制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
倒計(jì)時(shí)10天，第29屆ICCAD即將盛大開幕！
第29屆中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2023年會(huì)暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD）即將于11月10日至11日在廣州盛大開幕。本屆年會(huì)以“灣區(qū)有你，芯向未來”為主題，深入探討當(dāng)前形勢下我國集...
2023-11-01 標(biāo)簽：ICCAD 832
smt貼片加工上錫不飽滿的原因是什么?
在smt貼片加工中，焊接上錫是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)，關(guān)系著電路板的使用性能和外形美觀情況，在實(shí)際生產(chǎn)加工會(huì)由于一些原因?qū)е律襄a不良情況發(fā)生，比如常見的焊點(diǎn)上錫不飽滿，會(huì)直接影響sm...
力積電日本首座晶圓廠選址確定！
該晶圓廠的當(dāng)前規(guī)劃制程包括28納米、40納米和55納米，將專注于車用芯片市場。最終目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)每月4萬片12英寸晶圓的產(chǎn)能，并且該晶圓廠位于豐田工廠附近。...
芯片制造流片Corner介紹
1.Corner是芯片制造是一個(gè)物理過程，存在著工藝偏差（包括摻雜濃度、擴(kuò)散深度、刻蝕程度等），導(dǎo)致不同批次之間，同一批次不同晶圓之間，同一晶圓不同芯片之間情況都是不相同的。 在一片...
半導(dǎo)體關(guān)鍵材料光刻膠市場格局發(fā)展現(xiàn)狀
生產(chǎn)光刻膠的原料包括光引發(fā)劑（光增感劑、光致產(chǎn)酸劑幫助其更好發(fā)揮作用）、樹脂、溶劑和其他添加劑等，我國由于資金和技術(shù)的差距，如感光劑、樹脂等被外企壟斷，所以光刻膠自給能力...
晶圓術(shù)語 芯片ECO流程
晶圓術(shù)語 1.芯片（chip、die）、器件（device）、電路（circuit）、微芯片（microchip）或條碼（bar）：所有這些名詞指的是在晶圓表面占大部分面積的微芯片圖形； 劃片線（scribe line、saw line）或街...
芯片的流片方式有哪幾種
芯片的流片方式（Full Mask、MPW） Full Mask和MPW都是集成電路的一種流片（將設(shè)計(jì)結(jié)果交出去進(jìn)行生產(chǎn)制造）方式。Full Mask是“全掩膜”的意思，即制造流程中的全部掩膜都為某個(gè)設(shè)計(jì)服務(wù)；而M...
功率半導(dǎo)體的應(yīng)用-太陽能
太陽能是將可再生能源從太陽光轉(zhuǎn)化為電能，可以直接使用光伏發(fā)電（PV）、間接使用聚光太陽能發(fā)電，也可以兩者結(jié)合。聚光太陽能系統(tǒng)使用透鏡或鏡子以及太陽跟蹤系統(tǒng)將大面積的陽光聚焦...
三星計(jì)劃：3年內(nèi)實(shí)現(xiàn)2納米量產(chǎn)
10月19日，韓國三星電子在德國慕尼黑舉辦了名為「三星代工論壇2023」的活動(dòng)。在這個(gè)活動(dòng)上，三星電子以霸氣十足的姿態(tài)公布了其芯片制造的先進(jìn)工藝路線圖和代工戰(zhàn)略，宣稱將在未來3年內(nèi)量...
西門子Sinamics S120的抱閘功能設(shè)置中經(jīng)常忽略的問題
我們在實(shí)際工業(yè)場合中經(jīng)常會(huì)使用到電機(jī)的抱閘，但是經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一些工程師調(diào)試完抱閘后發(fā)現(xiàn)抱閘打開的時(shí)候會(huì)出現(xiàn)溜車，或者激活抱閘功能后出現(xiàn)打不開抱閘的情況...
2023-11-01 標(biāo)簽：控制器變頻器驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)調(diào)節(jié)器函數(shù)發(fā)生器 7625
精密激光焊接機(jī)在汽車制造中的應(yīng)用
編輯：鐳拓激光激光焊接技術(shù)的快速發(fā)展與應(yīng)用，對于加工制造業(yè)來說具有非凡的意義。激光焊接技術(shù)具有非常高的焊接效率以及柔性好的特點(diǎn)，因此在各行業(yè)中得以普遍應(yīng)用。汽車制造行業(yè)就...
