制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
英特爾擴(kuò)大芯片代工業(yè)務(wù)：為Altera代工、或與蘋果合作
英特爾已經(jīng)同意為可編程芯片制造商Altera代工，表明該公司將擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)規(guī)模，利用其先進(jìn)的制造技術(shù)為客戶生產(chǎn)芯片，甚至有可能與蘋果合作。...
智能芯片業(yè)迎來(lái)機(jī)遇 本土企業(yè)借勢(shì)壯大
智能電網(wǎng)、智能卡、北斗系統(tǒng)等國(guó)家積極鼓勵(lì)促進(jìn)的產(chǎn)業(yè)，為本土IC企業(yè)帶來(lái)了難得的機(jī)遇，誕生或壯大了一批企業(yè)。經(jīng)過(guò)幾年的市場(chǎng)拼搏，一些自主創(chuàng)新的產(chǎn)品已經(jīng)產(chǎn)業(yè)化，并正與海外先進(jìn)產(chǎn)...
2013-02-26 標(biāo)簽：智能電網(wǎng)IC智能芯片 1168
行業(yè)景氣度回升 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)開(kāi)工率轉(zhuǎn)暖
隨著行業(yè)的回暖，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造企業(yè)業(yè)績(jī)將面臨回升，強(qiáng)周期電子股未來(lái)的走勢(shì)值得關(guān)注。伴隨著近期半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)回暖，多家業(yè)內(nèi)上市公司開(kāi)工率正在同步回暖。...
2013-02-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 720
IC Insights：全球十大12英寸晶圓產(chǎn)能供貨商
IC Insights報(bào)告指出：目前12英寸（300mm）晶圓產(chǎn)能的最大貢獻(xiàn)者是內(nèi)存廠商與晶圓代工廠，在IC Insights的前十大12英寸晶圓產(chǎn)能供貨商排行榜上，有一半的廠商是內(nèi)存廠商，有兩家則是純晶圓代工...
中芯國(guó)際扭虧盈利1590萬(wàn)美元為7年最佳
歷經(jīng)波折的中芯國(guó)際（0.435，0.01，2.35%，實(shí)時(shí)行情）（00981.HK）正在慢慢重回軌道。財(cái)報(bào)顯示，2012年度，中芯國(guó)際銷售額為17億美元，比上一年度增長(zhǎng)29%，盈利1590萬(wàn)美元，終于實(shí)現(xiàn)全年扭虧為盈...
各大廠商傾力開(kāi)發(fā)，芯片立體堆疊技術(shù)應(yīng)用在即
TSV立體堆疊技術(shù)已在各式應(yīng)用領(lǐng)域當(dāng)中嶄露頭角。TSV堆疊技術(shù)應(yīng)用于DRAM、FPGA、無(wú)線設(shè)備等應(yīng)用上，可提升其效能并維持低功耗，因而獲得半導(dǎo)體廠及類比元件廠的青睞，盡管如此，若要加速...
2013-02-24 標(biāo)簽：TSV立體堆疊技術(shù) 4022
為什么總是它？機(jī)器人設(shè)計(jì)者鐘情L(zhǎng)abview
目前從工程界到學(xué)術(shù)界，開(kāi)發(fā)機(jī)器人彷彿已經(jīng)成為一種顯學(xué)。當(dāng)然，用于開(kāi)發(fā)機(jī)器人的軟硬體，其使用上的優(yōu)劣也成為業(yè)界比較的對(duì)象。目前許多機(jī)器人的設(shè)計(jì)，儘管只是小型的地面型機(jī)器人，...
2013-02-23 標(biāo)簽：機(jī)器人LabVIEW美國(guó)國(guó)家儀器 4074
2013年激光行業(yè)前景：依靠半導(dǎo)體市場(chǎng)不靠譜？
除了激光系統(tǒng)的不斷發(fā)展，新的加工技術(shù)和應(yīng)用、光束傳輸與光學(xué)系統(tǒng)的改進(jìn)、激光光束與材料之間相互作用的新研究，都是保持綠色技術(shù)革新繼續(xù)前進(jìn)所必須的。2013年激光技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)...
手機(jī)大戰(zhàn)提前啟動(dòng) 臺(tái)積電28奈米產(chǎn)能續(xù)吃緊
臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀先前預(yù)告第一季產(chǎn)業(yè)鏈平均庫(kù)存天數(shù)逆勢(shì)高于平均值逾4天的說(shuō)法獲得印證，由于臺(tái)積電新增的28奈米制程產(chǎn)能仍舊處于供不應(yīng)求狀態(tài)，業(yè)界預(yù)期臺(tái)積電第一季業(yè)績(jī)表現(xiàn)將相當(dāng)...
