制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
參會報名 | ?2024成渝集成電路產(chǎn)業(yè)峰會暨GSIE 2024同期會議強(qiáng)勢來襲！
2024成渝集成電路產(chǎn)業(yè)峰會 第六屆未來半導(dǎo)體技術(shù)(重慶)發(fā)展高峰論壇 暨2024科創(chuàng)中國@重慶雙月論壇活動 ? 時間：2024年5月7-8日 地點：重慶國際博覽中心 主題：“芯” 質(zhì)生產(chǎn)力·成渝共發(fā)展 ?...
2024-04-09 標(biāo)簽：集成電路 774
薄膜制造法、堆疊法—薄膜堆疊制造流程
在熱氧化法中，將矽放入高溫氧化爐，在氧氣與蒸氣的環(huán)境中使矽與氧產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，長成二氧化矽膜。...
臺積電將建第3座晶圓廠 美國將提供66億美元補(bǔ)貼
臺積電將建第3座晶圓廠 美國將提供66億美元補(bǔ)貼 據(jù)外媒報道臺積電將在美國亞利桑那州興建第3座晶圓廠；目前已與美國商務(wù)部簽訂了初步備忘錄可獲66億美元補(bǔ)助以及最高50億美元的低息貸款...
如何掌握PCB電路板激光焊接技術(shù)要點
PCB電路板，這一看似不起眼的組件，實則扮演著至關(guān)重要的角色。它就如同電子世界的血脈，默默地為各元器件輸送著電流，搭建起溝通的橋梁。從手機(jī)、電腦到汽車、飛機(jī)，它的身影無處不在...
如何防止焊錫膏缺陷的出現(xiàn)？
SMT貼片加工的生產(chǎn)過程中會出現(xiàn)很多不同的加工缺陷現(xiàn)象，不同的環(huán)境、不同的操作方式都會導(dǎo)致不同的加工不良，SMT貼片也是精密型加工，出現(xiàn)一些問題是正常的，需要做的是在加工中把控好...
全球矚目！SEMiBAY/灣芯展震撼登場，逾200家半導(dǎo)體頭部企業(yè)集結(jié)力挺，共筑半導(dǎo)
春回大地，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)沐浴暖風(fēng)、生機(jī)勃發(fā)，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)借勢疾馳、乘勢攀升，大灣區(qū)飛速崛起、一派繁榮。 應(yīng)運(yùn)而生！SEMiBAY/灣芯展這一中國半導(dǎo)體專業(yè)展會，在大灣區(qū)“中國最大增...
2024-04-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 1665
如何打造超越英偉達(dá)性能的GPU
PHY 是一種物理網(wǎng)絡(luò)傳輸設(shè)備，它將交換芯片、網(wǎng)絡(luò)接口或計算引擎上或內(nèi)部的任何數(shù)量的其他類型的接口鏈接到物理介質(zhì)（銅線、光纖、無線電信號），而物理介質(zhì)又連接它們相互之間或網(wǎng)絡(luò)...
2024-04-08 標(biāo)簽：DRAMgpu內(nèi)存網(wǎng)絡(luò)傳輸英偉達(dá) 2902
淺析扇出封裝和SiP的RDL改進(jìn)與工藝流程
如今，再分布層（RDL）在高級封裝方案中得到了廣泛應(yīng)用，包括扇出封裝、扇出芯片對基板方法、扇出封裝對封裝、硅光子學(xué)和2.5D/3D集成方法。...
定義移動音頻新基準(zhǔn) 匯頂科技推出新一代智能音頻放大器
近日，匯頂科技正式推出全新一代智能音頻放大器TFA9865，在自研全新純數(shù)字架構(gòu)與先進(jìn)工藝加持下，該芯片實現(xiàn)了更高效能、更大響度和更低噪音的音頻性能，兼具更小巧尺寸，助力終端廠商...
六大亮點 點燃熱情 | CITE 2024專精特新系列活動即將啟幕
4月9日，第十二屆電子信息博覽會開幕峰會暨全國“專精特新”電子信息行業(yè)論壇即將在深圳會展中心盛大舉行。大會已邀請相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、知名專家學(xué)者、著名企業(yè)家、上市公司、鏈主企業(yè)、專精...
2024-04-07 標(biāo)簽：CITE 924
實現(xiàn)異構(gòu)集成與小芯片優(yōu)勢的關(guān)鍵“互連”
在多層集成電路中，薄的、短的局部互連提供片上連接，而厚的、長的全局互連在不同的塊之間傳輸。正如Lam Research技術(shù)總監(jiān)Larry Zhao所詳細(xì)描述的那樣，硅通孔（TSV）允許信號和功率從一層傳...
封裝技術(shù)新篇章：焊線、晶圓級、系統(tǒng)級，你了解多少？
隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路（IC）封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步，以適應(yīng)更小、更快、更高效的電子系統(tǒng)需求。焊線封裝、晶圓級封裝（WLP）和系統(tǒng)級封裝（SiP）是三種主流的封裝技術(shù)，它...
