制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
貿(mào)澤電子開售適合工業(yè)和智能家居應(yīng)用的 Panasonic Industrial Devices PAN9019和PAN9019
2024 年12 月11 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應(yīng)Panasonic Industrial Devices全新的PAN9019和PAN9019A系列Wi-Fi? 6雙頻2.4GHz/5GHz/藍(lán)牙...
2024-12-13 標(biāo)簽：智能家居 578
景嘉微新款圖形處理芯片JM11系列研發(fā)進(jìn)展公告
近日，長沙景嘉微電子股份有限公司(以下簡稱“景嘉微”)正式發(fā)布了關(guān)于公司新款圖形處理芯片JM11系列的研發(fā)進(jìn)展情況公告。 公告指出，JM11系列圖形處理芯片已經(jīng)順利完成了流片和封裝階段...
半導(dǎo)體微電子硅片制備離不開全氟過濾PFA材料
半導(dǎo)體微電子技術(shù)已帶領(lǐng)人類走進(jìn)航空、航天、工業(yè)、農(nóng)業(yè)和國防，也正在悄悄進(jìn)入每一個(gè)家庭。目前已在米粒大的硅片上集成上16萬個(gè)晶體管，小小的硅片蘊(yùn)含巨大"魔力"。硅片是制作...
BGA芯片底填膠如何去除？
BGA芯片底填膠如何去除？BGA（BallGridArray，球柵陣列）芯片底填膠的去除是一個(gè)相對復(fù)雜且需要精細(xì)操作的過程。以下是一些去除BGA芯片底填膠的詳細(xì)步驟和注意事項(xiàng)：一、準(zhǔn)備工具和材料熱風(fēng)...
Vishay 推出應(yīng)用于對安全要求極高的電子系統(tǒng)的新款1 Form A固態(tài)繼電器
這款節(jié)省空間的工業(yè)級器件提供了典型值為 0.3 ms 的快速導(dǎo)通時(shí)間和 2 nA 的低漏電流 ? 美國 賓夕法尼亞 MALVER N 、中國 上海 — 2024 年 12 月 11 日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股...
2024-12-13 標(biāo)簽：Vishay 791
xMEMS“氣冷式主動(dòng)散熱芯片”榮獲CES 2025創(chuàng)新獎(jiǎng)
中國，北京 - 2024 年 12 月 10 日 - 近日發(fā)布的 xMEMS XMC-2400 μCooling? 芯片是全球開創(chuàng)性的全硅微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片，專為小型、超薄電子設(shè)備和下一代人工智能（AI）應(yīng)用而設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品在...
2024-12-13 標(biāo)簽：xMEMS 1039
因智而生，為準(zhǔn)而來 | 普源精電（RIGOL）發(fā)布SUA8000系列多通道收發(fā)儀
新品發(fā)布 ? 2024年12月12日，普源精電（RIGOL）舉行2024冬季新品發(fā)布會(huì)，發(fā)布了RIGOL首款模塊化儀器——SUA8000系列數(shù)字收發(fā)儀。 產(chǎn)品簡介 SUA8000系列數(shù)字收發(fā)儀是一款面向復(fù)雜信號場景的先進(jìn)測試...
2024-12-13 標(biāo)簽：普源精電 1195
載譽(yù)而歸，加特蘭創(chuàng)始人陳嘉澍博士亮相ICCAD-Expo 2024
2024年12月11日至12日，上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館舉行。全球毫米波雷達(dá)芯片領(lǐng)域的重要?jiǎng)?chuàng)新者加特蘭應(yīng)邀出席大會(huì)，...
2024-12-13 標(biāo)簽：加特蘭 728
四重服務(wù)，一站實(shí)現(xiàn) | 紫光云推出芯片云3.0解決方案
2024 年 12 月 12 日 ， 紫光云公司在上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2024）上正式推出紫光芯片云3.0整體解決方案，通過“四重服務(wù)升級”，為芯片...
2024-12-13 標(biāo)簽： 639
共建產(chǎn)業(yè)生態(tài)，深耕技術(shù)創(chuàng)新，安謀科技攜前沿成果亮相ICCAD 2024
12月11日至12日，作為中國半導(dǎo)體行業(yè)備受矚目的年度盛會(huì)，上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD 2024）在上海世博展覽館成功舉辦。國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游的領(lǐng)軍...
2024-12-13 標(biāo)簽：安謀科技 499
智能制造的系統(tǒng)特征有哪些?
智能制造是面向產(chǎn)品全生命周期，實(shí)現(xiàn)泛在感知條件下的信息化制造。它包含智能制造技術(shù)和智能制造系統(tǒng)，能進(jìn)行智能活動(dòng)，提高生產(chǎn)效率，創(chuàng)造價(jià)值。具有自律能力，搜集與理解環(huán)境信息和...
新思科技3DIO平臺(tái)助力2.5D/3D封裝技術(shù)升級
對高性能計(jì)算、下一代服務(wù)器和AI加速器的需求迅速增長，增加了處理更大工作負(fù)載的需求。這種不斷增加的復(fù)雜性帶來了兩個(gè)主要挑戰(zhàn)：可制造性和成本。從制造角度來看，這些處理引擎正接...
參會(huì)人數(shù)再創(chuàng)新高！ICCAD-Expo 2024圓滿落幕！
12月11-12日，由上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、浦東新區(qū)人民政府、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)指導(dǎo)，上海市浦東新區(qū)投資促進(jìn)中心支持，上海張江高科技園區(qū)開發(fā)股份有限公司和上海...
