制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術。
用硅膠封裝、導電銀膠粘貼的垂直倒裝芯片易出現(xiàn)漏電現(xiàn)象
失效現(xiàn)象剖析這是因為，硅膠具有吸水透氣的物理特性，易使導電銀膠受潮，水分子侵入后在含銀導體表面電解形成氫離子和氫氧根離子，銀膠中的銀在直流電場及氫氧根離子的作用下被離子化...
偉創(chuàng)力與麻省理工學院 (MIT) 就其全新的“新制造倡議”(INM) 達成戰(zhàn)略合作
行業(yè)巨擘+全球頂級學府? 近日，偉創(chuàng)力與 麻省理工學院? (MIT) 就其 全新的“新制造倡議”(INM) 達成戰(zhàn)略合作 。作為INM行業(yè)聯(lián)盟的 創(chuàng)始成員 ，偉創(chuàng)力將在這一項目中與MIT的研究人員、教育工作...
2025-06-10 標簽：麻省理工偉創(chuàng)力 1325
Altium Designer的關鍵功能及其在芯片封裝測試中的應用
在當前的國際國內(nèi)形勢下，中國一直在加大對半導體芯片行業(yè)的支持力度，加強自主創(chuàng)新能力建設，突破關鍵核心技術瓶頸，實現(xiàn)半導體芯片行業(yè)的自主可控和可持續(xù)發(fā)展。...
功率器件電鍍的原理和步驟
在功率半導體制程里，電鍍扮演著舉足輕重的角色，從芯片前端制程到后端封裝，均離不開這一關鍵工序。目前，我國中高檔功率器件在晶圓背面金屬化方面存在技術短板，而攻克這些技術難題...
潔凈室用特殊光譜（黃光）論述-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司
隨著現(xiàn)代社會生物及半導體等高新技術及實驗科技的大發(fā)展，國家“十三五”期間及“十四五”期間基因生物，生物制藥及半導體，精密電子等相關領域快速發(fā)展，對潔凈空間場所的需求越來越...
全新升級！格科新一代2MP CIS GC20C3，低功耗、高感光賦能智慧城市
2025年6月6日，格科GalaxyCore正式推出新一代200萬像素圖像傳感器GC20C3，該產(chǎn)品聚焦智慧物聯(lián)的核心成像需求，大幅 優(yōu)化功耗、高溫低照環(huán)境下的噪聲控制與畫面一致性 等關鍵性能指標，為智慧物...
2025-06-09 標簽： 2267
從水到電，以質量為支點，撬動氫能未來！
在能源轉型與環(huán)境保護的雙重驅動下，氫能作為清潔能源的優(yōu)質、高效載體，正迎來前所未有的發(fā)展浪潮。2024年，氫能被列入兩會政府工作報告，并在《中華人民共和國能源法》中，被明確納...
2025-06-09 標簽：氫能 1422
雙巨頭又要“單飛”，F(xiàn)PGA四十年迎來新變局
2025年，半導體行業(yè)一個低調(diào)而偉大的發(fā)明——FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）——迎來了它的四十周年。這不僅僅是一個時間的節(jié)點，更像是一個充滿戲劇性的歷史隱喻。就在這個四十不惑特殊的年...
2025-06-09 標簽：FPGA 2016
三防漆7大死角終結者！PCBA防水新工藝如何實現(xiàn)360°零盲區(qū)防護
人形機器人可以跑馬拉松了，那讓機器人長時間淋雨他還跑得動嗎？ ——關節(jié)驅動板泡水30分鐘仍穩(wěn)定運行！秘密就藏在PCBA表面這層2微米類似荷葉效應的“納米雨衣”上。 當智能設備遇上潑水...
2025-06-06 標簽：PCBA 1804
速速“碼”??！2025EeIE智博會觀眾預登記&組團攻略請查收→
? 把握新機遇 成就新未來 今年8月 深圳國際會展中心 300+知名展商 超3萬專業(yè)觀眾 國際化智能裝備產(chǎn)業(yè)交流平臺 看趨勢·拓視野·尋商機 研技術·探趨勢·破難題 盡在EeIE智博會！ ? 由深圳市電...
2025-06-06 標簽：EeIE智博會 1118
貼片（Die Attach）介紹
一、什么是貼片（DieAttach）？貼片，又叫DieAttach，是半導體封裝流程中的一個關鍵步驟。它的作用是：將切割下來的芯片（裸晶粒）牢固地粘貼在封裝基底上，例如引線框架（leadframe）、陶瓷基...
「聲」臨其境，唱由「芯」生！炬芯科技 ATS288X AI-Party Speaker 芯片重磅發(fā)布
隨著生活節(jié)奏加快與社交場景的多元化，大眾對高品質音頻體驗的需求從未改變且呈現(xiàn)出持續(xù)升溫的趨勢——從聚會標配的線下 K 歌，到日常消遣的線上虛擬娛樂，音頻產(chǎn)品已成為文化消費領域...
2025-06-06 標簽：炬芯科技 6273
今日看點丨蘋果 iPhone 17 或將支持 Qi 2.2 標準；國內(nèi)新勢力車企毛利率：賽力斯
1. 國內(nèi)新勢力車企毛利率一覽：賽力斯第一，小米第二 ? 6月5日消息，國內(nèi)新能源車企內(nèi)卷嚴重，價格戰(zhàn)也是越打越激烈，以至于工信部、《人民日報》都出來喊話應該抵制這樣的行為。雖然價...
