制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
西門子EDA助力Chipletz將系統(tǒng)級封裝概念推向未來
? Chipletz是由來自Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 和其他主要系統(tǒng)提供商的行業(yè)資深人士出資成立的一家初創(chuàng)公司。他們的愿景是開發(fā)一種先進(jìn)封裝技術(shù)來徹底改變半導(dǎo)體封裝內(nèi)功能，以填補摩爾定...
2024-11-20 標(biāo)簽：摩爾定律eda系統(tǒng)級封裝西門子EDAChipletzeda摩爾定律系統(tǒng)級封裝西門子EDA 763
貿(mào)澤開售可精確測量CO2水平的 英飛凌PASCO2V15 XENSIV PAS CO2 5V傳感器
2024 年 11 月 14 日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應(yīng)英飛凌的PASCO2V15 XENSIV? PAS CO2 5V傳感器。XENSIV? PAS CO2 5V傳感器采用...
2024-11-19 標(biāo)簽：貿(mào)澤 1099
技術(shù)革新：激光錫絲焊接機助力FPC針腳軟板焊接
隨著電子制造業(yè)的不斷發(fā)展，對焊接技術(shù)的要求也越來越高。激光錫絲焊接機以其高精度、無靜電威脅、高效自動化和熱影響小等優(yōu)勢，在FPC針腳軟板焊接領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的潛力。一、FPC針腳...
面向FWA市場！移遠(yuǎn)通信高性能5G-A模組RG650V-NA通過北美兩大重要運營商認(rèn)證
近日，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布，其旗下符合3GPP R17標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G-A模組RG650V-NA成功通過了北美兩家重要運營商認(rèn)證。憑借高速度、大容量、低延遲、高可靠等優(yōu)勢，...
2024-11-19 標(biāo)簽：移遠(yuǎn)通信 848
安森美Hyperlux圖像傳感器將用于斯巴魯新一代集成AI的EyeSight系統(tǒng)
Hyperlux 先進(jìn)的成像功能可捕捉極其準(zhǔn)確的視覺數(shù)據(jù)， 確保無誤解讀駕駛環(huán)境，提高車輛安全性 ? 新聞概要： ? 安森美（onsemi）將成為斯巴魯（Subaru）新一代EyeSight立體攝像頭前向感知系統(tǒng)圖像...
2024-11-19 標(biāo)簽：圖像傳感器 894
送絲速度對焊接質(zhì)量的影響
激光錫絲焊接是一種利用激光作為熱源進(jìn)行焊接的技術(shù)。其基本原理是通過激光產(chǎn)生高度集中的光束，將光能轉(zhuǎn)化為熱能，從而熔化焊料，實現(xiàn)焊接。...
NVIDIA 推出 BioNeMo 開源框架，擴大全球生物制藥和科學(xué)行業(yè)的數(shù)字生物學(xué)研究規(guī)
美國阿貢國家實驗室、Flagship Pioneering、Terray、Weights Biases。另外，以推動計算科學(xué)發(fā)展著稱的領(lǐng)先重點科研機構(gòu)也使用 BioNeMo 框架推動創(chuàng)新。 ? 美國阿貢國家實驗室計算科學(xué)小組負(fù)責(zé)人 Arvind...
2024-11-19 標(biāo)簽：NVIDIA 565
韌性與創(chuàng)新并存，2024 IIC創(chuàng)實技術(shù)再獲獎分享供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)下的自我成長
11月5日-6日，由全球電子行業(yè)知名媒體AspenCore主辦的國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shenzhen 2024）在深圳福田會展中心7號館圓滿落幕。作為業(yè)界頗具影響力的系統(tǒng)設(shè)計峰會，IIC Shenzhen 2024再次...
2024-11-19 標(biāo)簽：IIC 617
激光焊錫常見問題有哪些
焊件表面清潔度不夠也會導(dǎo)致虛焊。如果焊件表面存在油污、氧化層等雜質(zhì)，焊錫難以與焊件形成良好的冶金結(jié)合。比如在潮濕環(huán)境下儲存的金屬焊件，其表面很容易形成氧化膜，阻礙焊錫的附...
今日看點丨比亞迪推出定制芯片BYD 9000 采用4nm制程；OPPO、榮耀等中國手機商擬
1. 比亞迪推出定制芯片BYD 9000 采用4nm 制程 ? 近日，比亞迪發(fā)布方程豹“豹8”，共發(fā)布4個款型。其中部分“豹8”配備硬派專屬AI智能座艙，采用比亞迪定制BYD 9000芯片。 ? 據(jù)悉，該芯片采用先...
2024-11-19 標(biāo)簽：比亞迪 1687
NVIDIA 助力谷歌量子 AI 通過量子器件物理學(xué)模擬加快處理器設(shè)計
NVIDIA CUDA-Q 平臺使谷歌量子 AI 研究人員能夠為其量子計算機創(chuàng)建大規(guī)模的數(shù)字模型，以解決設(shè)計中面臨的各種挑戰(zhàn) ? ? SC24 — NVIDIA 于今日宣布正在與谷歌量子 AI 合作，使用 NVIDIA CUDA-Q? 平臺進(jìn)...
2024-11-19 標(biāo)簽：NVIDIA 744
智能面膜或成印刷電子技術(shù)市場化的主要增長產(chǎn)品
印刷電子市場的增長趨勢強勁，特別是在柔性電子產(chǎn)品、可穿戴柔性電子皮膚、智能面膜等領(lǐng)域繼續(xù)保持穩(wěn)健的增長態(tài)勢。未來幾年內(nèi)，隨著印刷電子技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場需求的增長，印刷電...
