制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
半導體工藝晶圓片的制備過程
先看一些晶圓的基本信息，和工藝路線。 晶圓主要尺寸有4吋，6吋硅片，目前對8吋，12吋硅片的應用在不斷擴大。這些直徑分別為100mm、150mm、200mm、300mm。硅片直徑的增大可降低單個芯片的制...
今日看點丨英特爾擬推出中國市場“特供版芯片”Gaudi 3；英偉達將導入面板級
1. 因北海道極端天氣，日本Rapidus 芯片工廠建設受阻 ? 日本公司Rapidus正在北海道建設先進半導體工廠，由建筑公司Kajima（鹿島建設）負責承建。然而，由于北海道的極端天氣，芯片工廠建設進...
SMT貼片加工時錫膏如何選擇？
SMT貼片加工是現代電子組裝領域的核心技術之一。在SMT貼片加工過程中，錫膏的選擇至關重要，因為它直接影響到焊接質量、生產效率和最終產品的性能。接下來深圳佳金源錫膏廠家就來簡單說...
納芯微通用運放系列再添新品： 低壓NSOPA8xxx為汽車與工業(yè)應用注入新動力
自年初成功推出高壓通用運算放大器NSOPA9xxx系列后，納芯微NSOPA系列再添新品，推出低壓5.5V通用運算放大器NSOPA8xxx系列。這一產品發(fā)布，不僅豐富了納芯微在汽車電子和泛能源（工業(yè)新能源）領...
2024-04-12 標簽：納芯微 2080
貿澤電子開售適用于智能電機控制和機器學習應用的 NXP Semiconductors MCX微控制器
2024 年 4 月 10 日 –提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售NXP Semiconductors的MCX工業(yè)和物聯網微控制器 (MCU)。這些新款MCU屬于高性能...
2024-04-12 標簽：貿澤電子 1241
賦能產業(yè)互聯網，高通量計算讓世界更高效！
隨著互聯網技術的迅猛發(fā)展，計算機的主要應用從以傳統(tǒng)的科學與工程計算為主逐步演變?yōu)橐詳祿幚頌楹诵模詡鹘y(tǒng)高性能計算機體系結構為核心技術的新型基礎設施面臨巨大挑戰(zhàn)，高通量計...
2024-04-12 標簽：高通 838
移遠通信正式推出商用5G RedCap模組RG255C-GL，進一步豐富RedCap產品陣容
4月11日，在2024年德國嵌入式大會（embedded world 2024）期間，全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布，其面向全球市場的5G RedCap模組RG255C-GL正式商用，可為海內外物聯網終端提供全面...
2024-04-12 標簽：移遠通信 1541
芯片封裝的主要生產過程
封裝的主要生產過程包括：晶圓切割，將晶圓上每一晶粒加以切割分離。粘晶，（Die-Attach）將切割完成的晶粒放置在導線架上。焊線，（WireBond）將晶粒信號接點用金屬線連接至導線架上。...
以展促產 向新而行！第十二屆中國電子信息博覽會圓滿落幕
2024年4月11日，第十二屆中國電子信息博覽會（CITE2024）在深圳會展中心（福田）成功落下帷幕。為期三天的展會以“追求卓越 數創(chuàng)未來”為主題，聚集了來自全球15個國家和地區(qū)的超過1000家參...
2024-04-11 標簽：電子信息 753
Oceanpayment：強化數字支付“硬實力”
4月9日至11日，第十二屆中國電子信息博覽會（CITE2024）在深圳會展中心（福田）舉辦，本屆博覽會以“追求卓越，數創(chuàng)未來”為主題，規(guī)劃了包括CITE品牌創(chuàng)新主題館、數字貿易生態(tài)館、基礎電...
2024-04-11 標簽：CITE 705
江波龍攜FORESEE品牌亮相德國紐倫堡embedded world 2024，創(chuàng)新成果競相登場
備受矚目的嵌入式系統(tǒng)盛會——embedded world 2024于4月9日在德國紐倫堡拉開帷幕，這個行業(yè)內的重要展覽吸引了全球各地的專業(yè)人士，共探嵌入式技術的最新發(fā)展和未來變革。作為國內頭部半導體...
2024-04-11 標簽：江波龍 711
NEPCON China 2024首發(fā)新品｜智能電子制造與測試全面解決方案：精準高效，提升產
NEPCON China 2024 將4月24日-26日在上海世博展覽館舉行，NEPCON 的展商將在展會現場發(fā)布新品，本次首發(fā)新品涵蓋了設備測試與測量設備、運動控制設備、半導體封裝設備和電子制造服務設備等多個...
2024-04-11 標簽：Nepcon 1444
半導體設備中的“精密工匠”：核心零部件的特點與功能
半導體設備作為支撐現代電子信息產業(yè)的基礎，其核心零部件的種類和特點直接關系到設備的性能、穩(wěn)定性和可靠性。本文將詳細介紹半導體設備核心零部件的主要分類及其特點，以期為讀者提...
今日看點丨三星研發(fā)出16層堆疊HBM3芯片樣品；Meta推出新款AI芯片
1. 法拉第未來被曝銷量造假，賈躍亭回應：誹謗 ? 近日市場消息，法拉第未來（Faraday Future）被兩名前員工舉報稱，迄今為止的銷量數據存在造假，而且法拉第未來還存在通過人力資源部門報復...
