制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
AMD新驅(qū)動(dòng)性能猛增60%以上：掀翻RTX 4080
AMD前幾天發(fā)布了Adrenalin Edition顯卡驅(qū)動(dòng)23.7.1 WHQL驅(qū)動(dòng)，主要內(nèi)容以適配新的Vulkan API及修復(fù)bug為主，游戲性能及優(yōu)化方面的內(nèi)容沒(méi)提。...
2023-07-26 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器適配器NVIDIA技術(shù)顯卡驅(qū)動(dòng) 2133
半合成金屬切削液的泡沫問(wèn)題解決方法
泡沫問(wèn)題，一直困擾著和金屬加工各個(gè)方面的相關(guān)者，解決泡沫問(wèn)題也是占據(jù)了技術(shù)研發(fā)與技術(shù)服務(wù)人員大塊時(shí)間的一項(xiàng)工作。基于目前的半合成金屬加工液體系，所有人都是在尋找合適的方法...
PCB絲印是什么？PCB絲印怎么制作？
PCB絲印主要是基于文本的信息，包括電路點(diǎn)、元件、電路符號(hào)等。絲印信號(hào)根據(jù)PCB的尺寸而變化。...
2023-07-26 標(biāo)簽：二極管pcbIC設(shè)計(jì)EDA工具PCB基板 14037
不斷增加的能耗下 汽車需要更專精的芯片
自動(dòng)駕駛級(jí)別的提升和應(yīng)用軟件的增加，正不斷推高電動(dòng)汽車的能耗。...
2023-07-26 標(biāo)簽：微控制器電動(dòng)汽車SoC芯片OTA自動(dòng)駕駛 634
Disruptor高性能隊(duì)列的原理
許多應(yīng)用程序依靠隊(duì)列在處理階段之間交換數(shù)據(jù)。我們的性能測(cè)試表明，當(dāng)以這種方式使用隊(duì)列時(shí)，其延遲成本與磁盤（基于RAID或SSD的磁盤系統(tǒng)）的IO操作成本處于同一數(shù)量級(jí)都很慢。如果在一...
2023-07-26 標(biāo)簽：處理器計(jì)數(shù)器SSDRAID技術(shù)CAS 1545
空間調(diào)制技術(shù)的概念及其意義、發(fā)展
空間調(diào)制(SpatialModulation, SM)的基本思想是將信息比特塊映射成兩個(gè)信息攜帶單元。...
2023-07-26 標(biāo)簽：編碼器接收機(jī)調(diào)制器LDPC編碼MIMO技術(shù) 4966
詳細(xì)介紹玻璃3D打印的工作原理、打印機(jī)的組成部分
玻璃3D打印是增材制造領(lǐng)域的一項(xiàng)新興技術(shù)，能夠產(chǎn)生一條可以一次打印一層的熔融線，這一過(guò)程與熔融沉積成型 (FDM) 打印機(jī)非常相似，但工作溫度大約比FDM高10倍。3...
2023-07-26 標(biāo)簽：FDM3D打印機(jī)3D打印技術(shù) 3791
無(wú)鉛VS有鉛：如何高效識(shí)別不同PCB工藝？
隨著全球環(huán)境保護(hù)和健康意識(shí)的增強(qiáng)，無(wú)鉛工藝在電子制造業(yè)中越來(lái)越受到重視。在許多國(guó)家和地區(qū)，使用鉛的電子產(chǎn)品已受到限制或禁止。因此，無(wú)鉛的印刷電路板（PCB）已經(jīng)成為電子制造行...
富士康為何進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域？進(jìn)軍芯片制造領(lǐng)域很難
富士康最為人所知的是蘋果 iPhone 的主要組裝商的身份。但在過(guò)去幾年中，這家臺(tái)灣公司進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域，押注人工智能等技術(shù)的興起將增加對(duì)這些芯片的需求。...
2023-07-26 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車半導(dǎo)體芯片制造人工智能 2337
PCBA生產(chǎn)成本的節(jié)省方法
PCBA生產(chǎn)成本在電子設(shè)備總得成本投入中一直是個(gè)主要環(huán)節(jié)，因?yàn)樗请娮釉O(shè)備的核心部件...
smt焊接常見(jiàn)質(zhì)量隱患有哪些 SMT高可靠焊接系統(tǒng)提升方法
隨著電子產(chǎn)品不斷向多功能性、高可靠性和小型化方向發(fā)展，QFN、BGA、SiP及SOP封裝器件作為高集成度的IC芯片，憑借其體積小、自身質(zhì)量小、電熱性能好等優(yōu)點(diǎn)，得到了較為廣泛的應(yīng)用。...
2023-07-26 標(biāo)簽：pcbsmt焊接技術(shù)焊接系統(tǒng) 1599
MGR主備集群實(shí)現(xiàn)異步連接故障轉(zhuǎn)移的步驟
MySQL 8.0.22 開(kāi)始，支持異步連接故障切換機(jī)制，在現(xiàn)有主從復(fù)制連接失敗后，自動(dòng)建立到新主的異步復(fù)制連接。...
