制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
一文了解硅通孔(TSV)及玻璃通孔(TGV)技術(shù)
按照封裝的外形，可將封裝分為 插孔式封裝 、 表面貼片式封裝 、 BGA 封裝 、 芯片尺寸封裝 (CSP)， 單芯片模塊封裝 (SCM，印制電路板(PCB)上的布線與集成路(IC)板焊盤之間的縫隙匹配)， 多芯片...
作為產(chǎn)業(yè)上游關(guān)鍵，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料進(jìn)展如何？
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2023年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模為146億元，同比增長(zhǎng)12%；2016-2023年復(fù)合增長(zhǎng)率為10%，高于同期全球增速（5.3%）。半導(dǎo)體材料對(duì)于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)...
2024-10-12 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體設(shè)備 2701
熱泵背后的技術(shù)：智能功率模塊
熱泵是提供高效和環(huán)保供暖的一種久經(jīng)考驗(yàn)的方法。它是全球可持續(xù)供暖趨勢(shì)背后的驅(qū)動(dòng)力，并以低排放的電力運(yùn)行。與傳統(tǒng)鍋爐和低排放氫氣以及其它可再生和傳統(tǒng)建筑系統(tǒng)相比，能源效率是...
2024 VDC應(yīng)用服務(wù)與商業(yè)合作會(huì)場(chǎng)：全面賦能，攜手開發(fā)者共繪增長(zhǎng)藍(lán)圖
2024 vivo開發(fā)者大會(huì)于10月10日在深圳成功舉辦。此次大會(huì)以“同心?同行”為主題，開設(shè)了主會(huì)場(chǎng)及8大分會(huì)場(chǎng)。其中，在應(yīng)用服務(wù)與商業(yè)合作分會(huì)場(chǎng)上，vivo向在場(chǎng)開發(fā)者與合作伙伴分享了vivo終...
2024 VDC游戲生態(tài)分會(huì)場(chǎng)：共創(chuàng)共贏，開啟游戲新篇章
2024年vivo開發(fā)者大會(huì)（VDC）在廣東深圳于10月10日順利召開，大會(huì)以“同心·同行”為主題 ，設(shè)有1個(gè)主會(huì)場(chǎng)和8個(gè)分會(huì)場(chǎng)。在游戲生態(tài)分會(huì)場(chǎng)中，vivo向游戲開發(fā)者、行業(yè)專家、生態(tài)合作伙伴等與會(huì)...
2024-10-12 標(biāo)簽：VDC 878
開發(fā)者大會(huì)成功舉辦 vivo用科技搭建人與數(shù)字世界的無(wú)障礙橋梁
2024年10月10日，vivo開發(fā)者大會(huì)在深圳舉辦，其中信息無(wú)障礙分會(huì)場(chǎng)受到外界廣泛關(guān)注。vivo副總裁、OS產(chǎn)品副總裁、vivo AI全球研究院院長(zhǎng)周圍及全國(guó)政協(xié)委員，中國(guó)殘疾人聯(lián)合會(huì)理事，中國(guó)盲人...
2024-10-12 標(biāo)簽：vivo 605
2024 VDC人工智能會(huì)場(chǎng)：全新藍(lán)心大模型矩陣，助力開發(fā)者高效創(chuàng)新
2024 vivo開發(fā)者大會(huì)于10月10日在廣東深圳正式召開，vivo發(fā)布自研大模型——全新藍(lán)心大模型矩陣，為用戶和開發(fā)者帶來(lái)諸多驚喜。在同日舉辦的人工智能會(huì)場(chǎng)上，vivo AI團(tuán)隊(duì)分享了在AI領(lǐng)域取得的...
2024-10-12 標(biāo)簽：人工智能 579
2024 VDC IoT：開放智聯(lián)，共創(chuàng)萬(wàn)物互聯(lián)新時(shí)代
2024年度vivo開發(fā)者大會(huì)于10月10日在廣東深圳正式召開。此次大會(huì)以“同心·同行”為主題，開設(shè)了主會(huì)場(chǎng)及八大分會(huì)場(chǎng)。其中在IoT開放生態(tài)的分會(huì)場(chǎng)中，vivo向在場(chǎng)的開發(fā)者及合作伙伴介紹了過(guò)往...
2024-10-12 標(biāo)簽：VDC 756
2024 VDC互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)分會(huì)場(chǎng)：技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)業(yè)務(wù)增效 攜手開發(fā)者護(hù)航用戶體驗(yàn)
10月10日，“同心·同行”2024 vivo開發(fā)者大會(huì)在深圳召開，同期互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)分會(huì)場(chǎng)在線上成功舉辦。在數(shù)字技術(shù)驅(qū)動(dòng)企業(yè)創(chuàng)變升級(jí)的大語(yǔ)境下，多位vivo專家分享了vivo在抓包代理工具開發(fā)、湖倉(cāng)一...
