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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
淺談影響晶圓分選良率的因素(2)

淺談影響晶圓分選良率的因素(2)

在晶圓制造良率部分討論的工藝變化會影響晶圓分選良率。在制造區(qū)域,通過抽樣檢查和測量技術(shù)檢測工藝變化。檢查抽樣的本質(zhì)是并非所有變化和缺陷都被檢測到,因此晶圓在一些問題上被傳...

2024-10-09 標簽:半導(dǎo)體晶圓制造良率 2032

淺談影響晶圓分選良率的因素(1)

淺談影響晶圓分選良率的因素(1)

制造后,晶圓被送到晶圓分選測試儀。在測試期間,每個芯片都會進行電氣測試,以檢查設(shè)備規(guī)范和功能。每個電路可能執(zhí)行數(shù)百個單獨的電氣測試。雖然這些測試測量設(shè)備的電氣性能,但它們...

2024-10-09 標簽:芯片半導(dǎo)體晶圓 1977

晶圓制造良率限制因素簡述(2)

晶圓制造良率限制因素簡述(2)

硅晶圓相對容易處理,并且良好的實踐和自動設(shè)備已將晶圓斷裂降至低水平。然而,砷化鎵晶圓并不是那么堅韌,斷裂是主要的晶圓良率限制因素。在砷化鎵制造線上,電路的售價很高,通常會...

2024-10-09 標簽:芯片半導(dǎo)體晶圓半導(dǎo)體工藝缺陷晶圓芯片 1948

國產(chǎn)EOS技術(shù)突破,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入新活力!

國產(chǎn)EOS技術(shù)突破,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入新活力!

在半導(dǎo)體制造這一高精尖領(lǐng)域,電子束量測檢測設(shè)備無疑是除光刻機之外技術(shù)難度最高的設(shè)備類別之一。它深度參與光刻環(huán)節(jié),對制程節(jié)點極為敏感...

2024-10-08 標簽:半導(dǎo)體檢測設(shè)備EOS 2053

芯片制造全流程簡述

芯片制造全流程簡述

? “兵馬未動,糧草先行”,各路IC英雄是否備好了Hamburger&Chips來迎接下一次的遠征。其實,在芯片制造過程中,每一個步驟都像是制作漢堡一樣層次分明:從最基礎(chǔ)的晶圓開始,像是漢堡...

2024-10-08 標簽:芯片半導(dǎo)體晶圓制造工藝 6548

新思科技在萬物智能時代的行業(yè)破局新思路

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)六十余載,規(guī)模已突破五千億美元大關(guān),而有預(yù)測顯示,至2030年,全球半導(dǎo)體銷售額或?qū)j升至一萬億美元,這一壯舉預(yù)計僅需六年時間即可完成。盡管遠期預(yù)測存在變數(shù),但...

2024-10-08 標簽:半導(dǎo)體AI新思科技先進封裝 1743

如何克服裸芯片動態(tài)特性表征中的挑戰(zhàn),實現(xiàn)高效測量?

如何克服裸芯片動態(tài)特性表征中的挑戰(zhàn),實現(xiàn)高效測量?

功率半導(dǎo)體器件以多種形式使用——封裝為表面貼裝器件(SMD)或功率模塊——廣泛應(yīng)用于各種場景。功率半導(dǎo)體中包含的裸芯片必須在被放入封裝或功率模塊之前進行特性表征,以加速開發(fā)。然...

2024-10-08 標簽:芯片SMD功率模塊 1477

一起快樂打卡,享受激光+探索應(yīng)用創(chuàng)新之旅!

一起快樂打卡,享受激光+探索應(yīng)用創(chuàng)新之旅!

2024慕尼黑華南激光展將于2024年10月14-16日于深圳國際會展中心(寶安新館)隆重舉辦。 本屆展會順應(yīng)2024年市場趨勢,推出主題觀展路線打卡活動,精心策劃了三條主題路線: 1.醫(yī)療應(yīng)用洞察...

