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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
無損檢測新風(fēng)向:ZEISS BOSELLO 2D X-Ray 家族重磅來襲

無損檢測新風(fēng)向:ZEISS BOSELLO 2D X-Ray 家族重磅來襲

ZEISS BOSELLO的發(fā)展歷程可追溯至1962年,其前身BOSELLO High Technology于彼時(shí)創(chuàng)立,初期專注于工業(yè)自動(dòng)化設(shè)計(jì)與制造。進(jìn)入80年代,BOSELLO High Technology敏銳洞察到無損檢測領(lǐng)域的廣闊前景,憑借卓越技...

2025-04-11 標(biāo)簽:x-ray 582

蔡司質(zhì)量軟件生態(tài)體系賦能數(shù)字化轉(zhuǎn)型 | WHAT’S NEW軟件新功能系列發(fā)布會(huì)南京站圓滿落幕

蔡司質(zhì)量軟件生態(tài)體系賦能數(shù)字化轉(zhuǎn)型 | WHAT’S NEW軟件新功能系列發(fā)布會(huì)南京站

在智能制造與工業(yè)4.0深度融合的行業(yè)背景下,質(zhì)量管控已成為企業(yè)構(gòu)建核心競爭力的關(guān)鍵要素。4月2日,蔡司 “WHAT’S NEW” 軟件新功能系列發(fā)布會(huì)首站在南京順利舉辦。本次發(fā)布會(huì)聚焦蔡司質(zhì)...

2025-04-11 標(biāo)簽:蔡司 552

蔡司CIMT2025 | 新品天團(tuán)第三位成員ZEISS ScanPort亮相 – 一鍵掃描,效率倍增!

蔡司CIMT2025 | 新品天團(tuán)第三位成員ZEISS ScanPort亮相 – 一鍵掃描,效率倍增!

蔡司CIMT2025 | 新品天團(tuán)第三位成員ZEISS ScanPort亮相 – 一鍵掃描,效率倍增! ? ? 蔡司新品組團(tuán)出道 ? 您是否正在尋找一款 移動(dòng)靈活的 自動(dòng)化三維光學(xué)掃描系統(tǒng) 為您提供可一站式捕捉中小型零件...

2025-04-11 標(biāo)簽:蔡司 496

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布緊急通知 關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)品“原產(chǎn)地”認(rèn)定規(guī)則的緊急

就在特朗普政府“對等關(guān)稅”大棒亂揮舞之際,我們就更加需要堅(jiān)定信心, 而且關(guān)稅在一定程度上能夠刺激加速國產(chǎn)替代。浙商證券發(fā)布研報(bào)稱,本次關(guān)稅反制意義重大,部分美系主導(dǎo)的半導(dǎo)...

2025-04-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 2687

芯片封裝中的四種鍵合方式:技術(shù)演進(jìn)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用

芯片封裝中的四種鍵合方式:技術(shù)演進(jìn)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用

芯片封裝作為半導(dǎo)體制造的核心環(huán)節(jié),承擔(dān)著物理保護(hù)、電氣互連和散熱等關(guān)鍵功能。其中,鍵合技術(shù)作為連接裸芯片與外部材料的橋梁,直接影響芯片的性能與可靠性。當(dāng)前,芯片封裝領(lǐng)域存...

2025-04-11 標(biāo)簽:芯片封裝半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體設(shè)備芯片封裝 3600

可靠性測試結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)概述

可靠性測試結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)概述

深入理解設(shè)計(jì)規(guī)則,設(shè)計(jì)者可在可靠性測試結(jié)構(gòu)優(yōu)化中兼顧性能、成本與質(zhì)量,推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新。...

2025-04-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓可靠性測試 1784

芯片制造中的互連工藝介紹

芯片制造中的互連工藝介紹

半導(dǎo)體是一種介于導(dǎo)體和絕緣體之間的導(dǎo)電性,半導(dǎo)體通過參雜可以使得能夠精確地控制電流的流動(dòng)。通過基于晶圓的光刻、刻蝕和沉積工藝,我們可以構(gòu)建出各種元件,如晶體管。然而,僅有...

2025-04-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓工藝芯片制造 1428

相約2025慕尼黑上海電子展,展望可穿戴設(shè)備未來發(fā)展!

