制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
印刷電子技術(shù)在消費(fèi)電子領(lǐng)域的制造優(yōu)勢
所以，大面積、柔性化、個(gè)性化、低成本、綠色環(huán)保是印刷電子制造區(qū)別于傳統(tǒng)電子制造的主要特征，也是印刷電子技術(shù)近年來蓬勃興起的重要原因。...
應(yīng)用材料公司發(fā)布2024財(cái)年第四季度及全年財(cái)務(wù)報(bào)告
季度收入70.5億美元，同比增長5% 季度GAAP每股盈余2.09美元，非GAAP每股盈余2.32美元，同比分別下降12%和增長9% 年度收入271.8億美元，同比增長2% 年度GAAP每股盈余8.61美元，非GAAP每股盈余8.65美元，...
2024-11-15 標(biāo)簽：應(yīng)用材料 692
高功率半導(dǎo)體激光器的散熱秘籍：過渡熱沉封裝技術(shù)揭秘
高功率半導(dǎo)體激光器在現(xiàn)代科技領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色，其廣泛應(yīng)用于工業(yè)加工、信息通信、醫(yī)療、生命科學(xué)等領(lǐng)域。然而，隨著輸出功率的不斷增加，高功率半導(dǎo)體激光器產(chǎn)生的熱量也在...
佰維特存推出工業(yè)級ECC DDR4 SODIMM內(nèi)存條，守護(hù)極端環(huán)境下的工業(yè)存儲需求
為應(yīng)對嚴(yán)苛環(huán)境下的數(shù)據(jù)存儲挑戰(zhàn)，近日，佰維存儲旗下工車規(guī)存儲品牌 佰維特存 推出工業(yè)寬溫級ECC DDR4 SODIMM內(nèi)存條，寬溫精選顆粒，數(shù)據(jù)速率達(dá) 3200Mbps ，容量覆蓋 4GB～16GB， 適應(yīng) -40°C~85°...
2024-11-15 標(biāo)簽：工業(yè)存儲 1585
功能多樣，靈活耐用！移遠(yuǎn)通信再推兩款新型4G、Wi-Fi、GNSS三合一組合天線
11月14日，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布，正式推出其兩款新型4G、Wi-Fi、GNSS三合一組合天線——YEMD302L1A和YEMD301L1A。這兩款天線的推出，不僅為開發(fā)者提供了極大的靈活性...
2024-11-15 標(biāo)簽：移遠(yuǎn)通信 1013
安森美與伍爾特電子攜手升級高精度電力電子應(yīng)用虛擬設(shè)計(jì)
功率損耗模型生成工具現(xiàn)已包含無源元件，可更精準(zhǔn)地進(jìn)行設(shè)計(jì)建模，幫助客戶加快產(chǎn)品上市 ? 中國上海 ，2024 年 11 月 14 日 —— 安森美 (onsemi) 和伍爾特電子（Würth Elektronik）宣布，伍爾特電...
2024-11-15 標(biāo)簽：安森美 473
未來之“光”：艾邁斯歐司朗引領(lǐng)汽車照明革新
據(jù)TrendForce集邦咨詢分析，截至2023年，全球傳統(tǒng)乘用車中LED頭燈的普及率已達(dá)72%，而在電動汽車領(lǐng)域，這一比率更是高達(dá)94%；預(yù)計(jì)2024年，這兩項(xiàng)數(shù)據(jù)將分別上升至75%與96%。伴隨著數(shù)字化、智能化...
2024-11-15 標(biāo)簽：汽車照明 518
智能無處不在：安謀科技“周易”NPU開啟端側(cè)AI新時(shí)代
在科技之光的照耀下，大模型從云端的殿堂飄然而至終端的舞臺。這一歷史性的跨越，不僅賦予了數(shù)據(jù)處理以迅捷之翼，更將智能體驗(yàn)推向了前所未有的高度。終端上的大模型以靈動的姿態(tài)，即...
2024-11-15 標(biāo)簽：安謀科技 923
今日看點(diǎn)丨英特爾將更多Arrow Lake芯片訂單外包給臺積電；西門子全球裁員高達(dá)
1. SK 海力士考慮采用ASML 的High NA EUV 設(shè)備 ? 韓國芯片大廠SK海力士14日表示，正考慮使用ASML造價(jià)4億美元的高數(shù)值孔徑極紫外光（High NA EUV）微影系統(tǒng)設(shè)備，來生產(chǎn)下一代存儲器芯片。 ? 據(jù)報(bào)道，...
