制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
重磅！移遠通信正式發(fā)布一站式XR產品解決方案，助力探索數字世界新紀元
伴隨著以5G、大數據、云計算等現代化信息科技的發(fā)展，人類對數字世界、智慧地球的探索更加深入。尤其是以XR（擴展現實）為代表的技術崛起，更讓物理世界與虛擬世界中的連接愈發(fā)緊密，...
2024-02-21 標簽：移遠通信 918
英飛凌SLI37系列汽車安全控制器獲得ISO/SAE 21434標準認證
【 2024 年 2 月 21 日，德國慕尼黑訊】 英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布其SLI37系列汽車安全控制器獲得了ISO/SAE 21434汽車網絡安全管理體系認證。英飛凌是業(yè)內首家獲得該...
2024-02-21 標簽：英飛凌 1119
晶圓鍵合及后續(xù)工藝流程
芯片堆疊封裝存在著4項挑戰(zhàn)，分別為晶圓級對準精度、鍵合完整性、晶圓減薄與均勻性控制以及層內（層間）互聯。...
今日看點丨消息稱微軟正研發(fā)新型網卡，旨在提升自研 AI 芯片性能并降低對英
1. 馬斯克稱 Neuralink 首位腦機接口受試者接近康復，可通過思維操控鼠標 ? 埃隆?馬斯克在 X 上的一場直播活動中談到了 Neuralink 的首位人類腦機接口受試者，“進展很好，病人似乎已經完全康...
晶圓鍵合設備：半導體產業(yè)鏈的新“風口”
晶圓鍵合是一種將兩片或多片半導體晶片通過特定的工藝條件，使其緊密結合并形成一個整體的技術。這種技術在微電子、光電子以及MEMS（微機電系統）等領域有著廣泛的應用。晶圓鍵合工藝...
貿澤開售 Qorvo QPG6105DK Matter和藍牙開發(fā)套件 進一步簡化IoT設備開發(fā)
2024 年 2 月 19 日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應Qorvo的QPG6105DK Matter?和藍牙開發(fā)套件。借助QPG6105DK 開發(fā)套件，開發(fā)人員能夠快速、輕...
全自動PCB二維碼激光鐳雕機可對接MES可翻板打標
pcb二維碼激光打標機是如何在PCB板上應用的？PCB線路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優(yōu)點是...
揭秘集成電路制造的“黑科技”：三束技術的力量
集成電路作為現代電子技術的核心，其制造水平直接關系到電子產品的性能和可靠性。隨著摩爾定律的推進，集成電路的特征尺寸不斷縮小，制造工藝日趨復雜。在這一背景下，三束技術作為高...
今日看點丨傳蘋果M3、M3 Pro芯片需求量下修；消息稱小鵬計劃招聘4000人，投資
1. 傳蘋果M3 、M3 Pro 芯片需求量下修 ? 蘋果利空頻傳，近期供應鏈更傳出去年11月發(fā)布的Macbook M3／M3 Pro芯片需求量下修，市場推測消費力不振使得AI筆電熱潮遞延為主要因素，供應鏈載板、晶圓...
芯片倒裝Flip Chip封裝工藝簡介
倒裝芯片技術，也被稱為FC封裝技術，是一種先進的集成電路封裝技術。在傳統封裝技術中，芯片被封裝在底部，并通過金線連接到封裝基板上。而倒裝芯片技術則將芯片直接翻轉并安裝在封裝...
應用材料公司發(fā)布2024財年第一季度財務報告
?季度營收67.1億美元，同比持平 GAAP營業(yè)利潤率29.3%，非GAAP營業(yè)利潤率29.5%，同比分別增長0.1個百分點和持平 GAAP每股盈余2.41美元，非GAAP每股盈余2.13美元，同比分別增長19%和5% 實現經營活動現金...
2024-02-19 標簽：應用材料 1294
氮氣在SMT回流焊中的應用：優(yōu)缺點一覽無余
隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，表面貼裝技術（SMT）已成為電子產品制造過程中的核心技術之一。在SMT生產過程中，回流焊爐是一個至關重要的環(huán)節(jié)，它負責將貼裝在電路板上的元器件與電路板焊接...
鈮酸鋰芯片與精密劃片機：科技突破引領半導體制造新潮流
在當今快速發(fā)展的半導體行業(yè)中，一種結合了鈮酸鋰芯片與精密劃片機的創(chuàng)新技術正在嶄露頭角。這種技術不僅引領著半導體制造領域的進步，更為其他產業(yè)帶來了前所未有的變革。鈮酸鋰芯片...
