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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
倒裝 LED?芯片焊點(diǎn)總 “冒泡”?無鉛錫膏空洞難題如此破!

倒裝 LED?芯片焊點(diǎn)總 “冒泡”?無鉛錫膏空洞難題如此破!

在 LED 倒裝芯片封裝中,無鉛錫膏焊接空洞由材料特性(如 SAC 合金潤濕性差、助焊劑殘留氣體)、工藝參數(shù)(回流焊溫度曲線不當(dāng)、印刷精度不足)及表面狀態(tài)(氧化、污染)共同導(dǎo)致。空洞...

2025-04-15 標(biāo)簽:led回流焊倒裝芯片led倒裝芯片回流焊 2556

水洗錫膏 VS 免洗錫膏:焊接后要不要 “洗澡”?一文看懂關(guān)鍵區(qū)別

水洗錫膏 VS 免洗錫膏:焊接后要不要 “洗澡”?一文看懂關(guān)鍵區(qū)別

水洗錫膏與免洗錫膏的區(qū)別在于殘留物處理上:前者依賴后續(xù)清洗,適合高可靠性場景,如醫(yī)療、航空航天,活性強(qiáng)成本高;后者無需清洗,適合消費(fèi)電子等大規(guī)模生產(chǎn),低殘留效率高。成分上...

2025-04-15 標(biāo)簽:錫膏電子焊接 2700

有鹵錫膏 vs 無鹵錫膏:電子焊接的 “環(huán)保和成本之戰(zhàn)”誰勝誰負(fù)?

有鹵錫膏 vs 無鹵錫膏:電子焊接的 “環(huán)保和成本之戰(zhàn)”誰勝誰負(fù)?

有鹵錫膏與無鹵錫膏的核心區(qū)別在于助焊劑是否含鹵素:前者活性強(qiáng)、成本低,適合消費(fèi)電子等普通場景,但殘留物可能腐蝕焊點(diǎn);后者環(huán)保、低殘留,適用于汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等高端領(lǐng)域,...

2025-04-15 標(biāo)簽:焊接助焊劑焊材低溫錫膏低溫錫膏助焊劑焊接焊材 2975

激光錫膏使用需嚴(yán)守哪些環(huán)境 “密碼”?與普通錫膏差異幾何?

激光錫膏使用需嚴(yán)守哪些環(huán)境 “密碼”?與普通錫膏差異幾何?

激光錫膏使用需嚴(yán)格控制環(huán)境參數(shù):存儲于 2-8℃、濕度<40% RH,使用環(huán)境溫度 25±3℃、濕度 50%-60% RH,潔凈度 Class 10000 以上。注意開封時效、涂布精度及激光參數(shù)匹配。與傳統(tǒng)錫膏相比,其成...

2025-04-15 標(biāo)簽:pcb錫膏激光焊接回流焊焊錫膏 873

半導(dǎo)體晶圓制造流程介紹

半導(dǎo)體晶圓制造流程介紹

本文介紹了半導(dǎo)體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測試三個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。...

2025-04-15 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體晶圓 3812

智啟存儲未來,華邦電子攜三大產(chǎn)品矩陣亮相2025慕尼黑上海電子展

智啟存儲未來,華邦電子攜三大產(chǎn)品矩陣亮相2025慕尼黑上海電子展

全球半導(dǎo)體存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子(以下簡稱“華邦”)今日正式亮相2025年慕尼黑上海電子展(N5館309展位),以“芯存綠意·共創(chuàng)未來”為主題,全面呈現(xiàn)其在車用電子、人工智能、...

2025-04-15 標(biāo)簽:存儲慕尼黑 906

安謀科技亮相2025世界互聯(lián)網(wǎng)大會亞太峰會,共筑AI算力新未來

安謀科技亮相2025世界互聯(lián)網(wǎng)大會亞太峰會,共筑AI算力新未來

4月14日,以“數(shù)智融合引領(lǐng)未來——攜手構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)空間命運(yùn)共同體”為主題的2025世界互聯(lián)網(wǎng)大會亞太峰會在香港會議展覽中心拉開帷幕。作為世界互聯(lián)網(wǎng)大會主辦的重要區(qū)域性會議,本屆峰會...

