制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
詳細(xì)解讀三星的先進(jìn)封裝技術(shù)
集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設(shè)計、芯片制造、封裝測試三大領(lǐng)域。其中，芯片制造是集成電路產(chǎn)業(yè)門檻最高的行業(yè)，目前在高端芯片的制造上也只剩下臺積電（TSMC）、三星（SAMSUNG）和英特爾...
無鉛低溫錫膏激光焊接的研發(fā)現(xiàn)狀和市場趨勢
近年來，隨著環(huán)保法規(guī)的日益嚴(yán)格以及電子設(shè)備向小型化、精密化發(fā)展的趨勢，傳統(tǒng)的含鉛焊料逐漸被無鉛焊料取代。在這一背景下，激光焊錫技術(shù)憑借其高效、精準(zhǔn)、環(huán)保的特點(diǎn)，成為電子制...
應(yīng)用材料公司扎根亞洲STEAM教育 激發(fā)下一代人才科學(xué)思維
5·18國際博物館日“與絲路同行·擇粹課堂”牽手上海敦煌當(dāng)代美術(shù)館共啟“絲路大美育” ? 多元STEAM教育計劃遍及亞洲，十多年來每年投入超過100萬美元支持亞洲地區(qū)的科普教育倡議及行動，...
2025-05-15 標(biāo)簽：應(yīng)用材料 1220
激光錫球焊錫機(jī)為MEMS微機(jī)電產(chǎn)品焊接帶來新突破
MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）是一種將微型機(jī)械結(jié)構(gòu)、傳感器、執(zhí)行器和電子電路集成在單一芯片上的技術(shù)。傳統(tǒng)基于助焊劑的植球工藝在滿足更嚴(yán)格的間距公差以及光電子和MEMS封裝中的組裝挑戰(zhàn)方面很...
2025-05-14 標(biāo)簽：mems微機(jī)電系統(tǒng)微機(jī)電技術(shù) 957
系統(tǒng)級封裝電磁屏蔽技術(shù)介紹
多年來，USI環(huán)旭電子始終致力于創(chuàng)新制程技術(shù)的研發(fā)，為穿戴式電子設(shè)備中的系統(tǒng)級封裝（SiP）實(shí)現(xiàn)高集成度及高性能的解決方案。其中，電磁屏蔽性能的持續(xù)優(yōu)化與提升，可謂是 SiP 技術(shù)發(fā)展...
2025-05-14 標(biāo)簽：系統(tǒng)級封裝電磁屏蔽環(huán)旭電子 1761
Samtec虎家大咖說 | 淺談信號完整性以及電源完整性
前言 在這一期的Samtec虎家大咖說節(jié)目中，Samtec信號完整性（SI）和電源完整性（PI）專家Scott McMorrow、Rich Mellitz和Istvan Novak回答了觀眾的提問。與會者提出了關(guān)于信號完整性和電源完整性設(shè)計的...
2025-05-14 標(biāo)簽：Samtec 1249
酷賽科技員工獲四川省 “勞模” 背后：酷賽人才培養(yǎng)機(jī)制正讓 “人人皆可成才
近日，一篇題為《小身體大能量！僅1.3米的他是車間里的“萬能鑰匙”》的報道刷屏網(wǎng)絡(luò)，主人公趙恩才的故事讓無數(shù)網(wǎng)友深受觸動：身高 1.3 米的他在車間扎根 7 年，從實(shí)習(xí)生成長為能工巧匠...
2025-05-14 標(biāo)簽： 1078
扇出型晶圓級封裝技術(shù)的工藝流程
常規(guī)IC封裝需經(jīng)過將晶圓與IC封裝基板焊接，再將IC基板焊接至普通PCB的復(fù)雜過程。與之不同，WLP基于IC晶圓，借助PCB制造技術(shù)，在晶圓上構(gòu)建類似IC封裝基板的結(jié)構(gòu)，塑封后可直接安裝在普通P...
一文詳解多芯片封裝技術(shù)
多芯片封裝在現(xiàn)代半導(dǎo)體領(lǐng)域至關(guān)重要，主要分為平面多芯片封裝和多芯片堆疊封裝。多芯片堆疊封裝又細(xì)分為多芯片3D堆疊引線鍵合封裝、3D堆疊引線鍵合和倒裝異質(zhì)封裝、3DTSV堆疊倒裝封裝等...
芯片級封裝的優(yōu)勢和分類
CSP的概念最早于1993年由Fuiitsu公司的Junichi Kasai和Hitachi Cable公司的Gen Murakami提出。1994年，Mitsubishi Electric公司首次將其實(shí)現(xiàn)，它是由BGA經(jīng)縮小外形和端子間距發(fā)展而來。...