2023-07-26 標(biāo)簽：連接器狀態(tài)機(jī)MySQLMYSQL數(shù)據(jù)庫(kù) 1511
A股今年以來(lái)最大IPO！多家產(chǎn)業(yè)鏈公司爭(zhēng)相“打新”
今日，華虹公司（華虹半導(dǎo)體）開(kāi)啟申購(gòu)，申購(gòu)代碼為787347，發(fā)行價(jià)格為52.0元/股，單一賬戶申購(gòu)上限40500股，頂格申購(gòu)需配市值40.5萬(wàn)元。...
2023-07-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電源管理晶圓非易失性存儲(chǔ)器 1436
焊后錫膏殘留物帶來(lái)的危害有哪些？
為了迎合電子廠商的要求，錫膏生產(chǎn)廠家推出了免清洗焊錫膏。但是在許多高精度要求的場(chǎng)合，比如軍事軍用、飛機(jī)航空航天部件，即使活性較弱的RMA型助焊膏也是要清洗的，以確保其可靠性。...
揭秘中國(guó)激光焊接及激光錫焊市場(chǎng)份額，探究其發(fā)展前景
激光焊接技術(shù)以其*、*的特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于汽車、電子、航空、航天、光電等領(lǐng)域。據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2021年中國(guó)激光焊接市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到100億以上。其中，汽車行業(yè)是激光焊接技術(shù)的主要...
為什么使用Loki？Loki部署模式有哪些？
Loki 是一個(gè)輕量級(jí)的日志收集、分析的應(yīng)用，采用的是 promtail 的方式來(lái)獲取日志內(nèi)容并送到 loki 里面進(jìn)行存儲(chǔ)，最終在 grafana 的 datasource 里面添加數(shù)據(jù)源進(jìn)行日志的展示、查詢。...
2023-07-26 標(biāo)簽：XML技術(shù)JSONcsv 3151
在基于聚合物薄膜的PENG上3D打印負(fù)泊松比
可穿戴電子系統(tǒng)的快速發(fā)展需要一種可從環(huán)境中獲取能量且無(wú)需頻繁充電的可持續(xù)能源。...
2023-07-26 標(biāo)簽：電容器運(yùn)動(dòng)傳感器柔性電子軟體機(jī)器人納米發(fā)電機(jī) 2430
華東師大實(shí)現(xiàn)超靈敏、高分辨、大視場(chǎng)的中紅外單光子三維成像
華東師大精密光譜科學(xué)與技術(shù)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室曾和平教授與黃坤研究員團(tuán)隊(duì)在中紅外三維成像領(lǐng)域取得進(jìn)展，發(fā)展了寬視場(chǎng)、超靈敏、高分辨的中紅外上轉(zhuǎn)換三維成像技術(shù)，獲得了單光子成像靈...
2023-07-26 標(biāo)簽：激光器紅外探測(cè)器自動(dòng)駕駛激光器紅外探測(cè)器紅外遙感自動(dòng)駕駛 3398
萬(wàn)字爆肝整理-詳解路由協(xié)議
路由（Routing）是數(shù)據(jù)通信網(wǎng)絡(luò)中一個(gè)基本的概念。路由就是通過(guò)互聯(lián)的網(wǎng)絡(luò)把信息從源地址傳輸?shù)侥康牡刂返幕顒?dòng)。...
2023-07-26 標(biāo)簽：交換機(jī)路由器集線器OSPF協(xié)議BGP 3934
談?wù)劰饽KMSA多源協(xié)議
熟悉光模塊的人都知道，光模塊的尺寸由封裝形式（Form factor）所決定的，常見(jiàn)SFP、SFP+、XFP、QSFP+、QSFP28等都是由各種多源協(xié)議（MSA）組織規(guī)定的。下面我們來(lái)談?wù)劰饽KMSA多源協(xié)議。...
2023年OSAT市場(chǎng)規(guī)模將同比下降13.3%
整體OSAT行業(yè)將在2024年恢復(fù)增長(zhǎng)。...
2023-07-25 標(biāo)簽：mcu半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)應(yīng)用處理器IC設(shè)計(jì)mcuOSAT半導(dǎo)體應(yīng)用處理器 2759
最新電源管理芯片現(xiàn)貨行情分析
在行業(yè)普遍去庫(kù)存壓力懸頂之下，電源管理芯片成為市場(chǎng)關(guān)注焦點(diǎn)之一，短期內(nèi)行業(yè)波動(dòng)調(diào)整頻繁，未來(lái)市場(chǎng)將會(huì)呈現(xiàn)什么樣的走勢(shì)？...
基于STC89C52單片機(jī)的溫控風(fēng)扇系統(tǒng)設(shè)計(jì)
本設(shè)計(jì)為一種溫控風(fēng)扇系統(tǒng)，具有靈敏的溫度感測(cè)和顯示功能，系統(tǒng)選用STC89C52單片機(jī)作為控制平臺(tái)對(duì)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速進(jìn)行控制。...
2023-07-25 標(biāo)簽：控制器DS18B20LCD1602溫度采集器STC89C52單片機(jī) 3504
2nm芯片貴在哪里？誰(shuí)在競(jìng)爭(zhēng)2nm芯片？
近日，日本Rapidus 首席執(zhí)行官 Atsuyoshi Koike 在接受《日經(jīng)新聞》采訪的時(shí)候表示，與目前其他日本公司生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)芯片相比，2nm芯片的成本將增加十倍。...
2023-07-25 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器EDA工具芯片設(shè)計(jì)SoC芯片EUV光刻機(jī) 2747
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