制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
洲明科技登榜“2024年廣東省制造業(yè)企業(yè)500強(qiáng)”
2024年12月3日，由廣東省制造業(yè)協(xié)會、廣東省發(fā)展和改革研究院聯(lián)合主辦的“2024廣東省制造業(yè)500強(qiáng)峰會”在廣州隆重舉行。 在本次峰會上，備受矚目的 “2024年廣東省制造業(yè)企業(yè)500強(qiáng)”榜單 正式...
佰維特存工業(yè)寬溫級eMMC，兼具出眾性能與卓越可靠性
隨著工業(yè)4.0和智能制造的推進(jìn)，以及物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和云計(jì)算等領(lǐng)域的發(fā)展，工業(yè)領(lǐng)域?qū)?shù)據(jù)處理的需求正在急劇增長。工業(yè)存儲解決方案需要符合嚴(yán)格的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范，滿足工業(yè)控制系統(tǒng)與...
2024-12-06 標(biāo)簽：emmc 1643
佰維存儲與西南交通大學(xué)集電學(xué)院開展戰(zhàn)略合作，加速產(chǎn)學(xué)研融合創(chuàng)新
12月5日上午， 西南交通大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院 （以下簡稱：交大集電學(xué)院）和 深圳佰維存儲科技股份有限公司 （以下簡稱：佰維存儲） 簽署校企合作備忘錄 ，并進(jìn)行了創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)聯(lián)合實(shí)...
2024-12-06 標(biāo)簽：佰維存儲 677
柔性電子：制造智能面膜的關(guān)鍵驅(qū)動力
柔性電子技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，包括消費(fèi)電子、汽車電子、可穿戴設(shè)備、智能家居等。特別是在消費(fèi)電子領(lǐng)域的折疊屏手機(jī)、在美容護(hù)膚領(lǐng)域的智能面膜等新興產(chǎn)品的興起，推動了柔性電子市場...
BGA技術(shù)賦能倒裝芯片，開啟高密度I/O連接新時代
近年來，隨著電子產(chǎn)品的不斷小型化和集成度的提高，倒裝芯片（Flip Chip）封裝技術(shù)因其優(yōu)異的電學(xué)性能、高I/O引腳數(shù)、封裝尺寸小等優(yōu)點(diǎn)，逐漸成為高端器件及高密度封裝領(lǐng)域中的主流封裝形...
焊錫絲的線徑應(yīng)該如何選擇？
焊錫絲的線徑是指焊錫絲的直徑大小，它是焊錫絲規(guī)格的一個重要參數(shù)，直接影響了焊錫絲的使用性能和效果。焊錫絲在生產(chǎn)過程中要經(jīng)過擠壓拉絲的工序，這個工序決定了焊錫絲的線徑精度和...
X-FAB推出基于其110nm車規(guī)BCD-on-SOI技術(shù)的嵌入式數(shù)據(jù)存儲解決方案
新 IP 將閃存與 EEPROM 元件相結(jié)合，增強(qiáng)數(shù)據(jù)保持能力，具備同類最佳的運(yùn)行可靠性 ? 中國北京， 2024 年 12 月 5 日 ——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）...
2024-12-06 標(biāo)簽：存儲 1430
村田開發(fā)適用于IoT設(shè)備且具有優(yōu)異耐環(huán)境性的Wi-Fi HaLow?通信模塊
主要特點(diǎn) 同時實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離通信和低功耗特點(diǎn) 配備NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394” 具備優(yōu)異的耐環(huán)境性 株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）開發(fā)了實(shí)現(xiàn)1公里以上的遠(yuǎn)距離高速數(shù)據(jù)傳輸并支...
2024-12-06 標(biāo)簽：IOT 1353
先進(jìn)封裝技術(shù)-7扇出型板級封裝（FOPLP）
先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術(shù)（上） 先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 2 混合鍵合技術(shù)（下） 先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 3 Chiplet 異構(gòu)...
先進(jìn)封裝技術(shù)- 6扇出型晶圓級封裝（FOWLP）
先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術(shù)（上） 先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 2 混合鍵合技術(shù)（下） 先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 3 Chiplet 異構(gòu)...
