制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術。
CITE2025盛大開幕：全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新成果薈萃，灣區(qū)引領科技創(chuàng)新變革
全球電子信息產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷深刻變革：AI大模型推動算力需求年增230%，人形機器人量產(chǎn)倒逼精密電子元件精度突破0.01mm，低空經(jīng)濟催生千億級傳感器市場。在這場科技創(chuàng)新賽道中，粵港澳大灣區(qū)以...
2025-04-09 標簽：CITE 567
LPCVD方法在多晶硅制備中的優(yōu)勢與挑戰(zhàn)
本文圍繞單晶硅、多晶硅與非晶硅三種形態(tài)的結構特征、沉積技術及其工藝參數(shù)展開介紹，重點解析LPCVD方法在多晶硅制備中的優(yōu)勢與挑戰(zhàn)，并結合不同工藝條件對材料性能的影響，幫助讀者深...
先進封裝工藝面臨的挑戰(zhàn)
在先進制程遭遇微縮瓶頸的背景下，先進封裝朝著 3D 異質整合方向發(fā)展，成為延續(xù)摩爾定律的關鍵路徑。3D 先進封裝技術作為未來的發(fā)展趨勢，使芯片串聯(lián)數(shù)量大幅增加。...
DigiKey 將在 2025 年慕尼黑上海電子展上呈現(xiàn)創(chuàng)新演示、現(xiàn)場訪談和工作坊
DigiKey 是全球領先的電子元器件和自動化產(chǎn)品庫存分銷商，提供品類齊全且可立即發(fā)貨的產(chǎn)品。DigiKey 將于 2025 年 4 月 15 日至 17 日在上海新國際博覽中心（N2 館 609 展位）舉行的2025 年慕尼黑上...
2025-04-09 標簽：DigiKey 397
今日看點丨國內車企第一！比亞迪預計一季度凈利潤85至100億元；美光4月9日起
1. 白宮正式宣布對中國商品征104% 關稅，特朗普沒有考慮延長或推遲關稅 ? 據(jù)外媒報道，白宮發(fā)言人卡羅琳?萊維特表示，美國將從美東時間周三凌晨12:01開始，對中國進口商品征收104%的關稅。...
粘片工藝介紹及選型指南
粘片作為芯片與管殼間實現(xiàn)連接和固定的關鍵工序，達成了封裝對于芯片的固定功能，以及芯片背面電連接功能。在行業(yè)里，這一工序常被叫做粘片。由于其核心作用是固定芯片，因而也被稱作...
低溫錫膏：電子焊接的“溫和革命者”為何成為行業(yè)新寵？
低溫錫膏是熔點≤183℃的無鉛焊料，核心合金包括 SnBi（138℃）、SnAgBi（170℃）、SnZn（199℃），具有低能耗（節(jié)能 25%）、高可靠（缺陷率 < 3%）、環(huán)保（符合 RoHS 3.0）等特性。其代表性產(chǎn)品在...
PLP面板級封裝，靜待爆發(fā)
電子發(fā)燒友綜合報道? 面板級封裝（Panel-Level Packaging，PLP）已經(jīng)存在一段時間，但未被大規(guī)模應用。Yole Group近期預測，2024年，PLP市場總收入達到約1.6億美元，全球產(chǎn)量接近8萬片（約33萬片等效...
先進封裝爆發(fā)，但TC Bonding讓Hybrid Bonding推遲進入市場
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）熱壓鍵合技術（TC Bonding）作為一種先進封裝技術，通過同時施加熱量與壓力實現(xiàn)材料連接。其核心原理是借助熱能促使金屬凸點（如銅凸點）表面原子擴散，并...
2025-04-09 標簽：封裝 3043
村田中國亮相2025CMEF，助力共建智慧醫(yī)療新紀元
?精巧元器件技術推動精準醫(yī)療與健康生態(tài)創(chuàng)新升級 ? 2025年4月8日至11日，業(yè)界居先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）以“精微見智，醫(yī)啟未來”為主題，攜醫(yī)療級電容、...
2025-04-08 標簽：智慧醫(yī)療 1598
印刷電路板的結構和類型及組裝工藝步驟
經(jīng)過封裝與測試的芯片，理論上已具備使用條件。然而在現(xiàn)實生活里，一個集成電路產(chǎn)品通常需要眾多芯片共同組裝在印刷電路板（PCB）上，以此實現(xiàn)復雜功能。一個或多個集成電路芯片，連同...
