制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
3D封裝玻璃通孔技術(shù)的開發(fā)
CTE與Si匹配良好的無堿玻璃的玻璃通孔 (TGV) 形成技術(shù)。3D封裝目前引起了廣泛的關(guān)注。中介層被公認(rèn)為關(guān)鍵材料之一，新型細(xì)間距、高密度、低成本中介層的開發(fā)正在加速。玻璃因其良好的電性...
深入剖析2.5D封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用
?? 隨著制程技術(shù)的不斷逼近極限，進(jìn)一步提升晶體管密度和性能變得愈發(fā)艱難，成本也日益高昂。在此背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)，特別是2.5D封裝，成為了半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要突破口。2.5D封裝技術(shù)...
一文看懂光刻機(jī)的結(jié)構(gòu)及雙工件臺(tái)技術(shù)
? 集成電路作為現(xiàn)代信息技術(shù)的核心與基石，其發(fā)展一直遵循著Intel創(chuàng)始人之一戈登·摩爾提出的摩爾定律：價(jià)格不變時(shí)，約每隔18-24個(gè)月，集成度增加一倍，性能也隨之提升一倍。隨著這一趨勢(shì)...
三星電子將擴(kuò)大蘇州先進(jìn)封裝工廠產(chǎn)能，強(qiáng)化半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)
據(jù) Business Korea 周二報(bào)道，行業(yè)消息稱三星電子正在擴(kuò)大國內(nèi)外投資，以強(qiáng)化其先進(jìn)半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)。封裝技術(shù)決定了半導(dǎo)體芯片如何適配目標(biāo)設(shè)備，而對(duì)于 HBM4 等下一代高帶寬存儲(chǔ)（HBM）產(chǎn)品...
ST宣布華虹代工 生產(chǎn)40nm節(jié)點(diǎn)的MCU
11月21日，意法半導(dǎo)體（ST）宣布與中國晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體合作的新計(jì)劃 ，將與華虹合作在中國生產(chǎn)40nm節(jié)點(diǎn)的MCU！ 意法半導(dǎo)體表示，它正在與中國第二大定制芯片制造商華虹合作，到2025年...
納芯微聯(lián)合芯弦推出NS800RT系列實(shí)時(shí)控制MCU
11月20日，納芯微宣布聯(lián)合芯弦半導(dǎo)體（ChipSine），推出NS800RT系列實(shí)時(shí)控制MCU。該系列MCU憑借更加高效、功能更強(qiáng)大的實(shí)時(shí)控制能力和豐富的外設(shè)，使工程師能夠在光伏/儲(chǔ)能逆變器、不間斷電源...
MTS2025集邦咨詢存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研討會(huì)演講精華匯總
2024年11月20日，由全球高科技產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢以及旗下全球半導(dǎo)體觀察主辦的“MTS2025存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研討會(huì)”與首屆TechFuture Awards 2024科技未來大獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在深圳成功舉辦。 ? 全球...
2024-11-21 標(biāo)簽：存儲(chǔ) 786
IC China 2024：江波龍存儲(chǔ)出海 打造中巴半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作新典范
11月18日，第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2024）在北京國家會(huì)議中心開幕。開幕式上，來自韓國、馬來西亞、巴西、日本等多個(gè)國家的半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)代表分享了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最新...
2024-11-21 標(biāo)簽：江波龍 954
歌爾股份四款XR領(lǐng)域工業(yè)設(shè)計(jì)作品榮獲2024年美國IDEA設(shè)計(jì)獎(jiǎng)
日前，由歌爾自主研發(fā)設(shè)計(jì)的XR設(shè)備佩戴舒適性檢測(cè)系統(tǒng)、智能AI眼鏡套裝等四款XR領(lǐng)域工業(yè)設(shè)計(jì)作品，憑借創(chuàng)新的設(shè)計(jì)和友好的用戶體驗(yàn)首次榮獲2024年美國IDEA設(shè)計(jì)獎(jiǎng)。這也是歌爾2023年、2024年...
Bourns 全新高脈沖制動(dòng)電阻系列問世，展現(xiàn)卓越能量消散能力
Bourns 推出 Riedon? 型號(hào) BR/BRT、BRS 和 UWP 系列制動(dòng)電阻，具有高達(dá) 500 瓦的額定功率，并支持高達(dá) +275 °C 的擴(kuò)展溫度范圍 2024 年 11 月 21 日 - 美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電...