蔡司和億緯鋰能達(dá)成戰(zhàn)略合作關(guān)系 攜手推動電池行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
中國廣東省惠州市，2024年11月21日——蔡司和億緯鋰能簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，擬憑借億緯鋰能在電池創(chuàng)新研發(fā)、大規(guī)模生產(chǎn)的實(shí)操經(jīng)驗(yàn)，及蔡司在全球工業(yè)質(zhì)量領(lǐng)域的多年積累，合作培養(yǎng)電池質(zhì)量...
2024-12-06 標(biāo)簽：蔡司 517
Monitor Wafer的核心功能、特點(diǎn)、生產(chǎn)流程和應(yīng)用
? 文本簡單介紹了非生產(chǎn)晶圓Monitor Wafer的核心功能、特點(diǎn)、生產(chǎn)流程和應(yīng)用。 Monitor Wafer，即非生產(chǎn)晶圓（Non-Product Wafer，簡稱NPW），在現(xiàn)代半導(dǎo)體制造中扮演著至關(guān)重要的角色。它并不直接用...
臺積電計(jì)劃在美生產(chǎn)BLACKWELL芯片
近日，據(jù)最新消息，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司臺積電(TSMC)正與美國圖形處理器巨頭NVIDIA就一項(xiàng)重要合作進(jìn)行會談。雙方商討的內(nèi)容是，在臺積電位于美國亞利桑那州的先進(jìn)工廠內(nèi)生產(chǎn)BLACKWEL...
2024-12-06 標(biāo)簽：芯片臺積電半導(dǎo)體制造 1372
今日看點(diǎn)丨消息稱華為明年量產(chǎn)“一段式端到端”智駕；博通推出行業(yè)首個 3
1. 消息稱維信諾2025 年上半年啟動8 代OLED 廠設(shè)備采購 ? 據(jù)報(bào)道，維信諾（Visionox）可能會在明年上半年某個時候訂購其第8代OLED廠使用的設(shè)備。報(bào)道稱，至少這是韓國顯示生產(chǎn)設(shè)備制造商的預(yù)期...
2024-12-06 標(biāo)簽：華為 1429
Sic功率芯片制造工藝技術(shù)知識與專家報(bào)告分享
Sic功率芯片：即碳化硅（Silicon Carbide，簡稱SiC）芯片，是一種基于第三代半導(dǎo)體材料的芯片。SiC芯片具有寬禁帶、高臨界擊穿電場、高電子飽和遷移速率和高導(dǎo)熱率等優(yōu)良特性，使其在電力電子...
解析大研智造激光錫球焊錫機(jī)在 SMP 微型電連接器焊接中的優(yōu)勢應(yīng)用（上）
由于 SMP 微型電連接器多用于像高速通信設(shè)備、精密電子儀器以及航空航天電子系統(tǒng)這類對信號傳輸精準(zhǔn)度和穩(wěn)定性要求極高的場景之中，所以其焊接質(zhì)量堪稱是決定整個系統(tǒng)能否正常運(yùn)行的關(guān)...
2024-12-10 標(biāo)簽：連接器SMPSMP自動化焊錫機(jī)連接器 1331
為什么很多電子產(chǎn)品主板封裝用膠都國產(chǎn)化了？
為什么很多電子產(chǎn)品主板封裝用膠都國產(chǎn)化了？電子產(chǎn)品的主板使用膠水的主要目的是為了加固、密封、絕緣等，確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性、耐用性和可靠性。隨著中國電子制造業(yè)的快速發(fā)展，對于電...
2024-12-06 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品膠粘劑電子膠水國產(chǎn)化電子產(chǎn)品電子膠水膠粘劑 1097
高性能半導(dǎo)體封裝TGV技術(shù)的最新進(jìn)展
摘要：在最近的半導(dǎo)體封裝中，采用硅通孔 (TSV) 技術(shù)已成為集成 2.5 和 3D Si芯片以及中介層的關(guān)鍵。TSV 具有顯著的優(yōu)勢，包括高互連密度、縮短信號路徑和提高電氣性能。然而，TSV 實(shí)施也存在...
慕尼黑上海光博會陣容豪華，新老展商共繪光電盛景
隨著光電技術(shù)的飛速發(fā)展，慕尼黑上海光博會已成為亞洲乃至全球光電行業(yè)的重要盛會。2025年3月11-13日，我們將迎來慕尼黑上海光博會的20周年慶典，屆時將在上海新國際博覽中心-3號入口廳...
