制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
激光錫膏焊接機(jī)：貼片機(jī)與激光焊錫工藝的結(jié)合應(yīng)用
隨著電子元件持續(xù)向“輕薄短小”進(jìn)化，電路板上的線路越來越密集和多層化，電子產(chǎn)品的復(fù)雜性不斷增加。為了確保電路板品質(zhì)的穩(wěn)定性和可靠性，單靠提高貼裝設(shè)備的功能和精度已經(jīng)不足以...
PCBA加工中的RoHS無鉛工藝
RoHS無鉛工藝概述在電子制造領(lǐng)域，一種被稱為RoHS無鉛工藝的技術(shù)正在逐漸取代傳統(tǒng)的含鉛焊接方法。這種技術(shù)在PCBA（印刷電路板組裝）過程中使用無鉛焊料，以減少鉛的使用，符合現(xiàn)代環(huán)保標(biāo)...
2024-12-17 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品PCBAPCBARoHS電子產(chǎn)品 1647
松盛光電恒溫激光錫焊系統(tǒng)在醫(yī)療器械中的應(yīng)用
醫(yī)療器械的生產(chǎn)過程是一個復(fù)雜且多階段的過程，涉及從設(shè)計(jì)到最終產(chǎn)品的多個環(huán)節(jié)。一般分為五個步驟：從“產(chǎn)品設(shè)計(jì)”到“原材料準(zhǔn)備”再到“零部件加工”和“組裝調(diào)試”，最后完成組裝...
先進(jìn)封裝中的TSV/硅通孔技術(shù)介紹
Hello,大家好，今天我們來分享下什么是先進(jìn)封裝中的TSV/硅通孔技術(shù)。 TSV：Through Silicon Via， 硅通孔技術(shù)。指的是在晶圓的硅部分形成一個垂直的通道，利用這個垂直的通道注入導(dǎo)電物質(zhì)，將相...
貿(mào)澤開售適用于全球LTE、智能和IoT應(yīng)用的 Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發(fā)套件
2024 年 12 月 16 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Nordic Semiconductor的nRF9151-DK開發(fā)套件。nRF9151-DK是一款預(yù)認(rèn)證的單板開發(fā)套...
2024-12-17 標(biāo)簽：貿(mào)澤 1060
芯片制造工藝：晶體生長、成形
1.晶體生長基本流程下圖為從原材料到拋光晶圓的基本工藝流程：2.單晶硅的生長從液態(tài)的熔融硅中生長單晶硅的及基本技術(shù)稱為直拉法（Czochralski）。半導(dǎo)體工業(yè)中超過90%的單晶硅都是采用這種...
晶圓制造中的T/R的概念、意義及優(yōu)化
在晶圓制造領(lǐng)域中，T/R（Turn Ratio）指在制品的周轉(zhuǎn)率。它是衡量生產(chǎn)線效率、工藝設(shè)計(jì)合理性和生產(chǎn)進(jìn)度的重要指標(biāo)之一。本文介紹了T/R的概念、意義，并提出了如何優(yōu)化T/R。 ? T/R的定義和基...
7納米工藝面臨的各種挑戰(zhàn)與解決方案
本文介紹了7納米工藝面臨的各種挑戰(zhàn)與解決方案。 一、什么是7納米工藝？ 在談?wù)?納米工藝之前，我們先了解一下“納米”是什么意思。納米（nm）是一個長度單位，1納米等于10的負(fù)九次方米...
CMP技術(shù)原理,面臨的挑戰(zhàn)及前景分析
在半導(dǎo)體制造這個高度精密且復(fù)雜的領(lǐng)域中，CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）技術(shù)宛如一顆隱匿于幕后的璀璨明珠，雖不被大眾所熟知，卻在芯片制造的進(jìn)程中扮演著不可或缺的關(guān)鍵角色。今天，就讓我們...
2024-12-17 標(biāo)簽：CMP半導(dǎo)體制造 5668
今日看點(diǎn)丨龍芯中科：下一代桌面芯片3B6600預(yù)計(jì)明年上半年交付流片；消息稱英
1. 龍芯中科：下一代桌面芯片3B6600 預(yù)計(jì)明年上半年交付流片 ? ? 近日，龍芯中科在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司下一代桌面芯片3B6600處于設(shè)計(jì)階段，預(yù)計(jì)明年上半年交付流片。 ? 服務(wù)器CPU方面，...
2024-12-17 標(biāo)簽：龍芯中科 1850
臺積電日本晶圓廠年底量產(chǎn)，AI芯片明年或仍短缺
臺積電日本子公司JASM的總裁堀田佑一近日宣布，位于日本熊本縣的臺積電首家晶圓廠即將在今年底前啟動量產(chǎn)。這一消息標(biāo)志著臺積電在日本市場的布局取得了重要進(jìn)展，同時(shí)也為全球半導(dǎo)體...
三體微電子完成近億元A輪融資，加速功率電感全球化、全領(lǐng)域布局
企業(yè)大事件 近日，三體微電子技術(shù)有限公司完成A輪近億元融資，本輪融資由珠海格力金投（Gree）擔(dān)任主投方。本輪融資主要用于磁性材料與膠水開發(fā)、集成化小一體電感、車規(guī)電感、AI算力電...
2024-12-17 標(biāo)簽： 1033
CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)介紹
隨著人工智能、高性能計(jì)算為代表的新需求的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，與傳統(tǒng)的后道封裝測試工藝不同，先進(jìn)封裝的關(guān)鍵工藝需要在前道平臺上完成，是前道工序的延伸。CoWoS作為英...
