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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
英特爾發(fā)布至強(qiáng)6性能核處理器,攜手生態(tài)加速數(shù)據(jù)中心算力升級(jí)

英特爾發(fā)布至強(qiáng)6性能核處理器,攜手生態(tài)加速數(shù)據(jù)中心算力升級(jí)

9月26日,英特爾正式發(fā)布英特爾? 至強(qiáng)? 6性能核處理器(代號(hào)Granite Rapids),為AI、數(shù)據(jù)分析、科學(xué)計(jì)算等計(jì)算密集型業(yè)務(wù)提供卓越性能。發(fā)布會(huì)上,英特爾聯(lián)合生態(tài)合作伙伴分享了基于全新英...

2024-09-27 標(biāo)簽:處理器英特爾數(shù)據(jù)中心算力處理器數(shù)據(jù)中心算力英特爾 8946

集成電路的互連線材料及其發(fā)展

尤其是當(dāng)電路的特征尺寸越來(lái)越小的時(shí)候,互連線引起的各種效應(yīng)是影響電路性能的重要因素。本文闡述了傳統(tǒng)金屬鋁以及合金到現(xiàn)在主流的銅以及正在發(fā)展的新型材料———碳納米管作為互連...

2024-11-01 標(biāo)簽:集成電路封裝碳納米管互連線材料封裝碳納米管集成電路 3521

芯片產(chǎn)業(yè)有望開(kāi)啟新一輪繁榮周期,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備如何乘風(fēng)而起?

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)在全球終端產(chǎn)業(yè)需求回暖與技術(shù)升級(jí)的雙重驅(qū)動(dòng)下,全球半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來(lái)新一輪的繁榮周期。在第12屆中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)、第12屆半...

2024-09-27 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 5810

垂直啟航·未來(lái)e行!2024深圳eVTOL展完美收官

垂直啟航·未來(lái)e行!2024深圳eVTOL展完美收官

鵬城展翅,eVTOL翱翔天際!由上海市航空學(xué)會(huì)、廣東省航空航天學(xué)會(huì)主辦的2024深圳eVTOL產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)暨低空經(jīng)濟(jì)展覽會(huì)于9月23-25日在深圳坪山燕子湖國(guó)際會(huì)展中心圓滿舉辦。2024深圳eVTOL展以“論...

2024-09-26 標(biāo)簽:eVTOL低空經(jīng)濟(jì) 756

預(yù)補(bǔ)償方法以減少Class D功率放大器的爆裂噪聲

預(yù)補(bǔ)償方法以減少Class D功率放大器的爆裂噪聲

?摘要 如今,Class D功率放大器在音頻系統(tǒng)中被廣泛使用。 然而,在放大器啟動(dòng)或關(guān)閉時(shí),以及在靜音 / 取消靜音 切換期間,揚(yáng)聲器中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)爆裂聲或點(diǎn)擊聲。這些 噪音可能會(huì)被聽(tīng)到,并...

2024-09-26 標(biāo)簽:放大器功率放大器音頻Class 1604

2024Medtec暨國(guó)際醫(yī)療器械設(shè)計(jì)與制造技術(shù)展于9月25日盛大開(kāi)幕

2024Medtec暨國(guó)際醫(yī)療器械設(shè)計(jì)與制造技術(shù)展于9月25日盛大開(kāi)幕

備受行業(yè)矚目的2024Medtec China暨國(guó)際醫(yī)療器械設(shè)計(jì)與制造技術(shù)展于9月25日上午在上海世博展覽館隆重開(kāi)幕,展期3天。今年展會(huì)規(guī)模達(dá)42,000㎡,分為1 號(hào)館:醫(yī)療生產(chǎn)制造服務(wù)及設(shè)備館及2 號(hào)館:醫(yī)...

2024-09-26 標(biāo)簽:醫(yī)療器械 552

線上活動(dòng) | 新思科技 2024 內(nèi)存用戶大會(huì),專注于內(nèi)存設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)!

線上活動(dòng) | 新思科技 2024 內(nèi)存用戶大會(huì),專注于內(nèi)存設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)!

思科技?2024 內(nèi)存用戶大會(huì)(線上活動(dòng)) 新思科技內(nèi)存用戶大會(huì)”是一場(chǎng)專注于內(nèi)存設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)的線上盛會(huì),匯聚內(nèi)存公司和新思科技的專家們,提供一個(gè)專業(yè)論壇,分享他們對(duì)解決業(yè)界最引人...

2024-09-26 標(biāo)簽:新思科技 338

喜訊!高云半導(dǎo)體榮獲汽車電子·金芯獎(jiǎng)—新銳產(chǎn)品獎(jiǎng)

喜訊!高云半導(dǎo)體榮獲汽車電子·金芯獎(jiǎng)—新銳產(chǎn)品獎(jiǎng)

汽車電子創(chuàng)新大會(huì) 9月25日,由中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟、中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、上海市汽車工程學(xué)會(huì)聯(lián)合主辦的第十一屆汽車電子創(chuàng)新大會(huì)(AEIF 2024)暨汽車電子應(yīng)用展、金芯獎(jiǎng)...