2024-10-12 標(biāo)簽：VDC 685
億鑄科技2024年完成數(shù)億元融資
2024 年 10 月 11 日 – 近日，億鑄科技宣布完成數(shù)億元融資。融資由知名海外基金領(lǐng)投，盛視科技、行至資本等跟投，原海外知名GPU公司 co-founders 追投，這將為億鑄科技的持續(xù)發(fā)展和技術(shù)創(chuàng)新注...
2024-10-12 標(biāo)簽：億鑄科技 1246
電子產(chǎn)品鍍層揭秘：金、銀、銅、鎳的奧秘與應(yīng)用！
在電子產(chǎn)品的制造過(guò)程中，鍍金、鍍銀、鍍銅、鍍鎳等表面處理工藝扮演著至關(guān)重要的角色。這些工藝不僅關(guān)乎產(chǎn)品的外觀和質(zhì)感，更直接影響到產(chǎn)品的性能、可靠性和使用壽命。本文將深入探...
2024-10-12 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品鍍銅鍍層鍍金PCB鍍銀電子產(chǎn)品鍍層鍍金鍍銅 6854
今日看點(diǎn)丨 小鵬汽車：計(jì)劃2026年正式推出Robotaxi；傳iPhone 17 Slim將采用新型OL
1. 小鵬汽車：計(jì)劃2026 年正式推出Robotaxi ? 10月11日，小鵬汽車董事長(zhǎng)何小鵬發(fā)文稱，公司計(jì)劃2026年正式推出Robotaxi，實(shí)現(xiàn)安全且高效的載人體驗(yàn)是Robotaxi能力的第一步。何小鵬表示，隨著L4智駕...
談?dòng)∷㈦娮赢a(chǎn)業(yè)化，綠展科技創(chuàng)新推出智慧醫(yī)療智能電子等多領(lǐng)域解決方案
印刷電子已經(jīng)進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段。國(guó)際上，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于汽車、消費(fèi)電子、光伏電池、醫(yī)療保健/健康、基礎(chǔ)設(shè)施/建筑/工業(yè)等多個(gè)領(lǐng)域。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和成本的逐漸降低，預(yù)計(jì)未來(lái)印刷電...
是德科技發(fā)布3kV高壓晶圓測(cè)試系統(tǒng),專為功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)
是德科技（Keysight Technologies， Inc.）近期發(fā)布了一款名為4881HV的高壓晶圓測(cè)試系統(tǒng)，進(jìn)一步豐富了其半導(dǎo)體測(cè)試產(chǎn)品線。該系統(tǒng)能夠在單次測(cè)試中高效地覆蓋從低壓到高達(dá)3kV的高壓參數(shù)測(cè)試，...
2024-10-11 標(biāo)簽：晶圓測(cè)試系統(tǒng)是德科技 1886
智能制造：引領(lǐng)未來(lái)工業(yè)新潮流
智能制造，以物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、智能化裝備等為特征，正引領(lǐng)制造業(yè)變革。智能制造對(duì)提高生產(chǎn)效率、滿足個(gè)性化需求和推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)轉(zhuǎn)型具有重要意義。關(guān)鍵技術(shù)包括人工智能技術(shù)，通過(guò)深度...
2024-10-11 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)智能制造數(shù)字工廠 1664
今日看點(diǎn)丨投資111億元！富士康印度子公司建設(shè)顯示模塊組裝廠；AMD第五代EP
1. 投資111 億元！富士康印度子公司建設(shè)顯示模塊組裝廠計(jì)劃獲批 ? 印度泰米爾納德邦內(nèi)閣批準(zhǔn)了富士康旗下子公司Yuzhan Technology（India）的1318億印度盧比（約合15.7億美元，111億元人民幣）投資...
vivo全新AI戰(zhàn)略“藍(lán)心智能”發(fā)布 原系統(tǒng)5亮相開發(fā)者大會(huì)
10月10日，2024 vivo開發(fā)者大會(huì)在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦，大會(huì)主題為“同心·同行”。會(huì)上，vivo正式發(fā)布全新AI戰(zhàn)略——“藍(lán)心智能”，同時(shí)帶來(lái)全面升級(jí)的自研藍(lán)心大模型矩陣、原系統(tǒng)5（Orig...
今日看點(diǎn)丨英特爾確認(rèn) ASML 第二臺(tái) High NA EUV 光刻機(jī)完成安裝；榮耀 X60 系列手機(jī)
1. 三星加速先進(jìn)制程投資 明年Q1 建成月產(chǎn)能7000 片晶圓2nm 產(chǎn)線 ? 據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子正在加快建立用于量產(chǎn)2nm工藝的生產(chǎn)設(shè)施。該公司已將各種設(shè)備引入其位于華城工廠的代工線“S3”...
