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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
表面組裝元器件識別 SMD焊接與操作技巧

表面組裝元器件識別 SMD焊接與操作技巧

表面組裝元器件的外貌,從廣。義上來講基本_上都是片狀形式的,包括薄片矩形、正方形、圓柱形、扁平異形等。所以業(yè)內(nèi)常把它們稱之為片狀元器件、貼片元器件。表面組裝元器件和傳統(tǒng)的...

2023-09-27 標簽:電容器元器件電阻器元器件電容器電阻器表面組裝貼片元器件 1690

SandBox將AI工具應用到IC制造方法

SandBox將AI工具應用到IC制造方法

20世紀80年代,EDA公司如雨后春筍般涌現(xiàn),提供商業(yè)工具來加速復雜的集成電路設計,從此芯片行業(yè)的發(fā)展軌跡發(fā)生了翻天覆地的變化。...

2023-09-27 標簽:集成電路DRAMSEMEDA設計 2628

淺析現(xiàn)代電子焊接技術(shù)發(fā)展演變中激光焊錫工藝的重要性

現(xiàn)代電子信息技術(shù)的飛速發(fā)展,集成電路芯片封裝形式也層出不窮,封裝密度越來越高,極大的推動著電子產(chǎn)品向多功能,高性能,高可靠和低成本等方向發(fā)展。...

2023-09-27 標簽:集成電路激光器芯片封裝smt貼片 1730

PCBA電路板的三防涂敷工藝介紹

PCBA電路板三防漆是保護油、防水膠、絕緣漆,防潮濕,防發(fā)霉,防灰塵,絕緣,故被稱為三防漆,它主要是在組裝的后端,在SMT貼片加工測試好之后,對產(chǎn)品表面做三防處理,工藝有浸、刷、...

2023-09-27 標簽:PCBAPCBA板smt貼片 3170

PCBA電路板三防漆工藝技術(shù)

  涂刷的厚度一般為:0.15mm到0.35mm 涂刷作業(yè)溫度應不低于15℃及相對濕度低于70%的條件下進行。...

2023-09-27 標簽:電路板smtPCBA貼片加工 2003

深入解析集成電路的基本結(jié)構(gòu)與分類

深入解析集成電路的基本結(jié)構(gòu)與分類

集成電路(IC),一種將數(shù)以千計的晶體管、電阻和電容等微小元件,集成在一小塊半導體材料(通常是硅)上的微型結(jié)構(gòu),它的出現(xiàn)徹底改變了電子行業(yè)的發(fā)展。為了更深入理解集成電路,讓...

2023-09-27 標簽:集成電路半導體封裝半導體封裝集成電路封裝 5801

碳化硅晶片生產(chǎn)工藝流程

碳化硅晶片生產(chǎn)工藝流程

采用碳化硅的器件具有耐高溫、耐高壓、大功率,還可以提高能量轉(zhuǎn)換效率并減小產(chǎn)品體積等特點。...

2023-09-27 標簽:SiC電磁感應硅晶片碳化硅 9441

碳化硅功率器件的封裝—三大主流技術(shù)

碳化硅功率器件的封裝—三大主流技術(shù)

碳化硅(silicon carbide,SiC)功率器件作為一種寬禁帶器件,具有耐高壓、高溫,導通電阻低,開關(guān)速度快等優(yōu)點。...

2023-09-27 標簽:BGASiC芯片封裝碳化硅BGASiC雜散電感碳化硅芯片封裝 1396

芯片驗證方法之極限驗證法簡析

不管是做設計,還是驗證,相信大家都會有一些review會議上被問一些刁鉆的問題的經(jīng)歷。當然,與會者問這些不那么容易回答的問題并非有意為難,大多數(shù)時候只是純粹的好奇心。...

2023-09-27 標簽:芯片驗證 1585

湖北科技學院“信盈達杯”電子設計大賽頒獎儀式如期舉行

湖北科技學院“信盈達杯”電子設計大賽頒獎儀式如期舉行

2023年9月21日下午15時,信盈達在湖北科技學院理工樓5棟412實驗室隆重舉行第一屆“信盈達杯”電子設計大賽頒獎儀式。出席此次頒獎儀式的人員包括:信盈達武漢分公司總經(jīng)理王朝、校企合作...

2023-09-27 標簽:嵌入式IT電子設計 2043

壓電微型超聲換能器陣列結(jié)構(gòu)設計

壓電微型超聲換能器陣列結(jié)構(gòu)設計

鋼板在焊接過程中由于受到工作環(huán)境、焊接工況及焊接技術(shù)員的工藝水平等因素的影響,在熔合區(qū)和焊縫區(qū)可能會產(chǎn)生一些裂紋、氣孔、未熔合、未焊透及夾渣等缺陷。...