2024-09-26 標(biāo)簽:汽車電子 585

今日看點(diǎn)丨華為 Mate 70 系列被曝整機(jī)已量;SK海力士全球率先量產(chǎn)12層堆疊HBM3

1. 臺(tái)積電2nm 小規(guī)模試產(chǎn) ? 臺(tái)積電將于2025年量產(chǎn)其2nm工藝,日本SMC社長(zhǎng)高田芳樹(shù)近日表示,臺(tái)積電已經(jīng)在其2nm芯片試產(chǎn)線上采用SMC的水冷式冷卻器進(jìn)行小規(guī)模生產(chǎn)。 ? SMC宣布,該公司已向臺(tái)積...

2024-09-26 標(biāo)簽:臺(tái)積電華為SK海力士HBM3E 1983

貿(mào)澤電子任命宋金利為大中華區(qū)服務(wù)與銷售副總裁

貿(mào)澤電子任命宋金利為大中華區(qū)服務(wù)與銷售副總裁

2024 年 9 月 26 日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布晉升宋金利Kingly Song先生為大中華區(qū)服務(wù)與銷售副總裁。在這個(gè)新職位上,宋...

2024-09-26 標(biāo)簽:貿(mào)澤電子 502

世界消費(fèi)電子展:從深圳出發(fā),引領(lǐng)全球消費(fèi)電子行業(yè)新風(fēng)向標(biāo)

世界消費(fèi)電子展:從深圳出發(fā),引領(lǐng)全球消費(fèi)電子行業(yè)新風(fēng)向標(biāo)

由深圳市平板顯示行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳會(huì)展中心管理有限責(zé)任公司主辦的世界消費(fèi)電子展(CEE)將于2024年11月28-30日在深圳會(huì)展中心盛大舉辦,旨在打造全球首個(gè)融通產(chǎn)業(yè)鏈、消費(fèi)鏈和生態(tài)鏈的國(guó)際...

2024-09-26 標(biāo)簽:消費(fèi)電子 592

2024電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)暨國(guó)際電子電路(大灣區(qū))展覽會(huì)蓄勢(shì)待發(fā) 以技術(shù)引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)新鏈接

2024電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)暨國(guó)際電子電路(大灣區(qū))展覽會(huì)蓄勢(shì)待發(fā) 以

2024年11月6-8日,“2024電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)暨國(guó)際電子電路(大灣區(qū))展覽會(huì)”(CPCA Show Plus)將在深圳會(huì)展中心(寶安)盛大舉行,將吸引300+優(yōu)質(zhì)技術(shù)和產(chǎn)品供應(yīng)商、100+產(chǎn)業(yè)智囊以及...

2024-09-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 949

2024開(kāi)放原子開(kāi)源生態(tài)大會(huì)在北京舉行

2024開(kāi)放原子開(kāi)源生態(tài)大會(huì)在北京舉行

9月25日,2024開(kāi)放原子開(kāi)源生態(tài)大會(huì)在北京舉行。工業(yè)和信息化部黨組書(shū)記、部長(zhǎng)金壯龍,北京市委副書(shū)記、市長(zhǎng)殷勇出席大會(huì)并致辭。工業(yè)和信息化部總經(jīng)濟(jì)師高東升出席大會(huì)。 ? 金壯龍指出...

2024-09-26 標(biāo)簽: 363

新品 | 具有限功率 (LPS) 功能的理想二極管保護(hù)開(kāi)關(guān)

新品 | 具有限功率 (LPS) 功能的理想二極管保護(hù)開(kāi)關(guān)

AOZ1390DI 具有先進(jìn)的限功率(LPS)功能。對(duì)于多端口 ORing 或并行電源應(yīng)用, AOZ1390DI 的 LPSB 引腳可以連接到其他端口上的一個(gè)或多個(gè) AOZ1390DI 設(shè)備的 DISB 引腳。此 LPS 功能用作看門(mén)狗,當(dāng)同一系統(tǒng)...

2024-09-26 標(biāo)簽:二極管AOSAOS二極管保護(hù)開(kāi)關(guān)理想二極管 2002

計(jì)劃投資30億元,微容科技智慧工廠奠基儀式圓滿落幕!

計(jì)劃投資30億元,微容科技智慧工廠奠基儀式圓滿落幕!

2024年9月25日下午,廣東微容電子科技有限公司在云浮羅定舉行微容科技智慧工廠奠基儀式,項(xiàng)目建成后,預(yù)計(jì)年產(chǎn)能將突破9000億片大關(guān),這一里程碑式的成就將使微容科技躍居大中華地區(qū)MLC...