2024-11-15 標(biāo)簽：英特爾 1106
第一，二，三，四代半導(dǎo)體分別指的是什么
芯片是如何分類的，以及與一代、二代、三代、四代的對應(yīng)關(guān)系？ 第一代半導(dǎo)體 代表材料：硅（Si）、鍺（Ge）。 鍺的缺點(diǎn)：熱穩(wěn)定性差。 鍺晶體管在1948年的出現(xiàn)，從1950年至1970年代初，鍺晶...
中國大陸最大封測巨頭長電科技易主，華潤入主
11月13日晚間，長電科技公告稱，公司大股東國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（以下簡稱“大基金”）和芯電半導(dǎo)體（上海）有限公司（以下“芯電半導(dǎo)體”）轉(zhuǎn)讓給磐石潤企（深圳）...
江波龍自研SLC NAND Flash累計(jì)出貨突破1億顆！
江波龍充分發(fā)揮自身芯片設(shè)計(jì)能力，持續(xù)積極投入存儲芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，聚焦 SLC NAND Flash 等存儲芯片設(shè)計(jì)。 SLC NAND Flash存儲器產(chǎn)品是應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備、安防監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)、便攜設(shè)備等消費(fèi)、...
2024-11-14 標(biāo)簽：江波龍 818
Bumping工藝升級，PVD濺射技術(shù)成關(guān)鍵推手
在半導(dǎo)體封裝的bumping工藝中，PVD（Physical Vapor Deposition，物理氣相沉積）濺射技術(shù)扮演了一個(gè)非常關(guān)鍵的角色。Bumping工藝，即凸塊制造技術(shù)，是現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)之一。它通過在芯...
2024-11-14 標(biāo)簽：芯片PVD半導(dǎo)體封裝 3614
貿(mào)澤電子與Analog Devices聯(lián)手推出新電子書
探討電子設(shè)計(jì)中的電源效率與穩(wěn)健性 2024 年 11 月 13 日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Analog Devices, Inc. (ADI) 聯(lián)手推出一本新電子書，重點(diǎn)介...
2024-11-14 標(biāo)簽：貿(mào)澤電子 712
Microchip推出廣泛的IGBT 7 功率器件組合， 專為可持續(xù)發(fā)展、電動出行和數(shù)據(jù)中心
該系列產(chǎn)品支持多種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、電流和電壓范圍 ? 為滿足電力電子系統(tǒng)對更高效率、更小尺寸和更高性能的日益增長的需求，功率元件正在不斷發(fā)展。為了向系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供廣泛的電源解決...
2024-11-14 標(biāo)簽：功率器件 759
今日看點(diǎn)丨消息稱三星正考慮委托臺積電量產(chǎn) Exynos 芯片；LGD開發(fā)出可穿在身上
1. AMD 確認(rèn)全球裁員4% ！影響或達(dá)1000 人 ? 據(jù)一位發(fā)言人稱，芯片設(shè)計(jì)商AMD正在裁減部分全球員工。用戶在網(wǎng)上留言板上發(fā)布了幾個(gè)匿名帖子后，AMD證實(shí)了這一消息。AMD目前正通過多次收購以及...
2024-11-14 標(biāo)簽：三星 810
臺積電停供大陸芯片 國臺辦發(fā)聲
據(jù)央視新聞報(bào)道，在13日的國務(wù)院臺辦例行新聞發(fā)布會上，對于記者提問：臺積電已答應(yīng)美方要求暫停向中國大陸客戶供送相關(guān)芯片，對此有何評論？的問題，發(fā)言人朱鳳蓮表示，推進(jìn)兩岸產(chǎn)業(yè)...
2024-11-14 標(biāo)簽：臺積電 1369
10萬億，日本投向半導(dǎo)體
近年來，在地緣政治和各種因素的影響下，以中美為首的國家正在大力發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。與此同時(shí)，日韓和越南等國家，也正在大力投入這個(gè)產(chǎn)業(yè)。 日本：向芯片投資10萬億元 日本首相石破茂...
2024-11-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 1468
晶振電路設(shè)計(jì)訣竅，工程師必備技巧!
晶振作為時(shí)鐘電路中必不可少的信號傳遞者，單片機(jī)要想正常運(yùn)作就需要晶振存在。因此，在電子電路設(shè)計(jì)中也少不了晶振的參與。一個(gè)好的晶振電路設(shè)計(jì)，是能夠?yàn)殡娮犹峁┳詈玫目臻g利用率...
