制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術。
Manz集團成功交付多尺寸板級封裝RDL量產(chǎn)線
近日，作為全球高科技設備制造的佼佼者，Manz集團憑借其在RDL領域的深厚布局，成功引領了全球半導體先進封裝的新趨勢。 針對RDL增層工藝與有機材料和玻璃基板的應用，Manz集團展現(xiàn)了卓越的...
新質(zhì)生產(chǎn)力材料 | 芯片封裝IC載板
一、IC載板：芯片封裝核心材料（一）IC載板：“承上啟下”的半導體先進封裝的關鍵材料IC封裝基板（ICPackageSubstrate，簡稱IC載板，也稱為封裝基板）是連接并傳遞裸芯片（DIE）與印刷電路板...
華邦電子推出全新車規(guī)級W77T安全閃存
? 2024 年 12 月 11 日，中國蘇州 — 全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子，今日正式發(fā)布 TrustME?? W77T 安全閃存產(chǎn)品系列。該產(chǎn)品系列專為汽車行業(yè)設計，符合ISO26262 ASIL-D、ISO21434、UNECE ...
2024-12-11 標簽：華邦電子 1133
Tenstorrent擬在日本開展業(yè)務，專注尖端半導體設計
近日，據(jù)相關報道，AI芯片領域的初創(chuàng)企業(yè)Tenstorrent正計劃在日本拓展其業(yè)務版圖，專注于設計尖端半導體產(chǎn)品。這一戰(zhàn)略舉措不僅展示了Tenstorrent在全球市場上的雄心壯志，也凸顯了日本在半導...
2024-12-11 標簽：半導體AI芯片AI芯片Tenstorrent半導體 1156
萬丈高樓平地起 | 先進基礎材料
摘要我國基礎材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大，百余種基礎材料產(chǎn)量已達世界第一，但是大而不強的局面亟待改變。因此，目前迫切需要發(fā)展高性能、差別化、功能化的先進基礎材料。本期將基于國家發(fā)...
泰凌微電子：國內(nèi)首家獲得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct認證的芯片公司
近日，基于泰凌微電子TLSR9系列SoC的Zigbee協(xié)議棧正式獲得由CSA聯(lián)盟頒發(fā)的Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct的兼容平臺認證證書，成為國內(nèi)首家獲得此項認證的芯片公司。值得一提的是，此次通過認證所使...
2024-12-10 標簽： 798
晶圓制造recipe(工藝配方)的定義、重要性、種類及構建和驗證方式
本文介紹了在半導體制造領域，recipe（工藝配方）的定義、重要性、種類，以及構建和驗證方式，并介紹了優(yōu)化方向。 在半導體制造領域，recipe（工藝配方）是指一套精確定義的工藝參數(shù)和操...
寬帶隙柵極驅動器的新興發(fā)展趨勢
寬帶隙 (WBG) 功率晶體管正逐漸成為主流，不斷有新產(chǎn)品涌入市場。柵極驅動器也必須不斷發(fā)展以滿足這些新器件的要求。在本博客中，我們將重點介紹 WBG 功率開關器件技術的一些最新創(chuàng)新，以...
2024-12-10 標簽：驅動器 661
貿(mào)澤電子攜手安森美和Würth Elektronik 推出新一代太陽能和儲能解決方案
2024 年 12 月 9 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 攜手安森美 (onsemi) 和 Würth Elektronik為持續(xù)增長的太陽能逆變器市場提供豐富的解決...
2024-12-10 標簽：貿(mào)澤電子 685
LED芯片封裝大揭秘：正裝、垂直、倒裝，哪種更強？
在LED技術日新月異的今天，封裝結構的選擇對于LED芯片的性能和應用至關重要。目前，市場上主流的LED芯片封裝結構有三種：正裝、垂直和倒裝。每種結構都有其獨特的技術特點和應用優(yōu)勢，本...
晶圓劃片為什么用UV膠帶
晶圓經(jīng)過前道工序后芯片制備完成，還需要經(jīng)過切割使晶圓上的芯片分離下來，最后進行封裝。不同厚度晶圓選擇的晶圓切割工藝也不同： 厚度100um以上的晶圓一般使用刀片切割； 厚度不到1...
今日看點丨市場監(jiān)管總局立案調(diào)查英偉達；小米首款 SUV 車型 YU7 亮相
1. 傳大眾汽車因產(chǎn)能利用率低，計劃關閉南京工廠 ? 近日，有消息稱，由于產(chǎn)能利用率低，大眾汽車正在考慮出售位于南京的工廠。據(jù)悉，該工廠是大眾汽車與上汽集團于2008年共同建設，曾是...
2024-12-10 標簽：小米 998
Chiplet在先進封裝中的重要性
Chiplet標志著半導體創(chuàng)新的新時代，封裝是這個設計事業(yè)的內(nèi)在組成部分。然而，雖然Chiplet和封裝技術攜手合作，重新定義了芯片集成的可能性，但這種技術合作并不是那么簡單和直接。 在芯片...
ROSCon China 2024 | RDK第一本教材來了！地瓜機器人與古月居發(fā)布新書《ROS 2智能機
12月7日-8日，為期兩天的ROSCon China 2024在上海圓滿落幕，來自全球的ROS專家學者、開發(fā)者、企業(yè)代表齊聚一堂，共享機器人前沿技術成果。地瓜機器人攜手眾多RDK生態(tài)產(chǎn)品亮相，并聯(lián)手古月居共...
