制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
Q1凈利潤(rùn)大漲166.5%！中芯國際營(yíng)收創(chuàng)新高，Q2展望謹(jǐn)慎
（電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹）國際芯片代工大廠相繼發(fā)布2025年第一季度業(yè)績(jī)報(bào)告，4月18日臺(tái)積電第一季度財(cái)報(bào)披露，第一季度營(yíng)收255.3億美元，同比增長(zhǎng)35.3%，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)60.3%，先進(jìn)制程營(yíng)...
2025-05-13 標(biāo)簽：中芯國際 6741
長(zhǎng)沙亮點(diǎn)：長(zhǎng)沙00后創(chuàng)芯片封裝業(yè)國產(chǎn)“首刀” 長(zhǎng)沙造電子注射筆邁向“萬支級(jí)
長(zhǎng)沙不止是吃喝玩樂， 不止是臭豆腐； 長(zhǎng)沙有芒果臺(tái)，還有軍用電子產(chǎn)品商景嘉微電子、還有智能數(shù)碼周邊產(chǎn)品研發(fā)商安克創(chuàng)新；還有威勝信息、還有電池正極材料研發(fā)生產(chǎn)商長(zhǎng)遠(yuǎn)鋰科、還有...
2025-05-12 標(biāo)簽：芯片封裝 1106
CMOS器件面臨的挑戰(zhàn)
一對(duì)N溝道和P溝道 MOS 管以推挽形式工作，構(gòu)成互補(bǔ)的金屬氧化物半導(dǎo)體器件（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor, CMOS）。...
今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電美國三座新廠產(chǎn)能 預(yù)訂一空；蔚來重大調(diào)整！三品牌全面整
1. 蔚來重大調(diào)整！三品牌全面整合：樂道產(chǎn)品研發(fā)、銷售體系并入蔚來 ? 據(jù)媒體報(bào)道，蔚來于5月9日發(fā)布內(nèi)部公告，旗下樂道品牌和螢火蟲品牌組織部門架構(gòu)進(jìn)行調(diào)整，整合進(jìn)入蔚來體系，涉及...
半導(dǎo)體芯片中的互連層次
在半導(dǎo)體芯片中，數(shù)十億晶體管需要通過金屬互連線（Interconnect）連接成復(fù)雜電路。隨著制程進(jìn)入納米級(jí)，互連線的層次化設(shè)計(jì)成為平衡性能、功耗與集成度的關(guān)鍵。芯片中的互連線按長(zhǎng)度、功...
揚(yáng)杰科技SiC車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體模塊封裝項(xiàng)目盛大開工
2025 年5月9日上午，中共揚(yáng)州市委副書記、秘書長(zhǎng)焦慶標(biāo)，邗江區(qū)委書記張新鋼，揚(yáng)州市財(cái)政局局長(zhǎng)楊蓉、副局長(zhǎng)徐軍，揚(yáng)州市邗江區(qū)副區(qū)長(zhǎng)陳德康等領(lǐng)導(dǎo)齊聚揚(yáng)杰科技，出席揚(yáng)杰科技SiC車規(guī)級(jí)...
2025-05-10 標(biāo)簽：SiC功率半導(dǎo)體揚(yáng)杰科技 2564
德國政府批準(zhǔn)對(duì)英飛凌新晶圓廠補(bǔ)貼，項(xiàng)目建筑外殼已基本完工
英飛凌當(dāng)?shù)貢r(shí)間 5 月 8 日宣布，德國聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)事務(wù)與氣候行動(dòng)部已正式批準(zhǔn)了對(duì)英飛凌正在德累斯頓建設(shè)的 Smart Power Fab 新晶圓廠的補(bǔ)貼資金。 英飛凌將合計(jì)向 Smart Power Fab 項(xiàng)目投入 50 億歐元自...
PCB板：電子世界的"高速公路網(wǎng)"
大家好！今天發(fā)燒友科普哥繼續(xù)為您輕松科普，來聊聊電子產(chǎn)品的"骨架"—— PCB 板 （Printed Circuit Board，印刷電路板）。它就像一座城市的高速公路網(wǎng)，讓電子元件（電阻、電容、電感、IC、功...
2025-05-10 標(biāo)簽：pcb 7582
又一國產(chǎn)模擬芯片廠商進(jìn)軍CAN收發(fā)器
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌） 最近，南芯科技宣布推出車規(guī)級(jí)高速CAN/CAN FD收發(fā)器SC25042Q，正式進(jìn)軍CAN收發(fā)器領(lǐng)域。 ? 隨著汽車電氣化智能化的浪潮，從動(dòng)力系統(tǒng)到車載娛樂，傳感器以及各種...
