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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
激光焊錫電路板:pcb外觀檢查的技巧

激光焊錫電路板:pcb外觀檢查的技巧

電路板PCB外觀檢查是電子產(chǎn)品制造過(guò)程中至關(guān)重要的一環(huán),它確保了電路板的質(zhì)量和可靠性,為后續(xù)的組裝和調(diào)試奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。這一過(guò)程不僅是對(duì)電路板生產(chǎn)質(zhì)量的把控,更是對(duì)生產(chǎn)流程...

2024-05-11 標(biāo)簽:激光電路板PCB檢測(cè)PCB檢測(cè)激光電路板 1787

貿(mào)澤更新技術(shù)資源中心 探索惡劣環(huán)境的挑戰(zhàn)及其解決方案

2024 年5 月10 日 – 專(zhuān)注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 上線全新的惡劣環(huán)境資源中心,為工程師提供值得信賴(lài)的技術(shù)資源。貿(mào)澤最新上線的這個(gè)技術(shù)...

2024-05-11 標(biāo)簽:貿(mào)澤 606

國(guó)內(nèi)首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出樣,華為、英偉達(dá)等巨頭爭(zhēng)相布局

國(guó)內(nèi)首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出樣,華為、英偉達(dá)等巨頭爭(zhēng)相布局

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)日前,國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心(NOEIC)宣布取得重大進(jìn)展:該機(jī)構(gòu)和鵬城實(shí)驗(yàn)室的光電融合聯(lián)合團(tuán)隊(duì)完成了2Tb/s硅光互連芯粒(chiplet)的研制和功能驗(yàn)證,在國(guó)...

2024-05-13 標(biāo)簽:華為英偉達(dá)硅光晶片chiplet先進(jìn)封裝芯粒 9059

臺(tái)積電炫技:A16、SoW封裝、光子引擎等,尖端芯片制造技術(shù)一騎絕塵

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李寧遠(yuǎn))在全球發(fā)展人工智能的熱潮之下,臺(tái)積電憑借其領(lǐng)先的芯片技術(shù)、穩(wěn)定擴(kuò)增的產(chǎn)能,不愧為良率第一市場(chǎng)份額第一的芯片制造大廠。在每年高額的營(yíng)收背后,是...

2024-05-11 標(biāo)簽:臺(tái)積電先進(jìn)封裝 6164

揭秘高速三維激光切管機(jī):速度與精度的完美結(jié)合

揭秘高速三維激光切管機(jī):速度與精度的完美結(jié)合

在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中,有一臺(tái)神秘而高效的機(jī)器正在逐漸嶄露頭角——那就是高速三維激光切管機(jī)。它融合了最先進(jìn)的激光技術(shù)與三維切割能力,不僅大幅提升了生產(chǎn)效率,還保證了無(wú)與倫比的精...

2024-05-10 標(biāo)簽:激光切割機(jī) 1381

【直播預(yù)告】泰凌微電子新品TLSR925X SoC深度解析

【直播預(yù)告】泰凌微電子新品TLSR925X SoC深度解析

? 隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、智能家居、可穿戴設(shè)備等市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展,電子設(shè)備對(duì)低功耗和數(shù)據(jù)處理能力的要求也日益提升。那么,有沒(méi)有一款芯片能夠集低碳、融合、安全與智能于一身,滿足未來(lái)物...

2024-05-12 標(biāo)簽: 918

晶圓代工企業(yè)華虹半導(dǎo)體2024年第一季度業(yè)績(jī)公布 銷(xiāo)售收入4.6億美元

銷(xiāo)售收入4.600億美元,上年同期為6.308億美元,上季度為4.554億美元。 毛利率6.4%,上年同期為32.1%,上季度為4.0%。...

2024-05-10 標(biāo)簽:晶圓華虹半導(dǎo)體華虹宏力 2040

固定芯片用什么膠水比較好?

固定芯片用什么膠水比較好?

固定芯片用什么膠水比較好?芯片粘接固定膠在電子封裝領(lǐng)域是比較常見(jiàn)的,芯片安裝在基板上,點(diǎn)膠固定的工藝流程。固定芯片時(shí),選擇合適的膠水至關(guān)重要,以確保芯片能夠穩(wěn)定、可靠地固...

2024-05-10 標(biāo)簽:芯片芯片封裝芯片芯片封裝 2795

芯片封裝的力量:提升電子設(shè)備性能的關(guān)鍵

芯片封裝的力量:提升電子設(shè)備性能的關(guān)鍵

隨著科技的飛速發(fā)展,芯片作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心部件,其性能和功能日益強(qiáng)大。然而,一個(gè)高性能的芯片若未能得到妥善的封裝,其性能將大打折扣。因此,芯片封裝技術(shù)的重要性不言而喻...

