制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
今日看點丨蘋果與富士康接洽，商討在中國臺灣生產(chǎn)AI服務(wù)器；英偉達正在開發(fā)
1. 英偉達正在開發(fā)一款基于ARM 架構(gòu)的新型CPU ? 據(jù)報道，英偉達正在開發(fā)一款基于ARM架構(gòu)的新型CPU。之前業(yè)界就有關(guān)于英偉達ARM PC CPU的傳言。據(jù)悉，該計劃融合了英偉達的 CPU 和 GPU 設(shè)計，旨在...
傲基科技今日港股成功上市！開啟跨境電商新篇章
11月8日，傲基股份(02519.HK)在港交所正式掛牌上市。公司股票以13.880港元開盤，最高價達到13.880港元，最低價為12.500港元，總市值達到約55.31億港元。 ? 公司自2010年成立以來，便以家具家居類產(chǎn)...
2024-11-08 標簽： 1061
中國硬科技創(chuàng)新風向標！E維智庫攜手明星企業(yè)強強合作，解讀硬科技未來
10月22日，由EEVIA舉辦的第12屆中國硬科技產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新趨勢峰會在深圳灣萬怡酒店隆重召開。構(gòu)筑新質(zhì)生產(chǎn)力，硬科技將是不可或缺的重要引擎。此次峰會匯聚了眾多行業(yè)精英、專家學者以及百家...
瑞薩推出全新RA8入門級MCU產(chǎn)品群， 提供極具性價比的高性能Arm Cortex-M85處理器
RA8E1與RA8E2提供理想的標量和矢量計算性能以及同類卓越的功能集， 滿足價值導(dǎo)向型市場需求 ? 2024 年 11 月 5 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出...
2024-11-07 標簽：瑞薩 1090
2024深圳國際全觸與顯示展璀璨啟幕：匯聚全球創(chuàng)新，共筑顯示新未來
風起南方，蓄勢待發(fā)。11月6日，備受矚目的2024深圳國際全觸與顯示展和同期2024深圳商用顯示技術(shù)展在深圳國際會展中心（寶安新館）10號館14號館盛大開幕。展會首日，人流如織。來自世界各地...
2024-11-07 標簽： 483
貿(mào)澤開售用于快速開發(fā)精密數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的 Analog Devices ADAQ7767-1 μModule DAQ解決方
?2024 年11 月6 日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應(yīng)Analog Devices, Inc. (ADI) 的ADAQ7767-1 μModule DAQ解決方案。這是一款24位精密...
2024-11-07 標簽：貿(mào)澤 896
DigiKey 在 2024 年第三季度新增 611,000 多種產(chǎn)品和 139 家供應(yīng)商
全面現(xiàn)貨供應(yīng)、提供快速交付的全球電子元器件和自動化產(chǎn)品分銷商? DigiKey ?日前很高興地宣布，在 2024 年第三季度增加上百家供應(yīng)商合作伙伴并推出數(shù)十萬種新產(chǎn)品，具體包括 139 家供應(yīng)商和...
2024-11-07 標簽：DigiKey 478
半導(dǎo)體收購熱持續(xù),兆易創(chuàng)新與希荻微宣布模擬芯片并購計劃
近日，半導(dǎo)體行業(yè)的收購交易活動愈發(fā)頻繁。11月6日有報道指出，僅在兩天內(nèi)，就有兩家在上交所上市的公司宣布了模擬芯片的收購交易。 11月5日晚，國內(nèi)存儲芯片和MCU領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)...
2024-11-07 標簽：半導(dǎo)體電源管理兆易創(chuàng)新 2423
麻省理工學院研發(fā)全新納米級3D晶體管,突破性能極限
11月7日，有報道稱，美國麻省理工學院的研究團隊利用超薄半導(dǎo)體材料，成功開發(fā)出一種前所未有的納米級3D晶體管。這款晶體管被譽為迄今為止最小的3D晶體管，其性能與功能不僅與現(xiàn)有的硅...
晶圓上的‘凸’然驚喜：甲酸回流工藝大揭秘
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓級凸點制作是一項關(guān)鍵技術(shù)，對于提高集成電路的集成度和性能具有重要意義。其中，甲酸回流工藝作為一種重要的凸點制作方法，因其具有工藝簡單、成本低廉、易于...
2024-11-07 標簽：晶圓半導(dǎo)體封裝回流 3161
半導(dǎo)體行業(yè)溫和復(fù)蘇:技術(shù)與市場需求驅(qū)動未來增長預(yù)期
半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇進程似乎并未如預(yù)期般迅速。盡管終端設(shè)備市場已初現(xiàn)復(fù)蘇跡象，市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的手機銷量月度報告顯示，2024年第三季度，中國智能手機銷量同比增...
今日看點丨三星將出售西安芯片廠舊設(shè)備及產(chǎn)線；理想汽車聲明！未設(shè)立任何銷
1. 三星將出售西安芯片廠舊設(shè)備及產(chǎn)線 ? 三星電子很快將開始銷售各條前端和后端工藝生產(chǎn)線的舊設(shè)備，其中包括其位于中國西安的NAND閃存工廠。預(yù)計因美國政府壓力堆積起來而無法及時出售...
2024-11-07 標簽：三星 1289
以存儲賦能智慧世界 江波龍將攜雙品牌新品及PTM創(chuàng)新模式首次亮相德國慕尼黑
2024年11月12日至15日，在即將到來的德國慕尼黑電子展上，半導(dǎo)體存儲品牌企業(yè)江波龍將展示其在存儲領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。作為集研發(fā)設(shè)計、封裝測試、生產(chǎn)制造及銷售服務(wù)于一體的創(chuàng)新存儲解決...