技術(shù)革命：3D打印再造人體器官
3D打印機(jī)的原理跟噴墨打印機(jī)類似，材料從噴嘴噴出，層層疊覆，最終形成一個(gè)三維物體。3D打印無(wú)需用紙，而其“顏料”則是ABS（一種樹(shù)脂）、 PLA（一種生物材料）或聚碳酸酯、金屬粉、黏土...
2013-02-22 標(biāo)簽：3D打印機(jī) 1863
日本沉沒(méi)：從iPhone入侵細(xì)看日本電子帝國(guó)的衰落
這一年，關(guān)于日本電子產(chǎn)業(yè)，壞消息還很多。松下、夏普、索尼等公司，都產(chǎn)生了有史以來(lái)最大的虧損。每家公司一年的虧損，都接近百億美金。從虧損數(shù)字，也可以看到，這些電子帝國(guó)的軍團(tuán)...
晶圓現(xiàn)狀：存儲(chǔ)器代工囊括七成12寸晶圓產(chǎn)能
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 最新報(bào)告指出，記憶體廠商與晶圓代工業(yè)者是目前12寸晶圓產(chǎn)能的最大貢獻(xiàn)者。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，前六大 12寸晶圓產(chǎn)能供應(yīng)商在 2012年囊括了整體產(chǎn)能的74.4%；而IC Insights預(yù)期，該...
電路板檢測(cè)型紅外熱像儀及應(yīng)用案例簡(jiǎn)介
隨著電路板制造工藝的發(fā)展，其上電子元器件的集成度是越來(lái)越高，電路越來(lái)越復(fù)雜，出現(xiàn)故障后傳統(tǒng)的接觸式診斷需要大量的時(shí)間和精力，因此非接觸式的故障診斷方法已經(jīng)成為目前...
硅芯片大限不遠(yuǎn)：碳納米管將成下一代材料？
在未來(lái)十年左右的時(shí)間里，蝕刻在硅基電腦芯片上的電路預(yù)計(jì)就將變得小無(wú)可小，從而促使人們尋找替代品來(lái)取代硅基芯片的地位。...
IBM展示領(lǐng)先芯片技術(shù)，3D晶體管碳納米管來(lái)襲
IBM在Common Platform技術(shù)論壇上展示了藍(lán)色巨人對(duì)未來(lái)晶圓的發(fā)展預(yù)測(cè)，Common Platform是IBM、Globalfoundries和Samsung的聯(lián)盟，旨在研究3D晶體管FinFET的芯片。在2月份舉行的這次Common Platform 2013技術(shù)論壇上，...
瑞薩內(nèi)部起波瀾 GlobalFoundries坐等撿人才?
有不少精明的半導(dǎo)體業(yè)者積極尋求具經(jīng)驗(yàn)的日本專業(yè)工程師人才，晶圓代工新秀 GlobalFoundries 也是其中之一，而且該公司正密切關(guān)注從瑞薩（Renesas）出走的人員。...
2013-02-20 標(biāo)簽：瑞薩電子GlobalFoundries 1079
移動(dòng)處理器持續(xù)走熱 2013年IC市場(chǎng)可望成長(zhǎng)6%
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 預(yù)期，由平板裝置處理器與手機(jī)應(yīng)用處理器領(lǐng)軍的十大IC產(chǎn)品領(lǐng)域，將在2013年達(dá)到6%或更高的成長(zhǎng)率...
2013-02-20 標(biāo)簽：移動(dòng)處理器IC市場(chǎng) 1197
分析師：芯片封測(cè)產(chǎn)業(yè)2013年可望回升
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) DIGITIMES Research 觀察指出，在不考量整合元件廠（Integrated Device Manufacturer，IDM）封測(cè)部門產(chǎn)值表現(xiàn)前提下，全球?qū)I(yè)代工封測(cè)產(chǎn)業(yè)景氣受到包括智慧型手機(jī)與平板電腦等行動(dòng)上網(wǎng)裝...
英特爾或?qū)?0nm技術(shù)引入以色列工廠
據(jù)最新消息顯示，英特爾將于未來(lái)2至3年內(nèi)在愛(ài)爾蘭和美國(guó)的工廠引入14納米技術(shù)，并開(kāi)始考慮發(fā)展10納米技術(shù)。英特爾以色列公司高管表示，希望將10納米技術(shù)引入以色列工廠。...