2024-09-26 標(biāo)簽:MLCC智慧工廠MLCC微容科技智慧工廠 1035

美印深化半導(dǎo)體合作新篇章:格芯宣布在加爾各答設(shè)立研發(fā)中心

在特拉華州舉行的四方領(lǐng)導(dǎo)人峰會(huì)之際,美國(guó)與印度攜手深化了半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作,共同推出了一系列旨在促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新與供應(yīng)鏈韌性的重要舉措。9月21日,白宮發(fā)布的官方聲明揭示了美國(guó)總統(tǒng)...

2024-09-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體人工智能 2033

英特爾晶圓代工剝離計(jì)劃:機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存,三星或謹(jǐn)慎觀望

英特爾CEO帕特·基辛格的一封內(nèi)部信,正式拉開(kāi)了公司晶圓代工與芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)剝離的序幕。這一戰(zhàn)略調(diào)整旨在通過(guò)獨(dú)立融資強(qiáng)化晶圓代工業(yè)務(wù)的市場(chǎng)地位,并緩解客戶對(duì)其中立性的疑慮,為公...

2024-09-25 標(biāo)簽:英特爾半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)晶圓代工 1724

首屆灣芯展將于10月盛大開(kāi)幕,展會(huì)亮點(diǎn)搶先看!

首屆“ 灣芯展 SEMiBAY ”——灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(huì)將于今年 10 月16 日至18 日 在深圳會(huì)展中心(福田)盛大開(kāi)幕。 ? 本次展會(huì)由 深圳市人民政府 指導(dǎo), 深圳市發(fā)展和改革委員會(huì)、深圳市...

2024-09-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 502

特斯拉與晶圓廠商或簽訂十年長(zhǎng)單,深化供應(yīng)鏈合作

韓國(guó)領(lǐng)先的晶圓代工廠商?hào)|部高科正積極籌備與美國(guó)電動(dòng)汽車巨頭特斯拉簽署一項(xiàng)意義重大的長(zhǎng)期供貨協(xié)議,聚焦于電源管理芯片(PMIC)的代工合作。據(jù)悉,該合同若順利獲得最終批準(zhǔn),將鎖...

2024-09-25 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車特斯拉晶圓代工廠 2826

今日看點(diǎn)丨Vishay裁員800人,關(guān)閉上海等三家工廠;字節(jié)跳動(dòng)發(fā)布兩款視頻生成大

1. 字節(jié)跳動(dòng)發(fā)布兩款視頻生成大模型 面向企業(yè)市場(chǎng)開(kāi)啟邀測(cè) ? 9月24日,字節(jié)跳動(dòng)旗下火山引擎發(fā)布兩款視頻生成大模型(豆包視頻生成-PixelDance、豆包視頻生成-Seaweed),首次面向企業(yè)市場(chǎng)開(kāi)啟...

2024-09-25 標(biāo)簽:Vishay字節(jié)跳動(dòng)大模型 1267

虎家白皮書(shū)系列 | Samtec Flyover?電纜系統(tǒng) 上篇

虎家白皮書(shū)系列 | Samtec Flyover?電纜系統(tǒng) 上篇

摘要/前言 Samtec Flyover?電纜系統(tǒng)旨在將信號(hào)從印刷電路板(PCB)上移出,以改善信號(hào)完整性,提升設(shè)計(jì)靈活性,并優(yōu)化散熱性能。這些產(chǎn)品通過(guò)低損耗、低skew的雙同軸電纜傳輸高速信號(hào)。它們...

2024-09-25 標(biāo)簽:SamtecSamtec電纜系統(tǒng) 1818

揭秘PCB板清洗過(guò)程:每一步都關(guān)乎產(chǎn)品質(zhì)量!

揭秘PCB板清洗過(guò)程:每一步都關(guān)乎產(chǎn)品質(zhì)量!

在電子制造領(lǐng)域,PCB板(Printed Circuit Board,即印制電路板)作為電子設(shè)備的基礎(chǔ)組件,其質(zhì)量和性能直接影響著整個(gè)產(chǎn)品的穩(wěn)定性和壽命。而PCB板的清洗過(guò)程,則是確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一...

2024-09-25 標(biāo)簽:PCB板制造清洗設(shè)備 3070

英飛凌榮獲2024年ASCM卓越獎(jiǎng)

英飛凌榮獲2024年ASCM卓越獎(jiǎng)

【 2024 年 9 月 25 日,德國(guó)慕尼黑訊】 全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)榮獲美國(guó)供應(yīng)鏈管理協(xié)會(huì)(ASCM)頒發(fā)的“ASCM企業(yè)轉(zhuǎn)型卓越...