2024-05-10 標(biāo)簽:芯片電子設(shè)備芯片封裝 2999

長(zhǎng)川科技引領(lǐng)集成電路裝備創(chuàng)新,邁向智能制造新紀(jì)元

集成電路產(chǎn)業(yè)是全球高科技競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)之一,隨著科技的快速發(fā)展,對(duì)于集成電路裝備的需求也在不斷增長(zhǎng)。...

2024-05-10 標(biāo)簽:集成電路晶圓DIP封裝智能制造長(zhǎng)川科技 3897

產(chǎn)能之外,HBM先進(jìn)封裝的競(jìng)爭(zhēng)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))作為存儲(chǔ)行業(yè)當(dāng)下的新寵,HBM在AI的推動(dòng)下,已經(jīng)陷入了前所未有的市場(chǎng)狂熱。最大的噱頭自然是產(chǎn)能之爭(zhēng),比如SK海力士表示明年的HBM芯片產(chǎn)能已經(jīng)基本賣(mài)完了...

2024-05-10 標(biāo)簽:DRAMHBM先進(jìn)封裝 4114

英飛凌2024財(cái)年第二季度業(yè)績(jī)保持穩(wěn)健

英飛凌2024財(cái)年第二季度業(yè)績(jī)保持穩(wěn)健

?由于主要目標(biāo)市場(chǎng)需求長(zhǎng)期疲軟,英飛凌下調(diào)2024財(cái)年的營(yíng)收增長(zhǎng)預(yù)期;同時(shí)啟動(dòng)加強(qiáng)自身競(jìng)爭(zhēng)力的計(jì)劃 2024財(cái)年第二季度,營(yíng)收為36.32億歐元,利潤(rùn)達(dá)7.07億歐元,利潤(rùn)率為19.5%。 2024財(cái)年展望:...

2024-05-09 標(biāo)簽:英飛凌 652

貿(mào)澤開(kāi)售Microchip Technology PIC32CZ CA MCU 保護(hù)工業(yè)和汽車(chē)應(yīng)用安全

2024 年 5 月 7 日 – 專(zhuān)注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售Microchip Technology的PIC32CZ CA MCU。PIC32CZ CA是一款32位高性能MCU,具有多種連接選項(xiàng),是...

2024-05-09 標(biāo)簽:貿(mào)澤 788

深圳國(guó)際電子元器件及物料采購(gòu)展覽會(huì)(ES SHOW)

深圳國(guó)際電子元器件及物料采購(gòu)展覽會(huì)(ES SHOW)

展覽時(shí)間: 2024年11月06-08日 展覽地點(diǎn): 深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安) 組織機(jī)構(gòu): 深圳市電子商會(huì)、勵(lì)展博覽集團(tuán)、溢輝源展覽(深圳)有限公司 展會(huì)概覽: 深圳國(guó)際電子元器件及物料采購(gòu)展覽...

2024-05-09 標(biāo)簽:電子元器件 816

今日看點(diǎn)丨豐田在華合資公司有望采用比亞迪超級(jí)混動(dòng)技術(shù);英飛凌宣布緊縮計(jì)劃,將在裁員數(shù)百人

今日看點(diǎn)丨豐田在華合資公司有望采用比亞迪超級(jí)混動(dòng)技術(shù);英飛凌宣布緊縮計(jì)

1. 華為相關(guān)人士回應(yīng)“塔山會(huì)戰(zhàn)”備胎計(jì)劃今日轉(zhuǎn)正:消息不實(shí) ? 5月9日有消息稱(chēng),華為海思半導(dǎo)體董事長(zhǎng)何庭波、終端BG董事長(zhǎng)余承東對(duì)內(nèi)發(fā)布《致戰(zhàn)友們的一封信》,提出了“塔山會(huì)戰(zhàn)”中...

2024-05-09 標(biāo)簽:英飛凌豐田混動(dòng)技術(shù) 970

回流焊接:速度與溫度的“甜蜜點(diǎn)”,你找到了嗎?

回流焊接:速度與溫度的“甜蜜點(diǎn)”,你找到了嗎?

回流焊接是電子制造領(lǐng)域中一個(gè)至關(guān)重要的工藝環(huán)節(jié),它涉及將預(yù)先施加在印制板焊盤(pán)上的焊膏通過(guò)加熱熔化,然后再冷卻形成永久性的焊點(diǎn)。這一過(guò)程對(duì)焊接速度和溫度控制有著極為嚴(yán)格的要...

