制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
一文讀懂芯片半導(dǎo)體梳理解析
當(dāng)下一切都在圍繞國(guó)產(chǎn)替代展開(kāi)，加上高層發(fā)話(huà)：推進(jìn)中國(guó)式現(xiàn)代化，科技要打頭陣。科技創(chuàng)新是必由之路。那么當(dāng)下市場(chǎng)主線(xiàn)清晰——科技自主可控！ 半導(dǎo)體行業(yè)是自主可控最核心的領(lǐng)域，...
碳化硅外延技術(shù)：解鎖第三代半導(dǎo)體潛力
碳化硅（Silicon Carbide, SiC）作為第三代半導(dǎo)體材料的代表，以其優(yōu)異的物理和化學(xué)特性，在電力電子、光電子、射頻器件等領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的應(yīng)用潛力。在碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈中，外延技術(shù)作為連接...
2024-11-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝碳化硅 2833
中京電子子公司再度獲評(píng)“綠色制造與環(huán)保先進(jìn)企業(yè)”
近日，由GPCA/SPCA理事會(huì)、會(huì)員大會(huì)共同舉辦的“2024年P(guān)CB企業(yè)環(huán)保工安ESG論壇”在深圳寶安區(qū)如期召開(kāi)。經(jīng)企業(yè)申報(bào)、專(zhuān)家評(píng)審、廣東省及深圳市環(huán)保部門(mén)審核，大會(huì)評(píng)選公布了2023年度綠色制造...
先進(jìn)封裝中的翻轉(zhuǎn)芯片技術(shù)概述
引言 翻轉(zhuǎn)芯片技術(shù)已成為半導(dǎo)體行業(yè)中不可或缺的封裝方法，在性能、尺寸減小和功能增加方面具有優(yōu)勢(shì)。本文概述翻轉(zhuǎn)芯片技術(shù)，包括晶圓凸塊制作工藝、組裝方法和進(jìn)展。 翻轉(zhuǎn)芯片技術(shù)簡(jiǎn)...
今日看點(diǎn)丨傳小米2025年正式發(fā)布自研3nm SoC芯片；消息稱(chēng)高通收購(gòu)英特爾的興趣
1. 臺(tái)積電高雄首座2nm 晶圓廠(chǎng)設(shè)備進(jìn)場(chǎng) 明年上半年試產(chǎn) ? 11月26日，臺(tái)積電高雄首座2nm晶圓廠(chǎng)舉行了設(shè)備進(jìn)場(chǎng)儀式，預(yù)計(jì)將于明年上半年開(kāi)始試產(chǎn)。臺(tái)積電對(duì)于高雄2nm廠(chǎng)設(shè)備進(jìn)場(chǎng)儀式保持低調(diào)，...
2024-11-27 標(biāo)簽：小米 3149
真空回流焊爐/真空焊接爐——晶振失效分析
晶振作為電子設(shè)備的核心元件，相當(dāng)于電路的“心臟”，為系統(tǒng)提供基本的頻率信號(hào)。由于其廣泛的應(yīng)用程度，為了保證電路的正常運(yùn)行，其穩(wěn)定性與可靠性至關(guān)重要。本文將簡(jiǎn)單介紹晶振損壞...
2024-11-26 標(biāo)簽：晶振晶振封裝真空焊接技術(shù)晶振晶振封裝真空焊接技術(shù)貼片晶振 2073
深入剖析：封裝工藝對(duì)硅片翹曲的復(fù)雜影響
在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，硅片的封裝是至關(guān)重要的一環(huán)。封裝不僅保護(hù)著脆弱的芯片免受外界環(huán)境的損害，還提供了芯片與外部電路的連接通道。然而，封裝過(guò)程中硅片的翹曲問(wèn)題一直是業(yè)界關(guān)注...
系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)介紹
Si3P框架簡(jiǎn)介 系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)代表電子封裝技術(shù)的重大進(jìn)步，將多個(gè)有源和無(wú)源元件組合在單個(gè)封裝中。本文通過(guò)Si3P框架探討SiP的基本概念和發(fā)展，包括集成、互連和智能三個(gè)方面[1]。 SiP概念...
