制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
我國著名MEMS晶圓代工廠芯聯(lián)集成并購重組項目過會 欲收購芯聯(lián)越州
6月23日晚，芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司（以下簡稱“芯聯(lián)集成”）公告稱，公司發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買芯聯(lián)越州集成電路制造（紹興）有限公司（以下簡稱“芯聯(lián)越州”）72.33%股權項目獲...
2025-06-25 標簽：mems晶圓代工廠mems晶圓代工廠芯聯(lián)集成 1394
拓展高階穿戴市場，格科首顆OLED DDIC GC3A71成功交付！
2025年6月23日，格科GalaxyCore正式宣布，首顆AMOLED顯示驅動芯片GC3A71 已成功交付智能手表客戶 。憑借 400*400 高分辨率 、 靈活的封裝適配性 、 低功耗設計 與 廣色域 顯示效果，GC3A71精準契合智能...
精準監(jiān)測 均衡電池 | 極?；贐MP561的雙串電量計參考方案
隨著消費電子產品的多樣化發(fā)展，智能手機、游戲設備、便攜式設備等各類終端產品對電池的性能要求日益嚴苛。雙串電池方案能夠顯著擴大電池容量、提供更高電壓和功率，有效契合終端設備...
中國高端芯片自主率10%！AI+時代，國內IC設計企業(yè)迎巨大創(chuàng)新機遇
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 6月20日，2025中國（深圳）集成電路峰會在南山蛇口希爾頓酒店盛大舉辦，來自中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會咨詢委員會周生...
ASML杯光刻「芯 」勢力知識挑戰(zhàn)賽正式啟動
ASML光刻「芯」勢力知識挑戰(zhàn)賽由全球半導體行業(yè)領先供應商ASML發(fā)起，是一項面向中國半導體人才與科技愛好者的科普賽事。依托ASML在光刻領域的技術積累與行業(yè)洞察，賽事致力于為參賽者打造...
2025-06-23 標簽：ASML 1436
全球電子協(xié)會（Global Electronics Association）正式亮相，新名稱傳承IPC 70年影響力
電子行業(yè)標準與認證領導者發(fā)布全新使命愿景，倡導全球供應鏈協(xié)同發(fā)展，并發(fā)布全球貿易流向研究報告 【中國上海，2025年6月2 3 日】 — 今天，IPC（國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會）正式更名為全球電...
2025-06-23 標簽：IPC 2511
極海G32R501工業(yè)六軸機械臂參考方案釋放工業(yè)4.0產業(yè)價值
在全球工業(yè) 4.0 浪潮下，六軸機械臂憑借高精度、高靈活性、高適應性與高實用性等優(yōu)勢，在汽車制造、工業(yè)制造、醫(yī)療、物流、食品加工等，需要高自由度、復雜軌跡和動態(tài)環(huán)境的應用場景中...
2025-06-23 標簽：極海半導體 1981
今日看點丨美國芯片制造商Wolfspeed正式宣布破產；富士康將采用人形機器人生產
? 1. 大疆首款掃拖機器人來了！DJI ROMO 官微上線：預計本月發(fā)布 ? 6月21日消息，微博平臺顯示，“大疆ROMO”官方賬號已經上線，認證為深圳市睿熾科技有限公司。據此前爆料，大疆掃地機器人...
CS86817供電范圍5~24V，內置升壓模塊，2×75W立體聲&118W單聲道R類音頻功放芯
CS86817供電范圍5~24V，內置升壓模塊，2×75W立體聲&118W單聲道R類音頻功放芯片...
北交所退市第一股！財務造假長達7年，虛增營收高達14.65億
電子發(fā)燒友網報道（文/李彎彎）2025年6月13日，深圳市廣道數(shù)字技術股份有限公司（以下簡稱“廣道數(shù)字”）披露收到中國證監(jiān)會深圳監(jiān)管局下發(fā)的《行政處罰事先告知書》，揭開了這家北交所...
2025-06-21 標簽： 10604
聚焦2025中國（深圳）集成電路峰會——匯聚灣區(qū)智慧，共探產業(yè)破局之道
2025中國（深圳）集成電路峰會（簡稱ICS2025峰會）于2025年6月20日在深圳南山蛇口希爾頓南海酒店隆重舉辦。ICS2025峰會由中國半導體行業(yè)協(xié)會設計分會指導，深圳市人民政府主辦，深圳市發(fā)展和...
2025-06-20 標簽：集成電路 1487
技術干貨 | DAC靜態(tài)參數(shù)計算全解析：從偏移誤差到總未調整誤差
上一期我們詳解了DAC的核心術語，本期繼續(xù)深入探討DAC靜態(tài)參數(shù)計算！從偏移誤差、增益誤差到INL/DNL，再到未調整總誤差（TUE），一文掌握D/A轉換器的關鍵性能指標！...
漢思新材料：底部填充膠返修難題分析與解決方案
底部填充膠返修難題分析與解決方案底部填充膠（Underfill）在電子封裝中（特別是BGA、CSP等封裝）應用廣泛，主要作用是提高焊點的機械強度和可靠性，尤其是在應對熱循環(huán)、機械沖擊和振動時...
峰會議程發(fā)布！報名已超1200人-2025中國（深圳）集成電路峰會6月20日與您相約深
2025年6月20日，2025中國（深圳）集成電路峰會（簡稱ICS2025峰會）將在深圳市南山區(qū)隆重舉辦。目前，ICS2025峰會的報名人數(shù)已超1200人，覆蓋企業(yè)達數(shù)百家。ICS2025峰會大咖云集，來看看您最想聽誰...