2023-09-27 標簽:連接器相控陣超聲換能器接收電路相控陣超聲換能器連接器 3949

利用CMUT面陣進行非接觸式三維超聲反射成像

利用CMUT面陣進行非接觸式三維超聲反射成像

與傳統(tǒng)工藝制作的壓電塊體型超聲換能器相比,電容式微機械超聲換能器(CMUT)具有阻抗匹配特性良好、帶寬大、體積小等優(yōu)勢,在醫(yī)學超聲成像和無損檢測方面得到了廣泛應用。...

2023-09-27 標簽:示波器功率放大器晶圓信號發(fā)生器超聲換能器 2938

無金屬參與的可見光催化醛和銨鹽合成腈類化合物

無金屬參與的可見光催化醛和銨鹽合成腈類化合物

腈類化合物不僅廣泛應用于生物制藥、農(nóng)藥、功能材料等領(lǐng)域,而且是一種重要的有機合成中間體,其合成方法一直備受重視。...

2023-09-27 標簽:三元催化器 2413

β-Ni(OH)2表面Fe原子摻雜量的調(diào)節(jié)大幅增加其OER活性

β-Ni(OH)2表面Fe原子摻雜量的調(diào)節(jié)大幅增加其OER活性

氫作為重要的化工原料被認為是下一代高能量密度能源。它是一種可再生資源,可以由電催化水解析氫(HER)、析氧(OER)的過程實現(xiàn)大規(guī)模制氫。...

2023-09-27 標簽:電解水 1973

Nexperia雙通道500 mA RET可在空間受限的應用中實現(xiàn)高功率負載開關(guān)

Nexperia雙通道500 mA RET可在空間受限的應用中實現(xiàn)高功率負載開關(guān)

采用超緊湊型DFN2020(D)-6封裝,并集成BJT和電阻,加倍節(jié)省空間 ? 奈梅亨, 2023 年 9 月 27 日: 基礎半導體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今日宣布新推出全新的500 mA雙通道內(nèi)置電阻晶體管(RE...

2023-09-27 標簽:Nexperia 1147

基于飛秒激光加工的三維微流控化工反應芯片設計

基于飛秒激光加工的三維微流控化工反應芯片設計

基于微流控化工芯片的連續(xù)流合成技術(shù)具有生產(chǎn)效率高、生產(chǎn)過程安全、可規(guī)?;a(chǎn)等突出優(yōu)勢,可用于快速生產(chǎn)精細化學品和先進材料,以及新藥研發(fā)與合成...

2023-09-27 標簽:探測器激光器微流控芯片光譜儀反應器 2316

SGBJ三相整流橋產(chǎn)品介紹

SGBJ三相整流橋產(chǎn)品介紹

固锝SGBJ系列三相整流橋由六只整流二極管按橋式全波整流電路的形式連接并封裝為一體,可以將三相交流電轉(zhuǎn)換成直流電,具有優(yōu)良的特性,廣泛應用于開關(guān)電源、家用電器、工業(yè)自動化設備...

2023-09-27 標簽:開關(guān)電源DIP封裝三相整流全波整流電路三相交流電 2499

歐洲《芯片法案》正式生效 2030年芯片產(chǎn)量要翻倍

? ? ? 日前歐盟委員會公告歐洲《芯片法案》正式生效。 在歐洲當?shù)貢r間21日,歐洲《芯片法案》生效?!缎酒ò浮肥峭ㄟ^“歐洲芯片計劃”促進關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)業(yè)化,鼓勵公共和私營企業(yè)對芯片...

2023-09-26 標簽:芯片 2276

干法刻蝕與濕法刻蝕各有什么利弊?

干法刻蝕與濕法刻蝕各有什么利弊?

在半導體制造中,刻蝕工序是必不可少的環(huán)節(jié)。而刻蝕又可以分為干法刻蝕與濕法刻蝕,這兩種技術(shù)各有優(yōu)勢,也各有一定的局限性,理解它們之間的差異是至關(guān)重要的。...

2023-09-26 標簽:mems晶圓半導體制造 10824

一鍵了解JPEG-XS編解碼技術(shù)

JPEG-XS是當下受到廣泛關(guān)注的一種視頻編解碼方法,可以實現(xiàn)超高清圖像從6:1到40:1不同壓縮比的信號編碼壓縮,有效降低超高清信號對數(shù)據(jù)存儲、傳輸以及處理計算的壓力,實現(xiàn)毫秒級的編碼...