2024-11-26 標(biāo)簽：SiP系統(tǒng)級(jí)封裝 3491
先進(jìn)封裝技術(shù)推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)前行的關(guān)鍵力量
電子封裝正朝著更小尺寸、更強(qiáng)性能、更優(yōu)電氣和熱性能、更高I/O數(shù)量和更高可靠性的方向飛速發(fā)展。然而，傳統(tǒng)的Sn基焊料互連封裝技術(shù)，盡管具有低鍵合溫度和低成本等優(yōu)勢(shì)，其局限性也日...
無(wú)源晶體分類(lèi)及重要參數(shù)講解
晶體振蕩電路等效模型：石英晶體是一種可將電能和機(jī)械能相互轉(zhuǎn)化的壓電器件，能量轉(zhuǎn)變發(fā)生在共振頻率點(diǎn)上...
2024-11-25 標(biāo)簽：無(wú)源晶振晶體諧振器無(wú)源晶體石英晶體諧振器揚(yáng)興科技 1429
IMD4工藝是什么意思
IMD4 工藝是形成 TMV （Top Metal VIA，頂層金屬通孔）的介質(zhì)隔離材料，同時(shí)IMD4 會(huì)隔離第三層金屬和頂層 AL金屬。IMD4 的材料也是 USG 和SiON材料。...
IMD3工藝是什么意思
IMD3工藝包括 IMD3a工藝和IMD3b工藝。IMD3a 工藝是形成 VIA2 的介質(zhì)隔離材料，同時(shí) IMD3a 會(huì)隔離第二層金屬和第三層金屬，IMD3b 工藝是形成第三層金屬的介質(zhì)隔離材料。IMD3的材料也是 ULK SiCOH材料。...
制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型三大核心技術(shù)
本文主要介紹了制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重要性及緊迫性，以及大數(shù)據(jù)分析技術(shù)在制造業(yè)中的應(yīng)用。大數(shù)據(jù)分析技術(shù)可以幫助企業(yè)優(yōu)化生產(chǎn)過(guò)程、降低成本、提高效率，從而推動(dòng)制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。...
2024-11-25 標(biāo)簽：制造業(yè)智能制造智慧工廠(chǎng) 1489
微電子封裝用Cu鍵合絲，挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存
在微電子封裝領(lǐng)域，鍵合絲作為芯片與封裝引線(xiàn)之間的連接材料，扮演著至關(guān)重要的角色。隨著科技的進(jìn)步和電子產(chǎn)品向高密度、高速度和小型化方向發(fā)展，鍵合絲的性能和材料選擇成為影響封...
一文了解晶圓級(jí)封裝中的垂直互連結(jié)構(gòu)
隨著電子產(chǎn)品需求的不斷提升，半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)從2D 結(jié)構(gòu)發(fā)展到2.5D 乃至3D結(jié)構(gòu)，這對(duì)包括高密度集成和異質(zhì)結(jié)構(gòu)封裝在內(nèi)的系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Packaging， SiP）提出了更高的要求。以...
用來(lái)提高光刻機(jī)分辨率的浸潤(rùn)式光刻技術(shù)介紹
? 本文介紹了用來(lái)提高光刻機(jī)分辨率的浸潤(rùn)式光刻技術(shù)。 芯片制造：光刻技術(shù)的演進(jìn) 過(guò)去半個(gè)多世紀(jì)，摩爾定律一直推動(dòng)著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，但當(dāng)光刻機(jī)的光源波長(zhǎng)卡在193nm，芯片制程縮小...
一文了解芯片三維封裝(TSV及TGV)技術(shù)
本文回顧了過(guò)去的封裝技術(shù)、介紹了三維集成這種新型封裝技術(shù)，以及TGV工藝。 一、半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 以集成電路芯片為代表的微電子技術(shù)不僅在信息社會(huì)的發(fā)展歷程中起到了關(guān)鍵性作用，...
人工智能半導(dǎo)體及先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
人工智能 (AI) 半導(dǎo)體和封裝技術(shù)正在快速發(fā)展，這得益于 AI 和高性能計(jì)算 (HPC) 應(yīng)用的高性能和復(fù)雜需求。隨著 AI 模型的計(jì)算量越來(lái)越大，傳統(tǒng)的半導(dǎo)體封裝方法難以滿(mǎn)足實(shí)現(xiàn)最佳 AI 功能所必...