2024-12-10 標簽：地瓜機器人 1153
精準切割，高效生產(chǎn)：劃片機在濾光片制造中的革新應用
劃片機在濾光片切割應用中的技術特點、優(yōu)勢以及實際操作中的注意事項。劃片機作為半導體封裝領域的關鍵設備，其在濾光片切割中的應用展現(xiàn)了高精度、高效率和高穩(wěn)定性的優(yōu)勢，為濾光片...
觀眾注冊|12月20-22日，2024中國（南京）軟件產(chǎn)業(yè)博覽會邀您逛展！
重磅軟件名企集中亮相， 展示新技術、新產(chǎn)品、新業(yè)態(tài)； 1場開幕式、10+場論壇活動， 打造精準交流對接平臺。 12月20-22日，2024中國（南京）軟件產(chǎn)業(yè)博覽會將在南京國際博覽中心舉辦。 觀眾...
2024-12-09 標簽：軟件 429
從外觀到參數(shù),芯片失效的檢測方法
眾所周知，芯片作為智能設備的“心臟”，承載核心功能；其設計復雜度與集成度提升，加之應用環(huán)境多樣化，致失效問題凸顯，或將成為應用工程師設計周期內(nèi)的重大挑戰(zhàn)。 圖源：Google 首先...
德力西電氣斬獲碳中和博鰲大會“中國節(jié)能協(xié)會創(chuàng)新獎”
12月6日，由中國節(jié)能協(xié)會、中國質(zhì)量認證中心主辦的第四屆碳中和博鰲大會在海南博鰲盛大召開。憑借卓越的碳中和實踐與創(chuàng)新成果，德力西電氣榮膺“中國節(jié)能協(xié)會創(chuàng)新獎-節(jié)能減排科技進步...
閃耀數(shù)智之光！2024世界智能制造博覽會重磅來襲
近年來，南京市致力于建設產(chǎn)業(yè)強市，將智能制造作為推動全市制造業(yè)轉型和高質(zhì)量發(fā)展的重要抓手，制造業(yè)高端化、智能化、綠色化發(fā)展步伐不斷加快。作為全國重要先進制造業(yè)基地、首個中...
2024-12-09 標簽：智能制造 397
揭秘！芯片封裝中那些不為人知的核心材料
在現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中，芯片封裝作為半導體制造的關鍵環(huán)節(jié)，不僅保護芯片免受外界環(huán)境的影響，還承擔著電氣連接、散熱、機械支撐等重要功能。而封裝的核心材料，則是實現(xiàn)這些功能的關鍵所...
今日看點丨消息稱臺積電 2nm 芯片生產(chǎn)良率達 60% ；小米在調(diào)研是否兼容蘋果硬
1. 消息稱小米在調(diào)研是否兼容蘋果硬件，含 Apple Watch 、AirPods 、HomePod 等 ? 博主 @數(shù)碼閑聊站 發(fā)文透露，小米在調(diào)研是否兼容蘋果硬件，比如 Apple Watch、AirPods、HomePod 等，軟硬件生態(tài)全面深度兼...
2024-12-09 標簽：臺積電 1205
芯片封裝的核心材料之IC載板
一、IC?載板：芯片封裝核心材料 （一）IC?載板：“承上啟下”的半導體先進封裝的關鍵材料 IC 封裝基板（IC Package Substrate，簡稱 IC 載板，也稱為封裝基?板）是連接并傳遞裸芯片（DIE）與印刷...
技術資訊 | 2.5D 與 3D 封裝
本文要點在提升電子設備性能方面，2.5D和3D半導體封裝技術至關重要。這兩種解決方案都在不同程度提高了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D封裝有利于組合各種器件并減小占用空間，適合...
功率器件封裝新突破：納米銅燒結連接技術
隨著第三代半導體材料如碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）的快速發(fā)展，功率器件的性能要求日益提高。傳統(tǒng)的封裝材料已無法滿足功率器件在高功率密度和高溫環(huán)境下可靠服役的需求。納米銅燒結...
先進封裝技術趨勢分析
全球市場概述 根據(jù)國際貨幣基金組織(IMF)預測，2024年全球經(jīng)濟預計增長3.2%。然而，地緣政治緊張局勢，特別是美中之間的關系，正在影響全球貿(mào)易。政府債務預計將超過100萬億美元，占全球經(jīng)...
天域半導體8英寸SiC晶圓制備與外延應用
碳化硅（SiC）是制作高溫、高頻、大功率電子器件的理想電子材料之一，近20年來隨著SiC材料加工技術的不斷提升，其應用領域不斷擴大。目前SiC芯片的制備仍然以6英寸（1英寸=25.4 mm）晶圓為主...
禾賽科技獲頒2024年度產(chǎn)品質(zhì)量可靠性創(chuàng)新“最佳實踐”典型案例
11 月 26 日，上海市市場監(jiān)管局牽頭、京津滬渝市場監(jiān)管部門聯(lián)合召開了產(chǎn)品質(zhì)量可靠性創(chuàng)新大會，正式發(fā)布全國首個產(chǎn)品質(zhì)量可靠性通用管理“標準”——《產(chǎn)品質(zhì)量可靠性通用管理指南》，...
半導體行業(yè)工藝知識
寫在前面 本文將聚焦于半導體工藝這一關鍵領域。半導體工藝是半導體行業(yè)中的核心技術，它涵蓋了從原材料處理到最終產(chǎn)品制造的整個流程。 半導體制造流程包含幾個核心環(huán)節(jié)。首先，起始...
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