2024-11-07 標簽：存儲 887
重磅定檔！2025渦輪技術(shù)大會暨民用航空發(fā)動機與燃氣輪機展將于2025年5月舉辦
? 由上海市航空學會主辦的2025渦輪技術(shù)大會暨民用航空發(fā)動機與燃氣輪機展將于2025年5月27-29日在蘇州國際博覽中心舉辦。屆時，2025渦輪展將以“兩天大會+三天展覽”的形式，打造產(chǎn)學研和市...
2024-11-06 標簽：發(fā)動機 668
利用運動喚醒功能優(yōu)化視覺系統(tǒng)的功耗
您有沒有想過，智能門鈴如何檢測到有人走到您家門口，又如何通過攝像頭識別重要動作？答案就是圖像傳感器。這些微型傳感器內(nèi)置在智能門鈴中，始終以全狀態(tài)（全分辨率、30fps）運行，其...
2024-11-06 標簽：視覺系統(tǒng) 536
英飛凌推出業(yè)界首款20 Gbps通用USB外設(shè)控制器
【 2024 年 11 月 6 日 , 德國慕尼黑訊】 全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日發(fā)布EZ-USB?系列的新產(chǎn)品EZ-USB? FX20可編程USB外設(shè)控制...
2024-11-06 標簽：英飛凌 1197
LitePoint將亮相藍牙技術(shù)研討會-亞洲站，測試藍牙信道探測技術(shù)
?11月6日，上海 -- 無線測試解決方案先進供應(yīng)商LitePoint正積極籌備參與即將在臺北、深圳和上海舉行的亞洲藍牙研討會。這一盛會匯聚了無線行業(yè)的頂尖專家和精英，而LitePoint的參與，無疑彰顯...
2024-11-06 標簽：LitePoint 550
兆易創(chuàng)新聯(lián)合多方收購蘇州賽芯70%股權(quán),或成實際控制人
11月5日晚，國內(nèi)存儲芯片及MCU巨頭兆易創(chuàng)新發(fā)布公告，計劃攜手多家投資方，共同斥資現(xiàn)金收購蘇州賽芯電子科技股份有限公司（簡稱“蘇州賽芯”）70%的股份。此次收購，兆易創(chuàng)新及其合作伙...
2024-11-06 標簽：mcu模擬芯片兆易創(chuàng)新 1998
AI技術(shù)驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級,芯原布局未來智能計算領(lǐng)域
隨著AI技術(shù)在高性能計算、機器學習和深度學習等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，對高性能芯片的需求日益增長，這直接推動了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展和升級。在2024全球CEO峰會上，芯原執(zhí)行副總裁、業(yè)務(wù)運營...
Samtec 白皮書 | Flyover?電纜系列下篇
? 摘要/前言 本白皮書包含了實測數(shù)據(jù)和示例，解釋了為什么在高速設(shè)計中，電纜解決方案可能更好。它還探討了諸如電纜管理和成本等方面的問題。 上接中篇，Samtec 白皮書 | Flyover?電纜系列...
2024-11-06 標簽：Samtec 757
從富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接邊緣智能高可靠性無延遲數(shù)據(jù)存儲需求
RAMXEEDFeRAM邊緣AI 在人工智能大型模型和邊緣智能領(lǐng)域的算力需求激增的推動下，市場對于高性能存儲解決方案的需求也在不斷增加。據(jù)此預(yù)測，2024年全球存儲器市場的銷售額有望增長61.3%，達到...
2024-11-06 標簽：存儲 1109
瑞沃微：一文詳解CSP（Chip Scale Package）芯片級封裝工藝
在半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。CSP（Chip Scale Package），即芯片級封裝技術(shù)，正是近年來備受矚目的一種先進封裝技術(shù)。今天，請跟隨...
今日看點丨7000人！全球最大汽車零部件供應(yīng)商博世裁員；蘋果2025款iPad Air將換
1. 7000 人！全球最大汽車零部件供應(yīng)商博世裁員 ? 據(jù)外媒報道，德國汽車零部件供應(yīng)商博世將在工廠裁員7000人。博世CEO Stefan Hartung表示，由于2024年將無法實現(xiàn)其經(jīng)濟目標，公司可能會進一步調(diào)...
2024-11-06 標簽：博世 1021
Jolt Capital收購并投資Dolphin Design 精心打造的混合信號IP業(yè)務(wù)
2024 年 11 月 5 日，法國格勒諾布爾 —— 專注于歐洲 成長性 深度科技的 Jolt Capital 今日宣布， 已 通過新成立的 Dolphin 半導(dǎo)體，收購了混合信號半導(dǎo)體 IP 解決方案 領(lǐng)導(dǎo)者 - Dolphin Design 的電源管...
2024-11-06 標簽：混合信號 429
這圖特別有意思，芯片工藝與設(shè)備的大型科普貼，我知道的全搬上來了！
昨天在朋友圈刷到這張圖，一看好有意思。就針對這張圖，我們邊學半導(dǎo)體設(shè)備專用單詞邊科普工藝。感謝咔嚓，晶媛，維族女婿，老楊，關(guān)老師（半導(dǎo)體綜研），天天改簡歷的河哥，又帥又颯...
系統(tǒng)級封裝工藝流程說明
摘要：在智能手機、TWS耳機、智能手表等熱門小型化消費電子市場帶動下，SiP（System in a Package系統(tǒng)級封裝）迎來了更大的發(fā)展機會。根據(jù)Yole預(yù)計，2025年系統(tǒng)級封裝市場規(guī)模將達到188億美元，復(fù)...
2024-11-05 標簽：半導(dǎo)體晶圓SiP系統(tǒng)級封裝 3739
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