制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
安森美推出業(yè)界領先的模擬和混合信號平臺
2024 年 11 月 12 日 - 安森美（onsemi，納斯達克股票代號：ON ）宣布推出 Treo 平臺，這是一個采用先進的 65nm 節(jié)點的BCD（Bipolar–CMOS -DMOS）工藝技術構建的模擬和混合信號平臺。 該平臺為安森美廣...
2024-11-12 標簽：安森美 948
佰維存儲推出新一代高效能LPDDR5X內存，加速高性能終端設備AI應用
根據(jù)IDC預測，到2024年底，全球內置GenAI功能的智能手機出貨量將達2.342億部，同比增長363.6%，占整體出貨量的19%；到2028年，這一數(shù)字預計將增長至9.12億部，2024年至2028年的年復合增長率將達到...
2024-11-12 標簽：佰維存儲 1549
利用SIP Layout工具構建PoP封裝結構的方法
? PoP封裝結構 將要創(chuàng)建的元件參數(shù)如下： 1、共有3顆die，上面封裝基板正面放置2顆， Wireband連接形式；下面封裝基板正面放置1顆，F(xiàn)lipchip連接形式； 2、共有兩個封裝堆疊，各有1塊基板，均為...
多殼層MXene@Co-MoS2封裝Si/TiO2碳纖維核,打造獨立鋰儲能電極
硅基（Si-based）材料因具有高比容量為新一代便攜式電子設備提供了更多可能性。然而，低導電性和循環(huán)過程中的體積膨脹問題嚴重限制了其發(fā)展。最佳的改善措施是選擇特定的材料以建立一種...
CGD和QORVO將徹底改變電機控制解決方案
評估套件具有 Qorvo 的高性能無刷直流 / 永磁同步電機控制器 / 驅動器和 CGD 易于使用的 ICeGaN GaN 功率 IC 的性能 ? 2024 年 11 月 12 日 英國劍橋 - 無晶圓廠環(huán)?？萍及雽w公司 Cambridge GaN Devices (C...
2024-11-12 標簽：電機控制 929
真空回流焊爐/真空焊接爐——宇航級元器件
北京時間2024年10月30日4時27分，搭載著神舟十九號載人飛船的長征二號F遙十九運載火箭點火發(fā)射，成功將3名航天員送入太空。12時51分，神舟十九號載人飛船與空間站組合體成功實現(xiàn)自主快速交...
還原性氣氛助力真空共晶爐：打造高品質焊接的秘訣
在現(xiàn)代高科技制造領域，真空共晶爐作為一種先進的焊接設備，廣泛應用于激光器件、航空航天、電動汽車等行業(yè)。其獨特的真空環(huán)境和精確控制的氣氛系統(tǒng)，為高端產品的精密焊接提供了有力...
佰維存儲榮膺“‘中國芯’優(yōu)秀支撐服務企業(yè)”：實現(xiàn)ePOP“超小體積+超低功耗
?11月7日，2024中國微電子產業(yè)促進大會暨第十九屆“中國芯”優(yōu)秀產品征集結果發(fā)布儀式在橫琴粵澳深度合作區(qū)隆重舉行。佰維存儲依托自身在存儲解決方案研發(fā)、封裝測試等領域積累的核心優(yōu)...
2024-11-11 標簽：佰維存儲 819
2025第27屆中國青島國際工業(yè)自動化技術及裝備展覽會
■主辦單位 青島金諾國際會展有限公司 ■合作主辦單位 山東省自動化學會 山東省半導體協(xié)會 ■支持單位 馬來西亞機器廠商總會 中國計算機用戶協(xié)會智能控制分會 中國國際貿易促進委員會機...
2024-11-11 標簽：工業(yè)自動化 695
今日看點丨ADI收購eFPGA公司Flex Logix；業(yè)界首款！湖北發(fā)布高性能車規(guī)級芯片DF
1. ADI 收購eFPGA 公司Flex Logix ? 設計可重構AI芯片的美國創(chuàng)企Flex Logix的官網顯示，該公司已將其技術資產出售給一家大型上市公司，其技術資產和技術團隊已經被收購，并且現(xiàn)有的客戶也已經得到...
2024-11-11 標簽：ADI 1296
一文理解2.5D和3D封裝技術
隨著半導體行業(yè)的快速發(fā)展，先進封裝技術成為了提升芯片性能和功能密度的關鍵。近年來，作為2.5D和3D封裝技術之間的一種結合方案，3.5D封裝技術逐漸走向前臺。...
一文解讀光刻膠的原理、應用及市場前景展望
光刻技術是現(xiàn)代微電子和納米技術的研發(fā)中的關鍵一環(huán)，而光刻膠，又是光刻技術中的關鍵組成部分。隨著技術的發(fā)展，對微小、精密的結構的需求日益增強，光刻膠的需求也水漲船高，在微電...
技術引領，融合綻放，CPCA Show Plus 2024電子半導體產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會在深圳成功
? 2024 年11月6-8日 ，備受電子電路及半導體行業(yè)矚目的 電子半導體產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會暨國際電子電路（大灣區(qū)）展覽會在深圳國際會展中心(寶安新館) 隆重舉行，?本次大會是電子電路及半導體...
2024-11-11 標簽：半導體 927
去除晶圓表面顆粒的原因及方法
本文簡單介去除晶圓表面顆粒的原因及方法。 在12寸（300毫米）晶圓廠中，清洗是一個至關重要的工序。晶圓廠會購買大量的高純度濕化學品如硫酸，鹽酸，雙氧水，氨水，氫氟酸等用于...
