制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
2013年度DesignCon大會創(chuàng)新產(chǎn)品回顧
2013年度的 DesignCon 印刷電路板設(shè)計(jì)大會已經(jīng)在1月底圓滿落幕，與會專家指出，目前的銅線傳輸速率已經(jīng)可以達(dá)到40Gbps甚至56Gbps；來自 LSI 與 TE Connectivity 等公司的工程師，都展示了不用任何外來...
富士通與松下的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)合并即將確定
根據(jù)日本當(dāng)?shù)孛襟wNHK報(bào)導(dǎo)，大廠富士通 （ Fujitsu ）與松下 （ Panasonic ）將各自營運(yùn)表現(xiàn)欠佳的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)合并之計(jì)畫已經(jīng)接近定案；該報(bào)導(dǎo)引述匿名消息來源指出，兩家公司預(yù)定在2014年3月展開...
2013-02-05 標(biāo)簽：松下 1139
諾基亞研究石墨烯:不是為了更硬,而是為了更軟!
石墨烯是已知材料中最薄的一種，只有一個原子那么厚，但卻具有相當(dāng)大的硬度，比鋼鐵堅(jiān)硬300倍。那么，諾基亞研究這種物質(zhì) 是為什么呢？難道只是為了讓諾基亞一直保持這個位面上最耐摔...
市場回暖 半導(dǎo)體市場正走向復(fù)蘇之路
全球半導(dǎo)體市場將恢復(fù)長期性成長，在 2010年與2018之間的復(fù)合平均年成長率（CAGR）為9%；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將在 2013年看到較佳成長表現(xiàn)，這波成長力道將持續(xù)到未來幾年。...
未來五年，中國IC市場年均增速較全球高60%
市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights的最新預(yù)測報(bào)告指出，中國IC市場可望在2012~2017年之間，以13%的復(fù)合年平均增長率（CARG）持續(xù)擴(kuò)張，較同期間全球IC市場的CAGR預(yù)測值高出5%。...
不做永遠(yuǎn)的代工 MIT的覺醒
回顧臺灣的工業(yè)發(fā)展史，代工為臺灣建立代工王國的美名，然特定產(chǎn)業(yè)的毛利總是會因?yàn)槌墒於饾u遭到壓縮，出現(xiàn)微利化現(xiàn)象，因此部分為過去代工導(dǎo)向者，亦逐漸成立自身品牌。...
年底市場暗淡？飛思卡爾第四季度凈虧損3500萬美元
，飛思卡爾第四季度凈銷售額為9.57億美元，低于去年同期的 10.1億美元；凈虧損為3500萬美元，比去年同期的凈虧損600萬美元有所擴(kuò)大。...
2017年中國IC市場規(guī)模將達(dá)1480億美元
中國IC市場規(guī)模將由2012年的810億美元，在 2017年成長至1，480億美元；該機(jī)構(gòu)估計(jì)，全球晶片市場在2017年將達(dá)到3，893億美元，中國市場在其中占據(jù)38%的比例。...
跟從摩爾定律，見證芯片的發(fā)展史
本文，將為您講述摩爾定律下四十八載的芯片技術(shù)發(fā)展概況，并從中提煉得出每個發(fā)展階段所體現(xiàn)的摩爾定律。希望能夠幫大家了解一下芯片的發(fā)展史。 ...
展望2030：機(jī)器人制造的全面崛起？
機(jī)器人的出現(xiàn)，改變了人們的制造方式。以往需要一百個人制造的流程現(xiàn)在或許就只是需要十個人就能實(shí)現(xiàn)。我們從個人實(shí)例里面看未來制造業(yè)的走勢，預(yù)測一下2013年的制造業(yè)會是怎么樣的一...
制程技術(shù)的飛躍 英特爾22納米制程剖析
英特爾最先采用22nm制程開發(fā)的處理器，目前已經(jīng)開始量產(chǎn)。英特爾CORE i5-3550是一款四核心的處理器，代號為‘Ivy Bridge’，採用英特爾22奈米制程技術(shù)搭配三閘極（Tri-Gate）電晶體製造。...
攻克制硅技術(shù)難題 芯片制造成本大幅下降
密歇根大學(xué)（University of Michigan）開發(fā)出了一種使用液態(tài)金屬制硅的新技術(shù)，通過將四氯化矽覆蓋在液態(tài)鎵電極上的方式，研究者們只需在僅僅華氏180度約攝氏82度）的溫度條件下便能制出純硅晶...
IC小國“芯”歷程：廝殺2013大棋局
在信息產(chǎn)業(yè)日新月異快速發(fā)展的今天，是什么在困擾著我國集成電路行業(yè)的發(fā)展呢？本文通過對2012中國IC設(shè)計(jì)廠商TOP 10現(xiàn)狀及產(chǎn)業(yè)格局分析，找尋2013年，中國集成電路發(fā)展之路在何方？電子發(fā)...
2013-01-28 標(biāo)簽：集成電路IC設(shè)計(jì) 9340
ST計(jì)劃為格羅方德導(dǎo)入28nm FDSOI制程
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）正與Globalfoundries公司洽談轉(zhuǎn)移完全耗盡型絕緣上覆硅（FDSOI）制程技術(shù)的相關(guān)細(xì)節(jié)，期望于2013年第四季在Globalfoundries于德國德勒斯登（Dresden）的 Fab 1 代工廠實(shí)現(xiàn)量...
2013-01-28 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體格羅方德 2167
芯片庫存表現(xiàn)不佳 第一季度營收預(yù)測悲觀
2013年第一季度總體半導(dǎo)體營業(yè)收入預(yù)計(jì)下降3%，去年第四季度下降了0.7%。在做出這種悲觀預(yù)測之前，2012年第三季度末庫存升至過高水平，相當(dāng)于營業(yè)收入的49.3%，這是至少2006年第一季度以來的...
