制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
今日看點(diǎn)丨聯(lián)發(fā)科天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動(dòng)芯片正式發(fā)布；古爾曼：蘋果
1. 古爾曼：蘋果明年將更新整個(gè)iPad 產(chǎn)品線 ? Mark Gurman（馬克·古爾曼）表示，蘋果計(jì)劃在2024年更新其整個(gè)iPad系列。這意味著iPad Pro、iPad Air、iPad mini和入門級(jí)iPad的新型號(hào)將于明年推出。 ? 古爾...
2023-11-07 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科AI 1305
焊錫膏在SMT貼片加工中起到了哪些重要作用？
從事SMT貼片加工行業(yè)的朋友應(yīng)該都接觸過焊錫膏。購(gòu)買這種材料時(shí)，他們經(jīng)常被要求仔細(xì)選擇，他們需要與焊錫廠家協(xié)商樣品。這是一種非常重要的材料。那么，這么重要的材料起到了什么作用...
MediaTek發(fā)布天璣9300旗艦5G生成式AI 移動(dòng)芯片，開啟全大核計(jì)算時(shí)代
2023 年11月6日 – MediaTek發(fā)布天璣9300旗艦5G生成式AI 移動(dòng)芯片，憑借創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，提供遠(yuǎn)超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以極具突破性的先進(jìn)科技，在端側(cè)生成式...
篤行不怠，馳而不息，2023慕尼黑華南電子展成功落幕！
2023華南國(guó)際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(huì)（LEAP Expo）旗下成員展——慕尼黑華南電子展（electronica South China）于11月1日成功落幕！展會(huì)規(guī)模達(dá) 5萬(wàn)平米 ，匯聚 548家 優(yōu)質(zhì)展商，聯(lián)合同期...
2023-11-06 標(biāo)簽：慕尼黑 736
浩亭慶祝越南工廠正式投產(chǎn)
越南海陽(yáng)(Hai Duong)新廠落成 ? 埃斯佩爾坎普 / 海陽(yáng) , 2023 年 11 月 3 日—迄今為止，浩亭家族企業(yè)在全球已開設(shè)了 44 家子公司和 14 家生產(chǎn)工廠。如今，浩亭在全球?qū)⒃黾有碌纳a(chǎn)基地，即日起，...
2023-11-06 標(biāo)簽：浩亭 926
中功率CO2激光器應(yīng)用簡(jiǎn)介
激光技術(shù)是一種先進(jìn)的加工技術(shù)，面向輕工業(yè)企業(yè)客戶群的中功率CO2激光器用途廣泛，根據(jù)不同的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域可分為低端、中端、高端，形成不同層次的產(chǎn)品梯次結(jié)構(gòu)，滿足不同檔次的客戶需...
貿(mào)澤現(xiàn)已開售運(yùn)行速度遠(yuǎn)超前代產(chǎn)品的樹莓派5單板計(jì)算機(jī)
2023 年 11 月 2 日 – 新型電子元器件與工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品的全球授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Raspberry Pi的樹莓派5單板計(jì)算機(jī)。在樹莓派4的基礎(chǔ)上，樹莓派5單板計(jì)算機(jī) (SBC) 的C...
2023-11-06 標(biāo)簽：貿(mào)澤 1385
芯片原子鐘：精確時(shí)間的微型化未來
在全球定位、通訊系統(tǒng)和科學(xué)研究中，精確的時(shí)間測(cè)量是不可或缺的。自從1949年第一臺(tái)原子鐘問世以來，原子鐘技術(shù)經(jīng)歷了巨大的演變。近年來，芯片原子鐘作為最新的創(chuàng)新，其微型化和高精...
一文解析微系統(tǒng)封裝原理與技術(shù)
如何對(duì)系統(tǒng)和組件進(jìn)行可靠的封裝是微系統(tǒng)工業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)，因?yàn)槲⑾到y(tǒng)的封裝技術(shù)遠(yuǎn)沒有微電子封裝技術(shù)成熟。微系統(tǒng)封裝在廣義上講有三個(gè)主要的任務(wù)：裝配、封裝和測(cè)試，縮寫為AP...