ASML CEO傅恪禮:亞洲將繼續(xù)主導(dǎo)芯片行業(yè)
ASML總裁兼CEO傅恪禮近日在接受外媒采訪時(shí)指出，盡管西方國(guó)家正在積極增加芯片生產(chǎn)，但亞洲在芯片行業(yè)中的主導(dǎo)地位不太可能發(fā)生改變。...
Samtec技術(shù)前沿 | 虎家射頻測(cè)試和測(cè)量解決方案帶來(lái)卓越表現(xiàn)
摘要/前言 Samtec在DesignCon 2024上展示了許多高性能射頻測(cè)試和測(cè)量解決方案。在本視頻中，Samtec的射頻產(chǎn)品經(jīng)理David Beraun簡(jiǎn)要介紹了其中一些高性能射頻測(cè)試和精密射頻產(chǎn)品。 演示細(xì)節(jié) 演示采用...
2024-10-10 標(biāo)簽：測(cè)試測(cè)量射頻測(cè)試Samtec 1116
AMHS國(guó)產(chǎn)替代，還需要經(jīng)驗(yàn)豐富的企業(yè)主導(dǎo)
如果讓你在芯片生產(chǎn)全流程設(shè)備中選出一個(gè)讓它發(fā)生故障，能對(duì)生產(chǎn)造成最嚴(yán)重的影響，你會(huì)選什么？ ? 相信大部分人都會(huì)選擇光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等高價(jià)值前道設(shè)備，畢竟沒(méi)有這些，芯片生產(chǎn)就...
2024-10-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體設(shè)備 1648
PCB與半導(dǎo)體的橋梁：封裝基板的奧秘與應(yīng)用
在電子工業(yè)中，封裝基板（Substrate，簡(jiǎn)稱SUB）是一個(gè)重要的組件，它承載著芯片，并為其提供電連接、保護(hù)、支撐和散熱等功能。然而，封裝基板究竟是屬于PCB（印制電路板）還是半導(dǎo)體領(lǐng)域，...
Infor選擇Amazon Bedrock支持生成式AI解決方案
北京 ——2024 年 10 月 9 日 近日，Infor宣布選擇亞馬遜云科技專注于構(gòu)建及擴(kuò)展生成式應(yīng)用的服務(wù)Amazon Bedrock，以部署集成于Infor CloudSuite的生成式AI解決方案，加快為企業(yè)創(chuàng)造價(jià)值。此次合作不僅...
喜訊！華秋電子宣布完成新一輪3.1億元融資
近日，深圳華秋電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱：華秋電子）宣布完成C++輪股權(quán)融資，金額3.1億元人民幣。本輪融資由鵬瑞產(chǎn)投和啟賦資本領(lǐng)投，云沐資本及多家新老股東跟投，云沐資本擔(dān)任長(zhǎng)期獨(dú)家...
2024-10-10 標(biāo)簽：華秋電子 1877
貿(mào)澤開售Phoenix Contact基于英特爾處理器的VL3 UPC工業(yè)PC機(jī)
2024 年 9 月 29 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Phoenix Contact的VL3 UPC工業(yè)PC機(jī)。超緊湊型VL3 PC配備第六代嵌入式英特爾?凌...
2024-10-09 標(biāo)簽：貿(mào)澤 1177
開幕倒計(jì)時(shí)| 慕尼黑華南激光展展位圖&展商名單公布
華南國(guó)際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱“LEAP Expo”）旗下成員展慕尼黑華南激光展已進(jìn)入開幕倒計(jì)啦！ 本屆展會(huì)將于10月14日-16日，亮相深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）。 ? 展會(huì)...
2024-10-09 標(biāo)簽：慕尼黑 433
芯聯(lián)集成獲廣汽埃安旗下全系車型定點(diǎn)
日前，在功率器件、MEMS、連接三大產(chǎn)品方向上擁有領(lǐng)先核心芯片技術(shù)的芯聯(lián)集成（688469.SH）與廣汽埃安簽訂了一項(xiàng)長(zhǎng)期合作戰(zhàn)略協(xié)議。 ? 根據(jù)協(xié)議，芯聯(lián)集成將為廣汽埃安旗下全系新車型提供...
2024-10-09 標(biāo)簽：芯聯(lián)集成 502
晶圓制造良率限制因素簡(jiǎn)述（1）
下圖列出了一個(gè)11步工藝，如第5章所示。典型的站點(diǎn)良率列在第3列，累積良率列在第5列。對(duì)于單個(gè)產(chǎn)品，從站點(diǎn)良率計(jì)算的累積fab良率與通過(guò)將fab外的晶圓數(shù)量除以fab線開始的晶圓數(shù)量計(jì)算的...
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