2025-06-19 標簽：集成電路 1449
600億美元重大投資！模擬芯片巨頭德州儀器突傳重磅
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 據外媒報道，6月18日，美國芯片大廠德州儀器表示，將斥資600億美元擴大在美國的制造業(yè)務。這是在特朗普政府要求重建半導體供應鏈的壓力下，最新一家宣布提高美國國...
2025-06-20 標簽：德州儀器 6525
重磅喜訊！2025EeIE智博會入選龍華區(qū)2025年度境內展會重點支持項目！搶占智造
喜訊！ EeIE智博會 入選龍華區(qū)2025年度境內展會重點支持項目！ ? 深圳國際智能裝備產業(yè)博覽會（以下簡稱“智博會”）迎來重大利好消息！在 深圳市龍華區(qū)商務局最新發(fā)布的《深圳市龍華區(qū)...
2025-06-19 標簽：EeIE智博會 1510
電子產業(yè)樞紐開啟全球邀約：elexcon深圳國際電子展參展觀眾登記火熱進行中
技術轉化與全球資源鏈接 由博聞創(chuàng)意會展舉辦的華南電子產業(yè)年度技術盛會elexcon深圳國際電子展暨嵌入式展（2025年8月26-28日）全球預約通道于今日正式開啟。作為華南地區(qū)唯一覆蓋電子全產業(yè)...
2025-06-19 標簽：深圳國際電子展 1453
重磅新品|思特威推出50MP 超高動態(tài)范圍手機應用CMOS圖像傳感器
近日，技術先進的CMOS圖像傳感器供應商思特威(SmartSens，股票代碼688213)，重磅推出 5000萬像素1/1.28英寸手機應用CMOS圖像傳感器 —— SC595XS 。SC595XS基于思特威先進的 SmartClarity?-XL Pro 技術打造，...
今日看點丨郭明錤：蘋果或于明年推出首款折疊iPhone；傳蔚來擬為芯片自研部門
1. 傳蔚來擬為芯片自研部門引入戰(zhàn)略投資者，后續(xù)將成立項目實體 ? 6月18日消息，據媒體援引多個獨立信源消息稱，蔚來擬為旗下芯片相關業(yè)務引入戰(zhàn)略投資者。消息稱蔚來芯片自研團隊目前...
長電科技江陰成立子公司聚焦先進封裝
近日，長電科技宣布正式啟動“啟新計劃”，在江陰市高新區(qū)設立全資子公司長電科技（江陰）有限公司，進一步優(yōu)化資源配置，重點發(fā)展先進封裝核心業(yè)務，全面提升市場競爭力。...
核心揭密 | 動態(tài)性能層：Samtec Nitrowave?電纜的關鍵構成
前 言 Samtec始終致力于開發(fā)新技術以改進其產品。但我們的客戶可能會對技術的海量信息感到困惑。有時，客戶其實只需要對比自己的需求，清晰了解我們的產品和技術即可，并了解其對自身應...
2025-06-18 標簽：電纜 1448
仁懋TOLT封裝MOS——專為大功率而生
當工業(yè)電源、儲能設備、新能源交通等領域對功率密度的需求突破極限，傳統(tǒng)MOSFET封裝技術正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。廣東仁懋電子推出的TOLT頂部散熱封裝MOS，以顛覆性的散熱設計與功率承載能...
高功率DC-DC應用設計新方案：DFN3.3x3.3源極朝下封裝技術
專為高功率密度應用而設計的 DFN3.3x3.3 源極朝下封裝，采用創(chuàng)新的柵極中置布局技術，可大幅簡化 PCB 走線設計。 日前，集設計研發(fā)、生產和全球銷售為一體的著名功率半導體及芯片解決方案供...
2025-06-18 標簽：功率半導體 1603
今日看點丨英特爾計劃裁減高達20%員工；超48億！面板大廠重磅收購
1. 三星向博通供應HBM3E 芯片，重奪AI 芯片市場地位 ? 據韓媒報道，三星電子將向博通供應第五代高帶寬內存(HBM3E)，繼AMD之后再獲大單。據業(yè)內消息人士透露，三星電子已完成博通HBM3E 8層堆疊產...
2025-06-18 標簽：英特爾 1770
2025 EDS 峰會群英匯聚 DigiKey 獲多家供應商重磅獎項
公司領導在峰會期間公布 AI 應用最新進程 DigiKey 在 2025 年 EDS 領導力峰會上榮獲供應商授予的 16 個獎項，彰顯了公司在分銷、合作、營銷等方面的卓越表現(xiàn)。 DigiKey 是全球領先的電子元器件和...
2025-06-18 標簽：DigiKey 1137
CPO光電共封裝如何破解數(shù)據中心“功耗-帶寬”困局？
電子發(fā)燒友網報道（文/李彎彎）CPO（Co-Packaged Optics，光電共封裝）是一種將光學器件與電子芯片直接集成在同一封裝內的技術，旨在解決傳統(tǒng)數(shù)據中心網絡中高速信號傳輸?shù)墓?、延遲和帶寬...
2025-06-18 標簽：CPO 11890
傳又一家MCU企業(yè)被收購
電子發(fā)燒友網綜合報道 近日，有消息稱，因遭遇資金瓶頸，杭州領芯微電子有限公司或被一家模擬芯片公司收購。 ? 杭州領芯微電子有限公司成立于2016年4月，是一家專注于集成電路芯片研發(fā)...
2025-06-18 標簽：mcu 2815
KSC PF輕觸開關提供灌封友好型解決方案
額定循環(huán)次數(shù)高達1000萬次，為高端消費、航空航天、汽車、醫(yī)療和工業(yè)應用提供卓越的耐用性和可靠性。 ? 伊利諾伊州羅斯蒙特，2025年6月17日 -Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業(yè)...
2025-06-17 標簽：Littelfuse 1639
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