2023-11-06 標(biāo)簽：mems壓力傳感器微電子封裝硅芯片封裝設(shè)計(jì) 3025
smt鋼網(wǎng)錫膏厚度標(biāo)準(zhǔn)是多少？
隨著電子產(chǎn)品功能的增加和復(fù)雜化，錫膏印刷越來越精細(xì)化。與其他SMT技術(shù)相比，錫膏印刷技術(shù)仍然存在許多變數(shù)，一些變數(shù)甚至難以控制。錫膏印刷工藝有眾多潛在的不穩(wěn)定性。根據(jù)最新的研...
2023-11-04 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品smt錫膏 7146
速度最快可達(dá)0.05s/60°的串口總線舵機(jī)DS-R026，模塊化組合，多協(xié)議支持
德晟智能科技推出的DS-R026是一款工業(yè)級(jí)微型伺服器，速度最快可達(dá)0.05s/60°，扭力最大可達(dá)75公斤，重量卻僅有90克，模塊化組合，多協(xié)議支持，支持CAN總線，RS485，TTL及PWM控制。...
2023-11-04 標(biāo)簽：CAN總線舵機(jī)微型伺服器CAN總線微型伺服器數(shù)字舵機(jī)舵機(jī) 2448
今日看點(diǎn)丨消息稱高通驍龍 8 Gen 4 將整合下一代 Adreno 830；比亞迪方程豹首款車
1. 分析師：僅蘋果 M3 、M3 Pro 和 M3 Max 的流片成本就達(dá) 10 億美元 ? 蘋果公司的 M3 系列芯片是其首批采用臺(tái)積電最新 3nm 工藝量產(chǎn)的 PC 處理器，據(jù)一位分析師估計(jì)，僅蘋果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 處理...
WLCSP的特性優(yōu)點(diǎn)和分類 晶圓級(jí)封裝的工藝流程和發(fā)展趨勢(shì)
WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)即晶圓級(jí)芯片封裝方式，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測(cè)，而封裝后至少增加原芯片20%的體積)，此種最新技術(shù)是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測(cè)試，然后才...
smt貼片工廠ICT測(cè)試的一般和特殊功能介紹
smt貼片工廠可以在幾秒鐘內(nèi)檢測(cè)出組裝好的電路板上的所有零件，如電阻、電容、電感、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、 發(fā)光二極管、普通二極管、穩(wěn)壓二極管、光耦、IC等。部分在設(shè)計(jì)規(guī)范內(nèi)工作。...
2023-11-06 標(biāo)簽：場(chǎng)效應(yīng)管ICTPCBAsmt貼片 3180
自動(dòng)化和控制系統(tǒng)適合哪些領(lǐng)域？在智能制造領(lǐng)域中扮演什么角色？
在談到智能制造或工業(yè)4.0時(shí)，行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)往往集中在人工智能（AI）、數(shù)字孿生和數(shù)字線程、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）和虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）、協(xié)作機(jī)器人和增材制造等技術(shù)上。...
2023-11-06 標(biāo)簽：控制系統(tǒng)MES人工智能智能制造IIoT 2184
如何解決無(wú)鉛錫膏在焊接時(shí)產(chǎn)生的氣泡？
最近有不少顧客在問，為什么在使用無(wú)鉛錫膏進(jìn)行焊接時(shí)，焊點(diǎn)不時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些氣泡，對(duì)產(chǎn)品有沒有影響?，F(xiàn)在跟大家說一下，焊點(diǎn)出現(xiàn)氣泡是比較嚴(yán)重，如果焊點(diǎn)內(nèi)出現(xiàn)氣泡，不但對(duì)焊點(diǎn)穩(wěn)定...
芯耀輝致力于幫助客戶芯片成功量產(chǎn)
? 在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)鏈中，IP授權(quán)是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，它能夠顯著提高芯片企業(yè)的設(shè)計(jì)能力并縮短設(shè)計(jì)時(shí)間。芯片設(shè)計(jì)公司的不斷增加，擴(kuò)大了芯片IP授權(quán)市場(chǎng)的規(guī)模和多樣性，為IP供應(yīng)商帶來了...