2025-06-06 標簽：蘋果 1964
從發(fā)明到 AI 加速：慶祝 FPGA 創(chuàng)新 40 周年
今年是首款商用現(xiàn)場可編程門陣列（ FPGA ）誕生 40 周年，其帶來了可重編程硬件的概念。通過打造“與軟件一樣靈活的硬件”，F(xiàn)PGA 可重編程邏輯改變了半導體設計的面貌。這是開發(fā)人員第一次...
2025-06-05 標簽：FPGA 1440
什么是晶圓級扇出封裝技術
晶圓級扇出封裝（FO-WLP）通過環(huán)氧樹脂模塑料（EMC）擴展芯片有效面積，突破了扇入型封裝的I/O密度限制，但其技術復雜度呈指數(shù)級增長。...
思特威推出首顆醫(yī)療應用200萬像素CMOS圖像傳感器
近日，技術先進的CMOS圖像傳感器供應商思特威(SmartSens，股票代碼688213)，全新推出2MP超小尺寸醫(yī)療應用CMOS圖像傳感器——SC1400ME。此款新品基于思特威先進的SmartClarity -3技術平臺打造，搭載了思...
今日看點丨消息稱蘋果 A20 芯片采用 2nm 工藝及全新封裝技術；曝華為小米OPPO和
1. 美國將對中國GPU/ 主板等半導體關稅豁免延長至8 月31 日 ? 美國貿(mào)易代表辦公室（USTR）宣布，將暫停原定對中國征收25%的301條款關稅三個月，這些關稅涵蓋GPU、主板和太陽能電池板等芯片和半...
2025-06-05 標簽：蘋果 2057
面向HDAP設計的LVS/LVL驗證
高密度先進封裝 (HDAP) 設計如今已成為真實的產(chǎn)品。過去十年里，HDAP 技術的所有變化形式都承諾通過集成使用不同技術節(jié)點構建的多個集成電路 (IC) 芯片（異構集成），來獲得改進的外形參數(shù)...
超越視覺感知：解碼美芯晟閃爍光傳感器如何重構人光交互
在各類智能終端、智慧屏、智能攝像頭高度普及的今天，光源的“健康性”已成為不可忽視的議題。同時，工業(yè)自動化、智能家居、汽車電子等領域對光源質量的實時監(jiān)測需求也在持續(xù)攀升。值...
2025-06-04 標簽：美芯晟 2517
兆易創(chuàng)新國際總部落戶新加坡，構建全球業(yè)務協(xié)同新樞紐
新加坡（ 2025 年 6 月 3 日） ——業(yè)界領先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）今日正式宣布其國際總部在新加坡正式成立，標志著公司向全球化發(fā)展邁出了關鍵一步，彰顯了...
2025-06-04 標簽：兆易創(chuàng)新 1607
2025渦輪技術大會暨民用航空發(fā)動機與燃氣輪機展在蘇召開
航空發(fā)動機與燃氣輪機是國之重器，是國家科技實力、工業(yè)實力和創(chuàng)新能力的重要體現(xiàn)。為響應國家“雙碳”發(fā)展戰(zhàn)略，努力突破關鍵核心技術及產(chǎn)品，積極促進航空產(chǎn)業(yè)和燃氣輪機高端裝備集...
2025-06-04 標簽：航空發(fā)動機 1534
CMOS超大規(guī)模集成電路制造工藝流程的基礎知識
本節(jié)將介紹 CMOS 超大規(guī)模集成電路制造工藝流程的基礎知識，重點將放在工藝流程的概要和不同工藝步驟對器件及電路性能的影響上。...
國產(chǎn)EDA龍頭打響技術反擊戰(zhàn)：合見工軟高端PCB設計軟件免費開放試用！
在美國EDA斷供的全面危機之時，中國半導體企業(yè)面臨著芯片設計與系統(tǒng)設計工具的重重封鎖與挑戰(zhàn)。在此危局時刻，合見工軟挺身而出！ 中國數(shù)字EDA/IP龍頭企業(yè) 上海合見工業(yè)軟件集團有限公司...
2025-06-04 標簽：eda 3397
中國EDA產(chǎn)業(yè)自主化：道阻且長，行則將至
電子設計自動化（EDA）軟件是集成電路（IC）設計的基石，被譽為“芯片之母”，其重要性不言而喻。目前，全球EDA市場高度集中，主要由美國的Synopsys、Cadence以及德國西門子旗下的Mentor Graph...
2025-06-04 標簽：eda 4982
福迪威集團與福祿克公司聯(lián)合宣布胡祖忻女士雙重晉升
賦能亞太及國際市場高質量發(fā)展，強化全球協(xié)同戰(zhàn)略 福迪威（Fortive）與旗下子公司福祿克（Fluke）近日接連宣布對胡祖忻女士（Claire Hu Weber）的重要任命——福祿克擢升胡祖忻女士為國際業(yè)務...
2025-06-04 標簽：福迪威 1198
一文讀懂智能高側開關
在汽車電子領域，“智能高側開關”與“智能高邊開關”這兩個名詞頻繁被提及，它們實則指代同一事物。為表述統(tǒng)一，后續(xù)我們皆以“智能高側開關”?稱之。接下來，我們將從三個維度深入...
2025-06-04 標簽：智能高側開關 3189
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