2025-04-15 標(biāo)簽:AI安謀科技 1000

錫膏使用50問之(9-10):錫膏罐未密封、超過6個月有效期如何解決?

錫膏使用50問之(9-10):錫膏罐未密封、超過6個月有效期如何解決?

本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度,為廣大客戶和從業(yè)...

2025-04-15 標(biāo)簽:焊接錫膏助焊劑焊材無鉛焊膏 1492

無鉛錫膏憑啥成為電子焊接的 “環(huán)保新寵”?從成分到應(yīng)用全解析

無鉛錫膏憑啥成為電子焊接的 “環(huán)保新寵”?從成分到應(yīng)用全解析

無鉛錫膏是不含鉛的環(huán)保焊接材料,主要由 Sn-Ag-Cu 等合金、助焊劑及添加劑組成,憑借無毒性、高性能和合規(guī)性,成為電子焊接的主流選擇。與含鉛錫膏相比,它在成分上杜絕重金屬污染,性...

2025-04-15 標(biāo)簽:電路板焊接錫膏助焊劑無鉛焊膏 3506

激光焊接技術(shù)在PCB液晶模塊中的應(yīng)用

激光焊接技術(shù)在PCB液晶模塊中的應(yīng)用

在電子設(shè)備制造領(lǐng)域,PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)液晶模塊的焊接質(zhì)量對于產(chǎn)品性能至關(guān)重要。...

2025-04-15 標(biāo)簽:pcb液晶模塊激光焊接 1149

今日看點(diǎn)丨估值87.5億美元!英特爾出售旗下一芯片業(yè)務(wù)51%股份;AMD新款EPYC處理

1. 估值87.5 億美元!英特爾出售旗下一芯片業(yè)務(wù)51% 股份 ? 4月14日,英特爾宣布已與私募股權(quán)公司銀湖(Silver Lake)達(dá)成最終協(xié)議,將向其出售旗下可編程芯片業(yè)務(wù)Altera 51%的股份,此次交易對A...

2025-04-15 標(biāo)簽:amd 832

錫膏印刷機(jī)總出問題?老工程師總結(jié) 7 大常見問題及解決辦法

錫膏印刷機(jī)總出問題?老工程師總結(jié) 7 大常見問題及解決辦法

本文分享錫膏印刷機(jī)常見 7 大不良及解決辦法:高頻問題包括塌陷(壓力 / 黏度 / 錫粉)、偏位(PCB 固定 / 鋼網(wǎng)精度)、漏?。ㄋ俣?/ 黏度 / 開孔)、凹陷(壓力 / 清潔),補(bǔ)充橋連、厚度不...

2025-04-15 標(biāo)簽:pcb錫膏錫膏印刷機(jī)PCBASMT組裝 1986

錫膏使用50問之(7-8):錫膏存儲溫濕度和使用前回溫對焊接有何影響?

錫膏使用50問之(7-8):錫膏存儲溫濕度和使用前回溫對焊接有何影響?

本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度,為廣大客戶和從業(yè)...

2025-04-14 標(biāo)簽:焊接錫膏焊盤PCBA印刷工藝 1440

始終追求 “零缺陷”!英飛凌無錫打造數(shù)字化工廠新標(biāo)桿

始終追求 “零缺陷”!英飛凌無錫打造數(shù)字化工廠新標(biāo)桿

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)1995 年,英飛凌落子無錫,開啟在華發(fā)展的嶄新篇章。截至 2025 年,歷經(jīng) 30 年的砥礪前行,英飛凌無錫已成長為英飛凌全球最大的 IGBT 生產(chǎn)基地之一。其生產(chǎn)的...

2025-04-15 標(biāo)簽:英飛凌 3046

錫膏粘度測不準(zhǔn)?四大方法保姆級教程教你精準(zhǔn)把控焊接質(zhì)量

錫膏粘度測不準(zhǔn)?四大方法保姆級教程教你精準(zhǔn)把控焊接質(zhì)量

錫膏粘度直接影響印刷精度與焊點(diǎn)質(zhì)量,常用四種測試方法各有側(cè)重:旋轉(zhuǎn)粘度計法精度高,適合研發(fā)與認(rèn)證;流出杯法操作簡便,用于產(chǎn)線快速篩查;拉拔式粘度計法貼近印刷工況,助力工藝...