近年來,在科技飛速發(fā)展的浪潮推動(dòng)下,可穿戴設(shè)備領(lǐng)域迎來了爆發(fā)式增長,產(chǎn)品種類愈發(fā)豐富,形態(tài)持續(xù)創(chuàng)新。從產(chǎn)品形態(tài)來看,新型可穿戴設(shè)備正朝著隱形化、輕量化、柔性化的方向邁進(jìn),...

2025-04-11 標(biāo)簽:慕尼黑可穿戴設(shè)備 520

智能電動(dòng)化浪潮下,汽車半導(dǎo)體如何賦能行業(yè)未來發(fā)展? ——慕尼黑上海電子

過去幾年,汽車芯片行業(yè)一直處于去庫存階段,但在汽車智能化和電動(dòng)化的趨勢下,對一些類型的汽車芯片仍有較強(qiáng)需求,如為智駕提供算力的芯片、汽車圖像傳感器,以及高性能微控制器(...

2025-04-11 標(biāo)簽:汽車半導(dǎo)體 867

2025慕尼黑上海電子展揭示技術(shù)密碼:機(jī)器人行業(yè)蓬勃發(fā)展,半導(dǎo)體“芯臟”如何給予支撐?

2025慕尼黑上海電子展揭示技術(shù)密碼:機(jī)器人行業(yè)蓬勃發(fā)展,半導(dǎo)體“芯臟”如

隨著宇樹人形機(jī)器人在今年春晚的一舞,給機(jī)器人領(lǐng)域的發(fā)展再添一把火。在過去十年間,中國工業(yè)機(jī)器人安裝量的全球占比已經(jīng)從約五分之一提升至超過全球總需求的一半。中國本土機(jī)器人制...

2025-04-11 標(biāo)簽:機(jī)器人 316

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布緊急通知:明確半導(dǎo)體產(chǎn)品“原產(chǎn)地”認(rèn)定規(guī)則

4 月 11 日,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)官方微信發(fā)布關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)品 “原產(chǎn)地” 認(rèn)定規(guī)則的緊急通知。? ? 通知明確,根據(jù)海關(guān)總署的相關(guān)規(guī)定,“集成電路” 原產(chǎn)地按照四位稅則號改變原則認(rèn)定...

2025-04-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 2160

芯片不能窮測試

芯片不能窮測試

做一款芯片最基本的環(huán)節(jié)是設(shè)計(jì)->流片->封裝->測試,芯片成本構(gòu)成一般為人力成本20%,流片40%,封裝35%,測試5%【對于先進(jìn)工藝,流片成本可能超過60%】。測試其實(shí)是芯片各個(gè)環(huán)節(jié)中最“...

2025-04-11 標(biāo)簽:芯片測試 1636

今日看點(diǎn)丨消息稱惠普、戴爾、宏碁、華碩和聯(lián)想等大廠暫停對美出貨;國產(chǎn)智

1. 蘇州辟謠果鏈立訊精密考慮在美建廠:沒有相關(guān)計(jì)劃 ? 4月10日消息,美國關(guān)稅政策已經(jīng)引發(fā)了各行各業(yè)的震蕩,蘋果作為電子消費(fèi)品巨頭,iPhone等產(chǎn)品幾乎全部都是中國和印度生產(chǎn),讓蘋果...

2025-04-11 標(biāo)簽:戴爾惠普 1434

三星辟謠晶圓廠暫停中國業(yè)務(wù)

對于網(wǎng)絡(luò)謠言三星晶圓代工暫停所有中國業(yè)務(wù),三星下場辟謠。三星半導(dǎo)體在官方公眾號發(fā)文辟謠稱““三星晶圓代工暫停與中國部分公司新項(xiàng)目合作”的說法屬誤傳,三星仍在正常開展與這些...

2025-04-10 標(biāo)簽:晶圓三星 1684

固晶錫膏如何征服高功率封裝?一文破解高密度封裝的散熱密碼固晶

固晶錫膏如何征服高功率封裝?一文破解高密度封裝的散熱密碼固晶

固晶錫膏是專為芯片固晶設(shè)計(jì)的錫基焊料,通過冶金結(jié)合實(shí)現(xiàn)高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱連接,對比傳統(tǒng)銀膠與普通錫膏,具備超高導(dǎo)熱(60-70W/m?K)、高強(qiáng)度(剪切強(qiáng)度 40MPa+)、精密填充(間隙 5-50μ...

