制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
風河攜手Encora在MWC上展示AI自動化5G Open RAN運營
全球領先的關鍵任務智能系統(tǒng)軟件提供商風河公司在世界移動大會上與Encora數字化工程服務公司聯(lián)合演示5G Open RAN運營系統(tǒng)。Gartner的報告指出，到2025年，通信服務提供商(CSP)至少將有40%的BU運營...
AMD 擴展電信合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，亮相 MWC 2024 展示 5G 與 6G、vRAN、Open RAN 領域先
? 對于通信服務提供商（ CSP ）而言，5G 無線接入網（ RAN ）領域向開放和虛擬化網絡的發(fā)展勢頭持續(xù)強勁。其中大有裨益，包括能夠輕松構建、定制和管理網絡，從而滿足不同需求。與傳統(tǒng) ...
2024-02-29 標簽：amd 973
守護PCB板平整度！回流焊防彎曲翹曲全攻略
隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，印制電路板（PCB）作為電子元器件的支撐和電氣連接的提供者，在電子設備中扮演著至關重要的角色。然而，在PCB制造過程中，回流焊作為一個關鍵步驟，往往會導致...
今日看點丨消息稱英特爾 10A 制程節(jié)點計劃于 2027 年底投產；英偉達被指利用壟
1. 消息稱英特爾 10A 制程節(jié)點計劃于 2027 年底投產 ? 據外媒報道，英特爾在 IFS Direct Connect 大會上的一次閉門活動上表示目標在 2027 年底實現 10A 節(jié)點的投產，并展望了英特爾代工（Intel Foundry）...
貿澤供應適用于Matter IoT應用的 Espressif Systems ESP32-H2-MINI-1x BLE + IEEE 802.15.4模組
2024 年 2 月 22 日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Espressif Systems的ESP32-H2-MINI-1x模組。ESP32-H2-MINI-1x模組是功能強大的通用...
2024-02-28 標簽：貿澤 1306
淺談因電遷移引發(fā)的半導體失效
前言 半導體產品老化是一個自然現象，在電子應用中，基于環(huán)境、自然等因素，半導體在經過一段時間連續(xù)工作之后，其功能會逐漸喪失，這被稱為功能失效。半導體功能失效主要包括：腐蝕...
今日看點丨搶攻近百億美元商機，英偉達GPU進軍電信網絡設施；結束十年項目，
1. 結束十年項目，消息稱蘋果放棄電動汽車業(yè)務 ? 據知情人士透露，蘋果公司將取消長達十年的電動汽車制造努力，放棄該公司歷史上最雄心勃勃的項目之一。知情人士稱，蘋果公司在內部披...
NGI為全球TOP20汽車零部件供應商提供高精度BMS測試方案
BMS是電動汽車的關鍵零部件，具有電芯參數（電壓/溫度）采集、狀態(tài)估算、均衡管理等功能，其中單體電池電壓采集是各功能的重要基礎。隨著新時期對電動汽車電池續(xù)航、狀態(tài)估算等性能提...
2024-02-28 標簽：NGI 1288
Littelfuse推出適用于空間受限設計的超小型包覆成型磁簧開關解決方案
59177系列是安保、測量、電器和便攜式電池供電物聯(lián)網應用的理想選擇 芝加哥 2024 年 2 月 27 日訊 ?--?Littelfuse公司?（NASDAQ：LFUS）是一家工業(yè)技術制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更...
2024-02-27 標簽：LittelfuseLittelfuse磁簧開關 1247
安森美推出第七代IGBT智能功率模塊， 助力降低供暖和制冷能耗
SPM31 智能功率模塊 (IPM) 用于三相變頻驅動應用，能實現更高能效和更佳性能 ? 2024 年 2 月 27 日 -- 智能電源和智能感知技術的領先企業(yè) 安森美 (onsemi ，美國納斯達克股票代號：ON)，宣布推出采...
2024-02-27 標簽：安森美 1735
芯品速遞 | 希荻微推出業(yè)界領先的硅陽極鋰離子電池專用DC-DC芯片HL7603，為AI手
產品簡介 近年來，整合影像技術，整合AI應用的手機和設備發(fā)展迅速，要實現高質量的長時間影像拍攝，高性能的AI應用，都需要持續(xù)的電力支持，對有限容量的電池續(xù)航能力，要求非常嚴苛，...
