制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
什么是晶圓級扇入封裝技術(shù)
在微電子行業(yè)飛速發(fā)展的背景下，封裝技術(shù)已成為連接芯片創(chuàng)新與系統(tǒng)應(yīng)用的核心紐帶。其核心價值不僅體現(xiàn)于物理防護與電氣/光學(xué)互聯(lián)等基礎(chǔ)功能，更在于應(yīng)對多元化市場需求的適應(yīng)性突破...
芯片制造中的化學(xué)鍍技術(shù)研究進展
芯片制造中大量使用物理氣相沉積、化學(xué)氣相沉積、電鍍、熱壓鍵合等技術(shù)來實現(xiàn)芯片導(dǎo)電互連。...
玻璃基板TGV技術(shù)的具體工藝步驟
玻璃基板是一種由高度純凈的玻璃材料制成的關(guān)鍵組件，常見的材料包括硅酸鹽玻璃、石英玻璃和硼硅酸鹽玻璃等。...
貿(mào)澤開售BeagleBoard CC33 2.4GHz Wi-Fi 6 BLE無線模塊
2025 年 5 月 30 日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售BeagleBoard的CC33無線模塊。BM3301模塊是高性能 2.4GHz Wi-Fi? 6 和低功耗藍牙5.4組合無線...
今日看點丨微軟繼裁員6000人后，再裁員數(shù)百人；比亞迪計劃在日本推出低價微
1. 蔚來組織調(diào)整見效！李斌：樂道人少了40% ，交付量卻暴漲40% ? 6月2日，在2025未來汽車先行者大會上，蔚來汽車董事長李斌回應(yīng)近來組織架構(gòu)調(diào)整效果。他表示:“我們已經(jīng)看到了很多方面的變...
10-60W超薄塑殼導(dǎo)軌電源系列——LIxx-PU
為滿足工業(yè)自動化等領(lǐng)域的緊湊機箱對電源輕薄化、高可靠性的需求，金升陽推出了超薄塑殼導(dǎo)軌電源LI10/20/40/60-20BxxPU系列。該系列集全球通用輸入、高隔離耐壓、超薄設(shè)計于一身，助力客戶簡...
2025-05-30 標簽：導(dǎo)軌電源 1823
2025研華嵌入式設(shè)計論壇上海站：聚焦Edge Computing & Edge AI，共探技術(shù)創(chuàng)
2025研華嵌入式設(shè)計論壇上海站圓滿落幕：聚焦Edge Computing Edge AI—技術(shù)創(chuàng)新，聚勢生態(tài)”為主題的嵌入式設(shè)計論壇。本次論壇匯聚了眾多行業(yè)專家及企業(yè)代表，共同探討Edge Computing與Edge AI領(lǐng)域的...
2025-05-30 標簽：研華 1288
半導(dǎo)體硅表面氧化處理：必要性、原理與應(yīng)用
半導(dǎo)體硅作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心材料，其表面性質(zhì)對器件性能有著決定性影響。表面氧化處理作為半導(dǎo)體制造工藝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，通過在硅表面形成高質(zhì)量的二氧化硅（SiO?）層，顯著改善了...
2025-05-30 標簽：半導(dǎo)體芯片封裝半導(dǎo)體設(shè)備 2830
今日看點丨新勢力車企第一！理想汽車一季度營收259億元； 聯(lián)電： 12nm制程20
1. 新勢力車企第一！理想汽車2025 年第一季度營收259 億元，經(jīng)調(diào)凈利潤10 億元 ? 5月29日下午，理想汽車發(fā)布了截至3月31日的2025年第一季度財報：總營收為259億元，位居新勢力車企之首。凈利潤...
重磅發(fā)布：SPD2200 Premium晶圓級SPAD測試系統(tǒng)，提升LiDAR研發(fā)效率400%
近年來，在自動駕駛與先進駕駛輔助系統(tǒng)（Advanced Driver-Assistance Systems, ADAS）中，LiDAR（激光雷達，Light Detection and Ranging）扮演著越來越重要的角色。 ? LiDAR利用激光來測距與成像，能精確感知道...
2025-06-16 標簽：測試系統(tǒng)激光雷達LIDARLiDAR芯片LIDARLiDAR芯片Premium測試系統(tǒng)激光雷達 2417
晶圓表面缺陷類型和測量方法
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓堪稱核心基石，其表面質(zhì)量直接關(guān)乎芯片的性能、可靠性與良品率。...
NVIDIA 發(fā)布 2026 財年第一季度財務(wù)報告
NVIDIA（納斯達克股票代碼：NVDA）今日宣布，截至 2025 年 4 月 27 日的第一季度收入為 441 億美元，較上一季度增長 12%，較去年同期增長 69%。 ? 2025 年 4 月 9 日，NVIDIA 收到美國政府通知，面向中...
2025-05-29 標簽：NVIDIA 983
芯片制造“鍍”金術(shù)：化學(xué)鍍技術(shù)的前沿突破與未來藍圖
隨著芯片技術(shù)的飛速發(fā)展，對芯片制造中關(guān)鍵工藝的要求日益提高。化學(xué)鍍技術(shù)作為一種重要的表面處理技術(shù)，在芯片制造中發(fā)揮著不可或缺的作用。本文深入探討了化學(xué)鍍技術(shù)在芯片制造中的...
2025-05-29 標簽：芯片制造芯片封裝半導(dǎo)體設(shè)備 2112
西門子 EDA（Mentor）或停服，華大九天 Argus 助力國產(chǎn) EDA 崛起
據(jù)媒體報道，西門子 EDA（Mentor）可能暫停對中國大陸的支持與服務(wù)，部分技術(shù)類網(wǎng)站已對中國區(qū)用戶關(guān)閉訪問權(quán)限。這一行為源自美國商務(wù)部工業(yè)安全局的 “脫鉤” 指令，Synopsys、Cadence 等美...
