制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
讓英特爾再次偉大，新CEO推動18A提前量產(chǎn)，14A已在路上
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）近日，英特爾舉辦了晶圓代工業(yè)務(wù)Direct Connect大會。剛上任不過5周的新任CEO陳立武在面對上千名產(chǎn)業(yè)鏈客戶時堅(jiān)定地表示，英特爾將繼續(xù)推進(jìn)晶圓代工業(yè)務(wù)，并...
2025-05-01 標(biāo)簽：英特爾 3927
移遠(yuǎn)通信推出自研NG-eCall QuecOpen方案，助力汽車安全新標(biāo)準(zhǔn)加速落地
4月29日，在2025上海國際汽車工業(yè)展覽會期間，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)和車聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布，正式發(fā)布自主研發(fā)的NG-eCall（下一代緊急呼叫系統(tǒng)）QuecOpen解決方案。 ? 該方案憑借...
2025-04-30 標(biāo)簽：移遠(yuǎn)通信 962
漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利
漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利2025年4月30日消息，國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市漢思新材料科技有限公司取得一項(xiàng)名為“封裝芯片用底部填充膠及其制...
國產(chǎn)晶振替代——YXC國產(chǎn)高精度溫補(bǔ)晶振，用于衛(wèi)星導(dǎo)航、雷達(dá)、基站
TCXO溫度補(bǔ)償晶體振蕩器憑借其卓越的性能，成為雷達(dá)和導(dǎo)航系統(tǒng)中的理想選擇，廣泛應(yīng)用于各類精確定位場景。...
2025-04-30 標(biāo)簽：有源晶振溫補(bǔ)晶振TCXO北斗衛(wèi)星導(dǎo)航TCXO北斗衛(wèi)星導(dǎo)航有源晶振溫補(bǔ)晶振 1560
晶圓揀選測試的具體過程和核心要點(diǎn)
在半導(dǎo)體制造流程中，晶圓揀選測試（Wafer Sort）堪稱芯片從“原材料”到“成品”的關(guān)鍵質(zhì)控節(jié)點(diǎn)。作為集成電路制造中承上啟下的核心環(huán)節(jié)，其通過精密的電學(xué)測試，為每一顆芯片頒發(fā)“質(zhì)...
一文詳解電子束光刻技術(shù)
本文系統(tǒng)梳理了直寫式、多電子束與投影式EBL的關(guān)鍵技術(shù)路徑，涵蓋掃描策略、束流整形、鄰近效應(yīng)校正與系統(tǒng)集成等方面，并探討其在精度、效率與成本間的技術(shù)矛盾與未來發(fā)展方向。...
今日看點(diǎn)丨英特爾稱 18A 工藝今年下半年將具備大規(guī)模量產(chǎn)能力；聯(lián)發(fā)科天璣
1. 曝iPhone 2700 個零部件：僅30 家供應(yīng)商完全在中國境外 ? 4月29日消息，為了應(yīng)對美國關(guān)稅問題，蘋果目前正試圖將更多iPhone生產(chǎn)從中國大陸轉(zhuǎn)移。但據(jù)媒體報(bào)道，對iPhone的組件進(jìn)行了詳細(xì)分析...
2025-04-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科英特爾 975
美芯晟（688458.SH）：從技術(shù)卡位到業(yè)績兌現(xiàn) 光學(xué)感知業(yè)務(wù)開啟新成長曲線
美芯晟（688458.SH）在光學(xué)傳感器領(lǐng)域的布局正迎來收獲期。2024年美芯晟光學(xué)傳感器業(yè)務(wù)營收同比飆升527.78%至 6913.89萬元，占總營收比重突破17%，增速顯著。進(jìn)入2025年，該業(yè)務(wù)增長勢頭不減，成...