2024-10-08 標簽:激光 362

真空回流焊爐/真空焊接爐——半導(dǎo)體激光器封裝

真空回流焊爐/真空焊接爐——半導(dǎo)體激光器封裝

半導(dǎo)體激光器的制造過程需要經(jīng)過多個復(fù)雜的工藝步驟,以確保芯片的性能和可靠性,包括硅片生長——光刻——離子注入——腐蝕和薄膜沉積——封裝——測試等多個步驟。本文我們將著重介...

2024-10-06 標簽:半導(dǎo)體激光器件回流焊 2292

臺積電三季度財報10月17日發(fā)布,預(yù)計營收雙增長

近期,據(jù)外媒報道,隨著第三季度即將結(jié)束,一些企業(yè)開始公布其第三季度財報的發(fā)布日期。為蘋果、AMD、英偉達等公司提供晶圓代工服務(wù)的臺積電,已在官方網(wǎng)站上宣布,其第三季度財報將于...

2024-09-30 標簽:臺積電晶圓代工 3324

OpenAI CEO提7萬億美元建36座晶圓廠計劃遭臺積電質(zhì)疑

在2023年的寒冬季節(jié),OpenAI的首席執(zhí)行官Sam Altman開啟了一場東亞的旋風式訪問,與臺積電、三星及SK海力士等業(yè)界巨頭的高管進行了會面。然而,他的初次亮相并未贏得人們的青睞。據(jù)傳,臺積...

2024-09-30 標簽:臺積電晶圓廠芯片制造OpenAI 1784

今日看點丨突破性的可彎曲32位微處理器的制造成本不到1美元;寧德時代回應(yīng)東

1. 突破性的可彎曲32 位微處理器的制造成本不到1 美元 ? 英國初創(chuàng)公司 Pragmatic Semiconductor 推出了一款 32 位微處理器,它可以運行機器學(xué)習模型,同時還可以彎曲,所有這一切只需不到一美元。...

2024-09-30 標簽:寧德時代 1322

科摩思DDR5內(nèi)存新突破?豎立內(nèi)存時序新標桿!

科摩思DDR5內(nèi)存新突破?豎立內(nèi)存時序新標桿!

深圳超盈智能科技有限公司(以下簡稱“超盈”)自2011年成立以來,13年的時間里一直專注于存儲芯片領(lǐng)域。憑借敏銳的市場洞察和不懈的技術(shù)追求,于2013年成功研發(fā)出行業(yè)首款嵌入式測試系...

2024-09-30 標簽:內(nèi)存科摩思 2309

真空回流焊爐/真空焊接爐——晶圓焊接

真空回流焊爐/真空焊接爐——晶圓焊接

今天我們來介紹半導(dǎo)體制造中的一種關(guān)鍵技術(shù)——晶圓焊接。這項技術(shù)在集成電路的封裝和測試過程中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用,可以直接影響到芯片的性能和質(zhì)量,并決定了最終產(chǎn)品的成本和生...

2024-09-30 標簽:晶圓回流焊晶圓制造回流焊弧焊接晶圓晶圓制造 3091

韓國半導(dǎo)體原材料依賴中國加劇,本土化努力面臨挑戰(zhàn)

自2019年日本對韓國實施出口限制以來,韓國政府及企業(yè)界便加大了對原材料與設(shè)備本土化供給的推進力度,旨在減少對外部市場的依賴。然而,最新發(fā)布的《焦點報告》揭示了韓國在半導(dǎo)體核...

2024-09-29 標簽:半導(dǎo)體原材料 2389

GMIF2024創(chuàng)新峰會火爆召開,康芯威斬獲“杰出產(chǎn)品表現(xiàn)獎”

GMIF2024創(chuàng)新峰會火爆召開,康芯威斬獲“杰出產(chǎn)品表現(xiàn)獎”

9月27日,由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、深圳市存儲器行業(yè)協(xié)會主辦的“第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會(Global Memory Innovation Forum)”在深圳隆重召開?;顒悠陂g,GMIF 2024年度大獎隆重揭曉,合肥康芯威存儲技術(shù)有...

