制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
Vishay 推出新款精密薄膜MELF電阻，可減少系統(tǒng)元器件數(shù)量，節(jié)省空間，簡化設(shè)計
器件采用 0102 、 0204 和 0207 封裝， TCR 低至 ± 15 ppm/K ，公差僅為 ± 0.1 % ，阻值高達 10 M W ? 美國 賓夕法尼亞 MALVER N 、中國 上海 — 2024 年 12 月 19 日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（...
2024-12-19 標簽：Vishay 1062
美光推出速率與能效領(lǐng)先的 60TB SSD
業(yè)界首創(chuàng) E3.S 封裝 60TB SSD，美光 6550 ION SSD 為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心帶來業(yè)界領(lǐng)先的能效，每機架密度提升高達 67% ? 2024 年 12 月 19 日，中國上海 — 美光科技股份有限公司（納斯達克股票代碼：M...
2024-12-19 標簽：美光 968
中微半導(dǎo)體被美移出黑名單
在美國當?shù)貢r間的12月17日，美國防部宣布已于12月13日將中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（中微公司）和風(fēng)投公司IDG資本從中國軍事公司清單（CMC清單或1260H清單）中移除。這意味著美國...
2024-12-19 標簽：中微半導(dǎo)體 8531
慕尼黑上海光博會預(yù)登記擴邀/組團盛啟，邀您共襄光電盛宴！
慕尼黑上海光博會預(yù)登記擴邀/組團盛啟，邀您共襄光電盛宴！ 親愛的光電界同仁們，作為亞洲激光、光學(xué)、光電行業(yè)的年度盛會，慕尼黑上海光博會將于2025年3月11-13日在上海新國際博覽中心...
2024-12-19 標簽：慕尼黑 656
TDK賦能2024年iCAN大學(xué)生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽，助推創(chuàng)新人才培養(yǎng)
TDK 在最近落下帷幕的第十八屆iCAN大學(xué)生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽全國總決賽中，再次以其豐富的產(chǎn)品陣容以及先進的技術(shù)支持賦能大賽，助推了創(chuàng)新人才的培養(yǎng)。 ? 第十八屆iCAN大賽全國總決賽于12月6日...
2024-12-19 標簽：TDK 529
今日看點丨三星顯示計劃繼續(xù)出售第8代LCD設(shè)備；索尼圖像傳感器出貨量超過2
1. 三星顯示計劃繼續(xù)出售第8 代LCD 設(shè)備，全面轉(zhuǎn)向OLED ? 據(jù)韓媒報道，韓國面板大廠三星顯示計劃繼續(xù)出售第8代液晶顯示器（LCD）設(shè)備，此次計劃出售的設(shè)備包括L8-1-2和L8-2-2生產(chǎn)線，這兩條生產(chǎn)...
2024-12-19 標簽：傳感器 824
芯片制造技術(shù)之互連技術(shù)
我們將為大家分享一系列干貨，涉及芯片設(shè)計、制造、材料、器件、結(jié)構(gòu)、封測等方面，歡迎交流學(xué)習(xí)。 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?...
沙子變芯片，一步步帶你走進高科技的微觀世界
在科技飛速發(fā)展的今天，芯片作為現(xiàn)代科技的核心元器件，其制造過程復(fù)雜且充滿挑戰(zhàn)。芯片不僅推動了信息技術(shù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的進步，還成為衡量一個國家科技實力的重要指標。...
Quobly與意法半導(dǎo)體建立戰(zhàn)略合作, 加快量子處理器制造進程，實現(xiàn)大型量子計算
?此次合作將借助意法半導(dǎo)體的28nm FD-SOI商用量產(chǎn)半導(dǎo)體制造工藝，以實現(xiàn)具有成本競爭力的大型量子計算解決方案 ??Quobly和意法半導(dǎo)體計劃第一代商用產(chǎn)品將于2027年上市，產(chǎn)品市場定位是材...