2.5D封裝的熱力挑戰(zhàn)
? 本文是篇綜述，回顧了學(xué)術(shù)界、工業(yè)界在解決2.5D封裝熱力問(wèn)題上的努力。研究?jī)?nèi)容包含對(duì)翹曲應(yīng)變、BGA疲勞壽命的仿真測(cè)試評(píng)估，討論了材料物性、結(jié)構(gòu)參數(shù)的影響。 根據(jù)JEDEC，封裝失效機(jī)...
光刻機(jī)的工作原理和分類(lèi)
? 本文介紹了光刻機(jī)在芯片制造中的角色和地位，并介紹了光刻機(jī)的工作原理和分類(lèi)。? ? ? ?? 光刻機(jī)：芯片制造的關(guān)鍵角色 ? ? 光刻機(jī)在芯片制造中占據(jù)著至關(guān)重要的地位，被譽(yù)為芯片制造...
新型IsoVu? 隔離電流探頭：為電流測(cè)量帶來(lái)全新維度
示波器測(cè)量電流的常見(jiàn)方法包括使用電流互感器、羅氏線(xiàn)圈和霍爾效應(yīng)鉗式探頭。按規(guī)格要求使用時(shí)，優(yōu)質(zhì)磁探頭的測(cè)量結(jié)果非常準(zhǔn)確。因?yàn)椴恍枰獢嚅_(kāi)電路，因此用于測(cè)量在電線(xiàn)或測(cè)試回路中...
2024-11-22 標(biāo)簽：電流探頭 1030
又獲大獎(jiǎng)??！突圍電機(jī)圈，猛料震撼亮劍！
是時(shí)候，亮顆猛料! 給電機(jī)圈來(lái)點(diǎn)“小小的”震撼！ 小身材，大力量，群雄逐鹿，脫穎而出！ MPQ6634 ，面向未來(lái)，面向BLDC的星辰大海！ 11月21日，2024年第五屆電機(jī)控制技術(shù)市場(chǎng)表現(xiàn)獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮...
2024-11-22 標(biāo)簽：電機(jī) 655
晶振常見(jiàn)的切割工藝有哪些
晶振切割工藝就是對(duì)晶體坐標(biāo)軸某種角度去切割。切型有非常多的種類(lèi)，因?yàn)槭⑹歉飨虍愋缘模圆煌那行推湮锢硇再|(zhì)不同。切面的方向與主軸的夾角對(duì)其性能有著非常重要的影響，比如...
2024-11-22 標(biāo)簽：振蕩器晶振晶體振蕩器石英振蕩器揚(yáng)興科技 2458
應(yīng)用材料公司的技術(shù)突破將OLED顯示屏引入平板電腦、個(gè)人電腦和電視機(jī)
應(yīng)用材料公司的全新MAX OLED解決方案支持在更大的玻璃面板上制造OLED顯示屏，從而將這項(xiàng)前沿的顯示技術(shù)從高端智能手機(jī)引入平板電腦、個(gè)人電腦和電視機(jī) 擁有專(zhuān)利的OLED像素結(jié)構(gòu)和截然不同的...
2024-11-22 標(biāo)簽：OLED 962
MEMS傳感器封裝膠水選擇指南
MEMS傳感器封裝膠水選擇指南傳感器封裝過(guò)程中，選擇合適的膠水至關(guān)重要，它直接影響到傳感器的性能、可靠性和使用壽命。以下是幾種常用的封裝膠水及其特點(diǎn)，以及選擇膠水時(shí)需要考慮的...
今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電：A16 1.6nm工藝2026年推出，2nm芯片2025年量產(chǎn)；消息稱(chēng)鎧俠11月
1. 華虹公司回應(yīng)與意法半導(dǎo)體合作生產(chǎn)40nm 節(jié)點(diǎn)MCU 傳聞：屬實(shí) ? 近日，有消息稱(chēng)，意法半導(dǎo)體宣布與中國(guó)晶圓代工廠(chǎng)華虹半導(dǎo)體合作的新計(jì)劃，將與華虹合作在中國(guó)生產(chǎn)40nm節(jié)點(diǎn)的微控制器單元...
2024-11-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電 1920
什么是滲透作用_金屬封裝又是如何發(fā)生滲透
? 滲透作用使得芯片封裝中沒(méi)有絕對(duì)的氣密性封裝，那么什么是滲透作用？金屬封裝又是如何發(fā)生滲透的呢？?? 滲透：氣體從密度大的一側(cè)向密度小的一側(cè)滲入、擴(kuò)散、通過(guò)、和逸出固體阻擋...
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