制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
慕尼黑上海電子展上，村田中國(guó)展示四大前沿創(chuàng)新
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文 / 吳子鵬）慕尼黑上海電子展（electronica China）作為亞洲電子行業(yè)的年度盛會(huì)，是推動(dòng)中國(guó)及全球電子產(chǎn)業(yè)升級(jí)的核心平臺(tái)。本屆展會(huì)上，村田中國(guó)以 “向新而行，智啟未...
2025-04-22 標(biāo)簽：慕尼黑 2718
Chiller在半導(dǎo)體制程工藝中的應(yīng)用場(chǎng)景以及操作選購(gòu)指南
半導(dǎo)體行業(yè)用Chiller（冷熱循環(huán)系統(tǒng)）通過溫控保障半導(dǎo)體制造工藝的穩(wěn)定性，其應(yīng)用覆蓋晶圓制造流程中的環(huán)節(jié)，以下是對(duì)Chiller在半導(dǎo)體工藝中的應(yīng)用、選購(gòu)及操作注意事項(xiàng)的詳細(xì)闡述。一、...
2025-04-21 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制程半導(dǎo)體制程晶圓 1848
Chiplet與先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)中EDA工具面臨的挑戰(zhàn)
Chiplet和先進(jìn)封裝通常是互為補(bǔ)充的。Chiplet技術(shù)使得復(fù)雜芯片可以通過多個(gè)相對(duì)較小的模塊來實(shí)現(xiàn)，而先進(jìn)封裝則提供了一種高效的方式來將這些模塊集成到一個(gè)封裝中。...
4.25無(wú)錫 | FIB前沿議題搶鮮看，大咖云集邀您共赴技術(shù)盛會(huì)
活動(dòng)背景 在工業(yè)制造邁向高精度、智能化的進(jìn)程中，聚焦離子束（FIB）技術(shù)作為一種前沿的納米級(jí)加工與分析手段，廣泛應(yīng)用于多種材料的分析與研究，成為芯片失效分析的強(qiáng)大利器。然而，...
2025-04-21 標(biāo)簽：fib 438
3D打印柔性材料有哪些？全面解析主流柔性耗材類型
3D打印柔性材料主要包括TPU（高彈性、耐磨）、TPE（超柔軟、高伸長(zhǎng)率）和柔性PLA（易打印、適合新手）三大類，硬度范圍覆蓋60A-95A，可滿足工業(yè)、醫(yī)療、消費(fèi)電子等領(lǐng)域需求。...
雙核智控，破界芯生|國(guó)內(nèi)首款A(yù)rm? Cortex?M7+M4雙核異構(gòu)MCU發(fā)布
國(guó)民技術(shù)宣布發(fā)布國(guó)內(nèi)首款基于Arm? Cortex?M7+M4雙核異構(gòu)實(shí)現(xiàn)的N32H78x系列高性能MCU，以及基于Arm? Cortex?M7內(nèi)核實(shí)現(xiàn)的N32H76x系列高性能MCU。N32H78x系列包含N32H785、N32GH785EC、N32H787、N32H788四大系列，...
2025-04-21 標(biāo)簽：mcu 1868
今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電：N2制程技術(shù)預(yù)計(jì)今年下半年量產(chǎn)；AMD因出口許可問題面臨
1. 黃仁勛稱“堅(jiān)定不移地服務(wù)中國(guó)市場(chǎng)”，特朗普回應(yīng) ? 在英偉達(dá)AI芯片被限制向中國(guó)出口之際，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛4月17日現(xiàn)身北京。這是他3個(gè)月內(nèi)再度造訪中國(guó)，他表示中國(guó)是重要的...
長(zhǎng)電科技發(fā)布2024年報(bào) 24年收入359.6億同比增長(zhǎng)21.2% 創(chuàng)歷史新高
? ? 2024第四季度及全年財(cái)務(wù)要點(diǎn) 四季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣109.8億元，同比增長(zhǎng)19.0%，環(huán)比增長(zhǎng)15.7%，創(chuàng)歷史單季度新高；全年實(shí)現(xiàn)收入為人民幣359.6億元，同比增長(zhǎng)21.2%，創(chuàng)歷史新高。 四季度歸...
2025-04-21 標(biāo)簽：集成電路封裝3D封裝長(zhǎng)電科技 3006
海辰儲(chǔ)能港股IPO！587Ah電池量產(chǎn)在即，年利潤(rùn)2.88億逆襲
（電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道）近日，廈門海辰儲(chǔ)能科技股份有限公司（下稱“海辰儲(chǔ)能”）向港交所遞交招股書。海辰儲(chǔ)能成立于2019年12月，專注于提供以儲(chǔ)能電池和系統(tǒng)為核心的全場(chǎng)景儲(chǔ)能解決...
2025-04-21 標(biāo)簽：海辰儲(chǔ)能 3990
功率GaN的新趨勢(shì)：GaN BDS
電子發(fā)燒友綜合報(bào)道 最近多家GaN廠商推出雙向GaN功率開關(guān)，即GaN BDS（Bidirectional Switch，雙向開關(guān)）。這是一種較為新型的GaN功率器件產(chǎn)品，顧名思義，雙向GaN主要是能夠?qū)崿F(xiàn)電流的雙向?qū)ê?..
2025-04-20 標(biāo)簽：GaN 1793
Cadence解決方案助力高性能傳感器封裝設(shè)計(jì)
在技術(shù)和連通性主宰一切的時(shí)代，電子和機(jī)械設(shè)計(jì)的融合將徹底改變用戶體驗(yàn)。獨(dú)立開發(fā)器件的時(shí)代已經(jīng)過去；市場(chǎng)對(duì)創(chuàng)新、互聯(lián)產(chǎn)品的需求推動(dòng)了業(yè)內(nèi)對(duì)協(xié)作方法的需求。...