2024-05-09 標(biāo)簽:焊接電子制造回流焊 1827

工業(yè)軟件呈現(xiàn)五大趨勢(shì),國(guó)內(nèi)市場(chǎng)加速發(fā)展

工業(yè)軟件呈現(xiàn)五大趨勢(shì),國(guó)內(nèi)市場(chǎng)加速發(fā)展

近期,工業(yè)軟件市場(chǎng)大事頻發(fā)。3月11日,國(guó)產(chǎn)工業(yè)仿真軟件企業(yè)安世亞太科技股份公司在北京證監(jiān)局輔導(dǎo)備案登記,擬首次公開(kāi)發(fā)行股票上市,輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為中信證券,這家公司以代理仿真軟件技...

2024-05-09 標(biāo)簽:CAMCAD仿真軟件工業(yè)軟件 5691

立訊精密回應(yīng)投資奇瑞 是股東個(gè)人的純投資行為

立訊精密回應(yīng)投資奇瑞 是股東個(gè)人的純投資行為 早在2022年,立訊精密與“奇瑞控股”、 “奇瑞股份”、“奇瑞新能源”及其關(guān)聯(lián)方合稱(chēng)“奇瑞集團(tuán)”共同簽署了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》,擬共...

2024-05-08 標(biāo)簽:奇瑞立訊精密 2788

聯(lián)電4月?tīng)I(yíng)收197億元新臺(tái)幣 創(chuàng)下聯(lián)電16個(gè)月以來(lái)營(yíng)收新高記錄

聯(lián)電4月?tīng)I(yíng)收197億元新臺(tái)幣 創(chuàng)下聯(lián)電16個(gè)月以來(lái)營(yíng)收新高記錄 根據(jù)聯(lián)電公布的財(cái)報(bào)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)電4月合并營(yíng)收達(dá)197.41億元新臺(tái)幣,月增8.67%,年增6.93%,這個(gè)金額創(chuàng)下聯(lián)電16個(gè)月以來(lái)營(yíng)收新高...

2024-05-08 標(biāo)簽:聯(lián)電晶圓代工 690

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和M2M通信及其在工業(yè)自動(dòng)化與控制系統(tǒng)中的作用

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和M2M通信及其在工業(yè)自動(dòng)化與控制系統(tǒng)中的作用

為了讓系統(tǒng)無(wú)所不在,并且優(yōu)化操作吞吐量和機(jī)器生產(chǎn)率,企業(yè)正在連接并整合一系列更智能的傳感器、機(jī)器人、執(zhí)行器和控制器。工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和M2M通信解決方案都將遠(yuǎn)程設(shè)備訪問(wèn)作為其共同的...

2024-05-08 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng) 1486

Samtec技術(shù)前沿 | CXL 3.0 AI仿真平臺(tái)以 64 GT/s 的速度提供卓越性能

摘要/前言 SC23(Super Computing)大會(huì)的熱門(mén)話題包括超大規(guī)模和量子計(jì)算、人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)以及網(wǎng)絡(luò)安全等。CXL (Compute Express Link)?也是熱門(mén)話題之一。 CXL主要被數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、超級(jí)計(jì)算機(jī)...

2024-05-08 標(biāo)簽:Samtec 1325

展區(qū)升級(jí)!第十二屆中國(guó)(西部)電子信息博覽會(huì)震撼來(lái)襲!

展區(qū)升級(jí)!第十二屆中國(guó)(西部)電子信息博覽會(huì)震撼來(lái)襲!

四川,作為本次博覽會(huì)的舉辦地,近年來(lái)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛。目前,四川電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模已超1.6萬(wàn)億元,形成了一批國(guó)家級(jí)平臺(tái),如成都“芯火”雙創(chuàng)基地和國(guó)家超高清視頻創(chuàng)新中心等。...

2024-05-08 標(biāo)簽:電子信息 514

熱潮來(lái)襲 | 第六屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)(重慶)博覽會(huì)隆重啟幕!

熱潮來(lái)襲 | 第六屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)(重慶)博覽會(huì)隆重啟幕!

5月7日,第六屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)(重慶)博覽會(huì)在重慶國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)幕。本屆博覽會(huì)匯聚了500家知名企業(yè)及組團(tuán)單位參與展覽,規(guī)模達(dá)30000平方米。博覽會(huì)為期三天,預(yù)計(jì)吸引...