2024-09-29 標簽:康芯威 1068

力積電與塔塔電子攜手打造首座12英寸晶圓廠,共筑印度科技新篇章

2024年9月27日,全球領(lǐng)先的晶圓代工巨頭力積電與印度塔塔集團旗下的塔塔電子,在新德里隆重舉行了雙方合作的最終協(xié)議簽署儀式。這一里程碑式的合作標志著印度即將迎來其首座12英寸晶圓廠...

2024-09-29 標簽:半導(dǎo)體晶圓代工力積電 1946

AEIF2024 | 高云半導(dǎo)體助力汽車智能化發(fā)展

AEIF2024 | 高云半導(dǎo)體助力汽車智能化發(fā)展

9月25日-27日,第十一屆汽車電子創(chuàng)新大會(AEIF 2024)暨汽車電子應(yīng)用展在無錫太湖國際博覽中心成功召開!大會由中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟、中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、上海市汽車工程...

2024-09-29 標簽:高云半導(dǎo)體 823

持續(xù)深耕汽車領(lǐng)域,高云半導(dǎo)體AEC-Q100車規(guī)認證又添新成員

持續(xù)深耕汽車領(lǐng)域,高云半導(dǎo)體AEC-Q100車規(guī)認證又添新成員

9月24日,國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路與汽車零部件一站式整合驗證服務(wù)平臺蘇試宜特為高云半導(dǎo)體頒發(fā)AEC-Q100認證通過證書。高云半導(dǎo)體董事長王博釗,蘇試宜特常務(wù)副總經(jīng)理黃志國、可靠度工程部部...

2024-09-29 標簽:高云半導(dǎo)體 861

今日看點丨TCL收購LGD廣州廠;佳能首次出貨納米壓印光刻機

1. 消息稱蘋果退出OpenAI 融資輪談判 微軟或再投10 億 ? 日前,高層動蕩不斷的OpenAI一直在與潛在投資者接洽,尋求新一輪近70億美元的投資。但近日海外媒體報道稱,蘋果將不再參與其中。 ?...

2024-09-29 標簽:TCL 1394

第十一屆汽車電子創(chuàng)新大會(AEIF 2024)暨第四屆汽車電子應(yīng)用展成功召開!

第十一屆汽車電子創(chuàng)新大會(AEIF 2024)暨第四屆汽車電子應(yīng)用展成功召開!

9月25日-27日,由中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟、中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、上海市汽車工程學(xué)會聯(lián)合主辦的第十一屆汽車電子創(chuàng)新大會(AEIF 2024)暨汽車電子應(yīng)用展在無錫太湖國際博覽中心...

2024-09-29 標簽:汽車電子 471

128核性能猛獸,劍指云數(shù)據(jù)中心算力升級!英特爾發(fā)布至強6性能核處理器

128核性能猛獸,劍指云數(shù)據(jù)中心算力升級!英特爾發(fā)布至強6性能核處理器

9月26日,在全國五十多家媒體和多家合作伙伴的見證下,英特爾發(fā)布了英特爾至強6性能核處理器(代號Granite Rapids),這是繼今年6月份英特爾發(fā)布至強6能效核處理器之后,最近發(fā)布的又一力作...

2024-09-29 標簽:處理器英特爾數(shù)據(jù)中心處理器數(shù)據(jù)中心英特爾 10409

光伏逆變器主板中激光錫絲焊接機的技術(shù)應(yīng)用

光伏逆變器主板中激光錫絲焊接機的技術(shù)應(yīng)用

現(xiàn)代光伏逆變器集成了先進的電力電子技術(shù)和智能控制算法,能夠?qū)崟r監(jiān)測光伏陣列的發(fā)電狀態(tài),自動調(diào)整工作參數(shù)以適應(yīng)不同的光照條件和負載需求。這種智能調(diào)節(jié)能力,不僅提高了系統(tǒng)的發(fā)...