聚焦塑封集成電路：焊錫污染如何成為可靠性“絆腳石”？
本文聚焦塑封集成電路焊錫污染問題，闡述了焊錫污染發(fā)生的條件，分析了其對(duì)IC可靠性產(chǎn)生的多方面影響，包括可能導(dǎo)致IC失效、影響電化學(xué)遷移等。通過實(shí)際案例和理論解釋，深入探討了焊...
2025 慕展回顧 | MPS展會(huì)資料一鍵下載！
4月15 日 - 17日，MPS攜“汽車智駕、綠色能源、人工智能、新型工業(yè)”四大主題，驚艷亮相慕尼黑上海電子展。MPS?工程師團(tuán)隊(duì)為現(xiàn)場(chǎng)觀眾展示了 60+ 最新產(chǎn)品Demo，涵蓋汽車?yán)走_(dá)、智能座艙、傳感...
2025-04-18 標(biāo)簽：MPS 540
蔡司CIMT2025「展前必看清單⑥」| 聚焦通用機(jī)械
作為制造業(yè)的重要一環(huán)，通用機(jī)械近年來也持續(xù)創(chuàng)新引領(lǐng)，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，同時(shí)在國(guó)際市場(chǎng)亦在不斷開拓。4月21-26日，以「數(shù)智未來解鎖新業(yè)態(tài)」為主題的第十九屆中國(guó)國(guó)際機(jī)床展覽會(huì)（...
蔡司“針”知課堂（一）| 三坐標(biāo)操作太難？我們幫你劃重點(diǎn)
計(jì)量行業(yè)有四手“生手，新手，熟手，老手” ? 作為測(cè)量生手，你是否常常因?yàn)椴恢廊绾问褂锰结樃郊约好つ吭囼?yàn)？ 作為測(cè)量新手，你是否常常因?yàn)橛洸蛔≤浻布僮鞫鴮?duì)計(jì)量工作無(wú)從...
2025-04-18 標(biāo)簽：蔡司 885
群賢畢至成果豐，共繪行業(yè)新未來，2025慕尼黑上海電子展圓滿收官！
1,794家展商和66,960名專業(yè)觀眾相聚一堂 展會(huì)規(guī)模達(dá)10萬(wàn)平米 14場(chǎng)同期論壇匯聚眾多專家共謀行業(yè)未來 為期3天的2025慕尼黑上海電子展（electronica China 2025）于今日在上海新國(guó)際博覽中心落下帷幕。...
半導(dǎo)體封裝中的裝片工藝介紹
裝片（Die Bond）作為半導(dǎo)體封裝關(guān)鍵工序，指通過導(dǎo)電或絕緣連接方式，將裸芯片精準(zhǔn)固定至基板或引線框架載體的工藝過程。該工序兼具機(jī)械固定與電氣互聯(lián)雙重功能，需在確保芯片定位精度...
如何堅(jiān)持做難而正確的芯片研發(fā)？
如果一件事在別人眼中是坐冷板凳，是做臟活、累活，你是否還會(huì)堅(jiān)持做下去呢？以下視頻來源于格致論道講壇石侃·中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所副研究員格致論道第117期|2025年1月18日北京大家...
2025-04-18 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)芯片制造 1313
助力低碳數(shù)字未來 英飛凌攜多款創(chuàng)新成果亮相2025慕尼黑上海電子展
2025 年4月16日，中國(guó)上海訊】 4月15~17日，全球功率系統(tǒng)和 物聯(lián)網(wǎng) 領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌以“數(shù)字低碳，共創(chuàng)未來”為主題，攜多款低碳數(shù)字解決方案亮相“2025慕尼黑上海電子展”，全方位...
今日看點(diǎn)丨消息稱蘋果/高通/聯(lián)發(fā)科確定明年上臺(tái)積電 2nm；美光組建新“云存儲(chǔ)
1. 首個(gè)云超算國(guó)標(biāo)正式發(fā)布：阿里云、華為云等聯(lián)合起草 ? 4月17日消息，近日，國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)正式發(fā)布首個(gè)云超算國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T 45400-2025，將于今年10月實(shí)施。該...
從專業(yè)應(yīng)用到大眾市場(chǎng)：Qorvo QPF5100Q UWB SoC芯片如何改變游戲規(guī)則
智能汽車時(shí)代，厘米級(jí)定位精度與毫秒級(jí)響應(yīng)速度正成為剛需。從數(shù)字鑰匙到車內(nèi)生命體征監(jiān)測(cè)，汽車電子系統(tǒng)對(duì)可靠性和實(shí)時(shí)性的要求已逼近物理極限。UWB（超寬帶）技術(shù)憑借其抗干擾能力強(qiáng)...
紫宸激光焊錫機(jī)在CCS母排制造中的應(yīng)用
隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，電池系統(tǒng)的安全性與集成化需求日益提升。作為電池模組的關(guān)鍵組件，CCS母排（Cell Contact System，電池蓋板組件）通過集成信號(hào)采集、電路連接和能量管理功能...
TF-SAW 專利鐵幕落下，卓勝微遭遇訴訟五連發(fā)
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，近日，全球射頻產(chǎn)業(yè)的專利糾紛再度掀起波瀾。株式會(huì)社村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）在中韓兩國(guó)同時(shí)對(duì)江蘇卓勝微電子股份有限公司（簡(jiǎn)稱 “卓勝微”）發(fā)...
2025-04-18 標(biāo)簽：卓勝微 1040
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