淺談先進(jìn)封裝和異構(gòu)集成路線圖
在設(shè)計(jì)過程的早期階段，需要參與系統(tǒng)和封裝的分析，將設(shè)計(jì)劃分為各種芯片片段，并評(píng)估在計(jì)算、數(shù)據(jù)傳輸和制造成本方面的必要權(quán)衡。設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工具（例如SystemVerilog）需要整合封裝設(shè)計(jì)...
2023-11-03 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)傳輸人工智能集成系統(tǒng)先進(jìn)封裝人工智能先進(jìn)封裝封裝系統(tǒng)數(shù)據(jù)傳輸集成系統(tǒng) 1173
英飛凌宣布推出“XENSIV 睡眠質(zhì)量服務(wù)” ，為原始設(shè)備制造商提供全面集成的軟
? 【 2023 年 11 月 1 日 ，德國(guó)慕尼黑 訊】 在近日舉辦的OktoberTech? Silicon Valley活動(dòng)上，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布推出...
2023-11-03 標(biāo)簽：英飛凌 859
激光錫球噴射焊接機(jī)的工藝介紹
錫球多用于電路板的加工生產(chǎn)，但是，常用的焊錫球由于助焊劑與金屬在融合過程中不均勻，容易造成金屬溶液飛濺，造成產(chǎn)品短路，對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)的穩(wěn)定性產(chǎn)生不好的影響。為此，深圳紫宸激光...
貿(mào)澤電子開售STMicroelectronics配備FPU的 STM32H5 Arm Cortex-M33 32位MCU
202 3 年 10 月 31 日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨STMicroelectronicsg的STM32H5 MCU。STM32H5是首個(gè)可訪問片上系統(tǒng) (SoC) 安全服...
2023-11-03 標(biāo)簽：貿(mào)澤電子 1613
SIAF升級(jí)版 – 廣州國(guó)際智能制造技術(shù)與裝備展覽會(huì)將于2024年正式亮相
廣州國(guó)際智能制造技術(shù)與裝備展覽會(huì)（ SPS – Smart Production Solutions Guangzhou, 前稱 SIAF ） 將于 2024 年 3 月 4 至 6 日在廣州進(jìn)出口商品交易會(huì)展館隆重舉行。 展會(huì) 14 年來 致力服務(wù)于華南制造業(yè) ，...
2023-11-03 標(biāo)簽：智能制造 996
循環(huán)經(jīng)濟(jì)是通向可持續(xù)生態(tài)的有效路徑：英飛凌安全解決方案為行業(yè)、消費(fèi)者和
全球資源日益緊缺，因此負(fù)責(zé)任地使用資源對(duì)于應(yīng)對(duì)氣候變化至關(guān)重要。電子廢棄物已成為世界上最大的廢物流之一，全球每年產(chǎn)生的電子廢棄物超過 5740 萬(wàn)噸（2021 年），凈值達(dá)到近 600 億美...
2023-11-03 標(biāo)簽：英飛凌 811
英飛凌推出面向高能效電源應(yīng)用的第七代分立式650V TRENCHSTOP IGBTs H7新品
英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX：IFNNY）推出分立式650V IGBT7 H7新品，進(jìn)一步擴(kuò)展其第七代TRENCHSTOP? IGBT產(chǎn)品陣容。全新器件配備尖端的EC7共封裝二極管，先進(jìn)的發(fā)射器控制設(shè)計(jì)結(jié)合高速...
2023-11-03 標(biāo)簽：電源 1591
云棲大會(huì) | 科技改變生活，移遠(yuǎn)通信實(shí)力引領(lǐng)智能未來
科技對(duì)生活的改變體現(xiàn)在出行方式、娛樂方式、支付方式等多個(gè)方面，已經(jīng)融入了我們的日常生活，為我們帶來了便捷、高效、舒適的體驗(yàn)。 ? 10月31日—11月2日，云棲大會(huì)在杭州盛大召開。本...
2023-11-03 標(biāo)簽：移遠(yuǎn)通信 841
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