制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
廣和通智能模組SC126-NA獲得北美主流運(yùn)營(yíng)商認(rèn)證
近期，廣和通4G智能模組SC126-NA獲得北美主流通信運(yùn)營(yíng)商認(rèn)證，這意味著SC126-NA可在北美LTE網(wǎng)絡(luò)下為全球客戶(hù)提供無(wú)線(xiàn)連網(wǎng)服務(wù)，幫助客戶(hù)縮短終端上市認(rèn)證時(shí)間并節(jié)省成本，快速搶占市場(chǎng)先機(jī)。...
2023-11-13 標(biāo)簽：廣和通 945
晶華微亮相第十二屆APEC技展會(huì)
第十二屆APEC中小企業(yè)技術(shù)交流暨展覽會(huì) 2023.11.09-11.11 2023年11月9日-11日，由中國(guó)工業(yè)和信息化部、山東省人民政府共同主辦的 第十二屆APEC中小企業(yè)技術(shù)交流暨展覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)APEC技展會(huì)） 在青...
2023-11-13 標(biāo)簽：晶華微電子 1008
光刻膠黏度如何測(cè)量？光刻膠需要稀釋嗎？
光刻膠在未曝光之前是一種黏性流體，不同種類(lèi)的光刻膠具有不同的黏度。黏度是光刻膠的一項(xiàng)重要指標(biāo)。那么光刻膠的黏度為什么重要？黏度用什么表征？哪些光刻膠算高黏度，哪些算低黏度...
2023-11-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料光刻膠 3268
展會(huì)直擊 ｜ 晶華微攜明星產(chǎn)品亮相2023慕尼黑華南電子展
2023 深圳慕尼黑華南電子展 2023年10月30日，為期三天的 慕尼黑華南電子展 在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）隆重開(kāi)幕，大會(huì)匯集多家國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)，吸引眾多專(zhuān)業(yè)觀眾蒞臨現(xiàn)場(chǎng)。 杭州晶華微...
2023-11-13 標(biāo)簽：晶華微電子 792
喜訊！佰維存儲(chǔ)惠州先進(jìn)封測(cè)制造中心通過(guò)IATF16949:2016汽車(chē)行業(yè)質(zhì)量管理體系認(rèn)
深圳佰維存儲(chǔ)科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“佰維存儲(chǔ)”）專(zhuān)注于存儲(chǔ)芯片研發(fā)與封測(cè)制造，是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新小巨人企業(yè)，并獲得國(guó)家大基金戰(zhàn)略投資。公司緊緊圍繞半導(dǎo)體存...
2023-11-13 標(biāo)簽：佰維存儲(chǔ) 957
持續(xù)完善布局 打造高品質(zhì)國(guó)際一流產(chǎn)品 芯海科技EC新品E2010再獲Intel PCL認(rèn)證
11月10日，芯海科技(688595)新一代EC芯片CSCE2010順利通過(guò)Intel PCL（平臺(tái)組件列表）認(rèn)證，成為全球率先滿(mǎn)足Intel MTL先進(jìn)工藝需求的EC產(chǎn)品，這也是繼該公司首款EC芯片CSC2E101(E2101)成為中國(guó)大陸首顆通...
2023-11-13 標(biāo)簽：芯?？萍?/a> 964
譽(yù)鴻錦二期產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目順利封頂，Super IDM產(chǎn)業(yè)效率革命再加速
11月9日 ，譽(yù)鴻錦半導(dǎo)體二期產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目廠房舉行主體結(jié)構(gòu)封頂儀式，標(biāo)志著公司氮化鎵Super IDM 全產(chǎn)業(yè)鏈的布局與建設(shè)取得重大進(jìn)展。西咸新區(qū)涇河新城管委會(huì)領(lǐng)導(dǎo)，江蘇商會(huì)代表，參建方代表...
2023-11-13 標(biāo)簽：IDM 1361
晶圓級(jí)封裝的工藝流程詳解
晶圓承載系統(tǒng)是指針對(duì)晶圓背面減薄進(jìn)行進(jìn)一步加工的系統(tǒng)，該工藝一般在背面研磨前使用。晶圓承載系統(tǒng)工序涉及兩個(gè)步驟：首先是載片鍵合，需將被用于硅通孔封裝的晶圓貼附于載片上;其...
安路科技發(fā)布SALDRAGON?飛龍系列全新FPSoC?器件，多元化產(chǎn)品矩陣加速布局下游市
11月11日，先進(jìn)可編程邏輯技術(shù)探索者上海安路信息科技股份有限公司（代碼：688107.SH,以下簡(jiǎn)稱(chēng)“安路科技”）在廣州宣布推出全新高性能FPSoC?器件，新產(chǎn)品名為SALDRAGON?系列，飛龍形態(tài)華麗、...
