制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
AMD 以全球極快的纖薄尺寸電子交易加速卡擴展 Alveo 產品組合，助力廣泛且具性
— AMD Alveo UL3422 加速卡為高頻交易員在爭奪最快交易執(zhí)行的競爭中提供了優(yōu)勢，同時降低了進入門檻 — ? 2024 年 10 月 14 日，加利福尼亞州圣克拉拉 — AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD）今日...
英特爾向韓國半導體制造商DS Techno投資約9602.22萬元
據行業(yè)內部消息透露，英特爾資本近期向韓國半導體設備零部件制造商DS Techno注入了約180億韓元（折合人民幣約9602.22萬元）的資金，成為其新的戰(zhàn)略投資者。此前，DS Techno已在2022年獲得了三星...
貿澤電子開售能為數據中心應用提供高功率密度的 Molex UltraWize線對板連接器
2024 年 10 月 14 日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Molex的UltraWize線對板電源連接器。UltraWize電源連接器專為要求嚴苛的...
2024-10-16 標簽：貿澤電子 573
意法半導體推出Page EEPROM二合一存儲器 提升智能邊緣設備的性能和能效
新存儲器兼?zhèn)浯虚W存的讀取速度與EEPROM的字節(jié)級寫操作靈活性，實現真正的兩全其美 ? ? 2024 年 10 月 15 日,中國 —— 意法半導體的 Page EEPROM兼?zhèn)銭EPROM存儲技術的能效和耐用性與閃存的存儲容...
AMD 以全球極快的纖薄尺寸電子交易加速卡擴展 Alveo 產品組合，助力廣泛且具
— AMD Alveo UL3422 加速卡為高頻交易員在爭奪最快交易執(zhí)行的競爭中提供了優(yōu)勢，同時降低了進入門檻 — ? 2024 年 10 月 14 日，加利福尼亞州圣克拉拉 — AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD）今日...
2024-10-16 標簽：amd 607
UCIe規(guī)范引領Chiplet技術革新,新思科技發(fā)布40G UCIe IP解決方案
隨著大型SoC（系統(tǒng)級芯片）的設計復雜度和制造難度不斷攀升，芯片行業(yè)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。英偉達公司的Blackwell芯片B200，作為業(yè)界的一個典型代表，其晶體管數量相比上一代H100芯片提升...
Littelfuse推出行業(yè)首創(chuàng)超大電流SMD保險絲系列
以緊湊的SMD封裝提供150A和200A額定電流，簡化設計并節(jié)省PCB空間 ? 芝加哥2024年10月15日訊 --?Littelfuse公司（NASDAQ: LFUS）是一家工業(yè)技術制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯互通和更安全的世界...
2024-10-16 標簽：SMD保險絲Littelfuse 1019
Samtec 白皮書 | Flyover?電纜系列中篇
摘要/前言 本白皮書包含了實測數據和示例，解釋了為什么在高速設計中，電纜解決方案可能更好。它還探討了諸如電纜管理和成本等方面的問題。 上篇中，虎家白皮書系列 | Samtec Flyover?電纜...
基于多堆疊直接鍵合銅單元的功率模塊封裝方法
摘要：碳化硅(SiC)功率模塊在電動汽車驅動系統(tǒng)中起著至關重要的作用。為了提高功率模塊的性能、減小體積、提高生產效率，本文提出了一種基于多堆疊直接鍵合銅(DBC)單元的功率模塊封裝方...
晶圓微凸點技術在先進封裝中的應用
先進封裝技術持續(xù)朝著連接密集化、堆疊多樣化和功能系統(tǒng)化的方向發(fā)展，探索了扇出型封裝、2.5D/3D、系統(tǒng)級封 裝等多種封裝工藝。晶圓微凸點技術已被廣泛應用于各種先進封裝工藝技術中，...
移遠通信推出雙頻高精度G-Mouse QLM29H系列產品，告別板上設計，實現即插即用
?2024年10月15日，全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布，推出雙頻高精度G-Mouse QLM29H系列產品。 該系列產品采用RS232串口和Molex 連接器，便于客戶應用；同時其還內置移遠雙頻段高...
2024-10-16 標簽：移遠通信 1271
鋁帶鍵合點根部損傷研究：提升半導體封裝質量
隨著半導體技術的飛速發(fā)展，小型化和集成化已成為行業(yè)發(fā)展的主流趨勢。在這種背景下，鋁帶鍵合作為一種新型的半導體封裝工藝，因其優(yōu)良的導電性能、極小的接觸電阻以及較高的熱疲勞能...
美國國家標準與技術研究院NIST SP800-193的《平臺固件彈性指南》
“物聯網”（IoT）這一術語大約誕生于二十年前，彼時正值網際網絡蓬勃發(fā)展時期。當時，專家們設想所有系統(tǒng)或設備可通過互聯網連接功能，提供高級且智能的功能。該術語的提出主要是為了...
