制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
光纖激光焊接機(jī)：現(xiàn)代焊接工藝的變革引領(lǐng)者
隨著科技的不斷進(jìn)步，傳統(tǒng)焊接工藝正經(jīng)歷著一場革命性的變革。在這場變革中，光纖激光焊接機(jī)憑借其獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢，正逐漸嶄露頭角，成為現(xiàn)代焊接工藝的革新者。光纖激光焊接機(jī)是一種...
你真的了解什么事光纖平臺激光焊接機(jī)嗎
編輯：鐳拓激光光纖平臺激光焊接機(jī)因其高效率、質(zhì)量好，在汽車制造、航空航天還是日常五金制品的生產(chǎn)中，它都能夠提供可靠的焊接解決方案。光纖平臺激光焊接機(jī)是一種先進(jìn)的焊接設(shè)備，...
英飛凌推出高密度功率模塊，為AI數(shù)據(jù)中心提供基準(zhǔn)性能，降低總體擁有成本
? 【 2024 年 3 月 1 日， 德國慕尼黑和加利福尼亞州長灘 訊】 人工智能（AI）正推動全球數(shù)據(jù)生成量成倍增長，促使支持這一數(shù)據(jù)增長的芯片對能源的需求日益增加。英飛凌科技股份公司近日推...
ASML光刻機(jī)技術(shù)的領(lǐng)航者，挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存
ASML在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中扮演著舉足輕重的角色，其光刻機(jī)技術(shù)和市場地位對于全球半導(dǎo)體制造廠商來說都具有重要意義。...
2024-03-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)光刻機(jī)半導(dǎo)體制造ASML 3201
金錫合金焊料：跨越行業(yè)的多功能焊接解決方案
金錫合金（Au-Sn）焊料作為一種優(yōu)質(zhì)的焊接材料，在微電子封裝、光電子器件、航空航天及其他高技術(shù)領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。本文將從多個(gè)方面詳細(xì)闡述金錫合金焊料的優(yōu)點(diǎn)，并分析其在不同領(lǐng)...
新思科技與英特爾深化合作，以新思科技IP和經(jīng)Intel 18A工藝認(rèn)證的EDA流程加速先
?芯片制造商與EDA解決方案和廣泛的IP組合緊密合作， 能夠提升產(chǎn)品性能并加快上市時(shí)間 摘要： 新思科技數(shù)字和模擬EDA流程經(jīng)過認(rèn)證和優(yōu)化，針對Intel 18A工藝實(shí)現(xiàn)功耗、性能和面積目標(biāo)； 新思...
光刻膠和光刻機(jī)的區(qū)別
光刻膠是一種涂覆在半導(dǎo)體器件表面的特殊液體材料，可以通過光刻機(jī)上的模板或掩模來進(jìn)行曝光。...
2024-03-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體器件光刻機(jī)半導(dǎo)體制造光刻膠 10797
晶沛自主研發(fā)氣液集成滑環(huán)關(guān)鍵核心技術(shù)分析
晶沛電子深耕滑環(huán)行業(yè)近30年，早已具備自主研制氣液集成滑環(huán)的技術(shù)實(shí)力-在氣液電集成方面已掌握多項(xiàng)關(guān)鍵核心技術(shù)。...
2024-10-23 標(biāo)簽：導(dǎo)電性導(dǎo)電性旋轉(zhuǎn)機(jī)械氣液 1435
臺積電漲超5%創(chuàng)歷史新高 AI需求旺盛可望逐年高速增長50%
臺積電漲超5%創(chuàng)歷史新高 在AI需求旺盛的帶動下臺積電股價(jià)水漲船高，臺積電臺股在3月4日一度漲超5%；股價(jià)高達(dá)725元新臺幣，市值上漲到18.8萬億新臺幣，創(chuàng)歷史新高。而在上周五臺積電美股也...
2024-03-04 標(biāo)簽：臺積電 1421
生成式人工智能與實(shí)體經(jīng)濟(jì)融合推動新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展
亞馬遜全球副總裁、亞馬遜云科技大中華區(qū)總裁儲瑞松 ? 北京 ——2024 年 3 月 4 日 新年伊始，全球和中國科技領(lǐng)域消息不斷，生成式人工智能的發(fā)展依然如火如荼。亞馬遜全球副總裁、亞馬遜...
