制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術。
傳統(tǒng)的差分天線及與之對應的單端口天線介紹
1886 年至 1889 年間，赫茲進行了一系列實驗，其中最著名的實驗是他用自己發(fā)明的偶極子與環(huán)天線發(fā)現(xiàn)了電磁波的存在，從而證明了麥克斯韋理論的正確性。偶極子與環(huán)天線成了最早的天線，它...
密碼算法實現(xiàn)的SCA防護
對于安全控制器而言，密碼算法的實現(xiàn)與安全性緊密相關，密碼算法實現(xiàn)...
2023-10-11 標簽：控制器DPA隨機數(shù)發(fā)生器DPASCA密碼算法控制器控制器隨機數(shù)發(fā)生器 1780
是德科技和Ansys攜手為4nm射頻FinFET制程打造全新參考流程
新參考流程采用臺積電 N4PRF 制程，提供了開放、高效的射頻設計解決方案...
2023-10-10 標簽：轉(zhuǎn)換器壓控振蕩器FinFET射頻設計FinFET壓控振蕩器射頻設計射頻集成電路轉(zhuǎn)換器 1675
什么是SOI襯底？SOI襯底的優(yōu)勢是什么？
SOI是Silicon-On-Insulator的縮寫。直譯為在絕緣層上的硅。實際的結(jié)構是，硅片上有一層超薄的絕緣層，如SiO2。在絕緣層上又有一層薄薄的硅層，這種結(jié)構將有源硅層與襯底的硅層分開。而在傳統(tǒng)的...
影響SMT貼片加工中焊點光澤度的原因有哪些？
焊點的光澤度是SMT(表面貼裝技術)貼片加工過程中判斷焊接質(zhì)量的一個重要指標。若焊點光澤度不夠，可影響電子元件的連接可靠性和性能穩(wěn)定性。接下來深圳佳金源錫膏廠家為大家介紹影響...
SMT貼片加工中保證質(zhì)量要注意些什么
Mark點為圓形或方形，直徑為1.0mm，可依據(jù)SMT的裝備而定，Mark點到四周的銅區(qū)需大于2.0mm，Mark點不允許折痕、臟污與露銅等等;...
YXC揚興科技石英諧振器YSX321SL：為1000W高功率伺服驅(qū)動器提供穩(wěn)定的控制系統(tǒng)
石英諧振器YSX321SL作為揚興科技的重要產(chǎn)品之一，為高功率伺服驅(qū)動器提供了穩(wěn)定精準的時鐘信號。其卓越的性能特點，如高精度、高可靠性、寬溫范圍和緊湊尺寸，使其成為伺服驅(qū)動器行業(yè)的...
不銹鋼圓管激光切割機設備的日常使用注意事項
編輯：鐳拓激光在眾多激光切割設備中，不銹鋼圓管激光切割機是應用非常廣的一種激光切割設備。它在汽車制造、五金工具、化工機械等行業(yè)具有重要的應用。那么，在不銹鋼圓管切割機設備...
半導體設備行業(yè)科普（基礎篇）
1.行業(yè)趨勢：半導體周期拐點，國產(chǎn)化替代破繭成蝶1.1半導體行業(yè)：大周期約十年，需求核心驅(qū)動源于技術發(fā)展2022年全球半導體行業(yè)市場規(guī)模達到5801億美元，達到歷史新高，過去十年復合增長...
熱管理材料解決方案的選擇
關鍵詞：熱管理解決方案，TEC半導體制冷片，PCM相變材料，氮化硼絕緣導熱材料，高端國產(chǎn)材料引言：最近被廣泛報道的iPhone15Pro系列機型發(fā)熱，蘋果表示是因為iPhone在初次配置或者恢復數(shù)據(jù)的...
聊聊芯片設計、流片那些事
晶圓廠每年都會有固定的幾次MPW機會，叫Shuttle （班車），到點即發(fā)車，是不是非常形象不同公司拼Wafer，得有個規(guī)則，MPW按SEAT來鎖定面積，一個SEAT一般是3mm*4mm的一塊區(qū)域，一般晶圓廠為了保...
什么是SiP技術 淺析SiP技術發(fā)展
系統(tǒng)級封裝 (System in Package) 簡稱SiP，SiP技術已成為現(xiàn)代電子領域的一項重要創(chuàng)新。SiP 技術使用半導體來創(chuàng)建包含多個 IC 和無源元件的集成封裝，從而創(chuàng)建緊湊且高性能的產(chǎn)品。具體來說處理芯...
2023-10-10 標簽：集成電路emiSiP系統(tǒng)級封裝電磁屏蔽 4005
晶圓廠中Liqui-Cel膜接觸器的應用
3M Liqui-Cel膜接觸器產(chǎn)品已經(jīng)廣泛的應用于各Fab廠超純水溶解氣體控制應用，有超過40年成功應用歷史，其穩(wěn)定的性能和超長的壽命贏得了業(yè)主和合作伙伴的一致認可。...
常見的SMT拋料現(xiàn)象產(chǎn)生的原因和解決方法
SMT加工的貼片機識別或雷射鏡頭受到污染、有雜物干擾識別、光源選擇不當和強度、灰度不夠等原因或識別系統(tǒng)損壞。...
一文解析flip chip工藝流程
1.Metal bump 金屬凸塊-C4 process(IBM) 2. Tape-Automated bonding 卷帶接合-ACF process 3. Anisotropic conductive adhesives 異方向性導電膠 -ACP process 4.Polymer bump 高分子凸塊 - C4 process...
如何確保PCBA的品質(zhì)？揭秘關鍵檢測標準
印刷電路板組件（PCBA）是現(xiàn)代電子設備的核心組件之一。為了確保PCBA的功能性和可靠性，制造商必須遵循一系列嚴格的檢測標準。本文將深入探討PCBA檢測的常用標準。...
為什么叫shot？為什么shot比掩膜版尺寸小很多？
其中，步進投影式光刻機（stepper）的一個shot一個shot進行曝光的，并不是一整張晶圓同時曝光，那么stepper的shot是什么樣的？多大尺寸？需要多大的掩膜版？...
分享一種利用膠體量子點（QD）獲得中紅外發(fā)射的新方法
據(jù)麥姆斯咨詢報道，近期，美國芝加哥大學（University of Chicago）的研究團隊展示了一種利用膠體量子點（QD）獲得中紅外發(fā)射的新方法，這可能為中紅外光源開辟新的應用。...
2023年中國集成電路設計業(yè)呈現(xiàn)哪些變化？未來走向如何？權威報告即將在ICCA
由于特殊的“產(chǎn)能-庫存”屬性，半導體是典型的強周期性行業(yè)，繁榮和蕭條交替出現(xiàn)。過去三年對全球半導體產(chǎn)業(yè)而言可謂是跌宕起伏，從2022年下半年開始，受全球通脹上升和終端需求疲軟的...
2023-10-09 標簽：集成電路 869
光儲融合 天合光能助力北美清潔能源價值升級
10月3日-4日，全球電池技術高端論壇PV CellTech USA 2023在美國舊金山舉行。天合光能北美負責人Steven Zhu、解決方案中心總監(jiān)Billy Christie受邀出席會議，向現(xiàn)場的第三方機構、光伏企業(yè)的專家、學者...
ASMPT AMICRA與Teramount共同應對將光纖連接到硅光子芯片的挑戰(zhàn)
ASMPT AMICRA專注于超高精度芯片貼裝解決方案，是全球領先的超高精度芯片貼裝設備供應商。...
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