2024-11-13 標(biāo)簽：振蕩器晶體晶振晶體振蕩器揚(yáng)興科技 2776
Rambus宣布推出業(yè)界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作負(fù)載
基于一百多項(xiàng)HBM成功設(shè)計(jì)案例，確保芯片一次流片成功 在低延遲下提供超過HBM3兩倍的吞吐量，滿足生成式AI和高性能計(jì)算（HPC）工作負(fù)載的需求 擴(kuò)展了業(yè)界領(lǐng)先的高性能內(nèi)存解決方案的半導(dǎo)體...
距離2025最近的一場電子信息行業(yè)盛會即將開幕
2024行將歲末，電子信息行業(yè)在起伏震蕩中繼續(xù)前進(jìn)。隨著大洋彼岸新一輪大選完成，即將到來的2025勢將面臨各種確定性與不確定性疊加、交纏的復(fù)雜局面，如何應(yīng)對這些風(fēng)險(xiǎn)、挑戰(zhàn)便成為眼下...
2024-11-13 標(biāo)簽：電子信息 481
今日看點(diǎn)丨華為 Mate70 系列真機(jī)泄露；蘋果首次進(jìn)軍智能家居網(wǎng)絡(luò)攝像頭市場
1. 華為 Mate70 系列真機(jī)泄露：居中三挖孔屏，消息稱新機(jī)電源鍵變大增加識別面積 ? 博主 @數(shù)碼閑聊站發(fā)文稱，華為 Mate70 系列有真機(jī)泄露了，可以看到居中三挖孔屏，金屬中框類似直角 + 大倒...
2024-11-13 標(biāo)簽：華為 1831
華邦電子推出全新LPDDR4/4X，打造汽車行業(yè)的綠色解決方案
? 2024 年 11 月 13 日，中國蘇州 — 全球半導(dǎo)體存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子今日正式發(fā)布 LPDDR4/4X 內(nèi)存產(chǎn)品。該產(chǎn)品系列專為最新一代汽車應(yīng)用設(shè)計(jì)，在能效、性能和減少碳排放方面都獲得顯...
2024-11-13 標(biāo)簽：華邦電子 1235
泰克推出突破性功率測量工具，從容應(yīng)對全球電氣化加速創(chuàng)新步伐
新產(chǎn)品系列包括業(yè)界領(lǐng)先的射頻隔離電流探頭和三通道雙向電源 泰克公司今日宣布推出一系列突破性功率測量儀器，旨在助力對功率容量和效率有更高要求的行業(yè)，促進(jìn)行業(yè)創(chuàng)新。全新?TICP?系...
2024-11-13 標(biāo)簽：泰克 623
揭秘3D集成晶圓鍵合：半導(dǎo)體行業(yè)的未來之鑰
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，集成電路（IC）的小型化、高密度集成、多功能高性能集成以及低成本集成成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。在這一背景下，3D集成晶圓鍵合技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，成為實(shí)現(xiàn)這些...
功率半導(dǎo)體性能表征的關(guān)鍵技術(shù)研究與應(yīng)用分析
引言 全球能源結(jié)構(gòu)的變革深刻影響著電力電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，以IGBT為代表的功率半導(dǎo)體器件是電力電子設(shè)備能源轉(zhuǎn)換與傳輸?shù)年P(guān)鍵，在新能源汽車、光伏儲能、軌道交通等多個(gè)關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)廣泛應(yīng)用...
2024-11-12 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體 875
合作案例 | 一文解開遠(yuǎn)山氮化鎵功率器件耐高壓的秘密
引言氮化鎵（GaN），作為一種具有獨(dú)特物理和化學(xué)性質(zhì)的半導(dǎo)體材料，近年來在電子領(lǐng)域大放異彩，其制成的氮化鎵功率芯片在功率轉(zhuǎn)換效率、開關(guān)速度及耐高溫等方面優(yōu)勢盡顯，在5G通信、新...
原理圖符號和PCB封裝有什么不同？
“ ?原理圖符號及PCB封裝是電子設(shè)計(jì)中最基本的要素。本文針對剛踏入電子設(shè)計(jì)的新人，介紹了原理圖符號與PCB封裝區(qū)別，以及在KiCad中兩者的對應(yīng)關(guān)系。 ” 什么是原理圖符號？ 原理圖符號抽...
今日看點(diǎn)丨歐盟向荷蘭光子芯片工廠投資1.42億美元；消息稱蘋果 / 三星超薄高
1. 歐盟向荷蘭光子芯片工廠投資1.42 億美元 ? 荷蘭經(jīng)濟(jì)部周一表示，歐盟將投資1.33億歐元（1.42億美元）在荷蘭建立光子半導(dǎo)體試點(diǎn)生產(chǎn)設(shè)施。 ? 這筆資金是總額3.8億歐元的資金的一部分，旨在...
2024-11-12 標(biāo)簽：光子芯片 1009
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