制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
跨界融合、協(xié)同共生，英飛凌大中華區(qū)2025生態(tài)創(chuàng)新峰會(huì)舉行
【 202 5 年 6 月 16 日 ，中國 上海訊】合作推動(dòng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同共進(jìn)，創(chuàng)新引領(lǐng)技術(shù)突破發(fā)展 。伴隨AI加速落地、人形機(jī)器人嶄露頭角、電動(dòng)汽車智能化進(jìn)程加快、新能源轉(zhuǎn)型蓬勃發(fā)展，產(chǎn)業(yè)邊界逐漸...
2025-06-16 標(biāo)簽：英飛凌 1796
上市公司擬入股國內(nèi)ARM服務(wù)器芯片廠商！
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，6月11日禾盛新材公告稱，公司與熠知電子及其法定代表人暨創(chuàng)始人徐如淏先生簽署《投資框架 協(xié)議》，公司擬以自有資金或自籌資金 25,000萬元向熠 知電子增資，熠知電...
2025-06-17 標(biāo)簽：ARM 4429
混合集成電路(HIC)芯片封裝中真空回流爐的選型指南
混合集成電路（HIC）芯片封裝對工藝精度和產(chǎn)品質(zhì)量要求極高，真空回流爐作為關(guān)鍵設(shè)備，其選型直接影響封裝效果。本文深入探討了在混合集成電路芯片封裝過程中選擇真空回流爐時(shí)需要考慮...
2025-06-16 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝半導(dǎo)體設(shè)備 2000
Bourns 推出新型電流變壓器產(chǎn)品，采用坡莫合金 T 型磁芯結(jié)構(gòu)，具備高匝數(shù)比特
Bourns? PCP300-T414250S 電流變壓器具備高磁導(dǎo)率和低能量損耗，為電力系統(tǒng)提供卓越的高頻電流檢測 2025 年 6 月 16 日 - Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，推出全新...
金升陽攜手蜂巢互聯(lián)，共建電源行業(yè)智能研發(fā)新生態(tài)
4月21日，廣州金升陽科技有限公司（下文簡稱：金升陽）與深圳蜂巢互聯(lián)科技有限公司（下文簡稱：蜂巢互聯(lián)）正式簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。此次合作基于雙方在各自領(lǐng)域的長期積累與深厚實(shí)力...
2025-06-16 標(biāo)簽：金升陽 1294
5000V隔離 高性能插件式單路驅(qū)動(dòng)電源——QA-(T)-R3S系列
一、產(chǎn)品介紹 隨著新能源電動(dòng)汽車行業(yè)的蓬勃發(fā)展，其動(dòng)力系統(tǒng)的關(guān)鍵組件：IGBT及SiC MOSFET驅(qū)動(dòng)件需求量十分可觀；為更好地迎合上述市場的需求，金升陽推出了高性能的第三代插件式單路驅(qū)動(dòng)...
2025-06-16 標(biāo)簽：電源 1346
配套40A大電流機(jī)殼電源的濾波器——FC-L40Y
一、產(chǎn)品介紹 FC-L40Y型號產(chǎn)品屬于40A系列電源產(chǎn)品配套使用的接線式EMC輔助器，適配于工作電流小于40A的機(jī)殼電源產(chǎn)品（例如我司LMF3000-20Bxx系列的大電流機(jī)殼電源）。將FC-L40Y加裝在電源的前端...
2025-06-16 標(biāo)簽：濾波器 1177
一文詳解外延生長技術(shù)
隨著半導(dǎo)體器件特征尺寸不斷微縮，對高質(zhì)量薄膜材料的需求愈發(fā)迫切。外延技術(shù)作為一種在半導(dǎo)體工藝制造中常用的單晶薄膜生長方法，能夠在單晶襯底上按襯底晶向生長新的單晶薄膜，為提...
今日看點(diǎn)丨傳iPhone 17 Pro系列或?qū)⒋钶d蘋果自研Wi-Fi 7芯片；三星正評估采用中國
1. 上海一芯片團(tuán)隊(duì)突發(fā)重大裁員，賠償N+3 且當(dāng)天離職 ? 6月14日消息，據(jù)媒體報(bào)道，TP-Link外銷主體聯(lián)洲國際位于上海張江的WiFi芯片部門突然宣布重大裁員計(jì)劃。內(nèi)部員工透露，此次裁員過程極...