如何使用SIP Layout建立PiP封裝結構
? PiP封裝結構 將要創(chuàng)建的元件參數(shù)如下： 1、共有2顆die，上方的封裝基板正面放置1顆，Wireband連接形式；下方基板正面放置1顆，F(xiàn)lipchip連接形式； 2、共有兩個封裝堆疊，各有1塊基板，下方封...
芯片或將發(fā)生巨變
? 芯片行業(yè)正在朝著特定領域的計算發(fā)展，而人工智能（AI）則朝著相反的方向發(fā)展，這種差距可能會迫使未來芯片和系統(tǒng)架構發(fā)生重大變化。 這種分裂的背后是設計硬件和軟件所需的時間。自...
半導體迎來觸底反彈,半導體時代即將綻放光彩
在經歷了波濤洶涌的市場調整和周期性低谷后，全球半導體行業(yè)終于迎來了曙光，一場觸底反彈的盛宴正在悄然拉開序幕。這不僅僅是數(shù)字的躍動，更是技術、市場與政策三重奏下的華麗轉身，...
從多角度分析中國半導體產能是否過剩
在當前全球科技競爭日益激烈的背景下，半導體產業(yè)作為“現(xiàn)代工業(yè)糧食”，其發(fā)展動態(tài)備受矚目。近年來，中國半導體產業(yè)經歷了從無到有、從小到大的快速發(fā)展，投資熱浪迭起，新廠建設遍...
涉向實體清單企業(yè)運送晶圓，美國對格芯處50萬美元頂格罰款
? ? 報道稱，從2021年2月至2022年10月期間，格芯違規(guī)向SJ Semiconductor發(fā)送了74批晶圓，總價值超過1700萬美元。但嚴格意義上來說，這期間的供貨已經與SMIC沒有任何關系。 ? ? 美國商務部近期對全...
4511.6億元，多款國產傳感器打破壟斷 無錫 中國芯片第二城
? ? C919大型客機是我國首次按照國際通行適航標準自行研制、具有自主知識產權的噴氣式干線客機，在2007年立項，并于2017年首飛。資料顯示，C919的國產化率大概在5~6成，其中，航電、電氣系...
艾邁斯歐司朗發(fā)布紅外LED新品，搭載全新IR：6技術，助力提升安防與生物識別應
全新IR：6薄膜紅外LED芯片技術，提供850nm、940nm及新增920nm波長選項； OSLON? P1616與OSLON? Black系列是首批采用IR：6技術的產品，為客戶提供直接替換方案，顯著提升終端產品（安防攝像頭、生物識...
2024-11-08 標簽：led 910
貿澤開售適用于高亮度汽車投影的 Texas Instruments DLP5532PROJHBQ1EVM
2024 年 11 月 7 日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Texas Instruments的DLP5532PROJHBQ1EVM評估模塊 (EVM)。此EVM可加速汽車投影儀的...
2024-11-08 標簽：貿澤 673
一穿一戴一世界|紫光展銳2024智能穿戴沙龍成功舉辦
當前，智能穿戴市場迅速發(fā)展。權威研究機構最新報告顯示，2024年全球智能穿戴設備出貨量有望達到5.4億臺，預計同比增長6.1%。2024年第二季度，中國智能手表市場規(guī)模同比增長21%。智能穿戴設...
2024-11-08 標簽：紫光展銳 953
揭秘PCB板的八種神秘表面處理工藝
印制電路板（PCB）作為電子元器件的支撐和電子元器件電路連接的提供者，在電子設備中占據(jù)重要地位。而PCB的表面處理工藝，對于保證電路板的性能、提高焊接質量以及增強電路板的耐腐蝕性...
智能制造系統(tǒng)：開啟工業(yè)新時代的鑰匙
智能制造系統(tǒng)是通過智能機器和人類專家共同組成的系統(tǒng)，通過計算機模擬人類大腦活動，取代或延伸制造環(huán)境中人的部分腦力勞動，提高生產效率和降低生產成本，提高企業(yè)的競爭力。...
2024-11-08 標簽：ERP數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)智能制造ERP數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)智能制造 1384
移遠通信亮相驍龍AI PC生態(tài)科技日，以領先的5G及Wi-Fi產品革新PC用戶體驗
PC作為人們學習、辦公、娛樂的重要工具，已經深度融入我們的工作和生活。隨著物聯(lián)網技術的快速發(fā)展，以及人們對PC性能要求的逐步提高，AI PC成為了行業(yè)發(fā)展的重要趨勢。 ? 11月7-8日，驍龍...
2024-11-08 標簽：移遠通信 692
今日開幕 | 創(chuàng)新風暴席卷鵬城，點燃行業(yè)發(fā)展新路徑！更多精彩盡在NEPCON ASIA
2024年11月6日，備受矚目的 NEPCON ASIA 2024 ? 亞洲電子展 ?在 深圳國際會展中心（寶安）隆重開幕！ ?在這人流如織、熱情洋溢的氛圍中，NEPCON ASIA亞洲電子展匯聚 600 ? 家海內外品牌攜帶新品出席...
2024-11-08 標簽： 426
先進封裝技術激戰(zhàn)正酣:混合鍵合成新星,重塑芯片領域格局
隨著摩爾定律的放緩與面臨微縮物理極限，半導體巨擘越來越依賴先進封裝技術推動性能的提升。隨著封裝技術從2D向2.5D、3D推進，芯片堆迭的連接技術也成為各家公司差異化與競爭力的展現(xiàn)。...
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