2023-11-13 標(biāo)簽：安路科技 1644
今日看點(diǎn)丨華為鴻蒙系統(tǒng)將不再兼容安卓應(yīng)用，美團(tuán)等急招鴻蒙開(kāi)發(fā)員；傳英偉
1. 中國(guó)最大閃存芯片制造商長(zhǎng)江存儲(chǔ)在美起訴美光專(zhuān)利侵權(quán)，涉 8 項(xiàng)專(zhuān)利 ? 近日，中國(guó)最大閃存芯片制造商長(zhǎng)江存儲(chǔ)向美國(guó)存儲(chǔ)芯片巨頭美光及其子公司提起專(zhuān)利侵權(quán)訴訟，要求法院禁止美光...
2023-11-13 標(biāo)簽：華為 1592
熱浪來(lái)襲：快速熱退火如何重塑微電子界
快速熱退火工藝（Rapid Thermal Annealing, RTA）是一種在半導(dǎo)體制造中常用的處理工藝，特別是在硅基集成電路的生產(chǎn)過(guò)程中。它主要被用于晶圓上薄膜的退火，以改善薄膜的電學(xué)性能，減少雜質(zhì)和...
基石數(shù)據(jù)：TOC理論物理學(xué)淺析—MES和數(shù)字化，智能制造（十二）
MES的前世今生前面的文章大體介紹了TOC下的低結(jié)存，計(jì)劃統(tǒng)一性原則，列隊(duì)生產(chǎn)，日結(jié)日清，品質(zhì)問(wèn)題碎片化等，有很多朋友問(wèn)是否基石公司不再做數(shù)字化，而做流程梳理，非也！其實(shí)所有不同...
2023-11-09 標(biāo)簽：PMCMES系統(tǒng)tocMES系統(tǒng)PMCtoc基石數(shù)據(jù) 1086
氯氣在芯片制造中有哪些應(yīng)用？
氯氣，我們?cè)诔踔谢瘜W(xué)中已經(jīng)接觸過(guò)，知道它是一種劇毒氣體，但是在芯片制造中，氯氣卻是一種十分重要的氣體。...
2023-11-13 標(biāo)簽：芯片制造 3205
臺(tái)積電10月?tīng)I(yíng)收增幅35%！華為刷新Wi-Fi 7性能測(cè)試紀(jì)錄！中國(guó)電信集采直連衛(wèi)星旗
最近一周臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科相繼發(fā)布10月份報(bào)告，營(yíng)收大幅度增長(zhǎng)，反映了消費(fèi)電子復(fù)蘇帶來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)的回暖。中國(guó)電信在最新的2023生態(tài)科技大會(huì)上，公布支持直連衛(wèi)星旗艦手機(jī)的合作計(jì)劃，華...
芯片金線(xiàn)生產(chǎn)工藝標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范要求是什么
基本焊接條件：熱壓超聲波焊接用于金線(xiàn)鍵合，所需的溫度、壓力、超聲波功率及時(shí)間視不同機(jī)型、不同材料有很大不同，具體根據(jù)機(jī)型、材料特性科學(xué)設(shè)定。...
2023-11-10 標(biāo)簽：芯片pcb超聲波金手指半導(dǎo)體芯片 3335
尼得科傳動(dòng)技術(shù)研發(fā)出新型精密減速機(jī)“KINEX”
尼得科株式會(huì)社的集團(tuán)公司尼得科傳動(dòng)技術(shù)株式會(huì)社（舊日本電產(chǎn)新寶）研發(fā)出了新型 精密減速機(jī)“ KINEX ” ，由此，進(jìn)一步擴(kuò)充了精密減速機(jī)的產(chǎn)品陣容。 ??新型精密減速機(jī)“KINEX” ? 內(nèi)嵌...
2023-11-10 標(biāo)簽：減速機(jī) 1538
深入理解芯片行業(yè)的微電子技術(shù)所需的專(zhuān)業(yè)知識(shí)
材料科學(xué)：微電子技術(shù)的基礎(chǔ)在于對(duì)半導(dǎo)體材料的理解。硅是最常用的半導(dǎo)體材料，但隨著技術(shù)的進(jìn)步，其他材料如鍺和砷化鎵也變得重要。了解這些材料的電子特性對(duì)于設(shè)計(jì)和制造芯片至關(guān)重...
DigiKey 憑借品牌更新榮獲四項(xiàng) MarCom 大獎(jiǎng)
全球供應(yīng)品類(lèi)豐富、發(fā)貨快速的商業(yè)現(xiàn)貨技術(shù)元件和自動(dòng)化產(chǎn)品分銷(xiāo)商?DigiKey?日前宣布，在 2023 國(guó)際營(yíng)銷(xiāo)和傳播專(zhuān)業(yè)人士創(chuàng)意大賽上榮獲包括兩個(gè)鉑金獎(jiǎng)（最高榮譽(yù)）、一個(gè)金獎(jiǎng)和一個(gè)榮譽(yù)獎(jiǎng)...