2024-05-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 676

今日看點(diǎn)丨蘋(píng)果 M4 芯片發(fā)布: 2024 款 iPad Pro 首搭;聯(lián)發(fā)科天璣 9300+ 旗艦處理器發(fā)布

今日看點(diǎn)丨蘋(píng)果 M4 芯片發(fā)布: 2024 款 iPad Pro 首搭;聯(lián)發(fā)科天璣 9300+ 旗艦處理器

1. 郭明錤:預(yù)計(jì)英偉達(dá)下一代 AI 芯片 R 系列 /R100 在明年 Q4 量產(chǎn) ? 5月8日,天風(fēng)國(guó)際證券分析師郭明錤發(fā)布預(yù)測(cè)更新指出,英偉達(dá)下一代AI芯片R系列/R100將在2025年4季度量產(chǎn),系統(tǒng)/機(jī)柜方案預(yù)計(jì)...

2024-05-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科蘋(píng)果iPad天璣 2331

人工智能芯片在先進(jìn)封裝面臨的三個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)

人工智能芯片在先進(jìn)封裝面臨的三個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)

IC封裝面臨的制造挑戰(zhàn)有哪些?人工智能芯片的封裝就像是一個(gè)由不同尺寸和形狀的單個(gè)塊組成的拼圖,每一塊都對(duì)最終產(chǎn)品至關(guān)重要。這些器件通常集成到2.5DIC封裝中,旨在減少占用空間并最...

2024-05-08 標(biāo)簽:芯片IC封裝人工智能先進(jìn)封裝 2695

美國(guó)“承認(rèn)”紅外熱成像不如中國(guó)?3分鐘讀懂這份SDN制裁清單

美國(guó)“承認(rèn)”紅外熱成像不如中國(guó)?3分鐘讀懂這份SDN制裁清單

這已經(jīng)不是美國(guó)第一次向中國(guó)的高科技企業(yè)下黑手了!華為、海康威視、大華都被列入美國(guó)實(shí)體清單被制裁。本月初,國(guó)民紅外熱成像品牌艾睿光電遭美國(guó)制裁被列入SDN清單。SDN清單是什么?...

2024-05-07 標(biāo)簽:紅外熱成像 1801

科學(xué)家提出傾斜臺(tái)階面外延生長(zhǎng)菱方氮化硼單晶方法

科學(xué)家提出傾斜臺(tái)階面外延生長(zhǎng)菱方氮化硼單晶方法

來(lái)源:中國(guó)科學(xué)院物理研究所 常見(jiàn)的六方相氮化硼(hBN)因化學(xué)穩(wěn)定、導(dǎo)熱性能好以及表面無(wú)懸掛鍵原子級(jí)平整等特點(diǎn),被視為理想的寬帶隙二維介質(zhì)材料。菱方相氮化硼(rBN)可以保持hBN較...

2024-05-07 標(biāo)簽:氮化硼 1434

英飛凌推出用于Arduino的XENSIV傳感器擴(kuò)展板, 搭載英飛凌和Sensirion的智能家居應(yīng)用傳感器

英飛凌推出用于Arduino的XENSIV傳感器擴(kuò)展板, 搭載英飛凌和Sensirion的智能家居應(yīng)

【 2024 年 5 月 7 日,德國(guó)慕尼黑訊】 全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司 (FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)宣布推出用于Arduino的XENSIVTM傳感器擴(kuò)展板,這是一款專(zhuān)為評(píng)...

2024-05-07 標(biāo)簽:英飛凌傳感器 1552

貿(mào)澤電子開(kāi)售適用于工業(yè)和可穿戴設(shè)備的 Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器

貿(mào)澤電子開(kāi)售適用于工業(yè)和可穿戴設(shè)備的 Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微

202 4 年 5 月 6 日 – 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX32690是一款先進(jìn)的片上系...

2024-05-07 標(biāo)簽:貿(mào)澤電子 981

研華與英偉達(dá)深化合作, 成為NVIDIA AI Enterprise軟件全球分銷(xiāo)商

研華與英偉達(dá)深化合作, 成為NVIDIA AI Enterprise軟件全球分銷(xiāo)商

臺(tái)北,2024年4月 - 研華科技(2395.TW)宣布,已擴(kuò)大與NVIDIA的合作,成為臺(tái)灣首家獲得NVIDIA AI Enterprise認(rèn)證的、用于開(kāi)發(fā)和部署生產(chǎn)級(jí)AI應(yīng)用(含生成式AI)的軟件平臺(tái)。近日發(fā)布的NVIDIA AI Enterpr...

2024-05-07 標(biāo)簽:英偉達(dá) 932

編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

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