2024-11-21 標(biāo)簽：Bourns 784
一場(chǎng)IC設(shè)計(jì)業(yè)盛宴！10場(chǎng)論壇 200位演講嘉賓，300+展商亮相2萬平米專業(yè)展會(huì)！
集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo）從最早的ICCAD聯(lián)誼會(huì)，已發(fā)展成為中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)最頂級(jí)的高端盛會(huì)，往屆大會(huì)收獲了產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的認(rèn)可和喜愛，受到了各地方政府和權(quán)威機(jī)構(gòu)的支...
2024-11-21 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì) 805
移遠(yuǎn)通信推出全新5G RedCap模組RG255AA系列，以更高性價(jià)比加速5G輕量化大規(guī)模商用
11月20，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布，正式推出其全新5G RedCap模組RG255AA系列。該系列模組支持5G NR獨(dú)立組網(wǎng)（SA）和LTE Cat 4雙模通信，具有高性能高集成度、低功耗、小尺...
2024-11-21 標(biāo)簽：移遠(yuǎn)通信 1536
X-ray在芯片失效分析中的應(yīng)用
本文簡單介紹了X-ray 在芯片失效分析中的應(yīng)用。 X-ray 在芯片失效分析中的應(yīng)用廣泛，主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面： 1.檢測(cè)封裝缺陷： 焊點(diǎn)異常檢測(cè)：可以精準(zhǔn)地檢測(cè)出芯片封裝內(nèi)部焊點(diǎn)的問題，...
貿(mào)澤電子2024技術(shù)創(chuàng)新論壇廈門站即將啟航 引領(lǐng)智慧工廠融合新趨勢(shì)
2024 年 11 月 21 日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布，2024貿(mào)澤電子技術(shù)創(chuàng)新論壇收官活動(dòng)將于11月22日13:00-17:30在廈門隆重舉辦。...
2024-11-21 標(biāo)簽：貿(mào)澤電子 445
面向未來的智能視覺參考設(shè)計(jì)與汽車架構(gòu)，思爾芯提供基于Arm技術(shù)的創(chuàng)新方案
引言： ? 隨著科技的飛速發(fā)展，智能視覺IoT已成為科技領(lǐng)域的熱門話題，為智能家居、智慧城市等領(lǐng)域帶來新機(jī)遇。然而，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的碎片化特性對(duì)智能視覺芯片設(shè)計(jì)構(gòu)成挑戰(zhàn)。同時(shí)，汽車...
2024-11-21 標(biāo)簽：ARM 623
先進(jìn)封裝中互連工藝凸塊、RDL、TSV、混合鍵合的新進(jìn)展
談一談先進(jìn)封裝中的互連工藝，包括凸塊、RDL、TSV、混合鍵合，有哪些新進(jìn)展？可以說，互連工藝是先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。在市場(chǎng)需求的推動(dòng)下，傳統(tǒng)封裝不斷創(chuàng)新、演變，出現(xiàn)了各種新型...
2024-11-21 標(biāo)簽：SiP半導(dǎo)體封裝TSV先進(jìn)封裝 5563
芯片倒裝與線鍵合相比有哪些優(yōu)勢(shì)
線鍵合與倒裝芯片作為封裝技術(shù)中兩大重要的連接技術(shù)，各自承載著不同的使命與優(yōu)勢(shì)。那么，芯片倒裝（Flip Chip）相對(duì)于傳統(tǒng)線鍵合（Wire Bonding）究竟有哪些優(yōu)勢(shì)呢？倒裝芯片在封裝技術(shù)演進(jìn)...
長電科技不斷突破封測(cè)難題 點(diǎn)亮5G通信新時(shí)代
5G通信領(lǐng)域的發(fā)展使我們享受到了科技進(jìn)步帶來的全新體驗(yàn) 長電科技作為全球領(lǐng)先的集成電路封測(cè)企業(yè)，依托領(lǐng)先的技術(shù)和服務(wù)能力，滿足5G通信對(duì)高性能芯片封測(cè)的需求，為5G通訊領(lǐng)域的創(chuàng)新...
先進(jìn)封裝開發(fā)者大會(huì)即將于上海張江科學(xué)堂啟幕
據(jù)悉，先進(jìn)封裝開發(fā)者大會(huì)即將于11.22在上海張江科學(xué)堂舉行，歡迎大家圍觀。 長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的...
2024-11-21 標(biāo)簽：SiP系統(tǒng)級(jí)封裝先進(jìn)封裝SiP先進(jìn)封裝開發(fā)者系統(tǒng)級(jí)封裝 1427
【華秋DFM】V4.4新版發(fā)布：以用戶需求為核心，持續(xù)優(yōu)化設(shè)計(jì)與制造體驗(yàn)
衷心感謝每一位新老用戶對(duì)華秋DFM軟件的支持與陪伴！正是有了大家寶貴的反饋和持續(xù)的信任，我們才能不斷進(jìn)步，為大家提供更加優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，大家的支持是我們前進(jìn)的重要?jiǎng)恿Α?經(jīng)過一個(gè)...