隆重啟幕！第七屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)（重慶）博覽會(huì)智造“芯”機(jī)！
5月8日，第七屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)（重慶）博覽會(huì)在重慶國際博覽中心重磅開幕！本屆博覽會(huì)匯聚了800家知名企業(yè)及組團(tuán)單位參與展覽，規(guī)模達(dá)40000平方米。博覽會(huì)為期三天，預(yù)計(jì)迎來...
2025-05-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 1095
PL62005:單串27W全集成快充協(xié)議SOC
在當(dāng)今快速發(fā)展的電子科技時(shí)代，高效、穩(wěn)定的電源管理解決方案已成為各類電子設(shè)備不可或缺的核心部件。寶礫微電子以深厚的技術(shù)積累和創(chuàng)新能力，推出了 PL62005—— 單串27W全集成快充協(xié)議...
2025-05-09 標(biāo)簽：快充 1581
BGA底部填充膠固化異常延遲或不固化原因分析及解決方案
針對(duì)BGA（球柵陣列）底部填充膠（Underfill）固化異常延遲或不固化的問題，需從材料、工藝、設(shè)備及環(huán)境等多方面進(jìn)行綜合分析。以下為常見原因及解決方案一、原因分析1.材料問題膠水過期或...
半導(dǎo)體芯片需要做哪些測(cè)試
首先我們需要了解芯片制造環(huán)節(jié)做?款芯片最基本的環(huán)節(jié)是設(shè)計(jì)->流片->封裝->測(cè)試，芯片成本構(gòu)成?般為人力成本20%，流片40%，封裝35%，測(cè)試5%（對(duì)于先進(jìn)工藝，流片成本可能超過60%）。...
2025-05-09 標(biāo)簽：測(cè)試晶圓半導(dǎo)體芯片 2514
半導(dǎo)體電鍍工藝介紹
Plating(電鍍)是一種電化學(xué)過程，通過此過程在基片(wafer)表面沉積金屬層。在微電子領(lǐng)域，特別是在Bump連接技術(shù)中，電鍍起到至關(guān)重要的作用，用于形成穩(wěn)固且導(dǎo)電的連接點(diǎn)，這些連接點(diǎn)是芯片...
中芯國際2025Q1財(cái)報(bào)：銷售收入同比增長(zhǎng)28.4% 產(chǎn)能利用率上升至89.6%
中芯國際截至2025年3月31日止三個(gè)月未經(jīng)審核業(yè)績(jī)公布 （以下數(shù)據(jù)系依國際財(cái)務(wù)報(bào)告準(zhǔn)則編制） 財(cái)務(wù)摘要 2025年第一季的銷售收入為2,247.2百萬美元，2024年第四季的銷售收入為2,207.3百萬美元，...
AI新境技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展論壇圓滿落幕
5月7日，由英特爾（中國）有限公司、深圳市吉方工控有限公司主辦、深圳市零售智能信息化行業(yè)協(xié)會(huì)承辦的"AI新境技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展論壇"在深圳盛大啟幕。這場(chǎng)以"AI加速度 賦能全零售"為主題的...
2025-05-08 標(biāo)簽：AI 1034
2025深圳激光展：光啟新程，智領(lǐng)行業(yè)新維度
在全球制造業(yè)加速向智能化、精細(xì)化轉(zhuǎn)型的浪潮中，激光技術(shù)作為關(guān)鍵支撐，正以前所未有的速度重塑產(chǎn)業(yè)格局。第十八屆深圳國際激光與智能裝備、光子技術(shù)博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱：2025漢諾威深圳激...
2025-05-08 標(biāo)簽： 2161
環(huán)旭電子分享微小化系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案的典型應(yīng)用
近日，NEPCON China 2025 在上海世博展覽館隆重開幕，眾多行業(yè)專家及業(yè)界人士齊聚一堂，共同探討最新行業(yè)趨勢(shì)，分享前沿研究成果與創(chuàng)新理念。4月22日，在“ICPF 2.5D和3D及先進(jìn)封裝技術(shù)及應(yīng)用大...