2024-03-04 標(biāo)簽：人工智能 851
CITE2024開展倒計(jì)時(shí) 等你來看大模型、芯片、機(jī)器人、智能駕駛……
近年來，國家陸續(xù)出臺多項(xiàng)鼓勵(lì)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)新的相關(guān)政策，著重于系統(tǒng)性拓展人工智能的應(yīng)用場景，引導(dǎo)行業(yè)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展，包括統(tǒng)籌推進(jìn)場景創(chuàng)新，加快信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，以及推...
晶圓黏結(jié)的秘訣：壓力固化爐中的科技與藝術(shù)！
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，晶圓黏結(jié)工藝已成為實(shí)現(xiàn)芯片三維集成、提高集成度與性能的關(guān)鍵技術(shù)之一。在這一工藝中，壓力固化爐發(fā)揮著不可或缺的作用。本文將深入探討壓力固化爐在晶圓...
今日看點(diǎn)丨豐田：寧愿購買碳排放積分也比在電動汽車上“浪費(fèi)”錢好；蘋果穿
1. 蘋果攻 AI 鴻海出貨喊沖 服務(wù)器產(chǎn)品已在測試階段 ? 蘋果全力沖刺AI事業(yè)，執(zhí)行長庫克已宣示將推出具變革性的AI功能，業(yè)界預(yù)料將掀起蘋果新一波AI服務(wù)器建置需求。據(jù)悉，鴻海出貨給蘋果的...
先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的革新與演進(jìn)之路
基于熱壓鍵合（TCB）工藝的微泵技術(shù)已經(jīng)比較成熟，在各種產(chǎn)品中都一直在用。其技術(shù)路線在于不斷擴(kuò)大凸點(diǎn)間距。...
2024-03-04 標(biāo)簽：處理器gpu半導(dǎo)體封裝芯片封裝3D封裝 3063
Microchip推出3.3 kV XIFM 即插即用mSiC? 柵極驅(qū)動器 進(jìn)一步擴(kuò)展其mSiC 解決方案，
這款高度集成的 3.3 kV XIFM 即插即用數(shù)字柵極驅(qū)動器可與基于SiC的高壓電源模塊搭配使用，從而簡化并加快系統(tǒng)集成 ? 萬物電氣化推動了碳化硅 （SiC）技術(shù)在交通、電網(wǎng)和重型汽車等中高壓應(yīng)用...
英飛凌重組銷售與營銷組織，進(jìn)一步提升以客戶為中心的服務(wù)及領(lǐng)先的應(yīng)用支
【 2024 年 2 月 28 日，德國慕尼黑訊】 為實(shí)現(xiàn)有雄心的增長目標(biāo)，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正進(jìn)一步強(qiáng)化其銷售組織。自3月1日起，英飛凌的銷售團(tuán)隊(duì)將圍繞三個(gè)以客...
2024-03-01 標(biāo)簽：英飛凌 1095
挽救搶險(xiǎn)人員生命的傳感器 用科技對抗火災(zāi)：一線搶險(xiǎn)人員的生命體征和環(huán)境
在搶險(xiǎn)人員執(zhí)行搶險(xiǎn)任務(wù)時(shí)，他們所處的環(huán)境可能威脅到他們自己的生命，同時(shí)也威脅著被救助者的生命。消防員常常置身于極端高溫、容易吸入煙霧和空氣顆粒物的環(huán)境。急救員還可能接觸到...
2024-03-01 標(biāo)簽：傳感器 1302
DigiKey 推出其《與眾不同的農(nóng)場》視頻系列第三季
全球供應(yīng)品類豐富、發(fā)貨快速的現(xiàn)貨技術(shù)元器件和自動化產(chǎn)品領(lǐng)先商業(yè)分銷商?DigiKey?攜手?Analog Devices, Inc. (ADI)?和?Amphenol Industrial，推出其《與眾不同的農(nóng)場》視頻系列第三季。 DigiKey 攜手...
