制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
關(guān)于PCB組裝焊接電路板的清洗工藝
如果我們的印制板是按照GJB362B驗收的，就可以排除PCB貨源的問題。在組裝焊接中出現(xiàn)“白斑”的原因基本上是焊接溫度過高，例如軍品焊接無鉛BGA時峰值溫度要達到240℃，或手工焊接時實際焊...
生物應(yīng)用微流控芯片中的磁珠操控綜述
微流控技術(shù)能夠在微尺度上精確操控流體，近年來，已成為生物分析和醫(yī)學診斷領(lǐng)域的一項革命性技術(shù)。...
半導體激光器的主要組成部分有哪些？
您真的了解半導體激光器嗎？半導體激光器是具有復雜結(jié)構(gòu)的器件，其種類有很多，每種器件的結(jié)構(gòu)也不相同，半導體激光器的主要組成部分可分為三種！下面我們一起來看看！...
半導體行業(yè)的創(chuàng)新案例
當技術(shù)優(yōu)化的整體方法包括芯片設(shè)計、封裝和產(chǎn)品級相互依賴性時，產(chǎn)品、設(shè)計、封裝、工藝和器件相互依賴性的整體方法，以提高研發(fā)效率和價值創(chuàng)造...
smt貼片加工上料錯誤怎么控制呢？
smt貼片加工上料錯誤怎么控制？電子行業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新挑戰(zhàn)著該行業(yè)各個層次的供應(yīng)商，以制造出在尺寸和性能方面具有越來越強大功能的設(shè)備。...
CD-SEM是怎樣測線寬呢？CD-SEM與普通SEM有哪些區(qū)別？
CD-SEM,全名Critical Dimension Scanning Electron Microscopy，中文翻譯過來是：特征尺寸掃描電子顯微鏡。...
貞光科技首秀2023俄羅斯電子元器件展 RADEL
促發(fā)展，謀合作。為了進一步拓展國際市場，增強貞光科技品牌在國際市場的影響力，北京貞光科技有限公司副總經(jīng)理陶化率領(lǐng)外貿(mào)精英團隊，前往俄羅斯圣彼得堡參加CECEXPOFORUM展覽中心舉辦的...
國星光電榮獲“2022年度廣東省科技進步獎二等獎”
近日，廣東省人民政府正式通報頒發(fā)2022年度廣東省科學技術(shù)獎，國星光電參與的“高性能紫外固態(tài)發(fā)光器件關(guān)鍵技術(shù)及其應(yīng)用”項目，成功榮獲“2022年度廣東省科技進步獎二等獎”，這是公司...
用金剛石制造半導體器件，難在哪？
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）金剛石是自然界中天然存在的最堅硬的物質(zhì)，與此同時，實際上金剛石還是一種絕佳的半導體材料。作為超寬禁帶半導體材料，金剛石具備擊穿場強高、耐高溫...
先進封裝占比不斷攀升，Chiplet持續(xù)推動2.5D/3D技術(shù)發(fā)展
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李寧遠）在半導體生產(chǎn)流程中，半導體封裝是制造工藝的重要后道工序，是指將通過測試的晶圓加工得到獨立芯片的過程。封裝可以提供電氣連接，防止物理損傷，降低...
什么是TEC？SOA半導體光放大器中TEC所起的作用
SOA為什么要用TEC控溫 1、溫度變化會引起SOA芯片中心波長的漂移。溫度越高，中心波長會向長波方向移動。 2、溫度變化會引起SOA芯片增益譜的變化。溫度越高，輸出光功率會減小。 3、溫度變...
貿(mào)澤開售TE Connectivity ECPx50B高壓接觸器 為太陽能和電動車應(yīng)用提供安全可靠的方
2023 年 9 月 26 日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨TE Connectivity ECPx50B高壓接觸器。這些產(chǎn)品結(jié)合了更高的性能和耐久性與更低的線圈...
SiC材料及器件介紹
SiC，作為發(fā)展最成熟的寬禁帶半導體材料之一，具有禁帶寬度寬、臨界擊穿電場高、熱導率高、電子飽和漂移速度高及抗輻射能力強等特點。...
2023-09-28 標簽：晶圓場效應(yīng)晶體管肖特基二極管功率器件SiC 5541
Chiplet主流封裝技術(shù)都有哪些？
Chiplet主流封裝技術(shù)都有哪些？? 隨著處理器和芯片設(shè)計的發(fā)展，芯片的封裝技術(shù)也在不斷地更新和改進。Chiplet是一種新型的封裝技術(shù)，它可以將不同的芯片功能模塊制造在不同的芯片中，并通...
關(guān)于濕度敏感封裝器件的分級和操作
高溫焊接回流導致內(nèi)部積聚的濕氣蒸發(fā)并對不穩(wěn)固?的表面造成分層 如果內(nèi)部蒸汽壓力超過塑料能承受的強度，就會出現(xiàn)- -個破裂。...
高性能恒流恒壓原邊控制功率開關(guān)電源芯片U92143整合優(yōu)勢出擊
隨著電子元件集成化和一體化設(shè)計的推進，電源的應(yīng)用也日趨標準化，應(yīng)用電路越來越簡單，選型也變得相對容易，各電源廠商已經(jīng)開始進行器件和電路的整合來盡量降低成本，提高競爭力。...
2023-09-28 標簽：上拉電阻開關(guān)電源芯片SOP封裝GNDGNDSOP封裝上拉電阻大功率三極管開關(guān)電源芯片 1975
淺析先進封裝的四大核心技術(shù)
先進封裝技術(shù)以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發(fā)展重點。先進封裝核心技術(shù)包括Bumping凸點、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等，依托這些技術(shù)的組合各廠商發(fā)展出了滿足多樣化需求的封裝解決方案，SiP系...
智能制造系統(tǒng)實現(xiàn)人機協(xié)同的重要性研究
本文著重分析智能制造系統(tǒng)中的人機協(xié)同需求與人機交互鴻溝，從行為、意圖、認知三個層次闡述人因工程在縮小人機交互鴻溝、實現(xiàn)人機協(xié)作中的重要性，并在此基礎(chǔ)上結(jié)合數(shù)字孿生、混合現(xiàn)...
英飛凌、TI、NXP等芯片大廠最新市場行情
芯片市場一直備受矚目，2023年馬上過去的9月的市場情況也吸引了廣泛的關(guān)注。9月芯片市場行情仍在緩慢復蘇，需求大多集中在汽車領(lǐng)域，消費類物料則因庫存充足需求疲軟，導致部分產(chǎn)品價格...
碳化硅（SiC）需求迎來指數(shù)級增長
由于政府對氣候變化的要求以及可能更重要的是消費者需求呈指數(shù)級增長，汽車原始設(shè)備制造商（OEMs）計劃將電池電動車型轉(zhuǎn)為未來10至15年主要銷售的汽車。這種電氣化轉(zhuǎn)型正日益定義了汽車...
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