新思科技提供FinFET技術(shù)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)綜合解決方案
新思科技提供其基于FinFET技術(shù)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)綜合解決方案。...
2013-02-18 標(biāo)簽：Synopsys新思科技FinFETFinFET技術(shù) 1824
未來(lái)科技領(lǐng)域下一個(gè)大事件：機(jī)器人
比爾·蓋茨(Bill Gates)認(rèn)為未來(lái)科技領(lǐng)域的下一件大事是：機(jī)器人。也許機(jī)器人將成為后移動(dòng)時(shí)代，一件改變世界的大事。...
2013-02-16 標(biāo)簽：人機(jī)交互機(jī)器人自動(dòng)化技術(shù) 2309
富士通重組系統(tǒng)大規(guī)模集成芯片業(yè)務(wù) 裁員3%
日前，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，富士通今日宣布了一系列重要的改革措施，包括對(duì)系統(tǒng)大規(guī)模集成芯片業(yè)務(wù)進(jìn)行重組和裁掉大約3%的員工；它還預(yù)計(jì)，由于上述原因，公司將在本財(cái)年虧損超過(guò)10億美元...
2013-02-09 標(biāo)簽：芯片 791
三星：也來(lái)看看我們的14nm晶圓吧
三星14nm同樣引入了FinFET晶體管技術(shù)，而且又類似GlobalFoundries、聯(lián)電，三星也使用了14+20nm混合工藝，大致來(lái)說(shuō)就是晶體管是14nm的，其它各部分則都是20nm的。...
提升盈利能力 富士通擬裁員5000人重組芯片業(yè)務(wù)
日本最大的企業(yè)軟件服務(wù)供應(yīng)商富士通集團(tuán)(Fujitsu)周四宣布，計(jì)劃裁員5000人，相當(dāng)于全球員工總數(shù)的近3%，以通過(guò)重組電腦芯片業(yè)務(wù)和海外業(yè)務(wù)來(lái)提振升盈利能力。...
2013-02-08 標(biāo)簽：芯片 720
2012年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售收入達(dá)2916億美元
據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)本周一發(fā)表的報(bào)告稱，2012年全球半導(dǎo)體銷售收入為2916億美元，是迄今為止半導(dǎo)體行業(yè)年銷售收入第三高的...
2013-02-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 1241
中國(guó)固態(tài)量子芯片獲重要突破刷新世界紀(jì)錄
從中國(guó)科技大學(xué)了解到：由該校郭國(guó)平研究組主持的我國(guó)“超級(jí)973”科技專項(xiàng)“固態(tài)量子芯片”研究日前取得重大突破,將原世界紀(jì)錄提高近百倍，為實(shí)現(xiàn)基于半導(dǎo)體的“量子計(jì)算機(jī)”邁出重要...
2013-02-08 標(biāo)簽：芯片固態(tài)量子芯片 3275
戴爾正式私有化，宣告PC主導(dǎo)時(shí)代的終結(jié)
戴爾公司周二稱，該公司已經(jīng)達(dá)成了一項(xiàng)私有化交易，這項(xiàng)價(jià)值244億美元的交易標(biāo)志著一個(gè)時(shí)代的非正式終結(jié)——在這個(gè)時(shí)代中，許多年輕的企業(yè)家讓個(gè)人電腦成為了占據(jù)主導(dǎo)地位的計(jì)算設(shè)備...
2013-02-06 標(biāo)簽：戴爾 1004
三大廠商發(fā)力，14nm技術(shù)大戰(zhàn)提前拉響
外資美林證券就認(rèn)為，三星已成功試產(chǎn)14奈米產(chǎn)品，為的就是一舉超前臺(tái)積電的20奈米與16奈米進(jìn)度。流失蘋果訂單的三星，以及來(lái)勢(shì)洶洶的英特爾，都選擇提前推進(jìn)至14奈米，英特爾、三星今年...
空氣產(chǎn)品公司任命何慶源先生為新董事
空氣產(chǎn)品公司 （Air Products，紐約證券交易所代碼：APD），全球領(lǐng)先的工業(yè)氣體與功能材料供應(yīng)商，今日宣布旻華投資（Kiina Investment）公司董事長(zhǎng)何慶源（David H.Y. Ho）已被推選加入公司全球董事...
2013-02-05 標(biāo)簽：空氣產(chǎn)品公司 1164
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