2024-03-01 標(biāo)簽：DigiKey 1374
新國標(biāo)起草單位都在用的儲能BMS測試方案
?客戶背景 作為新國標(biāo)起草單位， 全球TOP3的儲能企業(yè)S ，是一家專注于太陽能、儲能、氫能、電動汽車等新能源電源設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)的國家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)，主要生產(chǎn)光伏逆...
2024-03-01 標(biāo)簽：bms 1094
硅碳化物和氮化鎵的晶體結(jié)構(gòu)
相比之下，氮化鎵在自然中以閃鋅礦（一種鋅和鐵的硫化物）的形式存在，在這種分布稀少的情況下，提純生產(chǎn)極其困難。與SiC相比，氮化鎵在射頻電子學(xué)中表現(xiàn)最佳，因?yàn)樗哂懈叩碾娮舆w...
2024-03-01 標(biāo)簽：SiCGaN晶體結(jié)構(gòu) 2281
今日看點(diǎn)丨高通驍龍 8 Gen 4 將登場：配自研 Oryon 核心；艾邁斯歐司朗宣布取消
1. 艾邁斯歐司朗宣布取消Micro LED 項(xiàng)目 ? ams OSRAM（艾邁斯歐司朗）發(fā)布新聞稿宣布Micro LED重要項(xiàng)目意外取消，并決定重新評估Micro LED發(fā)展策略，尤其是馬來西亞居林8英寸LED晶圓廠。經(jīng)初步評估，...
半導(dǎo)體封裝工藝面臨的挑戰(zhàn)
半導(dǎo)體工藝主要是應(yīng)用微細(xì)加工技術(shù)、膜技術(shù)，把芯片及其他要素在各個(gè)區(qū)域中充分連接，如：基板、框架等區(qū)域中，有利于引出接線端子，通過可塑性絕緣介質(zhì)后灌封固定，使其形成一個(gè)整體...
2024-03-01 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體工藝 2203
全面、靈活、可靠！ NGI高性能電源測試方案助力某TOP電子所全場景測試
DC-DC、AC-DC電源是一種將輸入電壓/電流轉(zhuǎn)換為設(shè)備所需供電參數(shù)的裝置，廣泛應(yīng)用于航空航天、通信、工業(yè)制造等多個(gè)行業(yè)。隨著SiC、GaN等第三代半導(dǎo)體器件技術(shù)的快速發(fā)展和普及，開關(guān)電源呈...
2024-02-29 標(biāo)簽：NGI 1998
高速電流沖擊試驗(yàn)系統(tǒng)助力新能源汽車線束高效測試
? 高速電流沖擊試驗(yàn)系統(tǒng)助力新能源汽車線束高效測試 新能源汽車政策的持續(xù)出臺，三電技術(shù)的不斷迭代演進(jìn)，推動了我國新能源汽車產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展。根據(jù)中國乘用車市場信息聯(lián)席會的公開數(shù)...
2024-02-29 標(biāo)簽：高速電流 918
高端儀器國產(chǎn)化勢在必NGI為國家級物理研究院提供產(chǎn)品支持
供電電源設(shè)備作為核物理、高能物理等試驗(yàn)系統(tǒng)的核心部分，主要為探測器及相關(guān)前端電子設(shè)備提供供電，由于探測器靈敏度極高，極易受到電源中任何微弱變化的干擾。因此，電源的紋波噪聲...
2024-02-29 標(biāo)簽：NGI 1062
Samtec技術(shù)前沿 | 全新224G互連產(chǎn)品系列現(xiàn)場演示
【摘要/前言】 數(shù)據(jù)中心、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和量子計(jì)算 等領(lǐng)域的行業(yè)進(jìn)步推動了新興系統(tǒng)需求的增長。 Samtec 224 Gbps PAM4 互連系統(tǒng) 經(jīng)過精心設(shè)計(jì)，能夠 滿足這些高性能要求 ，您將在視頻中...
2024-02-29 標(biāo)簽：Samtec 1552
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