2013-01-28 標(biāo)簽：芯片 598
機(jī)器人入侵電子制造業(yè)，你準(zhǔn)備好了嗎？
在許多好萊塢大片中，與機(jī)器人相關(guān)的橋段往往是導(dǎo)演抓人眼球增加票房的成功噱頭。然而，在現(xiàn)實(shí)的電子制造業(yè)，機(jī)器人的入侵正實(shí)實(shí)在在上演著。...
2013-01-27 標(biāo)簽：機(jī)器人自動化NEPCON China 2013 1287
Vishay新加坡榮膺著名人力資源管理兩項(xiàng)大獎
Vishay新加坡獲得新加坡兩個著名人力資源管理獎項(xiàng)：2012年新加坡保健獎銀獎 (HPB Silver Award) 和2012年新加坡人才管理、留用及企業(yè)接班人計(jì)劃類人力資源獎同時Vishay還是2012年領(lǐng)導(dǎo)力發(fā)展類人力資...
2013-01-27 標(biāo)簽：Vishay 818
半導(dǎo)體廠商關(guān)注，TSV應(yīng)用爆發(fā)一觸即發(fā)
TSV技術(shù)應(yīng)用即將遍地開花。隨著各大半導(dǎo)體廠商陸續(xù)將TSV立體堆疊納入技術(shù)藍(lán)圖，TSV應(yīng)用市場正加速起飛，包括影像感應(yīng)器、功率放大器和處理器等元件，皆已開始采用；2013年以后，3D TSV技術(shù)...
隨時關(guān)注空氣質(zhì)量:工程師自制Arduino空氣檢測器
想知道大范圍的空氣質(zhì)量可以關(guān)注環(huán)保部、美使館發(fā)布的PM2.5指數(shù)，想知道身邊小范圍的空氣質(zhì)量就只能望天？還是用Arduino DIY一個家庭空氣質(zhì)量采集器，讓數(shù)據(jù)說話吧！...
2013-01-25 標(biāo)簽：工程師Arduino空氣質(zhì)量采集器 19325
芯片市場持續(xù)低迷 2013能否成為轉(zhuǎn)折點(diǎn)？
市場研究機(jī)構(gòu) Future Horizons 執(zhí)行長Malcolm Penn預(yù)測，只要主要經(jīng)濟(jì)區(qū)域能避免出現(xiàn)衰煺與其他負(fù)面衝擊，全球晶片市場 2013年可望取得8%的成長率。...
投資40億美元：Intel愛爾蘭開建14nm芯片廠
Intel一直渴望在愛爾蘭新建一個14nm微處理器的芯片工廠，幸運(yùn)的是，愛爾蘭的領(lǐng)導(dǎo)規(guī)劃機(jī)構(gòu)（An Bord Pleanála）給這個40億美金的項(xiàng)目開出了前進(jìn)的綠燈。...
美國制造業(yè)的新出路：自動化技術(shù)將創(chuàng)造更多就業(yè)崗位
現(xiàn)在許多企業(yè)正在芝加哥參加Automate 2013自動化大會，討論機(jī)器人、自動化技術(shù)以及自動化對行業(yè)和未來的影響。先前曾有一些報(bào)告特別談到，機(jī)器人和自動化技術(shù)的發(fā)展可能在未來令更多人...
2013-01-24 標(biāo)簽：制造業(yè)自動化技術(shù) 2152
全球制造商半導(dǎo)體需求規(guī)模排名 三星高居首位
日媒24日報(bào)道，美國高德納（gartner）IT咨詢公司24日發(fā)布了2012年全球電子產(chǎn)品制造商半導(dǎo)體配件需求量調(diào)查，據(jù)顯示，韓國三星電子需求總額同比增加28.9%，以239億美元排在榜首，美國蘋果公司...
蘋果將于2014年采用臺積電20nm工藝芯片？
臺積電（TSMC）的高管對即將來臨的20nm芯片生產(chǎn)與銷售信心滿滿，臺積電CEO張忠謀上周就曾做過一個預(yù)測，他說最新的20nm工藝芯片2014年的成績會比先前28nm芯片頭兩年賣得還要好。 ...
高通和英特爾介紹用在移動SOC的TSV三維封裝技術(shù)
在“NEPCON日本2013”的技術(shù)研討會上，英特爾和高通分別就有望在新一代移動SoC（系統(tǒng)級芯片）領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)實(shí)用的 TSV（硅通孔）三維封裝技術(shù)發(fā)表了演講。兩家公司均認(rèn)為，“三維封裝是將來的技...
英特爾砸20億美元興建全球首座450毫米晶圓廠
英特爾大約20億美元開始興建第一座450毫米（晶圓）工廠。Intel D1X工廠已經(jīng)開始使用300毫米晶圓投產(chǎn)14nm，將在今年年中發(fā)布的Haswell就會從這里源源不斷地走出來。...
PC生態(tài)圈戰(zhàn)爭開始 混合型觸摸筆記本受青睞
個人電腦（PC）制造商試圖對侵蝕其營收的平板電腦熱潮予以回?fù)?，業(yè)內(nèi)分析師稱，未來數(shù)月全球發(fā)布的許多筆記本電腦都將是混合型電腦，或“可變形電腦”...
士蘭微:把握元器件制造輪動機(jī)會
士蘭微是一家主營電子元器件、電子零部件及高性能集成電路的電子元器件制造類公司，堅(jiān)持集成電路、分立器件和LED等三大業(yè)務(wù)并駕齊驅(qū)的發(fā)展格局。...
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