2024-12-13 標(biāo)簽：ICCAD 784
摩爾斯微電子推出業(yè)界領(lǐng)先的 Wi-Fi HaLow 路由器：HalowLink 1, 樹立連接新標(biāo)準(zhǔn)
● 打造頂級Wi-Fi HaLow路由器參考設(shè)計(jì)，專注提升性能與可靠性 ● 攜手 GL.iNet，HalowLink 1路由器納入摩爾斯微電子評估工具包，加快 Wi-Fi HaLow 商業(yè)化進(jìn)程 ? 2024 年12月12日，澳大利亞悉尼和美國加...
2024-12-12 標(biāo)簽：摩爾斯微電子 957
仰望“芯”空 · 腳踏實(shí)地 | Samtec參與ICCAD有感
【序言】 “在浩瀚的科技宇宙中，半導(dǎo)體行業(yè)無疑是那顆最為璀璨的星辰，引領(lǐng)著信息技術(shù)革命的浪潮。作為這一領(lǐng)域的堅(jiān)實(shí)后盾，連接器技術(shù)同樣扮演著至關(guān)重要的角色。 Samtec正以仰望星空...
2024-12-12 標(biāo)簽：Samtec 546
安世半導(dǎo)體CCPAK1212封裝再次提升Nexperia功率MOSFET的性能表現(xiàn)
基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia（安世半導(dǎo)體）近日宣布推出16款新80 V和100 V功率MOSFET。這些產(chǎn)品均采用創(chuàng)新型銅夾片CCPAK1212封裝，具有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的功率密度和優(yōu)越性能。 創(chuàng)新型銅...
2024-12-12 標(biāo)簽：MOSFET功率MOSFETNexperia安世半導(dǎo)體 5107
今日看點(diǎn)丨美國宣布提高中國太陽能硅片、多晶硅關(guān)稅50%；聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片
1. 美國宣布提高中國太陽能硅片、多晶硅關(guān)稅至50% 2025 年1 月1 日生效 ? 美國拜登政府周三（12月11日）宣布，將增加對中國太陽能硅片和多晶硅、鎢產(chǎn)品的進(jìn)口關(guān)稅，作為其保護(hù)本國清潔技術(shù)產(chǎn)...
2024-12-12 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 1337
激光植球在半導(dǎo)體高精部位的微焊接應(yīng)用
半導(dǎo)體器件在現(xiàn)代科技領(lǐng)域中占據(jù)著核心地位，廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、汽車電子等眾多行業(yè)。半導(dǎo)體內(nèi)部高精密部位的連接質(zhì)量直接影響著器件的性能、可靠性和使用壽命。傳統(tǒng)的焊接方法...
2024-12-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體激光焊接半導(dǎo)體封裝 1709
劃片機(jī)在存儲(chǔ)芯片切割中的應(yīng)用優(yōu)勢
劃片機(jī)在存儲(chǔ)芯片切割領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色，它利用先進(jìn)的切割技術(shù)，確保存儲(chǔ)芯片在切割過程中保持高精度和高穩(wěn)定性，以滿足日益增長的電子產(chǎn)品需求。以下是關(guān)于劃片機(jī)在存儲(chǔ)芯片...
玻璃基板：半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的“黑馬”選手
近年來，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅猛發(fā)展，對高性能、高密度的芯片封裝技術(shù)需求日益增長。在這一背景下，玻璃基板作為一種新興的封裝材料，正逐漸嶄露頭角，被業(yè)界視為未來半導(dǎo)體封裝技術(shù)的...
今日看點(diǎn)丨美商務(wù)部將中國兩大AIoT龍頭列入實(shí)體清單；三星計(jì)劃將5.5代線改造
1. 三星計(jì)劃將5.5 代線改造為玻璃基微型OLED 產(chǎn)線 ? 三星顯示器正在致力于使用玻璃基板生產(chǎn)微型有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）。Micro OLED是一種在1英寸左右尺寸實(shí)現(xiàn)超高分辨率的顯示器。Micro OLED主要...
2024-12-11 標(biāo)簽：AIoT 974
應(yīng)對國際制裁挑戰(zhàn)，YXC國產(chǎn)晶振助力自主可控
YXC在時(shí)鐘頻率器件行業(yè)已深耕超過30年，始終堅(jiān)定地站在自主創(chuàng)新和打破國際壟斷的前列，持續(xù)推動(dòng)我國晶振技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。經(jīng)過多年積累，目前YXC的多款時(shí)鐘頻率產(chǎn)品已經(jīng)能夠滿足...
2024-12-11 標(biāo)簽：電子元器件晶振揚(yáng)興科技揚(yáng)興科技晶振電子元器件 1214
2024年中國IC設(shè)計(jì)業(yè)重回兩位數(shù)增長，上海、深圳和北京位列設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模前三
12月11-12日，“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)”（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館正式拉開帷幕。12月11日，在上海集成電路2024年產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇上，中國半...
2024-12-11 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)通信芯片海思韋爾股份IC設(shè)計(jì)海思通信芯片韋爾股份 11306
新質(zhì)生產(chǎn)力材料 | 芯片封裝IC載板
一、IC載板：芯片封裝核心材料（一）IC載板：“承上啟下”的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料IC封裝基板（ICPackageSubstrate，簡稱IC載板，也稱為封裝基板）是連接并傳遞裸芯片（DIE）與印刷電路板...
華邦電子推出全新車規(guī)級W77T安全閃存
? 2024 年 12 月 11 日，中國蘇州 — 全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子，今日正式發(fā)布 TrustME?? W77T 安全閃存產(chǎn)品系列。該產(chǎn)品系列專為汽車行業(yè)設(shè)計(jì)，符合ISO26262 ASIL-D、ISO21434、UNECE ...
2024-12-11 標(biāo)簽：華邦電子 1131
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