2023-09-26 標簽:以太網(wǎng)編解碼 5402

SMT貼片加工時,錫膏如何選擇?

SMT貼片加工時,錫膏如何選擇?

工廠的生產(chǎn)現(xiàn)場通常有很多設備,用于生產(chǎn)線的設備也有很高的安全性。夠了嗎?這肯定是不夠的。我們必須學習傳統(tǒng)的安全知識,不能忽視它們。接下來錫膏廠家就來簡單說一下SMT貼片加工時...

2023-09-26 標簽:貼片smt錫膏 1653

劃片機是用于半導體芯片和其它電子元件切割的設備

劃片機是用于半導體芯片和其它電子元件切割的設備

劃片機是用于半導體芯片和其它電子元件切割的設備。在電子行業(yè)中,劃片機廣泛應用于半導體器件、LED芯片、功率器件等多個領(lǐng)域。通過劃片機,可以將芯片或其它電子元件從其母片或襯底上...

2023-09-26 標簽:芯片半導體劃片機劃片機半導體博捷芯芯片 1807

晶振:條件給不到罷工!

晶振:條件給不到罷工!

晶振在電子設備中扮演著關(guān)鍵的角色,用于產(chǎn)生穩(wěn)定的時鐘信號。然而,有時晶振可能會遇到不起振的問題,這可能導致設備無法正常工作。本文將詳細介紹導致晶振不起振的各種原因,并提供...

2023-09-27 標簽:電子元器件半導體IC晶振被動元器件 1577

高通或成為臺積電3nm制程的第三家客戶

蘋果已經(jīng)發(fā)布了基于臺積電3nm制程的A17 Pro處理器。最近,有消息稱,高通的下一代5G旗艦芯片也將采用臺積電3nm制程,并預計會在10月下旬公布,成為臺積電3nm制程的第三個客戶,可能是高通驍...

2023-09-26 標簽:高通臺積電蘋果3nm3nm臺積電蘋果高通 2942

貿(mào)澤電子供應豐富多樣的u-blox連接和定位產(chǎn)品

2023 年 9 月 22 日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 供應業(yè)界知名定位和無線通信技術(shù)制造商u-blox的廣泛產(chǎn)品組合。貿(mào)澤通過與u-bl...

2023-09-26 標簽:貿(mào)澤電子 1010

如何避免PCB沉銅電鍍后板面起泡?

PCB板面起泡,在線路板生產(chǎn)過程中是較為常見的品質(zhì)缺陷之一,因為線路板生產(chǎn)工藝的復雜和工藝維護的復雜性,特別是在化學濕處理,使得對板面起泡缺陷的預防比較困難。...

2023-09-26 標簽:PCB板 1112

“微逆之星”——PQ34高頻變壓器系列

“微逆之星”——PQ34高頻變壓器系列

開發(fā)背景 在“碳達峰-碳中和”目標下,中國的能源革命正在加速推進中。落實雙碳目標,電力系統(tǒng)先行,在以新能源為主體的能源結(jié)構(gòu)中,作為清潔能源的光伏和風電都將發(fā)揮主力軍的作用。...

2023-09-26 標簽:高頻變壓器 2252

傳統(tǒng)封裝 Vs.先進封裝的區(qū)別及優(yōu)勢

傳統(tǒng)封裝 Vs.先進封裝的區(qū)別及優(yōu)勢

集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上,采用適當連接技術(shù)形成電氣連接,安裝外殼,構(gòu)成有效組件的整個過程,封裝主要起著安放、固定、密封、保護芯片,以及確保電路性...

2023-09-26 標簽:芯片集成電路晶圓封裝芯片封裝先進封裝 10472

關(guān)于高速ADC在正弦輸入時DNL測試結(jié)果的研究

關(guān)于高速ADC在正弦輸入時DNL測試結(jié)果的研究

所謂在正弦波取值范圍(-A,A)內(nèi)取到某個值V的概率密度p(V),是指取到V的某個鄰域內(nèi)的點的概率p(V,dV)與鄰域?qū)挾萪V之比在dV趨向于0時的極限...

2023-09-26 標簽:正弦波SARADC采樣ADC采樣DNLSAR正弦波 3470

泛林的等離子刻蝕介紹

泛林的等離子刻蝕介紹

通常,我們需要將巖性模式轉(zhuǎn)換為多個。一次蝕刻通道中的膠片類型...

2023-09-26 標簽:等離子刻蝕刻蝕泛林科技等離子 776

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