制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
IBM與X-Power共建創(chuàng)新中心，助力中國制造企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型
? ? ? 今天，IBM 中國與艾科斯冪（蘇州）信息科技有限公司（此后簡稱“X-Power”）在蘇州宣布將共建創(chuàng)新中心。此項合作將充分結(jié)合 IBM 的技術(shù)實力和行業(yè)經(jīng)驗，以及 X-Power 及其母公司蘇州環(huán)...
美關(guān)稅風暴下iPhone如何 “渡劫”？三大行業(yè)或被豁免
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文 / 吳子鵬）2025 年 2 月 27 日，美國政府宣布，自 3 月 4 日起，對所有中國出口到美國的商品額外加收 10% 的關(guān)稅。4 月 3 日，美國政府再度宣布對其全球貿(mào)易伙伴征收 “對...
2025-04-08 標簽：iPhone 6480
ABF基板突圍戰(zhàn)，95%材料被日本壟斷，國產(chǎn)替代如何破局？
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）ABF，即味之素堆積膜（Ajinomoto Build-up Film），是日本味之素公司（Ajinomoto）開發(fā)的一種用于高密度封裝的有機樹脂材料，主要用于高端芯片封裝基板，例如FC-BG...
2025-04-08 標簽：ABF 9619
臺積電最大先進封裝廠AP8進機
據(jù)臺媒報道，臺積電在4月2日舉行了 AP8 先進封裝廠的進機儀式；有望在今年末投入運營。據(jù)悉臺積電 AP8 廠購自群創(chuàng)；是由群創(chuàng)光電南科四廠改造而來，原是群創(chuàng)光電的一座 5.5 代 LCD 面板廠。...
帶你一文了解芯片開封技術(shù)
芯片開封的定義芯片開封，即Decap，是一種對完整封裝的集成電路（IC）芯片進行局部處理的工藝。其目的是去除芯片的封裝外殼，暴露出芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)，同時確保芯片功能不受損。芯片開封是...
多芯片封裝：技術(shù)革新背后的利弊權(quán)衡
多芯片封裝（MCP）技術(shù)通過將邏輯芯片、存儲芯片、射頻芯片等異構(gòu)模塊集成于單一封裝體，已成為高性能計算、人工智能、5G通信等領域的核心技術(shù)。其核心優(yōu)勢包括性能提升、空間優(yōu)化、模...
向新而行，智啟未來 ——村田中國將攜四大領域創(chuàng)新產(chǎn)品亮相2025慕尼黑上海電
元器件如何成為數(shù)智社會進化的強大“引擎”。? ? 【參展亮點前瞻】? ? 聚焦“通信及計算、車載、工業(yè)及環(huán)境、健康”四大核心領域 ? 通信及計算 ： 隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，通信與...
2025-04-07 標簽：慕尼黑 436
今日看點丨臺積電、Intel合資運營代工業(yè)務；韓國計劃向當?shù)仄囆袠I(yè)注入3萬億
1. Meta 發(fā)布人工智能新模型系列 Llama 4 ，首次采用“混合專家”架構(gòu) ? 當?shù)貢r間周六(4月5日)，美國科技巨頭Meta推出了其最強大的開源人工智能(AI)模型Llama 4，Llama 4目前有兩個的版本，名為Sco...
2025-04-07 標簽：臺積電 661
制定芯片封裝方案的主要步驟和考慮因素
封裝方案制定是集成電路（IC）封裝設計中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，涉及從芯片設計需求出發(fā)，制定出滿足功能、電氣性能、可靠性及成本要求的封裝方案。這個過程的核心是根據(jù)不同產(chǎn)品的特性、應用場...
CITE 2025啟幕在即：頂尖展商集結(jié) 見證巔峰時刻
科技浪潮奔涌不息，從生成式AI重新定義內(nèi)容創(chuàng)作，到Micro LED顛覆顯示技術(shù)，從量子計算突破存儲極限，到無人機重新定義低空經(jīng)濟，全球電子信息產(chǎn)業(yè)正以驚人的速度迭代創(chuàng)新。在這場技術(shù)變...
2025-04-07 標簽：CITE 509
貿(mào)澤開售安森美Acuros CQD SWIR相機
2025 年 4 月 2 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售安森美 (onsemi) Acuros? CQD? 短波紅外 (SWIR) 相機。Acuros? CQD?相機可在可見...
