么？
歐洲三家半導(dǎo)體企業(yè)意法、恩智浦、英飛凌先后公布財報，其中汽車半導(dǎo)體業(yè)務(wù)均出現(xiàn)不同程度的下滑。然而，高通、英偉達(dá)等美國企業(yè)在汽車芯片市場強(qiáng)勁增長。汽車芯片曾經(jīng)是歐洲三家半導(dǎo)...
2024-05-16 標(biāo)簽：英飛凌恩智浦意法半導(dǎo)件汽車半導(dǎo)體 2248
借助全新 AMD Alveo? V80 計算加速卡釋放計算能力
對于大規(guī)模數(shù)據(jù)處理，最佳性能不僅取決于原始計算能力，還取決于高存儲器帶寬。 因此，全新 AMD Alveo? V80 計算加速卡專為具有大型數(shù)據(jù)集的內(nèi)存受限型應(yīng)用而設(shè)計，這些應(yīng)用需要 FPGA 硬件...
乘風(fēng)破浪，勇赴新程 | 武漢普賽斯舉行盛大喬遷儀式，開啟全新發(fā)展篇章
5月15日，武漢普賽斯電子股份有限公司（以下簡稱“普賽斯電子”）暨全資子公司武漢普賽斯儀表有限公司（以下簡稱“普賽斯儀表”）喬遷儀式在武漢東湖綜合保稅區(qū)舉行。公司董事長黃秋元...
2024-05-16 標(biāo)簽： 1694
無壓封裝的力量：納米銀技術(shù)引領(lǐng)未來電子
隨著科技的飛速發(fā)展，電子設(shè)備的性能和功能日益強(qiáng)大，對封裝技術(shù)的要求也越來越高。納米銀無壓封裝互連技術(shù)作為一種新興的封裝技術(shù)，以其獨特的優(yōu)勢在電子封裝領(lǐng)域嶄露頭角。本文將詳...
高性能、高可靠，佰維存儲推出首顆自研工規(guī)級SPI NOR Flash
近日，佰維存儲（股票代碼：688525）推出了 自研工規(guī)級寬溫SPI NOR Flash產(chǎn)品——TGN298系列 。產(chǎn)品支持單通道、雙通道、四通道SPI接口，數(shù)據(jù)吞吐量高達(dá) 480Mb/s ，容量高達(dá) 128Mb ，寫入/擦除次數(shù)達(dá)...
2024-05-15 標(biāo)簽：佰維存儲 1100
用于增強(qiáng)型備用電源解決方案的單芯超級電容器保護(hù)集成電路
適用于行車記錄儀、智能水表、IoT小工具、工業(yè)手持設(shè)備等移動和便攜式設(shè)備 ? 2024 年 5 月 14 日芝加哥訊 --?Littelfuse公司?(NASDAQ: LFUS) 作為一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互...
2024-05-15 標(biāo)簽：集成電路 1104
浩亭榮獲中車時代優(yōu)秀供應(yīng)商稱號，持續(xù)賦能鐵路數(shù)字化
近日，經(jīng)過全方位綜合評選， 浩亭榮獲中車時代“優(yōu)秀供應(yīng)商”的殊榮，這也是本次評選中的最高獎項。本次獲獎不僅是對浩亭多年來不懈努力的認(rèn)可，更是對在鐵路技術(shù)數(shù)字化方面所做貢獻(xiàn)...
2024-05-15 標(biāo)簽：浩亭 480
英特爾即將完成談判 芯片巨頭將達(dá)成110億美元的工廠交易
5月13日消息，美國半導(dǎo)體巨頭英特爾(INTC.US)正與阿波羅全球管理公司(APO.US)就一項交易進(jìn)行深入談判，后者將提供逾110億美元(約796.14億人民幣)幫助英特爾在愛爾蘭建立一家芯片工廠。 報稱，英...
2024-05-15 標(biāo)簽：英特爾 1224
德國萊茵TüV為高云半導(dǎo)體頒發(fā)符合ISO26262和IEC61508功能安全雙標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品認(rèn)證證
近日，國際獨立第三方檢測、檢驗和認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國萊茵TüV集團(tuán)（以下簡稱“TüV萊茵”）為廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)頒發(fā)ISO26262 IEC61508功能安全雙標(biāo)準(zhǔn)的功能安...
2024-05-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 918
半導(dǎo)體封裝技術(shù)的可靠性挑戰(zhàn)與解決方案
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為提升芯片性能、實現(xiàn)系統(tǒng)高效集成的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文將從生態(tài)系統(tǒng)和可靠性兩個方面，深入探討半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)的內(nèi)涵、發(fā)展趨勢及其面臨...
又一國內(nèi)晶圓廠啟動IPO輔導(dǎo) 武漢新芯發(fā)力
近日，武漢新芯集成電路股份有限公司（以下簡稱“武漢新芯”）在湖北證監(jiān)局披露IPO輔導(dǎo)備案報告。 IPO輔導(dǎo)備案報告顯示，武漢新芯成立日期為2006年4月21日，法定代表人為楊士寧，控股股東...
亞馬遜云科技助力所思科技打造爆款游戲《猛獸派對》 保障全球百萬玩家在線
北京 ——2024 年 5 月 13 日 亞馬遜云科技游戲行業(yè)專屬解決方案和全托管無服務(wù)器架構(gòu)助力上海所思互動信息科技有限責(zé)任公司（以下簡稱“所思科技”），成功打造爆款游戲《Party Animals》（中...
2024-05-13 標(biāo)簽：亞馬遜云科技 618
英飛凌2024財年第二季度財報略好于預(yù)期，看好中國汽車市場復(fù)蘇
5月7日，國際汽車芯片大廠英飛凌發(fā)布2024財年第二季度財報。英飛凌在本季度營收達(dá)到36.32億歐元，利潤達(dá)到7.07億歐元，利潤率為19.5%。盡管該季度營收、凈利潤低于去年同期，但是略高于華爾...
臺積電4月銷售額同比增長59.6%
臺積電4月銷售額同比增長59.6% 根據(jù)臺積電公布的數(shù)據(jù)顯示，在24年4月份臺積電銷售額為2360.2億元新臺幣，環(huán)比增長20.9%，同比增長59.6%；如果合計來算的話，臺積電在2024年1至4月銷售額達(dá)8286.7億...
2024-05-11 標(biāo)簽：臺積電 2285
高精度 多通道 低功耗|芯?？萍肌皦喝荻弦籗oC”打造極致人機(jī)交互體驗
5月7日晚，蘋果春季新品發(fā)布特別活動推出全新升級的Apple Pencil Pro，持續(xù)深度布局壓力觸控人機(jī)交互領(lǐng)域。據(jù)外媒透露，即將發(fā)布的蘋果iPhone16也將會摒棄實體音量按鍵和電源按鍵，轉(zhuǎn)而采用創(chuàng)...
2024-05-11 標(biāo)簽：芯?？萍?/a> 616
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