2025-04-10 標(biāo)簽:IGBT固晶大功率封裝Mini LEDIGBTMini LED固晶大功率封裝 1677

激光錫膏如何改寫精密焊接規(guī)則?從原理到應(yīng)用深度解析

激光錫膏如何改寫精密焊接規(guī)則?從原理到應(yīng)用深度解析

激光錫膏通過 “局部激光加熱” 顛覆傳統(tǒng)回流焊的 “全局加熱” 模式,具備微米級精度(±2μm)、低熱損傷(熱影響區(qū)<0.1mm)、高抗振性(剪切強(qiáng)度 35MPa)等優(yōu)勢,分低溫、中高溫、高導(dǎo)抗...

2025-04-10 標(biāo)簽:汽車電子錫膏激光焊接汽車電子激光焊接錫膏 1040

知冷知熱,更知“芯”:TCXO讓時(shí)鐘信號無懼溫度挑戰(zhàn)

知冷知熱,更知“芯”:TCXO讓時(shí)鐘信號無懼溫度挑戰(zhàn)

TCXO通過內(nèi)置溫度補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)(集成溫度傳感器與補(bǔ)償電路),構(gòu)建出一套“動(dòng)態(tài)頻率校準(zhǔn)系統(tǒng)”,從而使得TCXO在工作溫度范圍內(nèi)保持極高的頻率穩(wěn)定度。...

2025-04-10 標(biāo)簽:有源晶振晶振無人機(jī)溫補(bǔ)晶振無人機(jī)晶振有源晶振溫補(bǔ)晶振 2111

定檔!2025航空裝備智能制造大會(huì)將于2025年7月10日在成都召開!

定檔!2025航空裝備智能制造大會(huì)將于2025年7月10日在成都召開!

當(dāng)前,航空裝備制造業(yè)正迎來數(shù)字化、智能化、綠色化、網(wǎng)絡(luò)化的深度變革,AI、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字孿生、增材制造、仿真軟件、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)正深刻改變航空裝備制造的模式和流程。 |?...

2025-04-10 標(biāo)簽:航空裝備智能制造 753

從焊錫膏到3D堆疊:材料創(chuàng)新如何重塑芯片性能規(guī)則?

從焊錫膏到3D堆疊:材料創(chuàng)新如何重塑芯片性能規(guī)則?

在摩爾定律逼近物理極限的當(dāng)下,先進(jìn)封裝技術(shù)正成為半導(dǎo)體行業(yè)突破性能瓶頸的關(guān)鍵路徑。以系統(tǒng)級封裝(SiP)、晶圓級封裝(WLP)、3D堆疊、Chiplet異構(gòu)集成為代表的顛覆性方案,正重新定義...

2025-04-10 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體封裝焊錫膏 1565

臺積電或?qū)⒈涣P款超10億美元

據(jù)外媒路透社的報(bào)道;臺積電公司可能面臨10億美元;甚至是更多金額的罰款,以解決美國對其間接違反出口管制政策替中企代工AI芯片的調(diào)查。 在報(bào)道中透露,某中企通過第三方公司違規(guī)在臺...

2025-04-10 標(biāo)簽:臺積電 2951

今日看點(diǎn)丨蘋果供應(yīng)商立訊精密考慮在美國生產(chǎn)以應(yīng)對關(guān)稅;比亞迪唐L正式上

1. 73% 智能手機(jī)為在華進(jìn)口 對華關(guān)稅將嚴(yán)重打擊美國電子業(yè) ? 據(jù)報(bào)道,美國對所有中國商品征收125%的關(guān)稅將對電子行業(yè)造成沉重打擊,因?yàn)榘ù鳡柡突萜者@樣的美國科技公司都在中國生產(chǎn)產(chǎn)...

2025-04-10 標(biāo)簽:蘋果立訊精密蘋果 884

COB 封裝如何選對錫膏?5 大核心要素帶你解析

COB 封裝如何選對錫膏?5 大核心要素帶你解析

COB 封裝選錫膏需從五大維度系統(tǒng)考量:根據(jù) LED 照明、汽車電子、可穿戴設(shè)備等場景的耐溫、抗振、精度需求,匹配焊接溫度(硅芯片用低溫錫膏,碳化硅器件用中 / 高溫錫膏)、顆粒度(常規(guī)...

