制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
聊聊半導(dǎo)體產(chǎn)品的8大封裝工藝
今天我們聊聊半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝工藝，一提到“封裝”，大家不難就會(huì)想到“包裝”，但是，封裝可不能簡(jiǎn)單的就認(rèn)為等同于包裝的哦...
2024-02-23 標(biāo)簽：PCB板晶圓半導(dǎo)體封裝電信號(hào) 5624
智能制造——企業(yè)如何實(shí)施智能制造
近年來(lái)，智能制造成為了熱門(mén)的關(guān)鍵詞，眾多廠商紛紛涉足這一領(lǐng)域，曾經(jīng)專注于自動(dòng)化設(shè)備、自動(dòng)化軟件和咨詢服務(wù)的公司也紛紛轉(zhuǎn)型，搖身一變成為了智能制造公司。甚至連阿里這樣的互聯(lián)...
2024-02-23 標(biāo)簽：智能制造智能工廠工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)智能制造智能工廠 1293
日本擬補(bǔ)貼臺(tái)積電7300億日元 熊本縣第二工廠提上日程
日本擬補(bǔ)貼臺(tái)積電7300億日元 據(jù)日媒報(bào)道日本政府?dāng)M向臺(tái)積電將在熊本縣建設(shè)的第二工廠提供約 7300 億日元補(bǔ)貼（換算下來(lái)約 349.67 億元人民幣）。 臺(tái)積電熊本縣第二工廠可能生產(chǎn)更先進(jìn)的 6n...
2024-02-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電 1499
團(tuán)體觀展招募！Sensor shenzhen開(kāi)啟組團(tuán)觀眾通道，解鎖更多禮遇
深圳國(guó)際傳感器與應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)（Sensor Shenzhen），是由中國(guó)傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主辦，專注于傳感器領(lǐng)域的國(guó)際展覽會(huì)， 將于4月14-16日，在深圳會(huì)展中心（福田）盛大舉辦 。 面對(duì)傳感產(chǎn)...
2024-02-23 標(biāo)簽：傳感器 1254
MWC 2024 發(fā)布會(huì)|廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技全球首發(fā)RedCap模組FM330系列及RedCap Dongle解決
下周一（世界移動(dòng)通信大會(huì)MWC 2024首日），廣和通&聯(lián)發(fā)科技RedCap模組與解決方案發(fā)布會(huì)將重磅發(fā)布基于MediaTek T300平臺(tái)的RedCap模組FM330系列及RedCap Dongle解決方案。FM330模組系列及其解決方案采用全...
2024-02-23 標(biāo)簽：廣和通 957
從無(wú)到有，PCB工廠的神奇設(shè)備之旅！
PCB（Printed Circuit Board，即印刷線路板）工廠是電子制造業(yè)中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，它負(fù)責(zé)將電子元件通過(guò)電路連接并提供機(jī)械支撐。在這樣一個(gè)高度專業(yè)化的生產(chǎn)環(huán)境中，各種高精尖的設(shè)備協(xié)同工作...
今日看點(diǎn)丨黃仁勛：英偉達(dá)已開(kāi)始向客戶提供兩款面向中國(guó)市場(chǎng)的AI芯片樣品；
1. 消息稱華為 P70 系列手機(jī)暫定 3 月下旬發(fā)布，新外觀形態(tài)設(shè)計(jì) ? 據(jù)爆料，華為 P70 系列 5G 影像旗艦暫定 3 月下旬發(fā)布，將采用新主攝長(zhǎng)焦影像、新衛(wèi)星通信技術(shù)、新外觀形態(tài)設(shè)計(jì)。 ? 此前爆...
京瓷推出一種功率器件LPTO-263封裝
功率器件，是指用于調(diào)控和變換電力的器件。從民生用品到工業(yè)設(shè)備，京瓷集團(tuán)一直向市場(chǎng)提供各種高品質(zhì)、高可靠性的節(jié)能型產(chǎn)品。...