2023-11-10 標(biāo)簽：DigiKey 1848
國(guó)際電子電路（深圳）展覽會(huì)（HKPCA Show）12月6-8日深圳舉辦
規(guī)模更勝上屆，面積達(dá) 7 萬(wàn)平方米逾 600 家展商 ? （中國(guó)香港/深圳，2023年11月9日）全球最具影響力及規(guī)模之一的線(xiàn)路板及電子組裝行業(yè)盛會(huì)——國(guó)際電子電路（深圳）展覽會(huì)(HKPCA Show)將于202...
2023-11-10 標(biāo)簽：電子電路 2092
?華為公布一項(xiàng)“半導(dǎo)體封裝”專(zhuān)利
華為封裝新專(zhuān)利對(duì)麒麟的解決方案——對(duì)于麒麟9000s的量產(chǎn)，國(guó)內(nèi)和國(guó)外從發(fā)售之日起，便不停的研究，最終也沒(méi)得出什么結(jié)果。但拆機(jī)結(jié)果有兩點(diǎn)：第一，麒麟9000s比麒麟9000大了一圈；第二，...
2023-11-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝機(jī)器學(xué)習(xí)3D封裝麒麟9000s 2003
今日看點(diǎn)丨爆料！OPPO旗艦新機(jī)已確認(rèn)支持衛(wèi)星通信技術(shù)；華為發(fā)布首款純電轎
1. 爆料！OPPO 旗艦新機(jī)已確認(rèn)支持衛(wèi)星通信技術(shù) ? 近日有博主表示，近期國(guó)產(chǎn)安卓廠商將陸續(xù)商用衛(wèi)星通訊方案，華為并非獨(dú)占該功能的唯一廠商。此前也有中國(guó)電信內(nèi)部人士稱(chēng)，要在手機(jī)上實(shí)...
淺談封裝原材料及輔助材料
封裝材料大致可分為原材料和輔助材料。原材料是構(gòu)成封裝本身的一部分，直接影響著產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。而輔助材料則不屬于產(chǎn)品的本身構(gòu)成部分，它們僅在封裝過(guò)程中使用，隨后將被移除...
2023-11-10 標(biāo)簽：cpu晶圓gpu封裝技術(shù)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器 3862
研華+HAILO: 賦能物流與智慧城管的雙壁之合！
? 摘要： 研華攜手HAILO提供了快遞配送車(chē)一體化解決方案，搭載AI運(yùn)算方案，集成DMS系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)物流智能化！ ? 正文： 據(jù)中國(guó)國(guó)家郵政局監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，2016-2021年我國(guó)快遞業(yè)務(wù)量迅速增長(zhǎng)，平...
2023-11-09 標(biāo)簽：研華 881
東芝推出30V N溝道共漏極MOSFET，適用于帶有USB的設(shè)備以及電池組保護(hù)
? 中國(guó)上海， 2023 年 11 月 7 日 ——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出“SSM10N961L”低導(dǎo)通電阻30V N溝道共漏極MOSFET，適用于帶有USB的設(shè)備以及電池組保護(hù)。該產(chǎn)品于...
2023-11-09 標(biāo)簽：東芝 2513
富昌電子獲頒Melexis “亞太區(qū)最佳需求創(chuàng)造代理商”獎(jiǎng)
中國(guó)上海–2023年11月6日–全球知名的電子元器件授權(quán)代理商富昌電子(Future Electronics)近日憑借在2022年度亞太地區(qū)需求創(chuàng)造（Demand Creation）以及總體銷(xiāo)售業(yè)績(jī)等方面的突出表現(xiàn)，榮獲由Melexis所頒...
2023-11-09 標(biāo)簽：富昌電子 1077
持續(xù)輸出需求創(chuàng)造力量——富昌電子獲頒“2023年度優(yōu)秀國(guó)際品牌分銷(xiāo)商” 大獎(jiǎng)
中國(guó)上海，2023年11月6日—— 全球電子元器件分銷(xiāo)商卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)（Global Electronic Component Distributor Awards）于近日在深圳揭曉，國(guó)際知名元器件代理商富昌電子（Future Electronics），再度獲得中國(guó)區(qū)評(píng)...
2023-11-09 標(biāo)簽：富昌電子 936
不銹鋼管激光切管機(jī)的定制選型注意事項(xiàng)
編輯：鐳拓激光目前市場(chǎng)上有很多專(zhuān)業(yè)的激光切管機(jī)制造商，這些設(shè)備不僅性能良好，而且操作簡(jiǎn)單，能滿(mǎn)足不同用戶(hù)的個(gè)性化需求。不銹鋼管激光切管機(jī)的定制選型是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，需要考...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