2025-04-10 標(biāo)簽:錫膏助焊劑COB封裝COBminiled 1421

如何精選SMT生產(chǎn)工藝錫膏?5大核心要素帶你解析

如何精選SMT生產(chǎn)工藝錫膏?5大核心要素帶你解析

SMT 生產(chǎn)選擇錫膏需從五大維度系統(tǒng)考量:焊接溫度、顆粒度、助焊劑、環(huán)保合規(guī)、成本與可靠性。科學(xué)選型需經(jīng)歷需求分析、案例對標(biāo)、小樣測試、動(dòng)態(tài)優(yōu)化四步,確保焊點(diǎn)良率與長期可靠性...

2025-04-10 標(biāo)簽:新能源汽車smt錫膏表面貼片 1596

芯片封裝的四種鍵合技術(shù)

芯片封裝的四種鍵合技術(shù)

芯片封裝是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié),承擔(dān)著為芯片提供物理保護(hù)、電氣互連和散熱的功能,這其中的鍵合技術(shù)(Bonding)就是將晶圓芯片固定于基板上。...

2025-04-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓芯片封裝鍵合 3747

從元器件到測試系統(tǒng):Pickering品英集團(tuán)55年為用戶構(gòu)建自動(dòng)測試全生命周期降本增效生態(tài)

從元器件到測試系統(tǒng):Pickering品英集團(tuán)55年為用戶構(gòu)建自動(dòng)測試全生命周期降本

慕尼黑上海電子展將于4月15-17日在上海新國際博覽中心舉行 ? 易開發(fā)、易部署、高性能的電子測試/驗(yàn)證系統(tǒng)的領(lǐng)先制造商與服務(wù)商,模塊化信號開關(guān)和信號仿真解決方案的全球供應(yīng)商,英國...

2025-04-10 標(biāo)簽:Pickering 425

如何快速辨別錫膏品質(zhì)?5 個(gè)關(guān)鍵維度教你科學(xué)檢測

如何快速辨別錫膏品質(zhì)?5 個(gè)關(guān)鍵維度教你科學(xué)檢測

辨別錫膏品質(zhì)可從五大維度展開:外觀(銀灰色均勻膏體,觸變性、黏度達(dá)標(biāo))、成分(高純度合金粉末,顆粒度分布合理,助焊劑活性強(qiáng))、工藝性能(印刷飽滿、潤濕性好、空洞率低)、可...

2025-04-09 標(biāo)簽:錫膏焊錫膏錫膏檢測PCBA焊接 1550

美國揮舞關(guān)稅大棒,中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈底氣有多強(qiáng)

美國揮舞關(guān)稅大棒,中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈底氣有多強(qiáng)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)特朗普推行“對等關(guān)稅”政策后,引發(fā)了全球資本市場巨大動(dòng)蕩,并且就在近期繼續(xù)將對中國的關(guān)稅上調(diào)50%。如此高昂的關(guān)稅也讓半導(dǎo)體行業(yè)不可避免的受到影...

2025-04-10 標(biāo)簽:芯片關(guān)稅 2992

Q1淡季凈利逆勢暴漲894%,泰凌微登上端側(cè)AI風(fēng)口

(電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道)近期,泰凌微發(fā)布2025年第一季度業(yè)績預(yù)盈公告,預(yù)計(jì)2025年第一季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入為2.30億元左右,同比增加43%左右;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤3500萬元左右,增幅達(dá)到894%左右;...

2025-04-10 標(biāo)簽:AI泰凌微 1112

讓人形機(jī)器人像人一樣去感知,這家國產(chǎn)芯片公司選擇從信號鏈入手

讓人形機(jī)器人像人一樣去感知,這家國產(chǎn)芯片公司選擇從信號鏈入手

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)人形機(jī)器人的感知系統(tǒng),作為其與物理世界交互的關(guān)鍵窗口,極大程度上決定了機(jī)器人的智能化水平與應(yīng)用價(jià)值。借助多模態(tài)傳感器融合,人形機(jī)器人有望實(shí)現(xiàn)...

2025-04-10 標(biāo)簽:人形機(jī)器人 3302

RRAM存儲,從嵌入顯示驅(qū)動(dòng)到存算一體

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道,RRAM(阻變存儲器)存儲是一種新興的非易失性存儲技術(shù),它基于材料的電阻變化來存儲數(shù)據(jù)。其存儲單元通常由兩個(gè)電極和中間的阻變材料組成。當(dāng)在電極上施加一定...

2025-04-10 標(biāo)簽:存儲RRAM 2510

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