PCBA加工冷焊頻發(fā)？這些原因你必須知道！
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA加工中為什么會(huì)出現(xiàn)冷焊?PCBA加工中冷焊的主要原因。PCBA加工中，冷焊問題是影響焊接質(zhì)量的常見缺陷之一。冷焊指的是焊點(diǎn)未完全形成牢固的金屬結(jié)合，...
2025-06-16 標(biāo)簽：PCBA 1420
超硅半導(dǎo)體IPO：產(chǎn)能爬坡，300mm硅片三年貢獻(xiàn)14.2億元
（電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道）6月13日，上海超硅半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱：上海超硅）科創(chuàng)板IPO申請獲受理。上海超硅主要從事200mm、300mm集成電路硅片、先進(jìn)裝備、先進(jìn)材料的研發(fā)、生產(chǎn)...
2025-06-16 標(biāo)簽： 6644
丹佛斯DCM1000功率模塊的封裝技術(shù)演進(jìn)
丹佛斯（Danfoss）的DCM（Direct Cooled Module直接冷卻模塊）是業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的一款針對于車規(guī)級功率模塊的封裝設(shè)計(jì)，其核心創(chuàng)新在于直接水冷散熱設(shè)計(jì)，通過取消傳統(tǒng)基板，將功率單元直接焊接在散熱...
2025-06-14 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車散熱器功率模塊封裝設(shè)計(jì) 3162
LPDDR5X更輕薄了！明年旗艦機(jī)型或?qū)⒉捎?/a>
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，近日美光（Micron）宣布，正在交付全球首款基于1γ工藝的LPDDR5X內(nèi)存樣品。該產(chǎn)品采用第六代10nm級別1γ（1-gamma）DRAM，速率達(dá)到10.7Gbps，可節(jié)省20%的電量，旨在加速旗艦智...
2025-06-14 標(biāo)簽：美光 4484
全球唯一？IBM更新量子計(jì)算路線圖：2029年交付！
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）近年來，量子計(jì)算似乎正在取得越來越多突破，國內(nèi)外都涌現(xiàn)出不少的技術(shù)以及產(chǎn)品突破。作為量子計(jì)算領(lǐng)域的先驅(qū)之一，IBM近日公布了其量子計(jì)算路線圖，宣...
2025-06-15 標(biāo)簽：量子計(jì)算 9444
關(guān)鍵技術(shù)突破！國內(nèi)首個(gè)光子芯片中試線成功下線首片晶圓
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近日消息，上海交大無錫光子芯片研究院（CHIPX）取得重大進(jìn)展，其在國內(nèi)首個(gè)光子芯片中試線成功下線首片6英寸薄膜鈮酸鋰光子芯片晶圓，并同步實(shí)現(xiàn)了超低損耗、超...
2025-06-13 標(biāo)簽：光子芯片 5484
LTCC材料技術(shù)解析，多層集成與高頻適配的電子封裝基石
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，低溫共燒陶瓷（Low-Temperature Co-Fired Ceramic, LTCC）是一種通過低溫共燒工藝（通常低于900℃）將陶瓷材料與金屬導(dǎo)體（如銀、銅）結(jié)合形成的多層復(fù)合基板技術(shù)。 ? 該材料...
2025-06-13 標(biāo)簽：LTCC 4104
華為發(fā)布HUAWEI Pura 80系列，讓影像遠(yuǎn)超想象
[中國，上海，2025年6月11日] 華為正式推出影像旗艦手機(jī)——HUAWEI Pura 80系列，憑借極致的影像技術(shù)和創(chuàng)新能力，再次引領(lǐng)移動(dòng)影像未來。 HUAWEI Pura 80 Pro+、HUAWEI Pura 80 Ultra帶來全新的耀目風(fēng)向標(biāo)...
2025-06-12 標(biāo)簽：華為 3261
恩智浦推出自主安全訪問解決方案，重新定義門禁
在當(dāng)今迅速發(fā)展的科技領(lǐng)域，恩智浦繼續(xù)引領(lǐng)創(chuàng)新潮流，宣布推出全新的自主安全訪問解決方案。這一系統(tǒng)級解決方案將變革門禁門鎖行業(yè)，為用戶帶來更加自動(dòng)化的體驗(yàn)，從走近家門那一刻開...