2025-04-14 標(biāo)簽:印刷電路錫膏粘度計粘度儀smt貼片 2307

FinFET技術(shù)在晶圓制造中的優(yōu)勢

FinFET技術(shù)在晶圓制造中的優(yōu)勢

本文通過介紹傳統(tǒng)平面晶體管的局限性,從而引入FinFET技術(shù)的原理、工藝和優(yōu)勢。...

2025-04-14 標(biāo)簽:MOSFET晶圓晶體管FinFET晶圓制造 1856

電路板故障暗藏 “隱形殺手”:助焊劑殘留該如何破解?

電路板故障暗藏 “隱形殺手”:助焊劑殘留該如何破解?

助焊劑殘留物可能導(dǎo)致電路板電化學(xué)腐蝕、絕緣下降及可靠性隱患,其危害源于殘留物質(zhì)與環(huán)境的化學(xué)作用。通過表面絕緣電阻測試、銅鏡腐蝕測試等方法可評估風(fēng)險??茖W(xué)應(yīng)對需從材料選型(...

2025-04-14 標(biāo)簽:封裝焊接錫膏助焊劑焊材 3258

全國產(chǎn)供應(yīng)鏈!極海與廣汽集團(tuán)聯(lián)合發(fā)布國產(chǎn)首款A(yù)K2超聲波傳感器芯片

全國產(chǎn)供應(yīng)鏈!極海與廣汽集團(tuán)聯(lián)合發(fā)布國產(chǎn)首款A(yù)K2超聲波傳感器芯片

2025年4月12日,極海受邀出席“廣汽科技日發(fā)布會”,與會現(xiàn)場聯(lián)合廣汽集團(tuán)正式發(fā)布國產(chǎn)首款量產(chǎn)車規(guī)級芯片—— AK2超聲波傳感器芯片與雙通道DSI3網(wǎng)絡(luò)收發(fā)器芯片 。該芯片以“安全駕駛”為...

2025-04-14 標(biāo)簽:傳感器 1168

高密度系統(tǒng)級封裝:技術(shù)躍遷與可靠性破局之路

高密度系統(tǒng)級封裝:技術(shù)躍遷與可靠性破局之路

本文聚焦高密度系統(tǒng)級封裝技術(shù),闡述其定義、優(yōu)勢、應(yīng)用場景及技術(shù)發(fā)展,分析該技術(shù)在熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力、電磁干擾下的可靠性問題及失效機(jī)理,探討可靠性提升策略,并展望其未來發(fā)展趨...

2025-04-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片封裝 1307

錫膏使用50問之(4):錫膏解凍后出現(xiàn)分層(助焊劑與金屬粉分離)如何處理?

錫膏使用50問之(4):錫膏解凍后出現(xiàn)分層(助焊劑與金屬粉分離)如何處理?

本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度,為廣大客戶和從業(yè)...

2025-04-14 標(biāo)簽:封裝錫膏助焊劑焊膏低溫錫膏 1226

錫膏使用50問之(1)錫膏存儲溫度過高或過低,對黏度和活化劑有什么影響?

錫膏使用50問之(1)錫膏存儲溫度過高或過低,對黏度和活化劑有什么影響?

本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度,為廣大客戶和從業(yè)...

2025-04-14 標(biāo)簽:led封裝錫膏助焊劑焊錫膏 1956

錫膏使用避坑指南:50 個實戰(zhàn)問答幫你解決 99% 的焊接難題(全流程解析)

錫膏使用避坑指南:50 個實戰(zhàn)問答幫你解決 99% 的焊接難題(全流程解析)

傲??萍脊こ處焽@錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度,為廣大客戶和從業(yè)者深度解析錫膏使用...

2025-04-14 標(biāo)簽:封裝焊接錫膏助焊劑焊錫膏 1710

今日看點(diǎn)丨美豁免部分商品關(guān)稅后又宣布加征;曝iPhone中國組裝產(chǎn)線“停工”!