2024-09-27 標簽:逆變器主板光伏逆變器焊接機主板光伏逆變器焊接機逆變器 1272

萬年芯:技術(shù)擴展仍是芯片封裝市場的主要驅(qū)動力

萬年芯:技術(shù)擴展仍是芯片封裝市場的主要驅(qū)動力

近期,有專業(yè)分析機構(gòu)就全球先進芯片封裝市場規(guī)模與趨勢發(fā)布數(shù)據(jù)分析報告,為芯片封裝行業(yè)未來十年的發(fā)展預(yù)測提供了重要數(shù)據(jù)。報告顯示,未來十年封裝規(guī)模的增長將歸因于5G和人工智能...

2024-09-27 標簽:電子設(shè)備封裝測試芯片封裝封裝測試電子設(shè)備芯片封裝 1144

英偉達Blackwell芯片量產(chǎn)加速,Q4預(yù)計出貨達45萬片

摩根士丹利最新發(fā)布的報告揭示了英偉達在AI芯片領(lǐng)域的重大進展,其最新力作Blackwell芯片已成功步入量產(chǎn)階段,預(yù)示著英偉達有望在今年第四季度收獲高達100億美元的營收佳績。這一預(yù)測彰顯...

2024-09-27 標簽:芯片AI英偉達 2056

貿(mào)澤開售適用于高性能計算應(yīng)用的AMD Alveo V80加速器卡

2024 年 9 月 25 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應(yīng)AMD的Alveo? V80計算加速器卡。該產(chǎn)品搭載高性能的AMD Versal? HBM自適應(yīng)片...

2024-09-27 標簽:貿(mào)澤 670

半導(dǎo)體專家無錫聚首,共話產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)與機遇

半導(dǎo)體專家無錫聚首,共話產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)與機遇

近日,無錫這座歷史悠久的城市再次吸引了全球半導(dǎo)體行業(yè)的目光。一系列高端會議和論壇在此舉行,眾多國內(nèi)外半導(dǎo)體領(lǐng)域的頂尖專家、學(xué)者與企業(yè)高層匯聚一堂,圍繞技術(shù)創(chuàng)新、市場趨勢及...

2024-09-27 標簽:集成電路汽車電子半導(dǎo)體封裝 1429

今日看點丨英偉達Blackwell芯片已量產(chǎn),預(yù)計Q4出貨45萬片;英特爾發(fā)布新一代至

1. LG 顯示同意以15 億美元出售中國 LCD 工廠 ? 韓國LG顯示周四表示,已同意以 108 億元人民幣(15.4 億美元)的價格將其在中國廣州大型液晶顯示器 (LCD) 工廠的股份出售給 TCL的LCD部門華星光電。...

2024-09-27 標簽:英偉達 1295

英特爾發(fā)布至強6性能核處理器,攜手生態(tài)加速數(shù)據(jù)中心算力升級

英特爾發(fā)布至強6性能核處理器,攜手生態(tài)加速數(shù)據(jù)中心算力升級

9月26日,英特爾正式發(fā)布英特爾? 至強? 6性能核處理器(代號Granite Rapids),為AI、數(shù)據(jù)分析、科學(xué)計算等計算密集型業(yè)務(wù)提供卓越性能。發(fā)布會上,英特爾聯(lián)合生態(tài)合作伙伴分享了基于全新英...

2024-09-27 標簽:處理器英特爾數(shù)據(jù)中心算力處理器數(shù)據(jù)中心算力英特爾 8945

集成電路的互連線材料及其發(fā)展

尤其是當電路的特征尺寸越來越小的時候,互連線引起的各種效應(yīng)是影響電路性能的重要因素。本文闡述了傳統(tǒng)金屬鋁以及合金到現(xiàn)在主流的銅以及正在發(fā)展的新型材料———碳納米管作為互連...

2024-11-01 標簽:集成電路封裝碳納米管互連線材料封裝碳納米管集成電路 3514

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