倒計時30天｜期待您加入NEPCON China 2024共同見證電子制造行業(yè)美好發(fā)展！
? NEPCON China 2024 ? NEPCON China 2024將于2024年4月24日-26日在上海世博展覽館隆重舉行。預計將集結500余家參展企業(yè)和品牌，聚焦表面貼裝技術(SMT)、焊接、點膠、測試測量、汽車電子、防靜電、半導...
2024-04-10 標簽：電子制造 498
【Molex】發(fā)展智能工廠帶來全新的電源需求
要實現工業(yè)4.0及自我調整裝配線的愿景，有賴于電源的效能。本文將就配電、電源品質和監(jiān)控等方面講解如何構成未來智能工廠的基礎。 在傳統(tǒng)的裝配生產線中，當發(fā)現產品缺陷時，檢查員會...
2024-04-10 標簽：智能工廠 552
TE 112G 產品解決方案，助力“通關”高速互連挑戰(zhàn)
作為當下數字化進程中的幾股“中堅力量”，5G、云計算、物聯網、人工智能技術等正在經歷飛速發(fā)展。為了實現這樣的“加速度”，不斷進階的系統(tǒng)帶寬自是必不可少。高速連接產品的市場需...
2024-04-10 標簽：連接器 665
【TE Connectivity】迷你 AMP-IN端子，新品來襲！
迷你AMP-IN端子新品 歡迎了解一下！ ? 迷你AMP-IN端子可起到保持作用，幫助導線更好定位在印刷電路板上，減少其移動可能性，增強焊接可靠性。搭配壓接工具的使用，可消除焊接前昂貴的導線...
2024-04-10 標簽：端子 561
“衛(wèi)星+蜂窩”雙劍合璧！移遠通信推出多模衛(wèi)星通信模組BG95-S5
4月9日，2024 國際嵌入式展（embedded world 2024）于德國紐倫堡展覽中心正式拉開帷幕。全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信隆重亮相，并宣布推出支持“衛(wèi)星+蜂窩”網絡的高集成度NT...
芯?？萍糃S32G020通過140W高功率EPR PD3.1認證
近日，芯?？萍迹ü善贝a：688595）旗下PD產品CS32G020通過USB-IF官方的PD EPR（Extended Power Range）測試認證。 作為一款國內少數在充電和放電兩方面獲得PD 3.1雙向認證的產品，CS32G020在去年4月就已...
2024-04-10 標簽：芯?？萍?/a> 768
2024專精特新系列獎項揭曉，見證榮耀時刻
在第十二屆中國電子信息博覽會（CITE 2024）的盛大開幕式上，備受矚目的專精特新系列獎項正式揭曉。這一活動不僅彰顯了我國在電子信息領域的創(chuàng)新實力，也為行業(yè)內杰出的專精特新企業(yè)及優(yōu)...
2024-04-10 標簽：電子信息 516
“專精特新”智惠行在CITE 2024開幕峰會上啟動
4月9日，第十二屆中國電子信息博覽會開幕峰會暨全國“專精特新”電子信息行業(yè)論壇在深圳舉行。會上進行了“專精特新”智惠行啟動儀式，開啟“專精特新”新篇章。 據悉，“專精特新”智...
2024-04-10 標簽：CITE 621
晶圓表面特性和質量測量的幾個重要特性
用于定義晶圓表面特性的 TTV、彎曲和翹曲術語通常在描述晶圓表面光潔度的質量時引用。首先定義以下術語以描述晶圓的各種表面。...
半導體制造黃光微影制程（相片蝕刻制程）說明
目前最先進的黃光微影制程中，使用ArF準分子雷射（λ=193nm）作為光源。nm為nano-meter，代表10的負九次方。...
貿澤與Vox Power簽訂全球代理協議 為客戶提供創(chuàng)新電源解決方案
2024 年 4 月 7 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與AC/DC電源和DC/DC轉換器知名制造商Vox Power簽訂全球代理協議。 ? 簽訂協議后，...
2024-04-10 標簽：貿澤 669
今日看點丨微軟將在日本投資29億美元；臺積電JASM熊本廠設立微芯科技專用40
1. 臺積電JASM 熊本廠設立微芯科技專用40nm 產線 ? Microchip Technology（微芯科技）擴大了與臺積電的合作伙伴關系，臺積電在日本先進半導體制造公司（JASM）建立了微芯科技專用的40nm制造生產線。...
江波龍亮相CITE2024，打造先進企業(yè)級數據中心存儲
4月9日，以“追求卓越 數創(chuàng)未來”為主題的第十二屆電子信息博覽會(CITE2024)在深圳召開，作為展示全球電子信息產業(yè)最新產品和技術的國家級平臺，及亞洲規(guī)模最大的綜合性電子信息博覽會，...
2024-04-10 標簽：江波龍 658
臺積電將建第3座晶圓廠 臺積電5/3nm漲定
近日，全球半導體制造巨頭臺積電宣布將進一步擴大在美國的投資版圖，計劃在亞利桑那州增設第三座工廠。...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
| 開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