2024-10-16 標簽： 836
2024半導體及高端電子用膠粘材料創(chuàng)新論壇 | 晟鵬高導熱絕緣氮化硼材料PPT報告
活動背景為推進膠企精準把脈中國半導體及高端電子用膠市場與技術最新發(fā)展趨勢和機遇，助推中國高端電子用膠產業(yè)快速高質發(fā)展，粘接資訊、新材料產業(yè)聯盟、慕尼黑華南電子生產設備展等...
看點：英偉達市值創(chuàng)紀錄 臺積電明年3nm訂單激增 工信部大力發(fā)展新領域新賽道
給大家分享一下今天的一些業(yè)界大廠信息： 英偉達市值創(chuàng)紀錄 NVIDIA的股價在本月已上漲近14%；英偉達公司的股價在10月14日再次上漲；股價收漲2.4%至138.07美元；英偉達公司市值增至3.39萬億美元...
臺積電市值近萬億美元大關,年內股價猛漲近九成
10月14日美股開盤后，臺積電的股價持續(xù)攀升，最高觸及194.25美元（折合約1377元人民幣），再度創(chuàng)下股價新高。在交易過程中，臺積電的市值一度接近萬億美元大關，盡管之后漲幅略有收窄，但...
“芯”動時刻 | GSIE 2025開啟“芯”里程，源于數百家展商的信任！
川渝正積極打造萬億級電子信息產業(yè)集群，兩地持續(xù)通過建機制、搭平臺，緊密聯動釋放出強大的產業(yè)活力和發(fā)展?jié)摿?，吸引了越來越多的企業(yè)布局川渝市場，開啟深耕中國內陸市場的“芯”里...
2024-10-15 標簽： 2038
群芯薈萃 性能出眾！ vivo X200系列配備匯頂創(chuàng)新組合方案
10月14日，vivo X200系列旗艦驚艷發(fā)布，配備匯頂科技指紋識別方案、屏下光線傳感器、觸控方案、智能音頻放大器和音頻軟件。匯頂新一代屏下光線傳感器首創(chuàng)全新2.5D堆疊式設計，通過模塊化核...
芯片封測揭秘：核心量產工藝全解析
在半導體產業(yè)鏈中，芯片封測作為連接設計與制造的橋梁，扮演著至關重要的角色。它不僅關乎芯片的最終性能表現，還直接影響到產品的市場競爭力和成本效益。隨著科技的飛速發(fā)展，芯片封...
臺積電回應目前暫無計劃在歐洲建立更多芯片工廠
據中國臺灣一位高級官員透露，隨著芯片制造商全球影響力的持續(xù)擴大，臺積電正醞釀在歐洲增設更多工廠，并將目光聚焦于人工智能（AI）芯片市場。 中國臺灣科技委員會主任吳誠文透...
機構:2024年中國大陸芯片出口額將達950億美元
根據DIGITIMES的最新研究報告，隨著智能手機需求的回升、生成式人工智能（AI）基礎設施建設的推進以及汽車產業(yè)的蓬勃發(fā)展，2024年中國大陸的芯片（IC）進出口金額預計將分別比2023年增長5....
臺積電計劃在歐洲建芯片工廠 但被官方否認
有媒體爆出臺積電擴大其全球業(yè)務版圖；正計劃在歐洲建立更多工廠，重點方向是人工智能芯片；但是具體時間表尚未可知。 ? ? ? 對此傳聞，臺積電在一份電郵聲明中解釋到目前沒有新的投...
2024-10-14 標簽：臺積電 1086
臺積電擬在歐洲增設多座工廠,重點布局AI芯片市場
10月14日訊，全球領先的芯片代工企業(yè)臺積電正醞釀在歐洲增設更多生產基地的戰(zhàn)略布局，尤其聚焦于人工智能芯片市場，旨在進一步拓寬其全球業(yè)務網絡。 當前，臺積電的晶圓制造能力...
計算機通信設備制造業(yè)、儀器儀表制造業(yè)等先進制造業(yè)發(fā)展向好
據國家稅務總局13日公布的增值稅發(fā)票數據顯示，2024年前三季度經濟運行亮點很多，比如先進制造業(yè)發(fā)展向好。在今年的前三季度，全國工業(yè)企業(yè)銷售收入同比增長3.6%。其中，裝備制造業(yè)增長...
韋爾股份前三季度凈利潤預計大幅增長超5倍
10月13日有媒體報道，半導體巨頭韋爾股份近期公布了其2024年前三季度業(yè)績預告。 據預告，公司預計歸屬凈利潤為22.67億元至24.67億元，同比大幅增長515.35%至569.64%。其中，第三季度凈利潤...
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