2025-04-30 標(biāo)簽： 1620
電子封裝中的高導(dǎo)熱平面陶瓷基板及金屬化技術(shù)研究
隨著大功率器件朝著高壓、高電流以及小型化的方向發(fā)展，這對于器件的散熱要求變得更為嚴(yán)格。陶瓷基板因其卓越的熱導(dǎo)率和機(jī)械性能，被廣泛應(yīng)用于大功率器件的封裝工藝中。...
格科高性能CIS封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)新突破
AI眼鏡正從“極客玩具”走向消費(fèi)級產(chǎn)品，市場數(shù)據(jù)印證了這一趨勢的爆發(fā)力。據(jù)維深信息Wellsenn XR數(shù)據(jù)報(bào)告[1]，2024年全球AI眼鏡銷量為152萬臺，2025年將激增至350萬臺，同比增長130%。...
DigiKey 于 2025 年第一季度新增近 10 萬種新產(chǎn)品和 100 多家新供應(yīng)商
DigiKey 在 2025 年第一季度新增 100 多家供應(yīng)商以及10 萬多種新品。 DigiKey 是全球領(lǐng)先的電子元器件和自動化產(chǎn)品庫存分銷商，提供品類齊全且可立即發(fā)貨的產(chǎn)品。DigiKey 日前榮幸地宣布 2025 年第一...
2025-04-28 標(biāo)簽：DigiKey 424
圣邦微電子首設(shè)公司級獎項(xiàng)， “中國區(qū)卓越成長獎”揭曉
2025年4月，圣邦微電子（北京）股份有限公司在年度合作伙伴評選中首設(shè)公司級獎項(xiàng)。作為其長期合作代理商，世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺憑借連年持續(xù)增長的業(yè)績表現(xiàn)，獲頒"中國區(qū)卓越成長獎"。 公開資料...
2025-04-28 標(biāo)簽：圣邦微電子 539
村田制作所與Rohde & Schwarz公司聯(lián)合開發(fā)用于測量Digital Envelope Tracking的省電
株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）與Rohde Co. KG（總部：德國慕尼黑，以下簡稱”Rohde Schwarz公司聯(lián)合開發(fā)了本系統(tǒng)。? ? ? 本系統(tǒng)由以下五個部分組成 FPGA ： 計(jì)算所設(shè)定輸入信號的DPD...
2025-04-28 標(biāo)簽：村田 528
半導(dǎo)體選擇性外延生長技術(shù)的發(fā)展歷史
選擇性外延生長(SEG)是當(dāng)今關(guān)鍵的前端工藝(FEOL)技術(shù)之一，已在CMOS器件制造中使用了20年。英特爾在2003年的90納米節(jié)點(diǎn)平面CMOS中首次引入了SEG技術(shù)，用于pMOS源/漏(S/D)應(yīng)力器。它結(jié)合了抬升源/漏...
今日看點(diǎn)丨傳中國半導(dǎo)體設(shè)備廠將大規(guī)模重組；Canalys：今年 Q1 中國智能手機(jī)出
1. 傳中國半導(dǎo)體設(shè)備廠將大規(guī)模重組 ? 傳中國正在推動一項(xiàng)政策，計(jì)劃將200多家半導(dǎo)體設(shè)備公司整合為10家大型企業(yè)。這項(xiàng)政策旨在提升中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的競爭力，以應(yīng)對美國的制裁壓力。...
2025-04-28 標(biāo)簽：小米半導(dǎo)體設(shè)備 1177
新品ZEISS ScanPort北京CIMT首發(fā)-一鍵掃描，效率倍增
蔡司全新推出ZEISS ScanPort掃描解決方案，專為自動化三維計(jì)量流程而設(shè)計(jì)。憑借其三軸系統(tǒng)，無需編程，即可輕松獲取中小型零部件的每一處細(xì)節(jié)。其高度移動性和模塊化設(shè)計(jì)使其能夠在鑄造、...