精彩回顧 : 向新而行 云啟未來——2024高云FPGA線上技術(shù)研討會
向新而行 云啟未來 2024高云FPGA線上技術(shù)研討會 近日，由高云半導(dǎo)體主辦的“ 向新而行 云啟未來——2024高云FPGA線上技術(shù)研討會”成功舉辦。 本次研討會上，高云半導(dǎo)體市場總監(jiān)趙生勤、CTO王...
2024-11-18 標(biāo)簽：FPGA 912
2025寧波國際照明展覽會
2025 寧波國際照明展覽會 2025 Ningbo International Lighting Exhibition 時間： 2025 年 5 月 8-10 日 地點：寧波國際會展中心 1-8 號館 ■ 主辦單位 ：上海易盛展覽服務(wù)有限公司????? 寧波高盛國際展覽有限...
2024-11-18 標(biāo)簽：照明 477
BGA焊接產(chǎn)生不飽滿焊點的原因和解決方法
BGA返修過程中經(jīng)常會發(fā)現(xiàn)有不飽滿焊點的存在，這種不飽滿焊點意味著焊點的體積量不足，在BGA焊接中不能形成可靠鏈接的BGA焊點。其特征是在外形明顯小于其他焊點，在AXI檢查時很容易發(fā)現(xiàn)。...
探索倒裝芯片互連：從原理到未來的全面剖析
在半導(dǎo)體行業(yè)，倒裝芯片（Flip Chip）技術(shù)以其高密度、高性能和短互連路徑等優(yōu)勢，逐漸成為高性能集成電路（IC）封裝的主流選擇。倒裝芯片技術(shù)通過將芯片的有源面朝下，直接與基板或載體...
基本半導(dǎo)體完成股份改制，正式更名
為適應(yīng)公司戰(zhàn)略發(fā)展需要，經(jīng)深圳市市場監(jiān)督管理局核準(zhǔn)，深圳基本半導(dǎo)體有限公司于2024年11月15日成功完成股份改制及工商變更登記手續(xù)，公司名稱正式變更為“ 深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司...
2024-11-18 標(biāo)簽：基本半導(dǎo)體 555
如何創(chuàng)新印刷電子技術(shù)提高制造智能傳感器的性能和穩(wěn)定性？
印刷電子在傳感器制造中，通過技術(shù)創(chuàng)新提高傳感器性能和穩(wěn)定性的方法主要包括開發(fā)新型功能性材料和油墨配方、優(yōu)化制造工藝等...
印刷電子技術(shù)可以做什么？制造智能傳感器
印刷電子技術(shù)的發(fā)展受到多種因素的推動，包括物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的發(fā)展、對傳感器和柔性印刷電子的需求增加，目前，全球范圍內(nèi)印刷電子的主要生產(chǎn)商包括Molex等，在中國，以綠展科技為主的印...
利用全息技術(shù)在硅晶圓內(nèi)部制造納米結(jié)構(gòu)的新方法
本文介紹了一種利用全息技術(shù)在硅晶圓內(nèi)部制造納米結(jié)構(gòu)的新方法。 研究人員提出了一種在硅晶圓內(nèi)部制造納米結(jié)構(gòu)的新方法。傳統(tǒng)上，晶圓上的微結(jié)構(gòu)加工，僅限于通過光刻技術(shù)在晶圓表面...
大漲96.8%，前三季度全球存儲市場規(guī)模突破1200億美元，3Q24 NAND Flash/DRAM市場營收
服務(wù)器市場繼續(xù)拉動對存儲需求的增長，三季度的全球存儲市場規(guī)模延續(xù)二季度的增長趨勢，三季度全球存儲市場規(guī)模達(dá)448.71億美元，但增長幅度已經(jīng)開始縮小，環(huán)比增幅由二季度的22.1%縮小至...
2024-11-18 標(biāo)簽：存儲 909
一文解析半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條以及相關(guān)知識
先來了解一下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條以及相關(guān)知識，看完傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝對比后再來了解封裝裝備，最后看看核心封裝設(shè)備的梳理。 下圖為工藝對比 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?...
一文解析半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條以及相關(guān)知識
先來了解一下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條以及相關(guān)知識，看完傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝對比后再來了解封裝裝備，最后看看核心封裝設(shè)備的梳理。 下圖為工藝對比 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?...
技術(shù)前沿探索：玻璃基板嵌入技術(shù)(GPE)與玻璃基板扇出封裝(eGFO)
Chiplet封裝的興起 由于受光刻機工作窗口，以及掩模板材料對光線解析度的限制，芯片的大小被限制在了一個很小的面積上，也就是平常所見的一片郵票大?。s800平方毫米）。 雖然有類似英特...
今日看點丨Mate70 定檔！華為 Mate 品牌官宣將于11月 26 日舉行；寧德時代第二代
1. 三星三折疊手機曝光 預(yù)計明年發(fā)布 ? 韓媒近日報道稱三星開發(fā)三折疊手機進(jìn)展順利，預(yù)計可能會在 2025 年發(fā)布。 ? 消息指出，三星很早之前開始進(jìn)行研發(fā)三折疊手機，而伴隨著競爭對手三折...
2024-11-18 標(biāo)簽：華為 1065
FCCSP與FCBGA都是倒裝有什么區(qū)別
本文簡單介紹了倒裝芯片球柵陣列封裝與倒裝芯片級封裝的概念與區(qū)別。 FCCSP與FCBGA都是倒裝，怎么區(qū)分？有什么區(qū)別？...
光刻機巨頭拋出重磅信號 阿斯麥（ASML）股價大幅上漲
在2024年投資者會議上，光刻機巨頭拋出重磅利好；緊接著ASML股價開始大幅拉升；一度上漲超5%。截止收盤上漲2.9%。 阿斯麥在會議上宣布，預(yù)計2030年的銷售額將在440億歐元至600億歐元之間，維...
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