2025-06-12 標(biāo)簽：恩智浦 1590
芯片制造中解耦等離子體氮化工藝流程
在5納米以下的芯片制程中，晶體管柵極介質(zhì)層的厚度已縮至1納米以下（約5個(gè)原子層）。此時(shí)，傳統(tǒng)二氧化硅（SiO?）如同漏水的薄紗，電子隧穿導(dǎo)致的漏電功耗可占總功耗的40%。...
芯片塑封工藝過程解析
所謂塑封，是指將構(gòu)成電子元器件或集成電路的各部件按規(guī)范要求進(jìn)行合理布置、組裝與連接，并通過隔離技術(shù)使其免受水分、塵埃及有害氣體的侵蝕，同時(shí)具備減緩振動(dòng)、防止外來損傷以及穩(wěn)...
主流氧化工藝方法詳解
在集成電路制造工藝中，氧化工藝也是很關(guān)鍵的一環(huán)。通過在硅晶圓表面形成二氧化硅(SiO?)薄膜，不僅可以實(shí)現(xiàn)對硅表面的保護(hù)和鈍化，還能為后續(xù)的摻雜、絕緣、隔離等工藝提供基礎(chǔ)支撐。...
扇出型封裝材料：技術(shù)突破與市場擴(kuò)張的雙重奏
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，從臺(tái)積電InFO封裝在蘋果A10芯片的首次商用，到中國廠商在面板級封裝領(lǐng)域的集體突圍，材料創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)共同推動(dòng)著一場封裝材料領(lǐng)域的技術(shù)革命。 ? 據(jù)Yole數(shù)據(jù)，...
2025-06-12 標(biāo)簽：封裝材料 1636
半導(dǎo)體防震基座隔振測試與剛性測試工藝流程介紹-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，高精度的生產(chǎn)環(huán)境對設(shè)備穩(wěn)定性要求極高。半導(dǎo)體防震基座作為關(guān)鍵部件，在諸多知名半導(dǎo)體企業(yè)的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中發(fā)揮著不可或缺的作用。...
半導(dǎo)體芯片制造Fab工廠布局和結(jié)構(gòu)簡介-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心地帶，芯片制造工廠以其高度自動(dòng)化、超凈環(huán)境和復(fù)雜的工藝流程聞名。這些工廠不僅是技術(shù)密集型的象征，更是精密工程與空間設(shè)計(jì)的典范。...
2025-06-11 標(biāo)簽：FAB半導(dǎo)體芯片 4599
aQFN封裝芯片SMT工藝研究
aQFN作為一種新型封裝以其低成本、高密度I/O、優(yōu)良的電氣和散熱性能，開始被應(yīng)用于電子產(chǎn)品中。本文從aQFN封裝芯片的結(jié)構(gòu)特征，PCB焊盤設(shè)計(jì)，鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)制作，SMT生產(chǎn)工藝及Rework流程等幾個(gè)方...
今日看點(diǎn)丨比亞迪、長安等車企統(tǒng)一賬期為60天；谷歌啟動(dòng)新一輪自愿離職計(jì)劃
1. 比亞迪、長安等車企全部統(tǒng)一賬期為60 天，蔚小理還沒跟！ ? 6月10日晚，中國第一汽車集團(tuán)有限公司、東風(fēng)汽車集團(tuán)有限公司、廣州汽車集團(tuán)股份有限公司、賽力斯集團(tuán)股份有限公司四家汽...
英特爾展示封裝創(chuàng)新路徑：提高良率、穩(wěn)定供電、高效散熱
為了推動(dòng)AI等創(chuàng)新應(yīng)用落地，使其惠及更廣大的用戶，需要指數(shù)級增長的算力。為此，半導(dǎo)體行業(yè)正在不斷拓展芯片制造的邊界，探索提高性能、降低功耗的創(chuàng)新路徑。 在這樣的背景下，傳統(tǒng)上...
2025-06-11 標(biāo)簽：英特爾 1454
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