1. 美國關(guān)稅政策一變再變!豁免部分商品「對等關(guān)稅」后又宣布加征 ? 當(dāng)?shù)貢r間13日,美國商務(wù)部長盧特尼克在接受采訪時表示,特朗普政府針對手機(jī)、電腦等科技產(chǎn)品的關(guān)稅豁免只是“暫時性...

2025-04-14 標(biāo)簽:iPhone 774

淺談Chiplet與先進(jìn)封裝

淺談Chiplet與先進(jìn)封裝

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步,尤其是摩爾定律的放緩,芯片設(shè)計和制造商們逐漸轉(zhuǎn)向了更為靈活的解決方案,其中“Chiplet”和“先進(jìn)封裝”成為了熱門的概念。...

2025-04-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體edachiplet先進(jìn)封裝 2202

錫膏是如何在Mini LED 固晶扮演“微米級連接基石”?

錫膏是如何在Mini LED 固晶扮演“微米級連接基石”?

Mini LED 固晶面臨精度(±5 微米)、散熱(功率密度 100W/cm2)、均勻性(間隙 5-50 微米)三大挑戰(zhàn),固晶錫膏通過超細(xì)顆粒(5-15μm)、高導(dǎo)熱合金(60-70W/m?K)、環(huán)境適配配方,成為破解難題的...

2025-04-13 標(biāo)簽:COB封裝固晶miniledCOB封裝miniled固晶 1516

長電科技先進(jìn)封裝技術(shù)在汽車AR-HUD中的應(yīng)用

長電科技先進(jìn)封裝技術(shù)在汽車AR-HUD中的應(yīng)用

車載HUD(抬頭顯示系統(tǒng)),正迅速成為提升座艙舒適度和智能化程度的重要組成部分。它將駕駛相關(guān)重要信息投射到駕駛員視野內(nèi)的透明屏幕或汽車前擋風(fēng)玻璃上,并可集成高級輔助駕駛系統(tǒng)(...

2025-04-14 標(biāo)簽:芯片封裝HUD長電科技智能座艙 1621

一文詳解多芯片堆疊技術(shù)

一文詳解多芯片堆疊技術(shù)

多芯片堆疊技術(shù)的出現(xiàn),順應(yīng)了器件朝著小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢。該技術(shù)與先進(jìn)封裝領(lǐng)域中的系統(tǒng)級封裝(SIP)存在一定差異。...

2025-04-12 標(biāo)簽:芯片晶圓封裝堆疊 3323

美國業(yè)務(wù)收入占比低,寒武紀(jì)等回應(yīng)加征關(guān)稅

美國業(yè)務(wù)收入占比低,寒武紀(jì)等回應(yīng)加征關(guān)稅

4月9日,寒武紀(jì)公告稱,公司收入主要來自境內(nèi)客戶,境外收入占比較低,2023年及2024年公司境外客戶收入占比均未超過1%。2022年12月美國商務(wù)部工業(yè)和安全局將公司列入實體清單,對公司采購美...

2025-04-12 標(biāo)簽:寒武紀(jì) 1118

快訊|螢火工場斬獲中國電子信息博覽會創(chuàng)新獎!

快訊|螢火工場斬獲中國電子信息博覽會創(chuàng)新獎!

2025年4月9日,第十二屆中國電子信息博覽會? (CITE 2025)??在深圳會展中心隆重開幕。會上,由中電港產(chǎn)品五部與螢火工場聯(lián)合研發(fā)的 基于高通躍龍 Q8 產(chǎn)品的端側(cè) AI 智能應(yīng)用開發(fā)板 獲頒組委會...

2025-04-11 標(biāo)簽:電子信息 492

中電港攜手合作伙伴亮相CITE2025,展示前沿應(yīng)用領(lǐng)域新產(chǎn)品及自研解決方案

中電港攜手合作伙伴亮相CITE2025,展示前沿應(yīng)用領(lǐng)域新產(chǎn)品及自研解決方案

2025年4月9日-深圳,行業(yè)領(lǐng)先的元器件應(yīng)用創(chuàng)新與現(xiàn)代供應(yīng)鏈綜合服務(wù)平臺中電港4月9-11日精彩亮相第十三屆中國電子信息博覽會(CITE 2025),展位號1A012號展位(1號館)。本屆博覽會,中電港攜...

2025-04-11 標(biāo)簽:中電港 1242

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