2025-05-08 標(biāo)簽：環(huán)旭電子先進(jìn)封裝 1223
半導(dǎo)體封裝工藝流程的主要步驟
半導(dǎo)體的典型封裝工藝流程包括芯片減薄、芯片切割、芯片貼裝、芯片互連、成型固化、去飛邊毛刺、切筋成型、上焊錫、打碼、外觀檢查、成品測(cè)試和包裝出庫，涵蓋了前段（FOL）、中段（...
晶圓級(jí)封裝技術(shù)的概念和優(yōu)劣勢(shì)
圓片級(jí)封裝（WLP），也稱為晶圓級(jí)封裝，是一種直接在晶圓上完成大部分或全部封裝測(cè)試程序，再進(jìn)行切割制成單顆組件的先進(jìn)封裝技術(shù) 。WLP自2000年左右問世以來，已逐漸成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域...
今日看點(diǎn)丨吉利汽車：建議私有化極氪；特朗普政府據(jù)悉擬取消拜登時(shí)代的AI芯
1. 殺入20 萬內(nèi)！曝華為智能輔助駕駛繼續(xù)下探：將落地寶駿全新SUV ? 5月7日消息，很多人心水華為的激光雷達(dá)智能輔助駕駛系統(tǒng)，然而相關(guān)車型購入門檻并不算低，當(dāng)前最便宜的車型當(dāng)屬阿維塔...
28nm制程！國產(chǎn)抗量子密碼芯片迎重磅新品
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文 / 吳子鵬）抗量子密碼芯片作為融合量子物理原理與經(jīng)典密碼學(xué)的新型安全芯片，其核心使命在于抵御量子計(jì)算對(duì)傳統(tǒng)加密體系帶來的嚴(yán)峻威脅。該芯片的核心技術(shù)涵蓋量...
2025-05-08 標(biāo)簽：密碼芯片 9557
技術(shù)分享 | 晶華微SD82P253觸摸廚房秤方案
概述 本文主要描述基于杭州晶華微電子股份有限公司的SD82P253芯片研發(fā)的電容式觸摸按鍵廚房秤方案。觸摸按鍵在穩(wěn)定性、使用壽命、抗干擾能力等方面都優(yōu)于傳統(tǒng)的機(jī)械按鍵，被廣泛應(yīng)用于電...
2025-05-07 標(biāo)簽： 5643
萬年芯：乘半導(dǎo)體回暖東風(fēng)，封測(cè)領(lǐng)域提速進(jìn)階
近期，半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)出復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。從晶圓代工到IC設(shè)計(jì)，從半導(dǎo)體設(shè)備到封測(cè)環(huán)節(jié)，各大廠商紛紛交出亮眼成績(jī)單。據(jù)報(bào)道，晶圓代工廠商晶合集成2025年第一季度營(yíng)收25.68億元，同比增長(zhǎng)15....
新品發(fā)布 | 96MHz主頻 M0+內(nèi)核低功耗單片機(jī)CW32L011產(chǎn)品介紹
CW32L011是基于 eflash 的單芯片低功耗微控制器，集成了主頻高達(dá) 96MHz的 ARM?Cortex-M0+內(nèi)核、高速嵌入式存儲(chǔ)器(多至 64K字節(jié) FLASH 和多至 6K 字節(jié) SRAM)以及一系列全面的增強(qiáng)型外設(shè)和 I/O 口。 所有型號(hào)...
2025-05-07 標(biāo)簽：單片機(jī) 5410
晶圓制備工藝與清洗工藝介紹
晶圓制備是材料科學(xué)、熱力學(xué)與精密控制的綜合體現(xiàn)，每一環(huán)節(jié)均凝聚著工程技術(shù)的極致追求。而晶圓清洗本質(zhì)是半導(dǎo)體工業(yè)與污染物持續(xù)博弈的縮影，每一次工藝革新都在突破物理極限。...
西門子與臺(tái)積電合作推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與集成創(chuàng)新 包括臺(tái)積電N3P N3C A14技術(shù)
西門子和臺(tái)積電在現(xiàn)有 N3P 設(shè)計(jì)解決方案的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步推進(jìn)針對(duì)臺(tái)積電 N3C 技術(shù)的工具認(rèn)證。雙方同時(shí)就臺(tái)積電新的 A14 技術(shù)的設(shè)計(jì)支持展開合作，為下一代設(shè)計(jì)奠定基礎(chǔ)。...
2025-05-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電西門子eda西門子EDAeda半導(dǎo)體設(shè)計(jì)臺(tái)積電西門子西門子EDA 1633
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