摩爾斯微電子任命安迪·麥克法蘭為營銷副總裁
業(yè)界領(lǐng)袖加入摩爾斯微電子悉尼總部領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)，推動營銷創(chuàng)新與全球增長 ? 2024 年12月16日，澳大利亞悉尼和中國北京 ——全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow解決方案提供商摩爾斯微電子，今日宣布任命安迪...
2024-12-17 標(biāo)簽：摩爾斯微電子 511
華為哈勃等投資清連科技，共筑高性能芯片封裝新未來
近日，北京清連科技有限公司迎來了重要的工商變更，新增了多位實(shí)力股東，其中包括華為旗下的深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)(有限合伙)、蘇州工業(yè)園區(qū)元禾新爍創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)以...
全面解析：7種PCBA電路板性能測試方法
PCBA電路板性能測試的重要性在電子制造業(yè)中，PCBA（印刷電路板組裝）電路板的性能測試是確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下是對七種常見PCBA電路板性能測試的詳細(xì)介紹，這些測試方法有...
傾聽未來之聲，開啟汽車行業(yè)“軟件定義音頻”新時(shí)代
隨著市場對更復(fù)雜、以軟件為中心的汽車系統(tǒng)需求的不斷增長，汽車行業(yè)正在經(jīng)歷一場深刻的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。下一代汽車將愈發(fā)依賴于先進(jìn)的中央計(jì)算平臺，這為加快軟件開發(fā)、提升汽車硬件的使...
2024-12-16 標(biāo)簽：汽車 626
什么是芯片的HAST測試？
HAST是什么？在了解芯片的HAST測試之前，我們先要知道HAST是什么？HAST是HighlyAcceleratedStressTest的簡稱，中文名為高加速應(yīng)力試驗(yàn)（高加速溫濕度應(yīng)力測試）。是一種用于評估產(chǎn)品在高溫、高濕以...
32.768Khz在電路中的作用
32.768Khz頻率在電路設(shè)計(jì)中被廣泛采用，主要是因?yàn)槠涮厥獾臄?shù)學(xué)特性。這個頻率值經(jīng)過簡單的分頻處理，可以方便地得到各種常用的時(shí)間基準(zhǔn)。例如，通過合適的電路對其進(jìn)行15次二分頻，可以...
2024-12-16 標(biāo)簽：晶振實(shí)時(shí)時(shí)鐘RTC32.768KHzRTC實(shí)時(shí)時(shí)鐘晶振 2524
再添榮譽(yù)丨時(shí)擎科技榮獲年度RISC-V技術(shù)創(chuàng)新獎
12月14日，備受矚目的2025半導(dǎo)體投資年會暨IC風(fēng)云榜頒獎典禮，在上海中心盛大舉行。此次活動由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦，愛集微負(fù)責(zé)承辦。作為我國集成電路產(chǎn)業(yè)最具公信力的權(quán)威獎項(xiàng)之一，I...
芯片制造中的濕法刻蝕和干法刻蝕
在芯片制造過程中的各工藝站點(diǎn)，有很多不同的工藝名稱用于除去晶圓上多余材料，如“清洗”、“刻蝕”、“研磨”等。如果說“清洗”工藝是把晶圓上多余的臟污、particle、上一站點(diǎn)殘留物...
DigiKey 宣布與 MediaTek 建立全球分銷合作伙伴關(guān)系
DigiKey 是全球領(lǐng)先的電子元器件和自動化產(chǎn)品庫存分銷商，提供品類齊全且可立即發(fā)貨的產(chǎn)品。DigiKey 今天宣布通過與全球五大無晶圓廠半導(dǎo)體公司之一的 MediaTek 建立全球分銷合作伙伴關(guān)系，進(jìn)...
2024-12-16 標(biāo)簽：DigiKey 520
2024年HKPCA Show圓滿落幕，刷新多項(xiàng)記錄！2025年展位預(yù)訂火熱開放中！
12月4日-6日，由香港線路板協(xié)會主辦的國際電子電路（深圳）展覽會(HKPCA Show)成功舉辦！ 本屆HKPCA Show承接過往的良好勢頭，刷新多項(xiàng)紀(jì)錄！ 展會數(shù)據(jù)總覽 80,000平方米展覽面積，覆蓋深圳國際會...
2024-12-16 標(biāo)簽：展位 577
今日看點(diǎn)丨小鵬匯天飛行汽車完成首飛預(yù)計(jì)2026年量產(chǎn)；IBM推出新一代光電共封
? 1. 上調(diào)5000 美元！特斯拉官宣Model S 漲價(jià) ? 12月14日，特斯拉官宣對旗下部分車型進(jìn)行漲價(jià)，其中，Model S全輪驅(qū)動版售價(jià)由74990美元上調(diào)至79990美元，Model S高性能版由89990美元上調(diào)至94990美元，...
2024-12-16 標(biāo)簽： 774
安森美收購Qorvo碳化硅業(yè)務(wù)，碳化硅行業(yè)即將進(jìn)入整合趨勢？
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）安森美在12月10日宣布，已經(jīng)與Qorvo達(dá)成協(xié)議，以1.15億美元現(xiàn)金收購其碳化硅結(jié)型場效應(yīng)晶體管(SiC JFET) 技術(shù)業(yè)務(wù)及其子公司United Silicon Carbide（UnitedSiC）。安森美...
Cadence如何應(yīng)對AI芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
生成式 AI 引領(lǐng)智能革命成為產(chǎn)業(yè)升級的核心動力并點(diǎn)燃了“百模大戰(zhàn)”。多樣化的大模型應(yīng)用激增對高性能AI 芯片的需求，促使行業(yè)在摩爾定律放緩的背景下，加速推進(jìn) 2.5D、3D 及 3.5D 異構(gòu)集成...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
