制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術。
清華大學設計一種新型可偏轉(zhuǎn)的離心微流控系統(tǒng)
微流控（Microfluidics）指的是使用微管道（尺寸為數(shù)十到數(shù)百微米）處理或操縱微小流體（體積為納升到阿升）的系統(tǒng)所涉及的科學和技術...
SMT工廠常見的貼片加工不良原因有哪些？
SMT廠在貼片加工的生產(chǎn)過程中，有時會出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，那么這些不良現(xiàn)象的原因是什么呢？以下是深圳佳金源錫膏廠家給大家的一些常見的貼片加工不良原因:一：翹立銅箔兩邊大小不...
激光打標機：創(chuàng)新科技引領未來
近年來，隨著科技的快速發(fā)展，激光打標機已成為工業(yè)生產(chǎn)中不可或缺的一項技術。而在這個領域中，博特激光打標機無疑是其中的佼佼者。博特激光打標機以其獨特的優(yōu)勢和廣泛的應用范圍，...
“發(fā)現(xiàn)和合成量子點”斬獲諾獎 晶能光電積極融入顯示產(chǎn)業(yè)變革
近日，因“發(fā)現(xiàn)和合成量子點”，來自美國麻省理工學院的蒙吉·巴文迪、美國哥倫比亞大學的路易斯·布魯斯和俄羅斯物理學家阿列克謝·伊基莫夫被授予2023年諾貝爾化學獎。...
詳細介紹數(shù)字IC設計的全流程內(nèi)容
一顆芯片是如何造出來的，相信對行業(yè)稍有涉獵的同學，都能簡單作答：即先通過fabless進行設計，再交由Foundry進行制造，最后由封測廠交出。...
2023-10-09 標簽：寄存器IC設計RTLDRC靜態(tài)時序分析 4069
納芯微推出超低功耗TMR開關/鎖存器 NSM105x系列
2023年10月9日，上海 —— 納芯微宣布推出基于隧道磁阻 (TMR) 的超低功耗磁開關/鎖存器NSM105x系列，為數(shù)字位置檢測提供高精度的解決方案，可被廣泛應用于工業(yè)與消費領域的位置檢測。 納芯微...
富昌電子將舉辦“卓越工程師大學”進一步提升綜合創(chuàng)新能力
全球知名的電子元器件分銷商富昌電子榮幸地宣布即將在中國上海舉辦卓越工程師大學（Advanced Engineer University），以進一步提升其在需求創(chuàng)造（Demand Creation）等方面的綜合創(chuàng)新能力。...
如何為SiC MOSFET選擇合適的柵極驅(qū)動器
額外的電路通常比專用 SiC 占用更多的空間。因此，高端設計通常選擇專用的 SiC 核心驅(qū)動器，這會考慮到更快的開關、過壓條件以及噪聲和 EMI 等問題。他說：“你總是可以使用標準柵極驅(qū)動器...
如何使用萬用表測試 IGBT
通過目視檢查、測量電氣參數(shù)、評估柵極驅(qū)動和開關特性以及在應力條件下進行測試，可以識別潛在故障。然而，這種萬用表測試只能提供有關 IGBT 功能的有限信息。為了對 IGBT 進行更全面的評...
淺談封裝測試行業(yè)發(fā)展態(tài)勢
集成電路封裝測試行業(yè)具有資本密集、技術更新速度快的特點，資金門檻和技術門檻較高，業(yè)務規(guī)模及資金優(yōu)勢尤為重要。...
半導體封裝工藝的四個等級
半導體封裝技術的發(fā)展一直都是電子行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新的重要驅(qū)動力。隨著集成電路技術的發(fā)展，半導體封裝技術也經(jīng)歷了從基礎的封裝到高密度、高性能的封裝的演變。本文將介紹半導體封裝工藝...
基于PMN-PT壓電復合振動膜的PMUT仿真與結構優(yōu)化分析
近年來，微機械超聲換能器（MUT）技術一直處于快速發(fā)展階段。與傳統(tǒng)的塊體型超聲換能器相比，MUT具有體積小、質(zhì)量小、集成度高及成本低等特點...
一種可拉伸的高分辨率多色聯(lián)覺顯示器開發(fā)
多功能顯示器可以立即將各種刺激（例如，光、聲音、壓力、應變、溫度、濕度和磁場）表示為光學信息，已被積極研究用于高效的信息傳遞、緊湊和輕便的設計以及復雜的未來應用。...
微溝槽效應的產(chǎn)生機理是什么？有什么表現(xiàn)？怎么抑制這種現(xiàn)象？
在干法的深刻蝕過程中，精細的刻蝕控制成為一個至關重要的因素，它直接影響到芯片的性能。...
2023-10-08 標簽：功率控制器 5712
貿(mào)澤電子開售Laird Connectivity Lyra 24系列低功耗藍牙模塊
2023 年 10 月 8 日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Laird Connectivity的Lyra 24系列藍牙模塊。Lyra 24系列是基于Silicon Labs EFR3...
GaN Systems 第四代氮化鎵平臺概述
全球氮化鎵功率半導體領導廠商GaN Systems 今推出全新第四代氮化鎵平臺 (Gen 4 GaN Power Platform)，不僅在能源效率及尺寸上確立新的標竿，更提供顯著的性能表現(xiàn)優(yōu)化及業(yè)界領先的質(zhì)量因子 (figure...
介紹UWB的另一類拓展應用—雷達探測場景
UWB超寬帶技術具有抗干擾能力強、多徑分辨率強、時間戳精度高、信息安全等特點，已開始逐步替代BLE方案應用于數(shù)字鑰匙領域。...
2023-10-08 標簽：UWB技術 2955
基于simulink的永磁同步電機數(shù)學建模仿真設計
三相永磁同步電機(PMSM)是目前被廣泛應用的一種電機，電機本體也是一個強耦合、復雜的非線性系統(tǒng)，matlab電力模塊庫中已經(jīng)包含了各種電機本體模型...
2023-10-08 標簽：永磁同步電機SimulinkPMSM電磁轉(zhuǎn)矩PMSMSimulink三相永磁同步電機永磁同步電機電磁轉(zhuǎn)矩 11632
SiGe HBT芯片在成像方面的應用簡析
基于計算機斷層掃描原理的三維太赫茲成像（太赫茲 CT）是可能探索的新興應用之一，太赫茲輻射是非電離的，因此不需要專門的安全措施...
“專精特新”點亮中國制造,漢思新材料自主研發(fā)生產(chǎn)芯片封裝膠
“專精特新”點亮中國制造,漢思新材料自主研發(fā)生產(chǎn)芯片封裝膠漢思新材料近15年來始終秉持“專業(yè)專注專心”的創(chuàng)業(yè)初心，做好產(chǎn)品、辦好企業(yè)。以公司研發(fā)投產(chǎn)的新產(chǎn)品芯片封裝底部填充膠...
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