微軟將使用英特爾的18A技術(shù)生產(chǎn)芯片
微軟將使用英特爾的18A技術(shù)生產(chǎn)芯片 據(jù)外媒報(bào)道微軟公司計(jì)劃使用英特爾的18A制造技術(shù)生產(chǎn)自研芯片。但是目前沒(méi)有確切的消息表明微軟將生產(chǎn)什么芯片，但是業(yè)界多估計(jì)是人工智能加速器。...
英特爾:互不干涉晶圓代工 2030年成全球第二大代工廠
特爾得到了微軟等重要合作伙伴的支持，在代工業(yè)務(wù)方面注入了強(qiáng)大的動(dòng)力。英特爾還在積極接觸更多潛在客戶，預(yù)計(jì)晶圓代工廠訂單將超過(guò)150億美元。...
2024-02-22 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電芯片設(shè)計(jì)晶圓代工芯片制造 1910
貿(mào)澤電子開(kāi)售u-blox XPLR-HPG-2探索套件 助力快速開(kāi)發(fā)高精度GNSS應(yīng)用
2024 年 2 月 20 日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應(yīng)u-blox的XPLR-HPG-2探索套件。XPLR-HPG-2探索套件為厘米級(jí)精度的定位應(yīng)用（如自主機(jī)器...
2024-02-22 標(biāo)簽：貿(mào)澤電子 1576
Microchip推出業(yè)界首款提供高達(dá)25 Gbps高速網(wǎng)絡(luò)接口的 主時(shí)鐘產(chǎn)品TimeProvider? 4
進(jìn)一步擴(kuò)展旗下IEEE?-1588主時(shí)鐘產(chǎn)品組合，可實(shí)現(xiàn)小于1納秒的精確時(shí)間精度 ? 5G電信、電力設(shè)施和交通等關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施細(xì)分市場(chǎng)的運(yùn)營(yíng)商需要利用能夠提供更高處理速度和高精度時(shí)間源的技術(shù)不...
2024-02-22 標(biāo)簽：microchip 1621
半導(dǎo)體芯片材料工藝和先進(jìn)封裝
wafer--晶圓wafer即為圖片所示的晶圓，由純硅（Si）構(gòu)成。一般分為6英寸、8英寸、12英寸規(guī)格不等，晶片就是基于這個(gè)wafer上生產(chǎn)出來(lái)的。晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形...
助力產(chǎn)業(yè)建圈強(qiáng)鏈，CITE2024與你共啟新年
當(dāng)前，我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入新的發(fā)展階段，上下游產(chǎn)業(yè)鏈逐漸成熟完善。工業(yè)和信息化部公開(kāi)的數(shù)據(jù)顯示，2023年1至10月份，我國(guó)電子信息制造業(yè)生產(chǎn)持續(xù)回升，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)...
2024-02-22 標(biāo)簽：CITE 1102
Dolphin Design宣布首款支持12納米FinFet技術(shù)的硅片成功流片
這款測(cè)試芯片是業(yè)界首款采用12納米FinFet（FF）技術(shù)為音頻IP提供完整解決方案的產(chǎn)品。該芯片完美結(jié)合了高性能、低功耗和優(yōu)化的占板面積，為電池供電應(yīng)用提供卓越的音質(zhì)與功能。這款專用測(cè)...
2024-02-22 標(biāo)簽：FinFET技術(shù) 1521
基于芯海科技CS32L015的LCD彩屏UI高效開(kāi)發(fā)方案
在智能家電、健康設(shè)備以及消費(fèi)電子領(lǐng)域，精美直觀的LCD彩屏顯示，往往能夠?yàn)橛脩魩?lái)更佳的使用體驗(yàn)。然而，豐富的彩屏UI界面帶來(lái)了開(kāi)發(fā)周期和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)成本的增加，也成為困擾客戶產(chǎn)品...
2024-02-22 標(biāo)簽：芯海科技 1521
半導(dǎo)體后端工藝：封裝設(shè)計(jì)與分析
圖1顯示了半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝的各項(xiàng)工作內(nèi)容。首先，封裝設(shè)計(jì)需要芯片設(shè)計(jì)部門(mén)提供關(guān)鍵信息，包括芯片焊盤(pán)（Chip Pad）坐標(biāo)、芯片布局和封裝互連數(shù)據(jù)。...
