制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
最新Chiplet互聯案例解析 UCIe 2.0最新標準解讀
單個芯片性能提升的有效途徑?? ? 隨著半導體制程不斷逼近物理極限，越來越多的芯片廠商為了提升芯片性能和效率開始使用Chiplet技術，將多個滿足特定功能的芯粒單元通過Die-to-Die互聯技術...
蘋果M4 Ultra芯片預計2025年上半年亮相,Mac Studio將率先搭載
11月14日最新消息，蘋果公司近期雖然推出了三款全新的M4芯片組，但備受關注的M4 Ultra芯片并未在此次發(fā)布會上現身。然而，據知名爆料人馬克·古爾曼透露，蘋果計劃在明年正式推出這款備受...
上海加速集成電路產業(yè)發(fā)展,多項新政策與舉措并進
進入下半年，上海在集成電路產業(yè)的發(fā)展步伐上展現出更加堅定的決心。為了推動這一關鍵領域的持續(xù)發(fā)展，上海接連頒布了一系列新政策，并在人才引進、集成電路平臺建設等多個方面發(fā)力。...
高效驅動開啟精密控制時代│先楫HPM6E00伺服驅動器方案
總線型伺服器是指利用總線技術將多個伺服驅動器、傳感器、控制器等連接在一起，形成一個整體控制系統(tǒng)，實現了伺服系統(tǒng)的聯動控制和數據傳輸。這種集成化的控制方式不僅提高了系統(tǒng)的可...
2024-11-05 標簽：驅動器 1309
英飛凌發(fā)布全球最薄硅功率晶圓,引領功率半導體市場新變革
近日，半導體巨頭英飛凌宣布成功推出全球最薄的硅功率晶圓，標志著其成為首家掌握20微米超薄功率半導體晶圓處理和加工技術的企業(yè)。 英飛凌科技電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部總裁Adam Whi...
40場精彩論壇議程全公布 | 誠邀您共赴NEPCON ASIA 2024亞洲電子展，11月6-8日即將開
同期論壇 NEPCON ASIA 2024亞洲電子展將于11月6-8日在深圳國際會展中心（寶安）盛大舉辦。同期舉辦超40場論壇，七大核心板塊覆蓋PCBA制程、半導體封裝、工業(yè)機器人、智能倉儲與物流、機器視覺...
2024-11-05 標簽：電子展 1570
芯片封裝設計引腳寬度和框架引腳的設計介紹
芯片的封裝設計中，引腳寬度的設計和框架引腳的整形設計是兩個關鍵的方面，它們直接影響到元件的鍵合質量和可靠性，本文對其進行介紹，分述如下：...
今日看點丨 UALink聯盟正式成立，與英偉達NVLink展開競爭；FPGA大廠萊迪思半導體
1. FPGA 大廠萊迪思半導體宣布重組，將裁員14% ? 萊迪思半導體（Lattice）宣布進行公司重組，將裁減約125名員工，約占員工總數的14%，并從第四季度開始將季度運營費用減少約450萬美元。萊迪思...
2024-11-05 標簽：英偉達 1043
移遠通信推出全星系多頻段高精度定位定向GNSS模組LG580P，引領高精度導航新時
近日，全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布，正式發(fā)布其全星系多頻段高精度GNSS模組LG580P。該模組具備高精度、高穩(wěn)定性、低功耗等特點，并支持20Hz RTK + Heading 更新頻率，為智...
2024-11-05 標簽：移遠通信 1658
堆疊封裝技術的類型解析
DDR作為一種內存技術正朝著更高性能、更低功耗的方向發(fā)展。應用前景廣闊，將對半導體、計算機、汽車、新能源及各行業(yè)發(fā)展產生影響巨大。...
Power Integrations推出1700V氮化鎵開關IC， 為氮化鎵技術樹立新標桿
美國加利福尼亞州圣何塞， 2024 年 11 月 4 日訊 – 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領域的知名公司Power Integrations（納斯達克股票代號：POWI）今日推出InnoMux?-2系列單級、獨立調整多路輸出...
2024-11-05 標簽：氮化鎵 970
全球封測巨頭盤點：十大廠商及其先進封裝技術一覽
在半導體產業(yè)鏈中，封裝測試環(huán)節(jié)扮演著至關重要的角色。隨著科技的飛速發(fā)展，封裝測試技術也在不斷進步，以適應更小、更輕薄、更高性能的電子產品需求。本文將詳細介紹全球十大封測廠...
博捷芯MIP專機：精密劃片技術的革新者
BJX8160精密劃片機作為MINI行業(yè)的專用機，憑借其全自動上下料、高精度高速度um級無膜切割以及兼容多種上下料方式等特點，成為了工廠無人值守自動化的理想選擇。同時，MIP專機作為博捷芯的...
世界先進董事長方略展望:12英寸晶圓廠建設信心滿滿
世界先進的董事長暨總經理方略在11月2日透露，公司今年將邁入12英寸晶圓代工領域并著手建設新廠。這一計劃不僅得到了公司內部的全力支持，也贏得了外界的廣泛信心。方略預計，五年后新...