2025-05-14 標(biāo)簽：芯片級封裝 1785
封裝工藝中的晶圓級封裝技術(shù)
我們看下一個先進(jìn)封裝的關(guān)鍵概念——晶圓級封裝（Wafer Level Package，WLP）。...
硅片不同晶向的區(qū)別
簡單來說：晶向就是晶體內(nèi)部原子沿某種方向排列的“路徑”。晶向通常用方括號 [hkl] 表示方向，用圓括號 (hkl) 表示平面，而表示晶向族。...
詳解原子層沉積薄膜制備技術(shù)
CVD 技術(shù)是一種在真空環(huán)境中通過襯底表面化學(xué)反應(yīng)來進(jìn)行薄膜生長的過程，較短的工藝時間以及所制備薄膜的高致密性，使 CVD 技術(shù)被越來越多地應(yīng)用于薄膜封裝工藝中無機(jī)阻擋層的制備。...
2024全球芯片公司NVIDIA居首 英飛凌、意法半導(dǎo)體跌出前十
5月13日消息，根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Omdia的報告，2024年全球芯片市場規(guī)模達(dá)到了6830億美元，較2023年增長了25%。 這一增長主要得益于AI相關(guān)芯片的強(qiáng)勁需求，尤其是高帶寬內(nèi)存（HBM）的大幅增長，這...
2025-05-15 標(biāo)簽：英飛凌NVIDIA意法半導(dǎo)體HBMAI芯片 1116
臺灣企業(yè)投資 環(huán)球晶圓美國德州新廠 美國首座12吋晶圓廠落成
全球第3大半導(dǎo)體晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶美國德州新廠（GWA）將于5月15日落成啟用，將成為美國首座量產(chǎn)12吋先進(jìn)制程硅晶圓的制造廠，并可望在今年下半年貢獻(xiàn)營收。 環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭表示：...
TOLL/TOLT 封裝系列：區(qū)別有哪些？
TOLL（Transistor Outline Leadless）封裝和TOLT（Transistor Outline Leaded Topside）封裝均屬于TOLx封裝家族，兩者在多個方面存在顯著差異。...
晶振應(yīng)用分享：YXC車規(guī)晶振--車載藍(lán)牙優(yōu)選
無源晶振能夠抵御外部電磁干擾對車載藍(lán)牙模塊的影響，提供清晰、穩(wěn)定的音頻和數(shù)據(jù)傳輸、節(jié)約能源和延長續(xù)航時間。...
2025-05-13 標(biāo)簽：無源晶振車載藍(lán)牙藍(lán)牙耳機(jī)藍(lán)牙模塊無源晶振藍(lán)牙模塊藍(lán)牙耳機(jī)車載藍(lán)牙 1770
貿(mào)澤連續(xù)第七年榮獲Molex亞太區(qū)年度電子目錄代理商大獎
2025 年 5 月 13 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布其連續(xù)第七年榮獲Molex頒發(fā)的亞太區(qū) (APAC) 年度電子目錄代理商大獎。 ? 這項大...
2025-05-13 標(biāo)簽：貿(mào)澤 1061
大滿貫！移遠(yuǎn)通信RG620T-NA 5G模組包攬八大權(quán)威認(rèn)證
5月12日，移遠(yuǎn)通信宣布，旗下5G Release 16模組RG620T-NA率先突破北美市場嚴(yán)苛的準(zhǔn)入壁壘，斬獲北美四大運(yùn)營商（含北美TOP3運(yùn)營商及知名衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)提供商）的準(zhǔn)入認(rèn)證。加上此前已完成的北美強(qiáng)制...
2025-05-13 標(biāo)簽：移遠(yuǎn)通信 1141
基于 ICeGaN? 和IVCC1104的2.5kW圖騰柱無橋PFC設(shè)計案例研究
ICeGaN? 助力瞻芯電子輕松升級 IVCC1104 參考設(shè)計平臺，在大功率應(yīng)用場景下展現(xiàn)易用性和卓越可靠性 英國劍橋——Cambridge GaN Devices（CGD）是一家無晶圓氮化鎵（GaN）功率器件生產(chǎn)商，致力于開發(fā)...
