制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
北京車展 | 芯旺微電子邀您共赴山海之約，熱門開發(fā)板免費(fèi)送
時(shí)隔四年，以“新時(shí)代 新汽車”為主題的全球汽車行業(yè)盛會(huì)- 2024北京國際汽車展覽會(huì)（北京車展） 將在北京中國國際展覽中心順義館和朝陽館（零部件展區(qū)）盛大開幕。全球汽車產(chǎn)業(yè)在科技創(chuàng)...
2024-04-18 標(biāo)簽：芯旺微 851
新品發(fā)布！國民技術(shù)第四代可信計(jì)算芯片NS350正式投入量產(chǎn)
2024年4月18日，國民技術(shù)第四代可信計(jì)算芯片 NS350 v32/v33系列產(chǎn)品正式發(fā)布并開始量產(chǎn)供貨 。NS350 v32/v33是一款 高安全、高性能、超值 可信密碼模塊2.0 （TCM 2.0）安全芯片，適用于PC、服務(wù)器平臺(tái)...
2024-04-18 標(biāo)簽：國民技術(shù) 2270
重磅展商搶先看！NEPCON China 2024匯聚各大展商，共繪電子制造行業(yè)新藍(lán)圖
NEPCON China 2024將4月24日-26日在上海世博展覽館舉行。此次盛會(huì)匯聚展商，包括ASMPT、FUJI、YAMAHA、韓華、佳力科技、技鼎機(jī)電、朗仕電子、銳德熱力設(shè)備、日東科技、OMRON、高迎檢測(cè)以及矩子科技...
2024-04-18 標(biāo)簽：電子制造 962
今日看點(diǎn)丨 華為 Pura 70 Ultra / Pro 手機(jī)今日先鋒開售；波士頓動(dòng)力推出全新電動(dòng)
1. 印度 15 萬家商店考慮停止銷售一加，小米子品牌 Poco 也面臨調(diào)查 ? 幾天前，以南印度組織零售商協(xié)會(huì)（ORA）為代表的 20 多家零售連鎖店和 4,300 家商店宣布將從 5 月 1 日起停止銷售一加設(shè)備...
2024-04-18 標(biāo)簽：華為華為手機(jī)人形機(jī)器人波士頓動(dòng)力 2131
研華：AI視覺檢測(cè)+AMR精準(zhǔn)控制，激發(fā)智能制造新動(dòng)力
研華提供出色的AI+AOI服務(wù)，可配合AIR-030 AGX OrinAI系統(tǒng)（用于推理）、AIR-520 4UAI工作站出色運(yùn)行。...
2024-04-18 標(biāo)簽：CCD攝像機(jī)運(yùn)動(dòng)控制智能制造AI大模型 1669
CXL技術(shù)：全面升級(jí)數(shù)據(jù)中心架構(gòu)
作為全球最大數(shù)據(jù)產(chǎn)生國之一，隨著數(shù)據(jù)規(guī)模的成倍增長，中國對(duì)更高性能數(shù)據(jù)中心的需求日益迫切。根據(jù)IDC Global DataSphere對(duì)每年數(shù)據(jù)產(chǎn)生量的預(yù)測(cè)，全球數(shù)據(jù)量的復(fù)合年增長率（CAGR）將達(dá)到...
2024-04-17 標(biāo)簽： 792
2024中國國際智能裝備與電源工業(yè)(青島)展覽會(huì)
■主辦單位 青島金諾國際會(huì)展有限公司 ■合作主辦單位 中國機(jī)電一體化技術(shù)應(yīng)用協(xié)會(huì)電能系統(tǒng)分會(huì) 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)機(jī)械行業(yè)分會(huì) 山東省自動(dòng)化學(xué)會(huì) ■協(xié)辦單位 中國機(jī)器視覺產(chǎn)業(yè)聯(lián)...
2024-04-17 標(biāo)簽：智能裝備 904
貿(mào)澤電子蟬聯(lián)“2023年度華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商”獎(jiǎng)
2024 年 4 月 15 日 – 專注于引入新品并提供海量庫存?的電子元器件代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布在2024半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)大會(huì)暨2023年度華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商頒獎(jiǎng)盛典中，榮獲“2023年...
2024-04-17 標(biāo)簽：貿(mào)澤電子 579
指南車機(jī)器人與長春科技學(xué)院智能制造學(xué)院簽訂合作協(xié)議
為更好地服務(wù)實(shí)體經(jīng)濟(jì)，為社會(huì)培養(yǎng)更多高質(zhì)量的技能人才，探索產(chǎn)教融合與現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)學(xué)院的建設(shè)路徑，2024年3月26日，江蘇中科指南車機(jī)器人科技有限公司董事長劉增龍受邀來到長春科技學(xué)院...