英飛凌參加2024年美國國際電力電子應(yīng)用展覽會，以豐富的功率解決方案組合推
全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司于2月25日至29日參加2024年美國國際電力電子應(yīng)用展覽會（APEC），并重點展示其在業(yè)界非常全面的功率電子器件。英飛凌的寬禁帶解決方...
2024-04-07 標(biāo)簽：英飛凌功率器件BLDC電機(jī)BLDC電機(jī)功率器件英飛凌 1078
預(yù)登記開啟！EeIE2024邀您領(lǐng)取幸運(yùn)好禮！
親愛的小伙伴們， EeIE智博會觀眾預(yù)登記上線啦！ 快拿起手機(jī)，進(jìn)行觀眾預(yù)登記吧！ 簡單3步，輕松搞定，讓您逛展無憂~ 還有幸運(yùn)好禮等您拿喲~ 預(yù)登記 領(lǐng)好禮 深圳國際智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會暨...
2024-04-07 標(biāo)簽：EeIE智博會 1191
燃！4天觀眾人數(shù)142,798人！深圳工業(yè)展明年3月·再相聚
2024 ITES深圳工業(yè)展暨高端裝備產(chǎn)業(yè)集群展 圓滿閉幕 感謝蒞臨現(xiàn)場的每一位 感謝遠(yuǎn)道而來的觀眾與展商 與我們變局博弈，精進(jìn)致遠(yuǎn) 明年三月 請您記得，咱相聚依然在春天！ 期待再會 -向您分享...
2024-04-07 標(biāo)簽：工業(yè)展 943
CITE2024即將拉開帷幕，搶先一睹電子信息產(chǎn)業(yè)的未來趨勢
伴隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、5G、云計算等數(shù)字技術(shù)的快速發(fā)展與廣泛應(yīng)用，數(shù)字經(jīng)濟(jì)已成為驅(qū)動經(jīng)濟(jì)增長和社會進(jìn)步的關(guān)鍵力量。今年的《政府工作報告》更是明確提出，要深入推進(jìn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)創(chuàng)...
2024-04-07 標(biāo)簽：電子信息 930
今日看點丨英特爾確認(rèn)裁員；智己 L6 轎車 4 月 8 日發(fā)布：首搭“光年”固態(tài)電
1. 供應(yīng)商稱蘋果新 iPad Pro/Air 已“一再推遲” ? 自蘋果上次更新iPad產(chǎn)品線以來已經(jīng)過去近18個月，客戶正在焦急地等待新型號的發(fā)布。幾個月來，有關(guān)新iPad Pro和iPad Air機(jī)型的傳聞不斷，但預(yù)計...
英國Pickering Electronics公司將于EDI Con2024 展出 用于高速數(shù)字開關(guān)的同軸舌簧繼電
歡迎蒞臨Pickering展位，展位號i5 2024年4月9日至10日·中國北京 ? 2024年4月7日，高性能舌簧繼電器的領(lǐng)先制造商Pickering Electronics將于4月9日至10日參加在北京國家會議中心舉行的EDI CON(電子設(shè)計創(chuàng)新...
2024-04-07 標(biāo)簽：繼電器 984
英特爾宣布代工虧損70億美元
英特爾宣布代工虧損70億美元 英特爾提交給SEC（美國證券交易委員會）的文件中披露道，英特爾芯片制造業(yè)務(wù)虧損70億美元。 英特爾芯片制造業(yè)務(wù)在2023年營收189億美元，同比下降31%，虧損52億美...
Microchip推出容量更大、速度更快的串行 SRAM產(chǎn)品線
該產(chǎn)品線提供了并行SRAM的低成本替代方案，容量高達(dá) 4 Mb，具有143 MHz SPI/SQI? 通信功能 ? 為滿足客戶對更大更快的 SRAM 的普遍需求，Microchip Technology（微芯科技公司）擴(kuò)展了旗下 串行 SRAM 產(chǎn)品...
2024-04-03 標(biāo)簽：microchip 1777
賽車游戲還能這么玩？看移遠(yuǎn)如何賦能遠(yuǎn)程現(xiàn)實賽車游戲新體驗
你喜歡玩賽車游戲嗎？賽車游戲作為一種競技類游戲，不僅能帶來虛擬世界的“速度與激情”，更能在游戲中宣泄情緒、釋放壓力，深受年輕玩家的青睞。 ? 傳統(tǒng)賽車類游戲通過逼真的物理引...
2024-04-03 標(biāo)簽：移遠(yuǎn)通信 970
剖析晶圓級封裝結(jié)構(gòu)的構(gòu)造原理
其中，有一個插圖，知識星球里有朋友不明白每層的構(gòu)造原理，這里我來剖析一下。...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