今日看點丨特朗普宣布關(guān)稅政策：所有國家加征10%，中國34%；高通推出第四代驍
1. 特朗普宣布最新美國關(guān)稅政策：所有國家加征 10% ，中國 34% ? 據(jù)外媒報道，當?shù)貢r間4月2日下午4點，美國總統(tǒng)特朗普正式宣布美國最新的關(guān)稅政策。根據(jù)新政，特朗普宣布如下關(guān)稅調(diào)整：1、...
康盈半導體徐州測試基地投產(chǎn)，為存儲產(chǎn)業(yè)注入新動能
3 月 25 日，在全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭白熱化，國產(chǎn)化需求愈發(fā)迫切的大背景下，康盈半導體取得重大突破 —— 康盈半導體徐州測試基地正式投產(chǎn)。這不僅完善了康盈半導體存儲研發(fā)、設計、封裝...
2025-04-03 標簽：存儲 919
攜手共贏 再攀高峰丨賓科集團榮獲順科智聯(lián)戰(zhàn)略合作伙伴獎
頒獎現(xiàn)場? 右二為賓科集團南區(qū)及西區(qū)銷售負責人Daniel Peng 2025年3月22日，在順科智連技術(shù)股份有限公司（以下簡稱順科）于廣州舉辦的2025年度供應商大會上，賓科精密部件（中國）有限公司（...
2025-04-02 標簽： 1000
看點：超七成半導體A股披露業(yè)績 國內(nèi)手機市場5G手機占比91.5% OpenAI上線OpenAI學
給大家?guī)硪恍I(yè)界資訊： DeepSeek7小時攻克緬甸救災語言關(guān) 據(jù)央視新聞報道，緬甸大地震發(fā)生后，中國駐緬甸使館稱，在救援工作中使用了基于 DeepSeek 緊急開發(fā)的中緬英互譯系統(tǒng)。該系統(tǒng)由國...
Samtec應用分享 | 適用于最新內(nèi)存應用的連接解決方案
摘要前言 Samtec在為數(shù)據(jù)通信領域的存儲設備創(chuàng)建連接解決方案方面有著悠久的傳統(tǒng)。 內(nèi)存一直是任何計算機系統(tǒng)的重要組成部分。無論是在處理數(shù)據(jù)之前檢索數(shù)據(jù)，還是將其存儲起來以備后用...
2025 年智能制造趨勢預測：設備管理系統(tǒng)的 “三化” 升級
隨著《“十四五” 智能制造發(fā)展規(guī)劃》的實施，中國制造業(yè)正經(jīng)歷一場深刻的變革。智能化、協(xié)同化和綠色化成為變革的三大方向，智能設備將成為制造業(yè)底層邏輯的重構(gòu)者。...
2025-04-02 標簽：設備管理智能制造智慧工廠設備管理系統(tǒng) 1344
今日看點丨Arm尋求收購SerDes巨頭，高通：搶地主；英特爾 Intel 18A 先進制程已進
1. 傳立訊精密考慮在香港上市，至多融資 30 億美元 ? 北京時間4月1日，據(jù)外媒報道，三位知情人士稱，立訊精密正考慮于今年在中國香港上市，成為最新一家尋求在香港上市的內(nèi)地上市公司。...
“星辰一號”炸場！芯擎發(fā)布全棧智駕和座艙方案，加速智駕平權(quán)進程
3月27日，芯擎科技在南京舉辦“擎隨芯動，智融萬象”2025芯擎·生態(tài)科技日，芯擎科技創(chuàng)始人、董事長兼CEO汪凱博士正式發(fā)布“星辰一號”，以及智能座艙和智能駕駛?cè)盗薪鉀Q方案，他還宣布...
AI時代，封裝材料如何助力實現(xiàn)更優(yōu)的異構(gòu)集成？
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，半導體行業(yè)從單純的制程微縮向系統(tǒng)級創(chuàng)新的范式轉(zhuǎn)變愈發(fā)顯著。特別是在 DeepSeek 于全球范圍內(nèi)爆火之后，半導體企業(yè)迫切需...
打破海外壟斷，青禾晶元：引領半導體鍵合新紀元
在半導體行業(yè)面臨"后摩爾時代"發(fā)展瓶頸的當下，鍵合集成技術(shù)正以顛覆性創(chuàng)新姿態(tài)，推動著全球半導體產(chǎn)業(yè)格局的深刻變革。這項技術(shù)不僅打破了傳統(tǒng)平面縮放的物理極限，更通過異質(zhì)材料融...
2025-04-01 標簽： 1068
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