西門子EDA斷供中國將如何沖擊國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)？
作為全球領(lǐng)先的EDA工具供應(yīng)商，西門子EDA旗下的Calibre系列產(chǎn)品占據(jù)其總營收的40%。在芯片設(shè)計的sign-off（簽核）環(huán)節(jié)，該工具被超過90%的IC設(shè)計公司采用，市場份額預(yù)估超70%。若該產(chǎn)品斷供，將...
SEN66上架 | 集成化設(shè)計，讓復(fù)雜歸“一”
火柴盒大小的TA能一次性做到?9?種傳感器干的事？ 就在你剛剛點擊的那一瞬間，全球可能仍有數(shù)十億人正呼吸著超出安全限值的空氣[1]。在室內(nèi)，人們停留的時間更久，但空氣污染的威脅卻常...
2025-05-28 標簽：傳感器 2413
又一顆國產(chǎn)GPU芯片成功點亮！6nm制程，自研TrueGPU架構(gòu)
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 近日消息，礪算科技宣布其首顆自研架構(gòu)全自主知識產(chǎn)權(quán)GPU芯片在封裝回片后已成功點亮，結(jié)果符合預(yù)期。 ? 礪算科技成立于2021年，是一家致力于研發(fā)高性能GPU的公司。...
2025-05-29 標簽：GPU芯片 2807
一文詳解干法刻蝕工藝
干法刻蝕技術(shù)作為半導(dǎo)體制造的核心工藝模塊，通過等離子體與材料表面的相互作用實現(xiàn)精準刻蝕，其技術(shù)特性與工藝優(yōu)勢深刻影響著先進制程的演進方向。...
一文詳解濕法刻蝕工藝
濕法刻蝕作為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的元老級技術(shù)，其發(fā)展歷程與集成電路的微型化進程緊密交織。盡管在先進制程中因線寬控制瓶頸逐步被干法工藝取代，但憑借獨特的工藝優(yōu)勢，濕法刻蝕仍在特定...
甲酸真空共晶焊接工藝：開啟精密焊接新時代
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，焊接工藝的優(yōu)劣直接關(guān)乎產(chǎn)品的性能與可靠性。隨著電子器件不斷向小型化、高性能化發(fā)展，傳統(tǒng)焊接技術(shù)逐漸暴露出諸多局限性。在此背景下，甲酸真空共晶焊接工藝憑...
2025-05-28 標簽：半導(dǎo)體芯片封裝半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備芯片封裝 2387
化合物半導(dǎo)體器件的定義和制造工藝
化合物半導(dǎo)體器件以Ⅲ-Ⅴ族、Ⅱ-Ⅵ族元素通過共價鍵形成的材料為基礎(chǔ)，展現(xiàn)出獨特的電學(xué)與光學(xué)特性。以砷化鎵（GaAs）為例，其電子遷移率高達8500cm2/V·s，本征電阻率達10?Ω·cm，是制造高...
消費級市場「持續(xù)爆單」、具身智能「未發(fā)先爆」，地瓜機器人完成1億美元A輪
2025 年 5 月 28 日，在獨立運營一周年之際，地平線機器人-W（9660.HK）旗下地瓜機器人宣布完成 1 億美元 A 輪融資。本輪融資獲得海內(nèi)外眾多投資機構(gòu)青睞，由高瓴資本、五源資本、線性資本、和...
2025-05-28 標簽：地瓜機器人 1106
ICDIA創(chuàng)芯展將于7月11-12日在蘇州召開，近百家本土芯片企業(yè)展示新產(chǎn)品新技術(shù)新
2025ICDIA 第五屆中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨IC 應(yīng)用生態(tài)展 蘇州金雞湖國際會議中心 2025 年7 月11-12 日 ? Part1 大會背景介紹 ? 為推動芯片前沿技術(shù)突破,展示中國IC創(chuàng)新成果，打造自主可控產(chǎn)業(yè)生...
2025-05-28 標簽：集成電路 2191
FPC 焊接的“超低溫密碼”：從材料到工藝的無鉛革新
在消費電子、汽車電子等領(lǐng)域，柔性電路板（FPC）憑借柔性、輕薄、可彎曲折疊特性成為連接核心組件的“經(jīng)脈絡(luò)”。傲牛科技推出了超低溫?zé)o鉛無鉍錫膏系列產(chǎn)品，從材料配方到工藝適配全方...
PCB表面處理丨沉錫工藝深度解讀
化學(xué)沉錫工藝作為現(xiàn)代PCB表面處理技術(shù)的新成員，其發(fā)展軌跡與電子制造業(yè)自動化浪潮緊密相連。這項在近十年悄然興起的技術(shù)，憑借其獨特的冶金學(xué)特性，在通信基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域找到了專屬舞臺...
2025概倫電子技術(shù)日廣州站成功舉行
近日，2025概倫電子技術(shù)日首站廣州站在匯華希爾頓逸林酒店成功舉行。本次會議在廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會的指導(dǎo)下舉辦，以“粵海芯機遇，生態(tài)賦能下的EDA解決方案——廣州概倫三周年慶典...
安徽一條MEMS傳感器芯片量產(chǎn)線正式投產(chǎn) 安徽華鑫微納集成電路有限公司8英寸晶
近年來，中國傳感器產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，國內(nèi)多個城市出臺智能傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策，推動以智能傳感產(chǎn)業(yè)園為主體的產(chǎn)業(yè)建設(shè)，同時興建多條MEMS智能傳感器芯片產(chǎn)線。 ? ? 5月24日，國內(nèi)又一條...
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