制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
今日看點(diǎn)丨英偉達(dá)RTX 4090顯卡將被限制對華出口 ；賽力斯高管：問界新 M7 車型
1. 乘聯(lián)會：預(yù)計10 月新能源乘用車銷量為89 萬輛，特斯拉中國為72115 輛 ? 11月2日，乘聯(lián)會綜合預(yù)估10月新能源乘用車廠商批發(fā)銷量89萬輛，同比增長32%，環(huán)比增長7%。今年1-10月初步測算批發(fā)680萬...
2023-11-03 標(biāo)簽：英偉達(dá) 2302
超越摩爾定律，下一代芯片如何創(chuàng)新？
摩爾定律是指集成電路上可容納的晶體管數(shù)目，約每隔18-24個月便會增加一倍，而成本卻減半。這個定律描述了信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度和方向，但是隨著芯片的制造工藝接近物理極限，摩爾定律也...
介紹一下dip插件在PCBA加工中一些注意事項
PCBA加工的技術(shù)快速發(fā)展，smt貼片加工有逐漸取代DIP插件加工的趨勢...
焊錫絲適用于哪些材料的焊接？
焊錫絲是一種由錫合金與助焊劑兩部分組成的焊接材料，有鉛焊錫絲合金成份分為錫鉛加有鉛助焊劑，環(huán)保焊錫絲是由錫銅合金加無鉛助焊劑的組合而成的，焊錫絲的主要功能是用來填補(bǔ)、修補(bǔ)...
onsemi在韓碳化硅工廠已完工
富川晶圓廠的擴(kuò)建滿足了市場對增產(chǎn)的緊迫需求，讓安森美能夠持續(xù)向客戶提供供應(yīng)保障，并加強(qiáng)其在智慧電源管理領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。富川SiC晶圓廠在全面整合的SiC供應(yīng)鏈中起到了至關(guān)重要的作...
高效邊緣計算解決方案：研華工業(yè)內(nèi)存 SQRAM DDR5 5600 系列
? 研華推出 SQRAM DDR5 5600 系列工業(yè)內(nèi)存。該系列緊跟計算機(jī)內(nèi)存全新風(fēng)潮，支持DDR5， 數(shù)據(jù)傳輸速度高達(dá)5600MT/s 。SQRAM 5600 系列的速度快如閃電，帶寬從 8GB 到 48GB 甚至更高，數(shù)據(jù)傳輸速率驚人，...
2023-11-02 標(biāo)簽：研華 1683
在使用電氣安規(guī)儀器時，需要注意哪幾個方面？
電氣安規(guī)儀器是一種常用于電氣安全測試的儀器，可以用于檢測電氣設(shè)備的安全性能。...
2023-11-02 標(biāo)簽：測試儀 1387
貿(mào)澤電子開售Laird Connectivity用于全球射頻應(yīng)用的 RM126x系列LoRaWAN模塊
202 3 年 10 月 30 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Laird Connectivity的RM126x系列LoRaWAN?模塊。RM126x模塊基于Silicon Labs EFR32 S...
2023-11-02 標(biāo)簽：貿(mào)澤電子 1172
慧榮科技公布2023年第三季財報
【2023/11/2，臺北訊】慧榮科技(NasdaqGS: SIMO) 公布2023年第三季財報，營收1億7,233萬美元，與前一季相比增加23%，超過原先預(yù)期的高標(biāo)，與去年同期相比減少31%。第三季毛利率42.5%，稅後淨(jìng)利2,106萬...
2023-11-02 標(biāo)簽： 965
博采眾長、智不可擋，2023慕尼黑華南激光展成功謝幕
11月1日， 華南國際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會（簡稱“LEAP Expo”）在深圳國際會展中心（寶安新館）成功謝幕。 三日展會期間，LEAP Expo下轄的慕尼黑華南電子展、慕尼黑華南電子生...
2023-11-02 標(biāo)簽： 845
交流電源、直流電源和電子負(fù)載在測試中的定位和功能
在電子設(shè)備測試中，交流電源、直流電源和電子負(fù)載是常見的測試設(shè)備，它們在測試中扮演著不同的角色和定位。...
光刻可制造性檢查如何檢測掩模版質(zhì)量
隨著工藝節(jié)點(diǎn)不斷變小，掩模版制造難度日益增加，耗費(fèi)的資金成本從數(shù)十萬到上億，呈指數(shù)級增長，同時生產(chǎn)掩模版的時間成本也大幅增加。如果不能在制造掩模版前就保證其設(shè)計有足夠高的...
未來是什么材料的世界？探索介質(zhì)層材料的新趨勢和挑戰(zhàn)
在電子工程和芯片制造領(lǐng)域，介質(zhì)層材料發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。它們被廣泛應(yīng)用于電容器、絕緣層和其他電子元件中，起到隔離、保護(hù)和提高設(shè)備性能的作用。選擇合適的介質(zhì)層材料對確保電...