2024-02-22 標(biāo)簽：電容器pcb芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體封裝 2707
Arm 更新 Neoverse 產(chǎn)品路線圖，實(shí)現(xiàn)基于 Arm 平臺(tái)的人工智能基礎(chǔ)設(shè)施
新聞重點(diǎn)： Arm 宣布推出兩款基于全新第三代 Neoverse IP 構(gòu)建的新的 Arm Neoverse 計(jì)算子系統(tǒng) Arm Neoverse CSS V3 是高性能 V 系列產(chǎn)品組合中的首款 Neoverse CSS 產(chǎn)品；與 CSS N2 相比，其單芯片性能可提高...
2024-02-22 標(biāo)簽：ARM 1007
PCBA加工錫膏的選擇和考慮因素有哪些？
隨著元件封裝的飛速發(fā)展，越來(lái)越多的Pbga、Cbga、CCGA、QFN、0201、01005阻容元件等得到廣泛運(yùn)用，表面貼裝技術(shù)亦隨之快速發(fā)展，在其生產(chǎn)過(guò)程中，錫膏印刷對(duì)于PCBA加工整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程的影響和作...
今日看點(diǎn)丨聯(lián)發(fā)科天璣 9400 旗艦芯片設(shè)計(jì)性能曝光；英特爾 CEO 帕特?基辛格：
1.傳奇瑞正在進(jìn)行大規(guī)模裁員 近日，據(jù)媒體報(bào)道，有自稱奇瑞新能源員工爆料稱公司正在進(jìn)行大規(guī)模裁員。采用全員競(jìng)聘的方式，裁員近三分之一，在兩日內(nèi)無(wú)法找到接受部門(mén)，則視為自動(dòng)離職...
2024-02-22 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科amd英特爾 1606
制造半導(dǎo)體芯片的十個(gè)關(guān)鍵步驟
半導(dǎo)體制造廠，也稱為晶圓廠，是集成了高度復(fù)雜工藝流程與尖端技術(shù)之地。這些工藝步驟環(huán)環(huán)相扣，每一步都對(duì)最終產(chǎn)品的性能與可靠性起著關(guān)鍵作用。本文以互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）...
2024-02-19 標(biāo)簽：處理器晶圓半導(dǎo)體芯片 4068
年產(chǎn)3.96億顆！浙江再添先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目
近日，浙江微鈦先進(jìn)封測(cè)研發(fā)基地項(xiàng)目開(kāi)工。...
華秋DFM軟件4.0版本，效率再度提升20%！
感謝大家一直以來(lái)對(duì)華秋DFM軟件的支持與信任，我們始終致力于提供更優(yōu)質(zhì)、更便捷的服務(wù)，以滿足大家的需求！ 4.0版本全面升級(jí)，不僅提升了軟件的性能和穩(wěn)定性，還增加了一些實(shí)用的新功...
電源完整性設(shè)計(jì)的重要三步講解！
在現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)中，電源完整性是PCB設(shè)計(jì)不可或缺的一部分。為了確保電子設(shè)備有穩(wěn)定性能，從電源的源頭到接收端，我們都必須全面考慮和設(shè)計(jì)。如 電源模塊、內(nèi)層平面以及供電芯片 等，通...
2024-02-22 標(biāo)簽：電源PCB設(shè)計(jì)PCB 4786
芯片SMD封裝的特點(diǎn)都有哪些呢？
SMD封裝是一種表面貼裝封裝技術(shù)，用于封裝集成電路芯片或其他電子元件，以便直接安裝在PCB的表面上。...
MediaTek將于MWC 2024展示多項(xiàng)率先亮相的智能手機(jī)生成式AI應(yīng)用
2024 年2月21日 – 作為每年為全球超20億臺(tái)邊緣計(jì)算設(shè)備賦能的IC設(shè)計(jì)公司，MediaTek將參展2024世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2024）?；谔飙^9300集成的新一代AI處理器，MediaTek將展示一系列創(chuàng)新的生成式...
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