2024-09-25 標(biāo)簽:英飛凌 588

熱門(mén)展區(qū)、 創(chuàng)新論壇、 高效采配、 創(chuàng)客碰撞,10月邀您共聚慕尼黑華南電子展!

熱門(mén)展區(qū)、 創(chuàng)新論壇、 高效采配、 創(chuàng)客碰撞,10月邀您共聚慕尼黑華南電子展

慕尼黑華南電子展(electronica South China)將于2024年10月14-16日在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)舉辦。本屆將聚焦電動(dòng)車、車規(guī)芯片、物聯(lián)網(wǎng)、AI芯片與智能終端、消費(fèi)電子、藍(lán)牙技術(shù),儲(chǔ)能、三代...

2024-09-25 標(biāo)簽:慕尼黑 471

中國(guó)制造業(yè)企業(yè)總量突破600萬(wàn)家

據(jù)新華社報(bào)道,截至2024年8月31日,統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示我國(guó)制造業(yè)企業(yè)總量突破600萬(wàn)家;總數(shù)量達(dá)到603萬(wàn)家,與2023年底相比增長(zhǎng)5.53%,其中與戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)有關(guān)的企業(yè)51.53萬(wàn)家,占制造業(yè)企業(yè)總量的...

2024-09-25 標(biāo)簽:制造業(yè) 1858

家電配件展·消費(fèi)電子配件展·家電零部件展·消費(fèi)電子零部件展

家電配件展·消費(fèi)電子配件展·家電零部件展·消費(fèi)電子零部件展

零部件、電子元器件、技術(shù)、制造設(shè)備、原輔材料定制與采購(gòu) ? 2025年08月28—30日?? 深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館) 邀 請(qǐng) 函 為消費(fèi)電子、家電、智能終端制造企業(yè)量身打造的供應(yīng)鏈采購(gòu)平臺(tái)...

2024-09-25 標(biāo)簽:消費(fèi)電子 604

真空回流焊爐/真空焊接爐——倒裝芯片焊接

真空回流焊爐/真空焊接爐——倒裝芯片焊接

倒裝芯片焊接(Flip-Chip)技術(shù)是一種新興的微電子封裝技術(shù),它是將芯片功能區(qū)朝下以倒扣的方式背對(duì)著封裝基板通過(guò)焊料凸點(diǎn)與封裝基板進(jìn)行互聯(lián),芯片放置方向與傳統(tǒng)封裝功能區(qū)朝上相反,...

2024-09-25 標(biāo)簽:回流焊倒裝芯片真空焊接技術(shù) 3041

品英Pickering最新版本的微波開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)工具,  增強(qiáng)了仿真能力和原理圖設(shè)計(jì)功能

品英Pickering最新版本的微波開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)工具, 增強(qiáng)了仿真能力和原理圖設(shè)計(jì)功能

這 款免 費(fèi) 在 線 工具的最新版本將在 EuMW 2024(9 月 24 日至 26 日,法國(guó)巴黎)上首次亮相,該版本的開(kāi)關(guān)配置功能尤為突出。 ? 2024年9月25日,英國(guó)Clacton-on-Sea,作為電子測(cè)試和驗(yàn)證領(lǐng)域模塊化...

2024-09-25 標(biāo)簽:Pickering 687

預(yù)鍍框架銅線鍵合的腐蝕失效分析與可靠性

預(yù)鍍框架銅線鍵合的腐蝕失效分析與可靠性

集成電路預(yù)鍍框架銅線鍵合封裝在實(shí)際應(yīng)用中發(fā)現(xiàn)第二鍵合點(diǎn)失效,通過(guò)激光開(kāi)封和橫截面分析,鍵合失效與電化學(xué)腐蝕機(jī)理密切相關(guān)。通過(guò) 2 000 h 高溫存儲(chǔ)試驗(yàn)和高溫高濕存儲(chǔ)試驗(yàn),研究預(yù)鍍...

2024-11-01 標(biāo)簽:封裝失效分析鍵合可靠性分析失效分析封裝鍵合 3954

CMOS 2.5 Ω 2:1 Mux SPDT 模擬開(kāi)關(guān) in SOT-23_CBMG719

CMOS 2.5 Ω 2:1 Mux SPDT 模擬開(kāi)關(guān) in SOT-23_CBMG719

SPDT_CBMG719助力于開(kāi)關(guān)電路應(yīng)用CBMG719是單刀雙擲CMOS開(kāi)關(guān),用于在電路中實(shí)現(xiàn)信號(hào)的切換和控制。CBMG719可在1.8V至5.5V的單電源范圍內(nèi)工作,非常適合用于電池供電的儀器以及搭配DAC和ADC產(chǎn)品使用。...

2024-09-24 標(biāo)簽:CMOS開(kāi)關(guān)模擬開(kāi)關(guān)CMOSSPDT開(kāi)關(guān)模擬開(kāi)關(guān) 2234

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