Samtec技術(shù)前沿 | 全新電纜系統(tǒng)提升了熱管理并延長了信號覆蓋范圍
【摘要/前言】 一種 全新高速、高密度Samtec Flyover?電纜系統(tǒng) 擴(kuò)展了信號覆蓋范圍，以實(shí)現(xiàn)下一代的速度，并改善了熱管理。 Samtec的高速電纜產(chǎn)品經(jīng)理Andy Shrout向我們展示了這個最初在DesignCon...
2023-11-02 標(biāo)簽：電纜系統(tǒng) 985
芯品速遞 | 芯?？萍糃S1795x：國產(chǎn)化多通道12位SAR ADC
芯海科技推出CS1795x系列8通道/4通道SAR ADC。該系列產(chǎn)品采用SPI通信接口，最高采樣速率可達(dá)1MHz，配備自動/手動模式切換功能，工作溫度范圍為-40℃~+125℃。 同時，CS1795x系列提供內(nèi)置高精度基準(zhǔn)...
2023-11-02 標(biāo)簽：芯?？萍?/a> 1656
森源電氣高端輸變電裝備智能制造示范工廠入選2023年度智能制造示范工廠揭榜
? ? 近日，工信部公示了《關(guān)于2023年度智能制造示范工廠揭榜單位和優(yōu)秀場景名單》，公司憑借“河南森源電氣高端輸變電裝備智能制造示范工廠”項目成功入選2023年度智能制造示范工廠揭榜...
2023-11-02 標(biāo)簽：智能制造森源電氣智能制造森源電氣輸變電設(shè)備 2049
今日看點(diǎn)丨高通下一款驍龍 XR 芯片明年一季度發(fā)布；郭明錤稱蘋果將在印度啟
1. 高通下一款驍龍 XR 芯片明年一季度發(fā)布，用于三星頭顯設(shè)備 ? 近日，高通公司 XR 總經(jīng)理兼副總裁 Hugo Swart 在接受采訪時透露，該公司計劃在 2024 年第一季度推出下一款 XR 芯片，這意味著我...
基于數(shù)字孿生的工藝設(shè)計體系框架應(yīng)用
數(shù)字孿生是一種集成多物理、多尺度、多學(xué)科屬性，具有實(shí)時同步、忠實(shí)映射、高保真度特性，能夠?qū)崿F(xiàn)物理世界與數(shù)字世界交互與融合的技術(shù)手段，如圖1所示。把真實(shí)物理世界的參數(shù)信息用...
聚焦2023 CIIE中國國際進(jìn)口博覽會上展出的高壓SMD舌簧繼電器
2023年11月5日至10日，上海進(jìn)博會4.1B0-02展位 2023年10月，于英國Clacton-on-Sea。擁有超過50年經(jīng)驗(yàn)的小型化和高性能舌簧繼電器的領(lǐng)導(dǎo)廠商Pickering Electronics公司，將在于11月5日至10日在上海國家會展中...
2023-11-02 標(biāo)簽：繼電器 955
慣性微流控器件的微制造方法
在被動微流控方法中，慣性微流控因具有簡單、易于制造和高通量的特性而被認(rèn)為是一種良好的過濾和分離方法。...
2023-11-02 標(biāo)簽：激光器SEM3D打印微流控系統(tǒng) 2248
淺談芯片制程工序中片內(nèi)&片間均勻性的定義和計算
均勻性是衡量工藝在晶圓上一致性的一個關(guān)鍵指標(biāo)。比如薄膜沉積工序中薄膜的厚度；刻蝕工序中被刻蝕材料的寬度，角度等等，都可以考慮其均勻性。...
2023-11-01 標(biāo)簽：晶圓光刻半導(dǎo)體工藝刻蝕芯片制程 7176
3D視角的集成電路設(shè)計新思路
EDA工具需要具備多版圖網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化的能力，即能夠在一個空間內(nèi)，同時優(yōu)化多個版圖之間的網(wǎng)絡(luò)連接，多個版圖以虛擬堆疊的形式位于空間的不同Storey。...
領(lǐng)芯微發(fā)布首款車規(guī)級芯片，助力國家汽車電子產(chǎn)業(yè)！
領(lǐng)芯微發(fā)布首款車規(guī)級芯片，助力國家汽車電子產(chǎn)業(yè)！ 近日，杭州領(lǐng)芯微電子首款車規(guī)級芯片——LCM32A039C8T8 已通過AEC-Q100認(rèn)證。這標(biāo)志著公司正式進(jìn)入汽車芯片領(lǐng)域，是公司發(fā)展的重要里程碑...
2023-11-01 標(biāo)簽：車規(guī)級芯片 2142
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