2024-12-19 標簽：意法半導(dǎo)體量子計算意法半導(dǎo)體量子處理器量子計算 1410
滿足歐盟無線電設(shè)備指令（RED）信息安全標準
隨著全球互聯(lián)程度日益加深，信息安全與隱私保護已成為監(jiān)管框架的核心議題。歐盟的無線電設(shè)備指令（European Union’s Radio Equipment Directive, RED），尤其是其中的第3.3條款，是確保在歐盟市場上...
2024-12-19 標簽： 875
思爾芯第八代原型驗證S8-100全系已獲客戶部署，雙倍容量加速創(chuàng)新
2024年12月19日， 國內(nèi)首家數(shù)字EDA供應(yīng)商思爾芯（S2C）第八代原型驗證——芯神瞳邏輯系統(tǒng)S8-100，全系已獲國內(nèi)外頭部廠商采用。 該系列提供單核、雙核及四核配置，旨在滿足AI、HPC等領(lǐng)域不同規(guī)...
2024-12-19 標簽：思爾芯 710
依托Chiplet&高性能RDMA，奇異摩爾斬獲全國顛覆性技術(shù)創(chuàng)新大賽（未來制造
? ? 近日，第十三屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽顛覆性技術(shù)創(chuàng)新大賽（未來制造領(lǐng)域賽）獲獎結(jié)果出爐，奇異摩爾參賽項目【基于Chiplet+RDMA技術(shù)的下一代萬卡AI集群的全棧式互聯(lián)解決方案】榮獲優(yōu)勝獎。...
描述晶圓薄膜厚度的單位:埃介紹
???? 埃（?）作為一個長度單位，在集成電路制造中無處不在。從材料厚度的精確控制到器件尺寸的微縮優(yōu)化，埃級尺度的理解和應(yīng)用是確保半導(dǎo)體技術(shù)不斷發(fā)展的核心。?? 什么是埃（...
2024-12-19 標簽：集成電路半導(dǎo)體制造 4649
NVIDIA 推出高性價比的生成式 AI 超級計算機
Jetson Orin Nano Super 可將生成式 AI 性能提升至1.7 倍，支持科技愛好者、開發(fā)者和學(xué)生使用的主流模型。 ? ? NVIDIA 推出了一款全新的尺寸小巧的生成式 AI 超級計算機，具有更高的性價比，通過軟...
2024-12-18 標簽：NVIDIA 1035
四腳晶振怎么區(qū)分有源無源
晶振是一種頻率元器件，廣泛使用在電子產(chǎn)品中，例如監(jiān)控設(shè)備、手機、吸塵器、智能穿戴等產(chǎn)品都會有晶振的存在。我們常見到的晶振有插件晶振，貼片晶振。...
Samtec 卓越支持與服務(wù)，助力半導(dǎo)體行業(yè)
在浩瀚的科技宇宙中，半導(dǎo)體行業(yè)無疑是那顆最為璀璨的星辰，引領(lǐng)著信息技術(shù)革命的浪潮。作為這一領(lǐng)域的堅實后盾，連接器技術(shù)同樣扮演著至關(guān)重要的角色。 Samtec正以仰望星空的情懷和腳...
2024-12-18 標簽：Samtec 755
IBM光學(xué)技術(shù)新進展：光電共封裝提升AI模型效率
近日，據(jù)最新報道，IBM在光學(xué)技術(shù)領(lǐng)域取得了新突破，這一進展有望大幅提升數(shù)據(jù)中心訓(xùn)練和運行生成式AI模型的效率。 為了實現(xiàn)這一目標，IBM推出了新一代光電共封裝(CPO)工藝。這一創(chuàng)新技術(shù)...
xMEMS Labs和美律將在CES 2025展示新型2-way耳罩式耳機參考設(shè)計，2-way揚聲器設(shè)計可
與傳統(tǒng)的單揚聲器架構(gòu)相比，xMEMS獲得專利的2-way分頻模塊架構(gòu)為游戲玩家提升了空間音頻精確度并減輕耳機重量, 帶來更多益處。 ? 中國，北京 - 2024年12月17日 - MEMS音頻和半導(dǎo)體先鋒xMEMS Labs與...