芯?？萍寄M強(qiáng)芯集結(jié)亮相SENSOR SHENZHEN 2024
4月14-16日，深圳國際傳感器與應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)（Sensor Shenzhen 2024）在深圳會(huì)展中心盛大舉辦。這場(chǎng)傳感器產(chǎn)業(yè)鏈的盛會(huì)，聚集了100余位國際傳感領(lǐng)域的核心人物，1000余位國內(nèi)傳感器企業(yè)高管，以...
2024-04-17 標(biāo)簽：芯?？萍?/a> 598
Samtec新型農(nóng)業(yè)漫談系列一 | 垂直農(nóng)業(yè)的挑戰(zhàn)
摘要/前言 今天，我們的主題是令人興奮的創(chuàng)新--垂直農(nóng)業(yè)。 作為系列分享中的第一部分，我們將探討它給負(fù)責(zé)將其變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)的設(shè)計(jì)師帶來的挑戰(zhàn)。在第二部分中，我們將探討Samtec客戶如何走在...
2024-04-17 標(biāo)簽：Samtec 837
系統(tǒng)級(jí)封裝SiP：高效集成方案與SoC比較分析
WLP 可以有效提高封裝集成度，通常采用倒裝(FC)互連技術(shù)，是芯片尺寸封裝 CSP 中空間占用最小的一種。...
為什么要進(jìn)行芯片測(cè)試?芯片測(cè)試在什么環(huán)節(jié)進(jìn)行?
WAT需要標(biāo)注出測(cè)試未通過的裸片（die），只需要封裝測(cè)試通過的die。 FT是測(cè)試已經(jīng)封裝好的芯片（chip），不合格品檢出。WAT和FT很多項(xiàng)目是重復(fù)的，F(xiàn)T多一些功能性測(cè)試。WAT需要探針接觸測(cè)試...
越科技越智慧！移遠(yuǎn)通信助力智慧金融走向萬千大眾
?4月16日，2024紫光展銳第三屆泛金融支付生態(tài)論壇在福州成功舉辦，此次論壇以“融智創(chuàng)新，共塑支付產(chǎn)業(yè)新生態(tài)”為主題，吸引了大批行業(yè)精英共襄盛舉，擘畫未來智慧金融新格局。 ? ? 作...
2024-04-17 標(biāo)簽：移遠(yuǎn)通信 380
一季度制造業(yè)投資增長9.9% 規(guī)模以上高技術(shù)制造業(yè)增加值同比增長7.5%
一季度制造業(yè)投資增長9.9% 規(guī)模以上高技術(shù)制造業(yè)增加值同比增長7.5% 我們看到前段時(shí)間發(fā)布的采購經(jīng)理人（PMI）指數(shù)3月份重新回到景氣區(qū)間，為50.8%，數(shù)據(jù)顯示整個(gè)經(jīng)濟(jì)在持續(xù)延續(xù)回升向好態(tài)...
2024-04-17 標(biāo)簽：制造業(yè) 1525
ZEISS Quality Innovation Days中國場(chǎng)線上峰會(huì)即將揭幕 引領(lǐng)行業(yè)質(zhì)量變革新浪潮
“蔡司，‘質(zhì)’敬明天” 聚焦五大領(lǐng)域 為本土產(chǎn)業(yè)中國質(zhì)量護(hù)航 ? 5月20日第25個(gè)“世界計(jì)量日”之際，ZEISS Quality Innovation Days中國場(chǎng)線上峰會(huì)即將開啟。此次線上峰會(huì)以“蔡司，‘質(zhì)’敬明天...
2024-04-17 標(biāo)簽：蔡司 3622
電子封裝用金屬基復(fù)合材料加工制造的研究進(jìn)展
隨著電子技術(shù)的不斷進(jìn)步，電子設(shè)備正向著高性能、小型化、集成化的方向發(fā)展。電子封裝技術(shù)作為保障電子設(shè)備性能穩(wěn)定、提高可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其重要性日益凸顯。金屬基復(fù)合材料（Me...
今日看點(diǎn)丨鎧俠再次尋求上市 IPO；比亞迪方程豹敞篷跑車“SUPER 9”亮相
1. 鎧俠再次尋求上市 IPO 后或重新考慮與西部數(shù)據(jù)的交易 據(jù)報(bào)道，日本NAND閃存廠商鎧俠將再次尋求上市，其登陸東京證券交易所的最早時(shí)間將是今年10月，盡管一些高管希望重啟與西部數(shù)據(jù)的合...