Efuse是什么？聊聊芯片級的eFuse
eFuse基于一個(gè)簡單概念，即通過測量已知電阻器上的電壓來檢測電流，然后在電流超過設(shè)計(jì)限值時(shí)，通過場效應(yīng)晶體管 (FET) 切斷電流。...
2023-11-01 標(biāo)簽：FET場效應(yīng)晶體管NVMeFuseeFuseFETNVM可編程存儲(chǔ)器場效應(yīng)晶體管 42402
今日看點(diǎn)丨vivo 將發(fā)布自研智慧操作系統(tǒng)；傳英偉達(dá)下一代AI GPU B100已進(jìn)入供應(yīng)
1. Mate 60 系列銷售強(qiáng)勁，消息稱華為明年智能手機(jī)出貨量目標(biāo)為 1 億部 ? 業(yè)內(nèi)人士表示，華為將明年智能手機(jī)出貨量目標(biāo)定為 1 億部，這要比目前多家市場研究公司的預(yù)測（7000 萬部左右）高出...
淺談三星SF1.4（1.4 納米級）工藝技術(shù)
2025 年，三星預(yù)計(jì)將推出 SF2（2nm 級）制造工藝，該工藝不僅依賴 GAA 晶體管，還將采用背面功率傳輸，這在晶體管密度和功率傳輸方面帶來了巨大的好處，...
2023-11-01 標(biāo)簽：英特爾cpu晶體管數(shù)據(jù)中心三星 1969
增材制造相關(guān)術(shù)語和常用技術(shù)
選擇性激光燒結(jié)（SLS）使用激光熔化粉末生成3D物體。作為生產(chǎn)工業(yè)用聚合物零件的一種經(jīng)濟(jì)有效的方法，它一直很受歡迎。最新的系統(tǒng)使用新型二氧化碳和光纖激光器，為材料提供更可控的能...
紐瑞芯UWB芯片產(chǎn)品NRT81633榮獲2023年第八屆IoT創(chuàng)新獎(jiǎng)
2023慕尼黑華南電子展暨第十屆IoT大會(huì)于2023年10月30日在深圳寶安國際會(huì)展中心召開。IoT大會(huì)由慕尼黑合作媒體平臺(tái)電子發(fā)燒友網(wǎng)主辦，同期第八屆IoT創(chuàng)新獎(jiǎng)獲獎(jiǎng)名單頒布并頒發(fā)。紐瑞芯科技ur...
2023-11-01 標(biāo)簽：UWB 1683
***重要的光學(xué)元件設(shè)計(jì)要點(diǎn)
光刻機(jī)中的投影物鏡一般由凸透鏡、凹透鏡和棱鏡等一系列透鏡組成，其作用是將光源發(fā)出的光束進(jìn)行聚焦和投射。在光刻機(jī)中，投影物鏡將掩模版上的電路圖案縮小到一定比例后，聚焦成像到...
跳出傳統(tǒng)：射頻電路PCB的創(chuàng)新設(shè)計(jì)與應(yīng)用
射頻電路PCB（射頻印刷電路板）是一種專為處理高頻信號(hào)設(shè)計(jì)的印刷電路板。射頻電路在通信設(shè)備、雷達(dá)系統(tǒng)、無線網(wǎng)絡(luò)、衛(wèi)星通信等領(lǐng)域中有著重要的應(yīng)用。與傳統(tǒng)的PCB相比，射頻PCB具有獨(dú)特...
芯片設(shè)計(jì)流程基礎(chǔ)知識(shí)入門
芯片近些年來一直是風(fēng)口，幾乎所有有實(shí)力的上市公司都要蹭下這個(gè)熱度：自研芯片。...