【Amphenol】安費諾解鎖自主機器人潛力 | 電池管理系統(tǒng)的關鍵作用
隨著機器人技術不斷進步，電池作為自主系統(tǒng)的核心動力源顯得至關重要。就像電動汽車一樣，電池管理系統(tǒng)（BMS）在其中扮演著重要角色，保證能源有效利用并保護電池免受潛在危險。 本文...
2024-11-04 標簽：機器人電池管理系統(tǒng)安費諾 852
【TE Connectivity】泰科電子新品｜助力無人駕駛駛向未來，高分辨率輪速傳感器
行業(yè)洞察 麥肯錫近期的一項調查表示，全球領先的原始設備制造商（OEM）和一級供應商的企業(yè)高管們普遍認為，SAE 2+ 級自動駕駛技術最早將在 2030 年開始主導市場， 并會在接下去的幾年里，從...
2024-11-04 標簽：無人駕駛 702
訊芯投資8000萬美元擴越南芯片產能
鴻海集團旗下的封裝廠商訊芯計劃投資8000萬美元，以擴大其在越南的芯片制造產能。這筆投資中，訊芯將出資2000萬美元，其余6000萬美元則通過貸款融資獲得，主要用于擴充位于越南北江省的廠...
英特爾CEO基辛格將訪臺積電,否認取消折扣傳聞
據行業(yè)內部消息透露，英特爾首席執(zhí)行官基辛格計劃在11月前往臺積電進行訪問。針對近期有關臺積電取消給予英特爾折扣的報道，消息人士表示這些傳聞純屬無稽之談。 據稱，英特爾正...
貿澤電子開售用于IoT、智能和工業(yè)應用的Siemens LOGO! 8.4云邏輯模塊
2024 年11 月1 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應Siemens的新款LOGO! 8.4邏輯模塊。這些模塊是支持云端、節(jié)省空間的接口，可...
2024-11-04 標簽：IOT 814
聚焦高端制造：航空航天PCB線路板的材料與技術前沿
在航空航天領域，PCB（印制電路板）線路板是電子設備的重要組成部分，它們不僅承載著電路的連接與信號傳輸，還必須在極端環(huán)境下保持高可靠性和高性能。航空航天PCB線路板的設計和材料選...
半導體TO器件封裝為何鐘情于惰性氣氛？
在現代電子工業(yè)中，半導體器件的性能與可靠性直接關系到整個電子系統(tǒng)的穩(wěn)定性和效率。半導體TO（Transistor Outline）器件，作為電子系統(tǒng)中的關鍵組成部分，其封裝過程尤為關鍵。為了確保半...
今日看點丨 傳蘋果iPhone SE 4將首發(fā)搭載自研5G基帶芯片；被鋼鐵企業(yè)起訴，小鵬
1. 大唐移動起訴展訊通信，涉案金額6.8 億元！ ? 11月3日，信科移動發(fā)布公告稱，其全資子公司大唐移動就與展訊通信（上海）有限公司技術的合作開發(fā)合同糾紛，向北京市海淀區(qū)人民法院提起...
CP測試與FT測試的區(qū)別
在集成電路（IC）制造與測試過程中，CP（ChipProbing，晶圓探針測試）和FT（FinalTest，最終測試）是兩個重要的環(huán)節(jié)，它們承擔了不同的任務，使用不同的設備和方法，但都是為了保證產品的質量...
Pickering將在中國國際進口博覽會(CIIE)上推出一款革命性的雙刀舌簧繼電器，極大
歡迎蒞臨品英Pickering展位：3號館B6-02展位，11月5至10日，上海 ? 2024年11月，高性能舌簧繼電器的領先制造商Pickering Electronics?將在第七屆中國國際進口博覽會（CIIE，以下簡稱進博會）3號館B6-0...
真空回流焊爐/真空焊接爐——半導體激光器失效分析
在光電子技術行業(yè)中應用廣泛。可靠性是半導體激光器應用中的一個重要問題，本文將探討半導體激光器的失效模式和機理，幫助感興趣的朋友了解并能預防半導體激光器失效的問題。...
DigiKey 將在 electronica 2024 展示新產品和供應商，彰顯其在歐洲的增長潛力
全面現貨供應、提供快速交付的全球電子元器件和自動化產品分銷商? DigiKey ?將參加 2024 年 11 月 12 日至 15 日在德國慕尼黑舉辦的? electronica ?電子展，誠邀各位參會者蒞臨 B4 展廳 578 號展位參...
2024-11-01 標簽：DigiKey 790
貿澤推出針對基礎設施和智慧城市的工程技術資源中心
2024 年10 月30 日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出內容豐富的基礎設施和智慧城市資源中心，為工程師提供設計未來創(chuàng)新電子解...
2024-11-01 標簽：貿澤 623
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