2024-11-21 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)DFMPCB華秋DFM 2682
英飛凌推出高效率、高功率密度的新一代氮化鎵功率分立器件
【 2024 年 11 月 20 日 , 德國慕尼黑訊】 英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布推出新型高壓分立器件系列CoolGaN? 650 V G5晶體管，該系列進(jìn)一步豐富了英飛凌氮化鎵（GaN）...
2024-11-20 標(biāo)簽：英飛凌 1217
德國康佳特與Canonical建立合作伙伴關(guān)系 康佳特aReady.COM解決方案提供最佳的Ubu
(從左到右) Canonical 物聯(lián)網(wǎng)銷售總監(jiān)- Alexander Lehmannv, Canonical 物聯(lián)網(wǎng)和設(shè)備全球銷售副總裁- Joe Dulin 和康佳特解決方案經(jīng)理- Andreas Bergbauer很高興能為 aReady.COM 用戶提供最佳的 Ubuntu Pro 開箱即用體...
2024-11-20 標(biāo)簽：康佳特 676
VisionChina2025（上海）機(jī)器視覺展亮點(diǎn)提前看，搶定展位共探商機(jī)！
VisionChina2025（上海）機(jī)器視覺展將于 2025年3月26-28日 ，在 上海新國際博覽中心W4W5館 。 繼續(xù)啟用W4&W5室內(nèi)展館，并保持展覽規(guī)模不變，為參展商提供了一個(gè)穩(wěn)定且可靠的展示平臺(tái)。 展館選址緊...
2024-11-20 標(biāo)簽： 856
晶體諧振器構(gòu)造
晶體諧振器里面的晶體指的是石英晶體，化學(xué)式是二氧化硅SiO2。石英的特點(diǎn)是：熱膨脹系數(shù)小、Q值高、絕緣等。...
2024-11-20 標(biāo)簽：晶體無源晶振晶體諧振器石英晶體諧振器揚(yáng)興科技 1683
共晶燒結(jié)貼片技術(shù)革新：氮?dú)獗Ｗo(hù)下的封裝奇跡
共晶燒結(jié)貼片技術(shù)在微電子封裝領(lǐng)域具有重要地位，特別是在軍用陶瓷或金屬封裝中的應(yīng)用尤為廣泛。然而，這一技術(shù)在實(shí)際應(yīng)用中面臨著一個(gè)關(guān)鍵問題：Sn基焊料極易氧化形成Sn2O、SnO2等氧化...
2024-11-20 標(biāo)簽：貼片半導(dǎo)體封裝微電子封裝 1482
今日看點(diǎn)丨龍芯中科：計(jì)劃2025年發(fā)布3C6000系列服務(wù)器芯片；消息稱比亞迪內(nèi)部
1. 消息稱比亞迪內(nèi)部自研 80 TOPS 算力智駕芯片，8 萬元級(jí)車型也有望用上 ? 據(jù)報(bào)道，比亞迪內(nèi)部正自主研發(fā) 80 TOPS 算力的智能駕駛專用芯片，未來該芯片將覆蓋到 8 萬~30 萬價(jià)格帶的智駕車型中...
2024-11-20 標(biāo)簽：龍芯中科 1994
Semiconductor · 全力以赴 | Samtec 2024 ICCAD之旅前瞻
【序言】 歷年來，ICCAD的足跡遍布上海、深圳、北京、杭州、成都、武漢、西安、珠海、大連、廈門、無錫、重慶、合肥、香港、天津、長沙、南京、廣州，伴隨中國集成電路時(shí)代的日新月異，...
2024-11-20 標(biāo)簽：Samtec 1365
極海正式推出自研AUTOSAR MCAL軟件包和配置工具，加速汽車創(chuàng)新應(yīng)用量產(chǎn)落地
針對(duì)G32A14XX系列汽車通用MCU，極海正式推出具備獨(dú)立知識(shí)產(chǎn)權(quán)、完全自主開發(fā)的 AUTOSAR MCAL軟件包和配置工具，這標(biāo)志著極海已具備完善的、高水準(zhǔn)的、獨(dú)立自主的AUTOSAR軟件開發(fā)技術(shù)和綜合服務(wù)...
2024-11-20 標(biāo)簽：極海半導(dǎo)體 763
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