英特爾或可以拿到超百億美元補貼
英特爾或可以拿到超百億美元補貼 據彭博社的爆料，美國為引導半導體制造業(yè)的回歸，目前正在就向英特爾公司提供超過100億美元（換算下來約人民幣711.94億元）的補貼進行談判。 而這筆超...
2024-02-18 標簽：英特爾 1156
今日看點丨魅族宣布將停止傳統“智能手機”新項目，向 AI 領域轉型；消息稱
1. 魅族宣布將停止傳統“智能手機”新項目，向 AI 領域轉型 ? 魅族今日宣布 All in AI，將停止傳統「智能手機」新項目，全力投入「明日設備」 AI For New Generations。 ? 魅族表示，當前，隨著全球...
臺積電擬不超52.62億美元增資熊本子公司，興建第二座c廠
來源：臺積電官網 據臺積電董事會決議，核準以不超過52.62億美元的額度增資日本先進半導體制造公司（JASM）。 據臺積電官網消息，2月6日，臺積電（TSMC）發(fā)布公告稱，根據臺積電董事會決議...
中微半導體設備（上海）股份有限公司聲明
中國上海，2024年2月4日—— 中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“本公司”）注意到，2024年1月31日（美國時間，下同）美國國防部根據《2021財年國防授權法案》第1260H條，將本公...
百度起訴“文心一言”公司涉嫌商標侵權，不正當競爭糾紛即將開庭
近日，北京百度網訊科技有限公司與一家名為“文心一言（天津）智能科技有限公司”的公司之間的一則不正當競爭糾紛案件引發(fā)了業(yè)界的廣泛關注。據悉，該案將于3月26日在天津市和平區(qū)人民...
2024-02-06 標簽：文心一言 2638
今日看點丨賽力斯超級工廠建成使用：問界 M9 首批車主開啟交付；2023 年平板電
1. 賽力斯超級工廠建成使用：擁有 9000T 壓鑄機，問界 M9 首批車主開啟交付 ? 賽力斯超級工廠建成使用，問界 M9 首批車主正式開啟交付，共有 500 名用戶到現場參與交付活動。據介紹，問界 M...
江波龍企業(yè)級存儲正式量產一周年，交出亮眼“成績單”
自2023年1月江波龍首次發(fā)布企業(yè)級存儲產品FORESEE ORCA 4836系列NVMe SSD與FORESEE UNCIA 3836系列SATA 3.2 SSD以來，企業(yè)級存儲產品于過去的一年中，在技術研發(fā)和市場應用中取得了顯著成果。 ? 拓疆企業(yè)...
2024-02-06 標簽：江波龍 652
世輝榮獲晶豐明源“2023年度銀牌經銷商”
2024年1月，上海晶豐明源半導體股份有限公司（簡稱：晶豐明源）2024經銷商大會在惠州召開。Synergy世輝憑借過去一年在中國市場的出色表現，獲得晶豐明源“2023年度銀牌經銷商”以及“項目突...
2024-02-05 標簽： 977
SiC晶片加工技術：探索未來電子工業(yè)的新篇章
隨著現代科技的飛速發(fā)展，半導體材料在電子工業(yè)中的地位日益凸顯。其中，碳化硅（SiC）因其出色的物理和化學性質，在高溫、高頻、大功率電子器件領域具有廣闊的應用前景。SiC晶片作為...
今日看點丨傳華為推“三折機” 最快Q2問世；比亞迪秦 L 工信部“證件照”公布
1. 傳華為推“三折機” 最快Q2 問世 ? 有媒體報道稱，華為秘密開發(fā)全新“三折機”，最快第2季問世。由于軸承是折疊機最關鍵零組件，華為擴大與兆利、富世達這兩大供應商備料，使得中國臺...
2024-02-05 標簽：比亞迪 1590
芯?？萍糃S8M320：靈活高效、精準可靠的TIMER配置
當下，電子產品追求更高效、更精準、更安全可靠的性能，而定時器（Timer）配置無疑是實現這些性能要求的關鍵。芯海科技CS8M320（簡稱M320）以其豐富的Timer資源配置，靈活的PWM配置、可靠的剎...
2024-02-04 標簽：芯?？萍?/a> 1158
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