臺積電熊本廠引發(fā)環(huán)境擔憂
臺積電熊本廠引發(fā)環(huán)境擔憂 臺積電日本熊本一廠的開幕帶動了很多電子相關企業(yè)陸續(xù)入駐，這也引發(fā)了一些其他問題，比如交通堵塞、環(huán)境污染、耕地流失等，當地居民在欣喜的同時也非常擔...
2024-02-27 標簽：臺積電 1268
了解、感受、體驗浩亭最新技術
浩亭在其內部貿易新聞發(fā)布會上和隨后的漢諾威工業(yè)博覽會預覽會上展望了漢諾威工業(yè)博覽會和“全電氣社會”的未來愿景。 ? 埃斯佩爾坎普， 2024 年 2 月 21 日——此次貿易新聞發(fā)布會，浩亭...
2024-02-27 標簽：浩亭 742
今日看點丨盧偉冰：小米汽車最快第二季度開始交付；擬于今年商用，華為發(fā)布
1. 盧偉冰：小米汽車最快第二季度開始交付 ? 小米集團總裁盧偉冰周一在巴塞羅那移動世界大會上接受了媒體采訪。他的講話表明，小米相信，已經在競爭激烈的電動汽車市場找到了自身定位...
半導體IC封裝中涂覆技術的應用及WBC膠水
摘要：本文主要是對傳統(tǒng)集成電路裝片工藝所面臨的挑戰(zhàn)與使用DAF膜技術裝片過程中的局限性進行論述，并且與當前已有的DAF膜情況進行深入的對比，對該方法的封裝工藝裝片、劃片等重點工序...
慕尼黑上海光博會亮點揭秘！
——“科技領航，光耀未來”深度探索光電產業(yè)無限可能 由慕尼黑展覽（上海）有限公司主辦的第十八屆慕尼黑上海光博會將于2024年3月20-22日在上海新國際博覽中心W1-W5、OW6、OW7、OW8館盛大舉...
2024-02-26 標簽：光博會 1040
今日看點丨38億美元！傳博通將出售遠程接入業(yè)務; 比亞迪仰望 U9 超跑上市，售
1. 英特爾已獲得價值150 億美元的芯片代工訂單 ? 英特爾表示，截至今年第一季度，該公司已獲得價值150億美元的芯片代工訂單。該公司還宣布，在其首個代工廠（甚至是位于圣何塞的英特爾代...
智能制造的理解及常見應用場景
通過信息化平臺技術，實現以訂單為中心，貫穿研發(fā)、銷售、生產、采購、質量、財務等所有業(yè)務環(huán)節(jié)，形成數據閉環(huán)。提高運營數據協(xié)同效率，為管理決策提供及時與準確的管理報表。...
2024-02-26 標簽：智能制造 683
為什么無鉛錫膏比有鉛錫膏價格貴？
為什么無鉛錫膏比有鉛錫膏價格貴？錫膏主要是由焊錫絲粉、助焊膏組成的泥狀混合物質，關鍵用于SMT生產加工領域，將電阻器、電容器、IC等電子元件電焊焊接在PCB板上。無鉛錫膏和有鉛錫膏...
表面貼裝MOSFET產品上線高失效原因及其案例分析
經過電參數測試合格的產品2N**經過客戶SMT（無鉛工藝260±5℃）生產線貼裝后，發(fā)現大量產品電參數失效，出現的現象是D、S間漏電，產品短路，失效比例超過50%。...
臺積電熊本廠開幕 計劃年底量產
臺積電熊本廠開幕 計劃年底量產 臺積電熊本第一廠今天正式開幕，計劃到年底量產；預期總產能將達 40~50Kwpm 規(guī)模。 臺積電熊本第一廠將成為日本最先進的邏輯晶圓廠；計劃量產12納米、16納米...
2024-02-24 標簽：臺積電 1894
14埃米！英特爾定下目標，2030年成為第二大晶圓代工廠
? 電子發(fā)燒友網報道（文/周凱揚）早在2021年，接任英特爾CEO不久的Pat Gelsinger就提出了IDM 2.0的策略，更是扔出了四年內跨越五個工藝節(jié)點這個大目標。由于曾經10nm多次延期的慘痛經歷，不少人...
移遠通信攜手MediaTek推出Rx255G系列RedCap模組，為輕量化5G普及再添動力
2月22日，全球領先的物聯(lián)網整體解決方案供應商移遠通信宣布，即將推出Rx255G系列5G RedCap模組。該系列模組不僅擁有高可靠、低時延、網絡切片等5G NR主要功能，還具備設計緊湊、超低功耗等優(yōu)...
2024-02-23 標簽：移遠通信 1419
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