芯片制造中的多晶硅介紹
多晶硅（Polycrystalline Silicon，簡稱Poly）是由無數(shù)微小硅晶粒組成的非單晶硅材料。與單晶硅（如硅襯底）不同，多晶硅的晶粒尺寸通常在幾十到幾百納米之間，晶粒間存在晶界。...
3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)
3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優(yōu)勢，本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)。...
Qorvo 推出全新 BLDC 電機驅動器 ACT72350
全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo? （納斯達克代碼：QRVO）近日宣布為其不斷壯大的電源管理產(chǎn)品系列增添一款高度集成的無刷直流（BLDC）電機驅動器。相較于分立式解決方案，Qor...
2025 慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展 ViscoTec 維世科創(chuàng)新產(chǎn)品引關注
???? 2025年3月28日, 為期三天的2025慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展圓滿落幕。本次展會，ViscoTec 維世科攜多項創(chuàng)新新品首次亮相。 ???? 其中， eco-PEN XS 180 微量點膠設備 憑借 0.25 微升 的超小點膠...
2025-04-08 標簽：生產(chǎn)設備 458
淺談MOS管封裝技術的演變
隨著智能設備的普及，電子設備也朝著小型化、高性能和可靠性方向發(fā)展。摩爾定律趨緩背景下，封裝技術成為提升性能的關鍵路徑。從傳統(tǒng)的TO封裝到先進封裝，MOS管的封裝技術經(jīng)歷了許多變...
MOS管制造工藝流程解析
隨著新能源汽車、5G、AI等新型應用領域爆發(fā)，MOS管在電機驅動等場景需求也隨之激增，國產(chǎn)替代加速，對MOS管的工藝和性能提出了更高的要求。作為重要的分立元器件之一，如此微小而精密的...
專為智能制造與邊緣計算而生！研華AIMB-292高性能工業(yè)主板助力行業(yè)新突破
概述 研華AIMB-292是一款針對高性能工業(yè)應用設計的工業(yè)主板，搭載Intel? 12/13/14代Core i桌面處理器和NVIDIA MXM顯卡模塊，旨在為計算密集型、圖形需求高的工業(yè)應用提供強大的處理能力與出色的擴...
今日看點丨Marvell將汽車網(wǎng)絡業(yè)務出售給英飛凌；阿里AI智能眼鏡方案確定，將于
1. 傳寧德時代洽購蔚來能源控股權，官方回應 ? 4月7日，據(jù)外媒報道，四位知情人士稱，寧德時代正在洽購蔚來汽車旗下充換電業(yè)務蔚來能源的控股權。蔚來能源在中國運營著3000多座換電站。...
特朗普關稅戰(zhàn)對錫膏行業(yè)影響深幾許？
特朗普 4 月 2 日發(fā)起關稅戰(zhàn)，沖擊全球電子制造業(yè)，錫膏行業(yè)深受影響。一方面，原料成本因關稅、匯率因素飆升，需求端受終端產(chǎn)品漲價牽連而疲軟，且原料依賴進口問題突出；另一方面，行...
賦能AI與能源及數(shù)字化轉型，TDK解決方案亮相慕尼黑上海電子展
TDK株式會社（東京證券交易所代碼：6762）4月7日宣布，將于2025年4月15日至17日慕尼黑上海電子展（展位號N1.210），圍繞「為可持續(xù)的未來加速轉型」的核心理念，集中展示人工智能技術應用、綠...
激光錫膏焊接機的性能特點和使用說明
激光錫膏焊錫機是一種高精度、高效率的自動化焊接設備，廣泛應用于電子制造、汽車電子、醫(yī)療設備、航空航天等領域。其利用激光熱源精準加熱焊點，實現(xiàn)無接觸、低熱影響的焊接，特別適...
焊錫膏如何悄悄決定波峰焊的焊接質量？從這五個方面看懂門道
焊錫膏從多層面影響波峰焊質量：1. 核心配方中，金屬粉末熔點需與焊機溫度匹配，純度影響焊點強度，助焊劑活性需平衡去氧化與腐蝕性；2. 顆粒太粗易堵網(wǎng)、焊點不均，太細易氧化、產(chǎn)生氣...
智啟AI+ 新紀元，貿澤電子將亮相2025慕尼黑上海電子展
2025 年 4 月 8 日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布，將于4月15-17日精彩亮相2025慕尼黑上海電子展（展位號：N2館 627號展位）。本...
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