2024-12-05 標(biāo)簽：光博會 775
因智而生，為準(zhǔn)而來 | 12月12日上午10點(diǎn)，普源精電冬季新品發(fā)布會見！
在技術(shù)快速發(fā)展和行業(yè)細(xì)分趨勢的推動下，遙感探測、衛(wèi)星通信、產(chǎn)線自動化測試等諸多領(lǐng)域?qū)I(yè)務(wù)化電子測量應(yīng)用提出了更加可靠、精準(zhǔn)且多樣化的要求，傳統(tǒng)通用儀表正逐漸面臨專用化需求...
2024-12-05 標(biāo)簽：普源精電 552
刻蝕工藝的參數(shù)有哪些
本文介紹了刻蝕工藝參數(shù)有哪些。 刻蝕是芯片制造中一個至關(guān)重要的步驟，用于在硅片上形成微小的電路結(jié)構(gòu)。它通過化學(xué)或物理方法去除材料層，以達(dá)到特定的設(shè)計(jì)要求。本文將介紹幾種關(guān)...
DigiKey 宣布《供應(yīng)鏈大轉(zhuǎn)型》第 3 季首播
DigiKey 是全球領(lǐng)先的電子元器件和自動化產(chǎn)品庫存分銷商，提供種類齊全的產(chǎn)品以供即時發(fā)貨。DigiKey 日前宣布推出由 Omron Automation 和 onsemi 共同贊助的《供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)型》第 3 季視頻系列。新一季將...
2024-12-05 標(biāo)簽：DigiKey 382
貿(mào)澤電子與Analog Devices和Bourns聯(lián)手發(fā)布全新電子書 探討基于GaN的電力電子器件
2024 年 12 月 3 日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Analog Devices, Inc. (ADI) 和Bourns合作推出全新電子書，探討氮化鎵 (GaN) 在效率、性能和可持續(xù)...
2024-12-05 標(biāo)簽：貿(mào)澤電子 895
DigiKey 12月盛大啟幕：年度DigiWish佳節(jié)獻(xiàn)禮，助力推動科技創(chuàng)新
DigiKey 是全球領(lǐng)先的電子元器件和自動化產(chǎn)品庫存分銷商，提供種類齊全的產(chǎn)品以供即時發(fā)貨。DigiKey欣然宣布，將于2024年12月1日全球啟動其第16屆年度 DigiWish 佳節(jié)獻(xiàn)禮 活動，而中國區(qū)專屬活動...
2024-12-05 標(biāo)簽：DigiKey 381
全球線路板及電子組裝行業(yè)領(lǐng)航展會 國際電子電路（深圳）展覽會(HKPCA Show)今
匯聚全產(chǎn)業(yè)鏈革新產(chǎn)品， AI 、自動化、高頻高速等新技術(shù) 全球精英云集共探 AI 時代新發(fā)展 ? （中國香港/深圳，2024年12月4日）國際電子電路(深圳)展覽會(HKPCA Show)今天在深圳國際會展中心（寶...
2024-12-05 標(biāo)簽：電子電路 1057
江波龍全棧定制方案亮相2024數(shù)字科技生態(tài)大會，PTM賦能電信云服務(wù)
12月3日，2024中國電信數(shù)字科技生態(tài)大會在廣州開幕，江波龍首次亮相，全面展示其全棧定制能力，以及基于PTM商業(yè)模式的電信產(chǎn)業(yè)相關(guān)存儲產(chǎn)品和行業(yè)典型案例。 本屆大會以“AI賦能 共筑數(shù)字...
2024-12-05 標(biāo)簽：江波龍 498
倒計(jì)時一周！200位演講嘉賓，近萬名IC業(yè)界精英人士，300+展商亮相2萬平米專業(yè)
集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會（ICCAD-Expo）從最早的ICCAD聯(lián)誼會，已發(fā)展成為中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)最頂級的高端盛會，往屆大會收獲了產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的認(rèn)可和喜愛，受到了各地方政府和權(quán)威機(jī)構(gòu)的支...
2024-12-05 標(biāo)簽：IC 632
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