2024-12-18 標簽：xMEMS 1212
Samtec助力電視廣播行業(yè)
摘要前言 現(xiàn)代廣播電視技術(shù)最有趣的方面之一就是界限的模糊。過去，音頻和視頻是通過射頻電纜傳輸?shù)哪M技術(shù)采集的，而現(xiàn)在，數(shù)字世界已經(jīng)取代了模擬技術(shù)。物理膠片和磁帶已讓位于數(shù)...
2024-12-18 標簽：Samtec 464
共封裝光學(xué)器件的現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)
本文簡單介紹了共封裝光學(xué)器件的現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)。 ? 1、Device fabrication/設(shè)備制造。需要為CPO開發(fā)先進的制造工藝和器件結(jié)構(gòu)。以3D集成CPO的形式，硅光子芯片充當插入器，以實現(xiàn)更短的跡線和更低...
今日看點丨美國國防部將中微公司及IDG資本移出制裁清單；英偉達推出生成式
1. 哪吒汽車所持1.7 億股權(quán)被凍結(jié) ? 天眼查顯示，12月16日，哪吒汽車所屬公司合眾新能源汽車股份有限公司新增一則股權(quán)凍結(jié)信息，凍結(jié)股權(quán)數(shù)額約1.7億人民幣，凍結(jié)期限自2024年12月16日至202...
2024-12-18 標簽：英偉達 1097
臺積電2納米制程技術(shù)細節(jié)公布
近日，在舊金山舉辦的IEEE國際電子器件會議(IEDM)上，全球領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)臺積電揭示了其備受期待的2納米(N2)制程技術(shù)的詳盡信息。 據(jù)悉，相較于前代制程技術(shù)，臺積電N2制程在性能方面實...
先進封裝的核心概念、技術(shù)和發(fā)展趨勢
先進封裝簡介 先進封裝技術(shù)已成為半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的主要推動力之一，為突破傳統(tǒng)摩爾定律限制提供了新的技術(shù)手段。本文探討先進封裝的核心概念、技術(shù)和發(fā)展趨勢[1]。 圖1展示了硅通孔...
SiP技術(shù)的結(jié)構(gòu)、應(yīng)用及發(fā)展方向
引言 系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)是現(xiàn)代電子領(lǐng)域的革命性進展，將多個有源元件和無源器件集成在單個封裝中，實現(xiàn)特定的系統(tǒng)功能。先進的封裝方案改變了電子系統(tǒng)設(shè)計和制造的格局，在尺寸、功耗...
2024-12-18 標簽：SiP系統(tǒng)級封裝 5642
腔室壓力對刻蝕的影響
本文介紹了腔室壓力對刻蝕的影響。 ? 腔室壓力是如何調(diào)節(jié)的？對刻蝕的結(jié)果有什么影響？ ? 什么是腔室壓力？ 腔室壓力是指在刻蝕設(shè)備的工藝腔室內(nèi)的氣體壓力，通常以托（Torr）或帕斯卡...
2025年全球半導(dǎo)體八大趨勢，萬年芯蓄勢待發(fā)
近日，國際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布了2025年全球半導(dǎo)體市場的八大趨勢預(yù)測，顯示出對半導(dǎo)體市場回暖的信心，為業(yè)界提供了寶貴的市場洞察。在全球范圍內(nèi)，特別是在人工智能（AI）和高性能運算...
2024-12-17 標簽：半導(dǎo)體芯片封裝國產(chǎn)替代半導(dǎo)體國產(chǎn)替代芯片封裝 3287
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