2023-11-01 標(biāo)簽：EDA工具芯片設(shè)計(jì)SoC設(shè)計(jì)SPECASIC芯片 4395
芯片的CP測試&FT測試相關(guān)術(shù)語
對于測試項(xiàng)來說，有些測試項(xiàng)在CP時(shí)會(huì)進(jìn)行測試，在FT時(shí)就不用再次進(jìn)行測試了，節(jié)省了FT測試時(shí)間，但也有很多公司只做FT不做CP（如果FT和封裝yield高的話，CP就失去意義了）。但是有些測試項(xiàng)...
2023-11-01 標(biāo)簽：芯片電流半導(dǎo)體芯片晶圓制造 7559
基石數(shù)據(jù)：TOC理論物理學(xué)淺析（三）結(jié)存篇
詳析三個(gè)制造業(yè)理論上一節(jié)說到如何增加流速v的值來改變Mv的整體數(shù)值，從而增加有效產(chǎn)出。這一節(jié)主要解析下在廣義動(dòng)量定律下的以改變速度為代表的三個(gè)制造業(yè)理論，福特的流水線，豐田的...
2023-10-31 標(biāo)簽：toc基石數(shù)據(jù) 1633
SMT貼片加工中焊點(diǎn)光澤度不足的原因是什么？
對于SMT貼片加工焊接技術(shù)，許多客戶通常對焊點(diǎn)有亮度要求，畢竟焊點(diǎn)的亮度會(huì)給我們一種眼前一亮的感覺。但是在貼片加工的焊接過程中，并不能保證每個(gè)焊點(diǎn)的亮度都能達(dá)到閃亮的程度。那...
11場演講、2場圓桌論壇、1份系列報(bào)告發(fā)布！芯師爺2023年度硬核芯大會(huì)圓滿收官
? 2023年10月30日，由芯師爺主辦、慕尼黑華南電子展協(xié)辦、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)支持的“ 第五屆硬核芯生態(tài)大會(huì)暨2023汽車芯片技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇 ”在深圳國際會(huì)展中心1號(hào)館圓滿落幕！ ?...
2023-10-31 標(biāo)簽： 1068
功率器件應(yīng)用-焊接設(shè)備
功率半導(dǎo)體廣泛應(yīng)用于感應(yīng)加熱電源、電力交通功率變換器、牽引變電站、不間斷電源等各種工業(yè)設(shè)備中，焊接設(shè)備也不例外。在不斷發(fā)展和創(chuàng)新的背景下，焊接設(shè)備將繼續(xù)在制造業(yè)中發(fā)揮重要...
2023-10-31 標(biāo)簽：設(shè)備電力電子焊接功率器件功率半導(dǎo)體 1522
光模塊FPC與PCB的焊接選錫膏激光焊接機(jī)
隨著信號(hào)傳輸速率被提升至100G，光模塊設(shè)計(jì)對于FPC與PCB的布線要求日趨嚴(yán)苛。在人工成本越來越高的情況下，光學(xué)模塊光學(xué)器件和PCBA的手動(dòng)焊接過程已針對市場上具有更高焊接效率的自動(dòng)焊接...
基石數(shù)據(jù)：TOC理論物理學(xué)淺析（二）
上一節(jié)我們講到FαT=Mv中合力F在TOC理論中的作用，這次我們說明F這個(gè)合力在TOC理論應(yīng)用在離散制造業(yè)系統(tǒng)中的理論解析。01｜改變必定由力引起廣義動(dòng)量定理FαT=Mv的核心“力是改變物體運(yùn)動(dòng)狀態(tài)...
磨不破，切不斷：碳化硅在切削領(lǐng)域的神奇應(yīng)用
碳化硅（SiC）是一種硬度極高、化學(xué)穩(wěn)定性強(qiáng)的非金屬材料，由碳和硅兩種元素組成。它最早在1893年由瑞典化學(xué)家亨利克·莫松通過電爐加熱碳化硅粉末發(fā)現(xiàn)。碳化硅具有許多優(yōu)異的物理和化學(xué)...
貿(mào)澤電子新品推薦：2023年第三季度推出了超過16000個(gè)新物料
率先引入新品的全球代理商 ? 2023 年 10 月 27 日 – 致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術(shù)的業(yè)界知名代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)，首要任務(wù)是提供來自1200多家知名廠商的新產(chǎn)品與技術(shù)，幫助客戶...
2023-10-31 標(biāo)簽：貿(mào)澤電子 886
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