2025-04-27 標(biāo)簽：Zeiss 515
蔡司CIMT2025 | 2025蔡司之夜——攜手同行致初心，夢想之光啟新章
4月21日晚，蔡司中國工業(yè)質(zhì)量解決方案于北京瑰麗酒店盛大舉辦“創(chuàng)新驅(qū)動高效——2025蔡司之夜”。作為CIMT展會期間的品牌盛典，活動匯聚了來自全國各地的客戶代表和合作伙伴，以答謝客戶...
2025-04-27 標(biāo)簽：蔡司 426
CIMT2025現(xiàn)場播報(bào) | ZEISS ScanPort新品重磅發(fā)布，蔡司軟件與服務(wù)生態(tài)賦能精密智造
繼CIMT2025首日的驚艷亮相后，蔡司展臺（B2-101）熱度持續(xù)攀升——以“創(chuàng)新驅(qū)動高效”為主題，覆蓋六大行業(yè)60+應(yīng)用場景的解決方案體驗(yàn)區(qū)不斷吸引全球制造業(yè)精英駐足，展臺全天人流如織，蔡...
2025-04-27 標(biāo)簽：蔡司 1534
今日看點(diǎn)丨Meta裁員逾百人，重組虛擬現(xiàn)實(shí)業(yè)務(wù)；產(chǎn)量暴跌九成，日產(chǎn)武漢車廠
1. Meta Reality Labs 裁員逾百人，重組虛擬現(xiàn)實(shí)業(yè)務(wù) ? Meta近期宣布對Reality Labs部門裁員，影響Oculus Studios及Supernatural等團(tuán)隊(duì)。據(jù)報(bào)道，裁員人數(shù)超過100人。這一舉措是Meta在重組其硬件和虛擬現(xiàn)實(shí)業(yè)...
2025-04-27 標(biāo)簽：Meta 832
破局晶圓制造廠AMHS瓶頸：彌費(fèi)科技全新OHT系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)效能和穩(wěn)定性躍遷
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文 / 吳子鵬） 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，AMHS（自動物料搬運(yùn)系統(tǒng)）堪稱保障生產(chǎn)效率、良率和工廠穩(wěn)定性的核心基礎(chǔ)設(shè)施。半導(dǎo)體制造工序繁雜，涵蓋光刻、蝕刻、沉積等數(shù)百道...
低溫固化PSPI技術(shù)突圍，國產(chǎn)芯片封裝告別“卡脖子”時代
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 傳統(tǒng)聚酰亞胺（PI）材料的固化溫度通常需要 300-350℃，這對設(shè)備、能耗和材料兼容性提出了嚴(yán)苛要求。而低溫固化 PSPI（光敏聚酰亞胺）通過引入可光交聯(lián)聚酰胺酯（p...
2025-04-27 標(biāo)簽：封裝國產(chǎn)芯片 1832
創(chuàng)新兼容，立訊技術(shù)OSFP224G連接器讓數(shù)據(jù)中心演進(jìn)更“絲滑”
人工智能飛速發(fā)展，AI 訓(xùn)練、云計(jì)算、數(shù)據(jù)分析等業(yè)務(wù)不斷對數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的吞吐量、延遲和穩(wěn)定性提出更高的要求。從12.8T 到 25.6T， 再到如今的 51.2T 乃至 102.4T，交換芯片帶寬幾乎每兩年就翻...
亞馬遜云科技發(fā)布“3+2”合作伙伴戰(zhàn)略 與合作伙伴加速前行
北京 ——2025 年 4 月 25 日 在亞馬遜云科技中國合作伙伴峰會上，亞馬遜云科技發(fā)布“3+2”合作伙伴戰(zhàn)略，聚焦全行業(yè)轉(zhuǎn)型、生成式AI、云遷移和現(xiàn)代化三大業(yè)務(wù)戰(zhàn)略，并通過亞馬遜云科技Mark...
2025-04-25 標(biāo)簽：亞馬遜云科技 1076
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