先楫半導(dǎo)體HPM6E8Y：先楫實(shí)時控制芯片驅(qū)動的機(jī)器人關(guān)節(jié)“芯”時代
機(jī)器人的運(yùn)動控制需要兼顧通信的高實(shí)時性及高帶寬，以確保機(jī)器人能夠迅速響應(yīng)外部指令和環(huán)境變化。如何去解決機(jī)器人運(yùn)動下的通信難題，在松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇上，上海先楫半導(dǎo)體...
2025-05-13 標(biāo)簽：機(jī)器人先楫半導(dǎo)體 1909
今日看點(diǎn)丨蘋果擬提高新款iPhone售價；4月新能源車銷量排名：比亞迪第一、吉
1. 4 月新能源車零售銷量排名曝光：比亞迪第一、吉利第二 ? 5月12日，乘聯(lián)分會發(fā)文稱，據(jù)中國汽車流通協(xié)會乘用車市場信息聯(lián)席分會最新零售銷量數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2025年4月份國內(nèi)狹義乘用車市場零...
芯片傳統(tǒng)封裝形式介紹
微電子封裝技術(shù)每15年左右更新迭代一次。1955年起，晶體管外形（TO）封裝成為主流，主要用于封裝晶體管和小規(guī)模集成電路，引腳數(shù)3 - 12個。1965年，雙列直插式封裝興起，引腳數(shù)增至6 - 64個，...
封裝工藝中的倒裝封裝技術(shù)
業(yè)界普遍認(rèn)為，倒裝封裝是傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝的分界點(diǎn)。...
瑞樂半導(dǎo)體——On Wafer WLS-EH無線晶圓測溫系統(tǒng)半導(dǎo)體制造工藝溫度監(jiān)控的革新方
在半導(dǎo)體制造中，工藝溫度的精確控制直接關(guān)系到晶圓加工的良率與器件性能。傳統(tǒng)的測溫技術(shù)（如有線測溫）易受環(huán)境干擾，難以在等離子刻蝕環(huán)境中實(shí)現(xiàn)實(shí)時監(jiān)測。OnWaferWLS無線晶圓測溫系...
2025-05-12 標(biāo)簽：測溫儀測溫系統(tǒng)半導(dǎo)體制造 1061
瑞樂半導(dǎo)體——TC Wafer晶圓測溫系統(tǒng)持久防脫專利解決測溫點(diǎn)脫落的難題
TCWafer晶圓測溫系統(tǒng)是一種專為半導(dǎo)體制造工藝設(shè)計的溫度測量設(shè)備，通過利用自主研發(fā)的核心技術(shù)將高精度耐高溫的熱電偶傳感器嵌入晶圓表面，實(shí)現(xiàn)對晶圓特定位置及整體溫度分布的實(shí)時監(jiān)...
2025-05-12 標(biāo)簽：晶圓測溫儀測溫系統(tǒng) 1067
Q1凈利潤大漲166.5%！中芯國際營收創(chuàng)新高，Q2展望謹(jǐn)慎
（電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹）國際芯片代工大廠相繼發(fā)布2025年第一季度業(yè)績報告，4月18日臺積電第一季度財報披露，第一季度營收255.3億美元，同比增長35.3%，凈利潤同比增長60.3%，先進(jìn)制程營...
2025-05-13 標(biāo)簽：中芯國際 6706
長沙亮點(diǎn)：長沙00后創(chuàng)芯片封裝業(yè)國產(chǎn)“首刀” 長沙造電子注射筆邁向“萬支級
長沙不止是吃喝玩樂， 不止是臭豆腐； 長沙有芒果臺，還有軍用電子產(chǎn)品商景嘉微電子、還有智能數(shù)碼周邊產(chǎn)品研發(fā)商安克創(chuàng)新；還有威勝信息、還有電池正極材料研發(fā)生產(chǎn)商長遠(yuǎn)鋰科、還有...
2025-05-12 標(biāo)簽：芯片封裝 1088
CMOS器件面臨的挑戰(zhàn)
一對N溝道和P溝道 MOS 管以推挽形式工作，構(gòu)成互補(bǔ)的金屬氧化物半導(dǎo)體器件（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor, CMOS）。...
今日看點(diǎn)丨臺積電美國三座新廠產(chǎn)能 預(yù)訂一空；蔚來重大調(diào)整！三品牌全面整
1. 蔚來重大調(diào)整！三品牌全面整合：樂道產(chǎn)品研發(fā)、銷售體系并入蔚來 ? 據(jù)媒體報道，蔚來于5月9日發(fā)布內(nèi)部公告，旗下樂道品牌和螢火蟲品牌組織部門架構(gòu)進(jìn)行調(diào)整，整合進(jìn)入蔚來體系，涉及...
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