美國授予三星64億美元補(bǔ)貼 三星建廠投資規(guī)模提升至約450億美元
美國授予三星64億美元補(bǔ)貼 三星建廠投資規(guī)模提升至約450億美元 美國商務(wù)部國家標(biāo)準(zhǔn)及技術(shù)研究所4月15日在官網(wǎng)宣布了一項(xiàng)聲明顯示美國將授予三星至多64億美元的補(bǔ)貼，根據(jù)這個(gè)初步協(xié)議三星...
2024-04-16 標(biāo)簽：三星 2229
佰維存儲(chǔ)RAID固件優(yōu)化，助力數(shù)據(jù)中心強(qiáng)化效能與安全
人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等先進(jìn)技術(shù)的普及將推動(dòng)對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的需求升級(jí)，企業(yè)將需要更快、更安全、更密集的SSD，以實(shí)現(xiàn)各種高性能計(jì)算。隨著固態(tài)硬盤技術(shù)的發(fā)展，使用固態(tài)硬盤的RAID配置逐漸成...
2024-04-16 標(biāo)簽：佰維存儲(chǔ) 1125
英飛凌擴(kuò)大在汽車半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先地位，首次拿下全球汽車MCU市場(chǎng)份額第一
根據(jù)TechInsights的數(shù)據(jù)，2023年英飛凌在所有地區(qū)的市場(chǎng)份額均有增長，并且繼續(xù)在中國和韓國市場(chǎng)保持領(lǐng)先。此外，英飛凌在日本汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額也增長明顯；在歐洲的市場(chǎng)份額穩(wěn)居第二...
2024-04-16 標(biāo)簽：英飛凌mcu汽車半導(dǎo)體 1835
華強(qiáng)電子網(wǎng)攜手騰訊企點(diǎn)重磅發(fā)布電子行業(yè)解決方案——芯采通
2024年4月12日，由華強(qiáng)電子網(wǎng)主辦的“2024半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)大會(huì)暨2023年度（第十六屆）華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商&電子元器件行業(yè)優(yōu)秀國產(chǎn)品牌頒獎(jiǎng)盛典”在深圳南山·華僑城洲際大酒店圓滿舉辦...
2024-04-16 標(biāo)簽： 833
半導(dǎo)體晶圓的制造流程
在自然界中，獲取成本最低的半導(dǎo)體就是硅。而硅料的提取是熔煉砂子。提到這里可能有朋友想到“光伏電池片用的也是硅片”。...
2024-04-16 標(biāo)簽：光伏電池光刻膠晶圓制造半導(dǎo)體晶圓 1947
今日看點(diǎn)丨消息稱蘋果正測(cè)試 ALD 工藝；國內(nèi)智能家居跨平臺(tái)互通標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布
1. 三星獲美國64 億美元補(bǔ)貼 將在美生產(chǎn)2nm 芯片 ? 美國政府宣布將為三星電子提供高達(dá)64億美元芯片補(bǔ)貼，以擴(kuò)大得克薩斯州的芯片生產(chǎn)。三星電子的項(xiàng)目將包括增加一座晶圓代工制造基地、一...
一文詳解微納加工刻蝕工藝
微納加工的高精度和精確度，可以在微米和納米尺度上精確控制材料的形狀和結(jié)構(gòu)，這使得制造微小器件和結(jié)構(gòu)成為可能。...
2024-04-16 標(biāo)簽：集成電路刻蝕半導(dǎo)體集成電路 3998
一季度iPhone出貨量大降10%，華為Pura70系列將上市，全球手機(jī)市場(chǎng)格局生變？
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）根據(jù)IDC的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2024年第一季度，蘋果iPhone出貨量同比下降近10%，在全球智能手機(jī)市場(chǎng)整體反彈的情況下，iPhone卻繼續(xù)下滑，后續(xù)走勢(shì)也非常危險(xiǎn)。 同時(shí)...
全志科技與佰維存儲(chǔ)簽署聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室合作協(xié)議，協(xié)同提升產(chǎn)品驗(yàn)證效率與品質(zhì)
近日， 珠海全志科技股份有限公司 與 深圳佰維存儲(chǔ)科技股份有限公司 在深圳佰維總部簽署建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室合作協(xié)議。全志科技總裁葉茂、?系統(tǒng)硬件中心總經(jīng)理李潤雄、DRAM測(cè)試負(fù)責(zé)人，佰維...
2024-04-15 標(biāo)簽：佰維存儲(chǔ) 878
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
